该树脂胶液对玻纤布进行浸渍上胶，上胶完成后，烘烤半固化，具体为在 烘箱中155°C烘烤5分钟去除有机溶剂，即得半固化片；
[0042] 最后取上述半固化片，在其上、下面分别与18u电解铜箱（或离型膜)叠放，在真空 压机中层压，层压条件为190°C、90分钟，制成覆铜板。
[0043] 实施例4
[0044] 一种树脂组合物，按重量份计，包括酚氧树脂20份、联苯环氧树脂70份、四官能UV 阻挡性环氧树脂5份、胺类固化剂5份、固化促进剂(2-甲基咪唑）1.5份和适量有机溶剂;其 中酚醛树脂中R1为-H，R2为环氧基。
[0045] 采用该树脂组合物制备本固化片时，与实施例1的方法相同，区别在于，所使用的 有机溶剂为甲苯与二甲苯的混合有机溶剂，且添加了 1.5重量份的固化促进剂1-甲基咪唑； 其制备覆铜板的方法也与实施例1相同。
[0046] 实施例5
[0047] 一种树脂组合物，按重量份计，包括酚氧树脂60份、联苯环氧树脂55份、四官能UV 阻挡性环氧树脂5份、胺类固化剂5份、固化促进剂（1-甲基咪唑）1.5份和适量有机溶剂，其 中酚醛树脂中R1为-H，R2为含磷有机盐。
[0048] 采用该树脂组合物制备本固化片时，与实施例1的方法相同，区别在于，所使用的 有机溶剂为丁酮溶剂，且添加了 1.5重量份的固化促进剂1-甲基咪唑;其制备覆铜板的方法 也与实施例1相同。
[0049] 实施例6
[0050] 一种树脂组合物，按重量份计，包括酚氧树脂50份、联苯环氧树脂80份、胺类固化 剂5份、固化促进剂(1-甲基咪唑）1.5份和适量有机溶剂，其中酚醛树脂中R1为-OH，R2为-H。
[0051] 采用该树脂组合物制备本固化片时，与实施例2的方法相同，区别在于，所使用的 有机溶剂为二甲基甲酰胺，且添加了 1.5重量份的固化促进剂1-甲基咪唑;其制备覆铜板的 方法也与实施例2相同。
[0052] 实施例7
[0053] 一种树脂组合物，按重量份计，包括酚氧树脂60份、联苯环氧树脂55份、四官能UV 阻挡性环氧树脂5份、胺类固化剂9份、固化促进剂（1-甲基咪唑）1.5份和适量有机溶剂，其 中酚醛树脂中R1、R2均为-H。
[0054] 采用该树脂组合物制备本固化片时，与实施例1的方法相同，区别在于，所使用的 有机溶剂为丁酮与丙酮的混合有机溶剂，且添加了 1.5重量份的固化促进剂1-甲基咪唑;其 制备覆铜板的方法也与实施例1相同。
[0055] 实施例8
[0056] 一种树脂组合物，按重量份计，包括酚氧树脂40份、联苯环氧树脂80份、四官能UV 阻挡性环氧树脂4份、胺类固化剂2份、固化促进剂（1-甲基咪唑）1.5份和适量有机溶剂，其 中酚醛树脂中R1为-OH，R2为-H。
[0057] 采用该树脂组合物制备本固化片时，与实施例3的方法相同，区别在于，所使用的 有机溶剂为二甲基甲酰胺剂，且添加了 1.5重量份的固化促进剂1-甲基咪唑;其制备覆铜板 的方法也与实施例3相同。
[0058] 实施例9
[0059] 一种树脂组合物，按重量份计，包括酚氧树脂50份、联苯环氧树脂60份、四官能UV 阻挡性环氧树脂2份、胺类固化剂1份、固化促进剂(2-甲基咪唑）1份和适量有机溶剂，其中 酚醛树脂中R1为-H，R2为-OH。
[0060] 采用该树脂组合物制备本固化片时，与实施例3的方法相同，其制备覆铜板的方法 也与实施例3相同。
[0061] 此外，该树脂组合物还可根据具体需要，添加填料、分散剂、流平剂、消泡剂等其他 助剂，以制作不同类型的半固化片和覆铜板，使其满足不同的需要;具体添加物可根据要制 作的覆铜板的需要来选择。
[0062] 将上述实施例制得的半固化片和覆铜板进行性能测试，其性能数据比较如下表1 所示。
[0063]
[0065] 表 1
[0066] 上述半固化片和覆铜板在进行性能检测时，检测方法如下：
[0067] 剥离强度(覆铜板）：依照IPC-TM-6502.4.9方法测试
[0068] 耐热性测试:288°C/10Sec
[0069] 耐碱性测试:将该半固化片浸泡于90°C，10 %的氢氧化钠溶液中20min，观察及表 观变化
[0070] 贮存稳定性测试:25°C，RH< 60%
[0071] 阻燃型测试:参照UL94标准进行测试，V-Ο级为合格
[0072] 由表1所示结果可知，实施例1-实施例9的剥离强度都能在1.2N/mm以上，半固化片 和覆铜板在裁切或冲孔等加工过程均不掉粉，且其贮存稳定性均可达12个月以上，耐热性 耐碱性等综合性能良好，能够满足现在的印刷电路板加工要求。
[0073] 综上所述，本发明树脂组合物利用特殊的酚醛树脂和环氧树脂的组合一方面实现 制备的半固化片和覆铜板的不掉粉特性，解决了当前半固化片和覆铜板脆性高导致裁切、 冲孔和冲孔等操作过程掉粉尘的弱点，有效改善粉尘污染，改善了员工操作环境，提高了印 制线路板(PCB)的性能可靠性和质量合格率;另一方面，利用该树脂组合物制备的半固化片 和覆铜板，具有高刚性，可用作补强板，具有较优的特性;此外，由于树脂组合物的特殊性， 制备得到的半固化片耐贮藏性较高，该半固化片和采用该半固化片制备的覆铜板可长期保 存；同时该半固化片在压板制备覆铜板的过程中，流胶容易控制，压板窗口大，提高了半固 化片生产中的产品合格率。
[0074] 上述实施例，只是本发明的较佳实施例，并非用来限制本发明实施范围，故凡以本 发明权利要求所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括在本发明权利要 求范围之内。
【主权项】
1. 一种树脂组合物，其特征在于，按重量份计，其包括:环氧树脂60~100份、酚氧树脂 20~60份和固化剂1~10份;其中，所述环氧树脂按重量百分数计，包括联苯环氧树脂90% ~100%和四官能UV阻挡性环氧树脂0%~10% ; 所述酚氧树脂的分子量为30000~80000,其化学结构式为 其中，R1、R2分别为-H、-〇H或环氧基、 含P有机盐中的一柙。2. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于:所述联苯环氧树脂的化学结构式为(π=1~ 10)3. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于:所述四官能UV阻挡型环氧树脂为1， 1，2,2_四（对羟基苯基）乙烯四缩水甘油醚。4. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于:所述固化剂为胺类固化剂。5. -种采用如权利要求1~4任一项所述树脂组合物制备的半固化片，其特征在于，其 制备方法包括如下步骤:首先按配方称量树脂组合物中的各组分，随后将各组分与有机溶 剂和固化促进剂混合，配成树脂胶液;接着将玻纤布浸润于该树脂胶液中，取出后烘干去除 有机溶剂，得到半固化片。6. 根据权利要求5所述的半固化片，其特征在于:所述固化促进剂占所述树脂组合物总 重量的0.1 %~2%。7. 根据权利要求5所述的半固化片，其特征在于:所述有机溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、 环己烷、二氧六环、乙二醇单甲醚、三甘醇二甲醚、甲苯、二甲苯、Ν，Ν-二甲基甲酰胺中的一 种或几种的混合。8. 根据权利要求5所述的半固化片，其特征在于：所述树脂胶液的固含量为50%~ 70% 〇9. 一种覆铜板，采用如权利要求5所述的半固化片制备。
【专利摘要】本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种树脂组合物，按重量份计，其包括环氧树脂60～100份、酚氧树脂20～60份和固化剂1～10份；其中，所述环氧树脂按重量百分数计，包括联苯环氧树脂90％～100％和四官能UV阻挡性环氧树脂0％～10％；所述酚氧树脂的分子量为30000～80000；本发明还涉及采用该树脂组合物制备的半固化片和覆铜板；本发明解决了当前半固化片和覆铜板脆性高导致裁切、钻孔和冲孔等操作过程掉粉尘的问题，改善了员工操作环境，提高了印制线路板(PCB)的性能可靠性和质量合格率；制备得到的半固化片耐贮藏性较高，该半固化片和采用该半固化片制备的覆铜板可长期保存。
【IPC分类】B32B15/20, B32B15/092, C08L63/00, C08L61/06, C08K5/3445, B32B33/00
【公开号】CN105602195
【申请号】CN201511029228
【发明人】刘东亮, 王鹏
【申请人】广东生益科技股份有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月30日