专利名称：液体涂布装置及其方法
技术领域：
本发明的示范性实施例涉及液体涂布装置和在目标物体上喷射液体的方法。更具体地说，示范性实施例涉及在晶片上均匀地喷射一个或者多个微液滴的液体涂布装置和液体涂布方法。
背景技术：
传统方法中，已采用旋涂法在晶片上涂布液体光致抗蚀剂。根据传统的旋涂法，大量的液体光致抗蚀剂可以在旋转的晶片上方滴下，且离心力可以使液体光致抗蚀剂延伸并涂布在晶片上。在传统的旋涂法中，大量的液体光致抗蚀剂散落到晶片下，从而仅有少量的滴在晶片上的液体光致抗蚀剂保留在晶片上。因此，在常用的旋涂法中，大量的液体光致抗蚀剂可能被浪费掉。而且，散开的液体光致抗蚀剂可能会污染相邻的装置。
为了解决上述问题，采用在晶片上喷射液体光致抗蚀剂的传统方法。在该传统的喷涂法中，因为没有那么多的液体光致抗蚀剂散落到晶片下，所以可以减少浪费掉的液体光致抗蚀剂的量。然而，在采用传统喷涂装置的常规喷涂法中，在喷涂操作过程中，由于从基板的顶表面传下来的和喷嘴传递的下气流，可能会在喷嘴周围产生尾流。由于尾流和下气流的影响，可能会降低涂布在基板上的液体层的厚度均匀性。此外，未涂布在晶片上的液体光致抗蚀剂可能会污染相邻的装置。
发明内容
示范性实施例提供了一种能够将层流保持在喷嘴周围并降低尾流强度的液体涂布方法，以及使用该方法的装置。
示范性实施例还提供了一种液体涂布方法和利用该方法的装置，在该方法中，通过减小和/或最小化气流的影响和由于液体散布而产生的污染问题，可以稳定地实施喷涂。
示范性实施例提供了一种用于在目标物体上喷射特定液体的液体涂布装置。该液体涂布装置可以包括喷嘴元件和层流形成单元。
根据示范性实施例，如果通过喷涂来涂布特定液体如液体光致抗蚀剂，可以减少由于离心力而散布的液体的量，从而可以仅仅使用和/或需要适当数量的特定液体。
根据示范性实施例，可以提供一种层流形成单元，以减少和/或防止在喷嘴元件周围形成尾流。层流形成单元可以促使强制气流在喷嘴元件周围形成层流。通过吸入或者喷吹空气，可以促进强制气流。在这一实施例中，通过在喷嘴元件周围形成至少一个吸入孔或者喷吹孔，可以减少和/或防止气流离体。可以辐射状地形成吸入孔，以减少和/或防止在喷嘴元件下部的气流离体，并且喷吹孔可以减少和/或防止在喷嘴元件的下部产生气流离体。
根据实施例，尽管有尾流，层流形成单元还是能够形成层流，从而可以稳定地实施喷涂。
实施例提供了一种在目标物体上喷射特定液体的液体涂布装置。该液体涂布装置可以包括用于喷射液体的喷嘴元件和利用吸气形成层流的层流形成单元。喷嘴元件可以包括提供液体的液体供给源，以期望和/或预定的压力从液体供给源提供液体的供给泵，和喷射从供给泵供给的液体的喷嘴，该喷嘴在目标上方移动。层流形成元件可以包括设置在喷嘴周围并且具有一个或者多个气孔的盖子，和可以在盖子和喷嘴之间产生相对低的压力以吸入外部空气的抽吸泵，且对应吸入孔的气孔可以设置在盖子中。盖子可以设置在喷嘴周围以形成双壁结构。一个或者多个气孔可以是倾斜的，并且靠近盖子表面的切线设置，从而使得从气孔喷吹的空气沿着盖子表面光滑地流动。
本发明的上述和/或其它方面和优点将通过下面结合附图对其示范性实施例的详细描述而显见和更加便于理解。所述附图中图1示出根据示范性实施例的液体涂布装置的截面图；图2示出根据示范性实施例的液体涂布装置的喷嘴单元和层流形成单元的截面图；图3示出图2中层流形成单元的侧视图；图4A示出根据示范性实施例的喷射结果和使用层流形成单元的例子的顶视图；
图4B示出根据传统方法和传统设备的喷射结果例的顶视图；图5A示出根据示范性实施例喷射结果和使用层流形成单元的的例子的侧视图；图5B示出根据传统方法和传统设备的喷射结果例的侧视图；图6A和6B示出根据各种示范性实施例的喷嘴元件和层流形成单元的横截面图；图7A和7B示出根据各种示范性实施例的层流形成单元的侧视图；图8示出根据示范性实施例的液体涂布装置的结构图；图9A、9B和9C示出根据各种实施例的层流形成单元的侧视图；图10示出根据示范性实施例的喷嘴单元和层流形成单元的横截面图；图11示出图10中喷嘴单元和层流形成单元的侧视图；以及图12示出根据实施例使用层流形成单元时的喷射结果例的横截面图。
具体实施例方式
下面参考附图对实施例进行更为全面的说明。不过，实施例可以是各种不同的形式，不局限于下面提及的实施例。提供这些实施例是为了使公开透彻和完整，并将发明范围完全传达给本领域的技术人员。在附图中，为清楚起见，可能会夸大部件的尺寸和相对尺寸。
应理解当提到一个部件在另一部件“上”，和另一部件“连接”或者“结合”时，可以是直接位于另一部件上，直接连接或者结合到另一部件上，也可以存在中间部件。相反，当提到一个部件直接位于另一部件“上”，和另一部件“直接连接”或者“直接结合”时，则不存在中间部件的。这里所用的术语“和/或”包括一个或者多个列出的相关选项的任意和所有结合。
应理解尽管这里可能采用术语第一、第二、第三等来说明各种元件、组件、区域、层和/或部件，但这些元件、组件、区域、层和/或部件不应受到这些术语的限制。这些术语仅仅用来将一个元件、组件、区域、层或部件与另一元件、组件、区域、层或部件区分开来。因此，在不脱离实施例的精神的情况下，下面讨论的第一元件、组件、区域、层或部件能够被称为第二元件、组件、区域、层或部件。
为了方便说明图中示出的一个部件或者特征和另一部件或者特征之间的关系，可以采用空间上相对的术语如“在...紧下方”、“在...下面”、“较低的”、“在...上方”、“上部的”等。要理解的是，空间相对术语是为了除图中描述的方位外，包含使用或运行中的设备的不同定位。
这里采用的术语仅仅是为了说明特定实施例，不起限定作用。单数形式“一”也包括复数形式，除非文中清楚地指出了其它情形。还要理解的是，当在说明书中采用术语“包括”和/或“包含”时，表示存在所述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在一个或者多个其它的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件。
除非另有限定，这里采用的所有术语(包括技术和科学术语)具有和实施例所属领域的技术人员一般理解的含义相同的含义。还要理解的是，除非这里清楚地进行了限定，常规使用的词典所限定的术语应该被解释为与相关领域的上下文中的含义一致，而不是理想化的或者过于形式化的含义。
现在参考实施例进行说明，所述实施例在附图中示出，其中相同的参考标记代表相同的部件。
图1示出根据实施例的液体涂布装置的截面图。
参考图1，液体涂布装置100可以包括支座110，其支撑设置在支座110上的晶片120。支座110可以设置在液体涂布装置100的中心。液体涂布装置100还可以包括喷嘴单元130和层流形成单元140。喷嘴单元130可以设置在支座110上方，且可以构造成相对于支座110和/或设置在支座110上方的晶片120移动。层流形成单元140可以连接到喷嘴单元130上和/或设置在它周围，并且可以构造成在喷嘴单元130周围形成强制气流。
喷嘴单元130可以沿着期望的和/或预定的路线在晶片120上方移动，层流形成单元140可以形成在喷嘴单元130内和/或喷嘴单元130的外壁周围以吸入空气。至少部分因为当形成没有尾迹的层流时，层流形成单元140吸入空气，并且喷嘴单元130能够在晶片120上方移动，所以可以减少和/或防止在喷嘴单元130周围产生空气的气流离体。
图2示出根据实施例的喷嘴单元和层流形成单元的截面图，其可以用在图1的液体涂布装置100中，图3示出图2中层流形成单元的侧视图。
参考图2和图3，喷嘴单元130可以包括喷射液体的喷嘴132。例如，喷嘴132能够以一个或者多个微液滴的形式喷射如液体光致抗蚀剂等的液体，并可以通过位于喷嘴132中心的供给路线持续提供液体。层流形成单元140可以设置在喷嘴单元130的周围。层流形成单元140可以包括覆盖喷嘴132的盖子142。盖子142能够与喷嘴132空间分隔期望和/或预定的距离，以形成图2所示的双壁结构。
可以在盖子142上设置多个气孔144。例如多个气孔144可以在喷嘴132周围设置成4行。如图2和3所示，可以在喷嘴132的基础上形成多个气孔144，所述多个气孔可以彼此垂直地对称和水平地对称。如图2中的虚线箭头所示，喷嘴132可以构造成可水平移动。根据实施例，气孔144可以相对于喷嘴132的移动方向分布在约45度到约135度的范围内。更具体地说，气孔144可以相对于喷嘴132的移动方向分布在约60度到约75度的范围内。
再次参考图1，在液体涂布装置100中，可以在晶片120上方形成微小的下气流。一般来说，可以在晶片120的顶面上形成约0.4m/s的下气流，并且晶片120上的下气流可以在晶片120上放射状地扩展开来。
支座110可以约20～30rpm的速率旋转。值得注意的是，在传统的旋涂法和旋涂装置中，旋转支座需要以约1000～1500rpm的速率旋转以均匀地涂布液体。相应地，根据本实施例的液体涂布装置的支座110可以低得多的速率旋转。可以在支座110周围设置涂布机隔离球，以减少和/或阻止液体向外分散。而且，因为实施例中支座110的旋转速率相对较慢，所以涂布机隔离球可能不会像在常规的旋涂法和装置中那样经常使用。
图4A是根据采用层流形成单元的实施例，示出喷射方法的结果例的顶视图，图4B是传统喷射方法的结果。同样，图5A是根据采用层流形成单元的实施例，示出喷射方法的结果例的侧视图；图5B示出传统喷射方法的侧视图。
图4A和4B中的双虚线表示空气流，图5A和5B中的单虚线表示喷射的微液滴的轨迹。
在传统的喷射方法和/或装置中，如图4B和5B所示，没有层流形成单元140，当传统的喷嘴单元530移动时，在喷嘴单元530的背面后方可能会产生尾迹。如图所示，尾迹可能会在喷嘴单元530后方自旋和/或和喷嘴单元530的背面发生碰撞。由于尾迹的存在，在不涂布晶片顶面的情况下，从喷嘴单元530喷出的微液滴可能沿着一个路径分散。换言之，从喷嘴单元530喷出的微液滴的一部分可能会由于尾迹而在喷嘴单元530后方周围自旋，并且可能粘到喷嘴单元530的背面上。随着粘到喷嘴单元530背面上的微液滴的量的增加，液体可能形成在喷嘴单元530的表面上，而且形成的液体可能滴在晶片的表面上，这一液体可能阻止晶片被均匀涂布。
相反，在实施例中，即使喷嘴单元130在下气流内移动，如果运行层流形成单元140，则如图4A和5A所示，可以减少和/或防止在喷嘴单元130的背面形成尾迹。如果产生了尾迹，则可以减小被尾迹影响的区域和/或使之最小化。根据实施例，可在喷嘴单元130周围形成层流，并且可以减小和/或防止流动分离的产生。
根据图4A和5A所示的实施例，从喷嘴132喷射的微液滴可能至少部分涂布在晶片120上，具有尾迹的其余微液滴可能上升并漂浮在空气中，但不会到达和/或粘到喷嘴单元130的背面上。因此，微液滴可以直接喷射到晶片120上，并且即使重复对多个晶片120进行处理，液体一般也不会形成在喷嘴单元130上。因为液体一般不会形成在喷嘴单元130上，所以喷嘴132可以保持清洁，从而液体涂布操作可以执行相对长的时间。
图6A和6B示出根据另一实施例的喷嘴元件和层流形成单元的横截面图，图7A和7B示出根据又一实施例层流形成单元的侧视图。
参考图6A和6B，盖子152可以盖住喷嘴单元130。盖子152在空间上可以以期望和/或预定距离和喷嘴单元130的外壁分隔开来，并且可以在盖子152上形成多个气孔。气孔的数量和位置可以设置为不同的，如图6A和6B所示。例如，在图6A中气孔154设置为两行，但在图6B中气孔164设置成六行。
参考图6A，喷嘴单元130可以在箭头的方向移动，气孔154可以设置成相对于由箭头指示的喷嘴单元130的移动方向成约90度角。即使气孔154设置在喷嘴单元130的最外面的部分上，也可以减小和/或防止在喷嘴单元130周围产生流动分离。
参考图6B，喷嘴单元130可以在箭头的方向上移动，气孔164可以设置成相对于由箭头指示的喷嘴单元130的移动方向成约60、90和120度角。可以采用盖子162中的气孔164以有助于产生吸气。可以在盖子162和喷嘴单元130之间设置用于气流的空间，所有的气孔164可以执行吸气。气孔164可以同时执行空隙。喷嘴130周围的流动分离可以从各种角度产生。然而，通过从盖子162上的各个点如气孔形成吸力可以有效地减小和/或防止流动分离。
如图7A和7B中示出的实施例中解释的那样，盖子172和182中的气孔174和184可以设置在喷嘴单元130周围和/或覆盖喷嘴单元130，并且可以具有各种特征。例如，盖子172和182中的气孔174和184可以形成为各种尺寸，和/或气孔174和184行的长度可以变化。此外，如图7A和7B所示，气孔174可以设置在期望和/或预定的高度。而且，气孔184的尺寸可以沿着长度方向行增加或者减小。另外，一行中的每一个气孔可以不同的距离彼此分隔。
例如，参考图7A，气孔174可以设置在盖子172的下部。此外，气孔174可以不沿着喷嘴130和/或盖子172的整个长度设置，而是气孔174仅仅沿着喷嘴130和/或盖子172的长度的一部分设置。
参考图7B，气孔184可以沿着盖子182的整个长度设置。气孔184的尺寸可以是不规则的。例如，当气孔184的位置变得较高时，气孔184的尺寸可以变得较小。相反，尽管图7A和7B中未示出，当气孔184的位置变得较高时，气孔的尺寸可以变得较大。
虽然图6A、6B、7A、7B中示出的气孔是圆形的，但是气孔可以形成为各种形状。例如气孔可以为椭圆形、狭缝形等。还有，如前所述，气孔174和184可以形成为相同和/或不同形状。
图8示出根据实施例的液体涂布装置的结构图。
参考图8，液体涂布装置200可以包括支座210和晶片220。支座210可以设置在液体涂布装置的中心，并且可以设置为支撑设置在支座210上的晶片220。液体涂布装置200还可以包括喷嘴部235和层流形成部245。喷嘴单元235的喷嘴232可以设置在支座210上方，并且可以构造成相对于支座210的其上设有晶片220的顶面移动。层流形成单元245可以和喷嘴部235结合使用，盖子242可以位于喷嘴部235的喷嘴232周围，以形成强制气流。
喷嘴232可以沿着晶片220或者在晶片220上或者上方，沿着期望的和/或预定的路线移动，层流形成部245可以包括设置在喷嘴232外壁周围的盖子242以吸入空气。至少部分因为当形成没有尾迹的层流时，层流形成部245吸入空气，并且喷嘴232能够在晶片120上方移动，所以可以减少和/或防止在喷嘴232周围产生气流离体。
喷嘴部235可以包括喷嘴232、传送泵234和液体光致抗蚀剂储存部236。喷嘴235可以用于喷射光致抗蚀剂处理中需要的液体光致抗蚀剂。根据实施例，可以将液体光致抗蚀剂提供给喷嘴232，喷嘴232可以构造为当在旋转的晶片220上方移动时，在晶片220的表面上喷射液体光致抗蚀剂。而且，传送泵234可以设置在液体光致抗蚀剂储存部236和喷嘴232之间，并且可以构造成以规则的和/或期望的压力将液体光致抗蚀剂提供给喷嘴232。
喷嘴部235的喷嘴232可以在晶片220上方移动，以喷射微液滴，并且可以构造成和层流形成部245的盖子242同时移动。
层流形成部245可以包括盖子242、一个或者多个气孔244、过滤器246和真空泵248。真空泵248可以产生吸力，以在喷嘴232和盖子242之间形成较低的压力，从而通过一个或者多个气孔244从盖子242外面吸入空气。
通过一个或者多个气孔244吸入的空气可以包括微液滴和/或其它物质。过滤器264可以设置在真空泵248和盖子242或者喷嘴232之间的路线内，以过滤掉微液滴和/或其它物质。
图9A、9B和9C示出根据示范性实施例的层流形成单元的侧视图。
图9A中示出的包括气孔244的盖子242可以对应于图8中示出的层流形成部245的包括气孔244的盖子242。喷嘴部235的喷嘴232可以设置在图9A的盖子242内部，可以向喷嘴提供液体光致抗蚀剂或者其它液体，并且可以从喷嘴232的中心以微液滴状态喷射液体光致抗蚀剂或者其它液体。包括一个或者多个气孔244的盖子242可以设置在喷嘴232的周围。盖子242可以盖住喷嘴232，并且可以以期望和/或预定的距离与喷嘴232空间上分隔开来，以形成双壁结构。
所述一个或者多个气孔244可以设置在盖子242中，并且可以是狭缝形。例如四个气孔244可以对称设置在喷嘴232周围。如果设置在盖子242内部的喷嘴232设置成移动的，气孔244可以相对于喷嘴232的移动方向分布在约45度到约135度的范围内。更具体地讲，气孔244可以相对于喷嘴232的移动方向分布在约60度到约75度和约105度到约120度的范围内。
根据实施例，支座210可以设置成以约20～30rpm的速率旋转。在传统的旋涂法和装置中，旋转支座可能需要以约1000～5000rpm的速率旋转，以均匀地喷射液体。因为实施例的支座210可以旋转，以均匀地喷射液体，所以支座210无需旋转得和传统旋涂装置一样快。此外，因为实施例的支座210可以以相对低的速率旋转，所以可以防止喷射的液体从晶片220向外散布，从而可以减小由于散布的液体而导致的浪费和/或使之最小化。
根据实施例，如果运行层流形成部245，即使喷嘴232在下气流内部移动，也可以减小和/或防止在喷嘴232后方产生尾迹。相应地，可以在喷嘴232周围形成层流，且通过狭缝形气孔244产生的抽气可以减小和/或防止从喷嘴232的表面产生流动分离。根据实施例，即使产生尾迹，也可以减小和/或最小化受尾迹影响的区域。
此外，根据实施例，从喷嘴232喷出的微液滴可以喷射在晶片220的表面上，而不会上升和/或在周围自旋，这样，微液滴一般不会接触喷嘴232的背面或者粘在上面。因此，微液滴可以直接喷射在晶片220上。根据实施例，即使对多个晶片220进行重复处理，液体一般也不会形成在喷嘴232上。因为液体一般不会形成在喷嘴232上，所以喷嘴232可以保持得相对干净，并且液体涂布操作可以执行相对长的时间。
参考图9B，可以在盖子252的下部设置一个或者多个气孔254。所述一个或者多个气孔254可以不设置在盖子252的整个长度上，而是设置在喷嘴232和/或盖子252的部分长度上。在这种情况下，所述一个或者多个气孔254的尺寸可以是不规则的。此外，当一个或者多个气孔254的位置变得较高时，气孔254的尺寸可以变得较小。
参考图9C，可以沿着盖子262的整个长度设置一个或者多个气孔264。在这种情况下，所述一个或者多个气孔264的宽度可以是不规则的。例如，随着在盖子262上沿长度方向的位置发生改变，所述一个或者多个气孔的宽度可以变小。相反，根据实施例，随着在盖子262上沿长度方向的位置发生改变，所述一个或者多个气孔264的宽度可以变大。
图10示出根据实施例的喷嘴单元和层流形成单元的横截面图。图11示出图10中喷嘴单元330和层流形成单元340的侧视图。图12是根据实施例示出喷射结果例的横截面图。
参考图10到12，液体涂布装置可以包括喷嘴单元330和层流形成单元340。晶片可以设置和/或位于支座上。喷嘴单元330和层流形成单元340可以用于喷射液体，例如液体光致抗蚀剂，同时喷嘴单元330和层流形成单元340在晶片上方移动。
喷嘴单元330可以沿着期望和/或预定路线在晶片上方移动，层流形成单元340可以设置在喷嘴单元330的外壁上和/或沿层流形成单元周围分布。因为层流形成单元340可以吹气，所以在喷嘴单元330周围可以产生强制气流。从而，可以减少和/或防止出现气流离体。
可以将液体光致抗蚀剂从液体光致抗蚀剂储存部提供至喷嘴单元330，以喷射到晶片上。传送泵可以和液体光致抗蚀剂储存部结合使用，以规则的和/或期望的压力将液体光致抗蚀剂提供给喷嘴单元330。
喷嘴单元330的喷嘴可以在晶片上方移动，以帮助喷射微液滴。喷嘴单元330的喷嘴可以构造成和层流形成单元340的盖子342一起移动。
层流形成单元340可以包括盖子342，在盖子342中可以设置一个或者多个气孔344。根据实施例，为了迫使空气沿着盖子342的表面从一个或者多个气孔344喷吹，一个或者多个气孔344可以是成角度的，并且靠近盖子342的表面的切线设置。从一个或者多个气孔344喷吹的空气可以产生强制气流，沿着盖子342的表面流动。因此，可以减少和/或防止在盖子342周围产生气流离体。
参考图10和12，一个或者多个气孔344可以包括提供靠近气孔344的垂直空气通道的垂直通道346，和提供从垂直通道346到气孔344的水平空气通道的水平通道348。水平通道348可以轻微地弯曲从而光滑地引导可以从一个或者多个气孔344吹入的空气。
根据实施例，空气可以通过设置在喷嘴单元330后方的气孔344吹出，并且可以减少和/或防止在喷嘴单元330后方产生尾迹。
根据其它实施例，盖子可以无需和喷嘴在空间上分离开来，而是在盖子中形成垂直通道、水平通道和气孔。此外，可以在盖子中形成中心孔，并且中心孔可以用作喷嘴的通道。
根据实施例，气孔344可以形成为圆形或者椭圆形。但是，根据环境，一个或者多个气孔344可以形成为狭缝形，并设计成吹气。
实施例的液体涂布装置可以用于将例如液体光致抗蚀剂的液体和其它液体喷射到目标物体上。
通过保持喷嘴周围的层流和减小尾迹的强度，减小气流的影响和/或使该影响最小化，实施例的液体涂布装置可以稳定执行喷射涂布。因此，可以增加涂布在基板上的液体层的厚度均匀性，可以减少和/或防止由一个或者多个液滴的散布引起的装置污染。
尽管在说明书和附图中示出和说明了实施例，本领域技术人员应理解在不脱离由权利要求及其等价物限定的原则和精神的情况下，可以对解释和/或说明的实施例作出改变。
相关专利申请的交叉参考本申请要求于2006年3月22日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2006-0026057的优先权，在此结合其全部内容作为参考。
权利要求
1.一种在目标物体上喷射液体的液体涂布装置，所述装置包括喷嘴单元，其喷射液体并在目标物体上方移动；和层流形成单元，其在喷嘴单元周围形成强制气流。
2.如权利要求1所述的装置，其中，还包括支撑目标物体的支座，其中支座旋转目标物体，而喷嘴单元沿一路径移动并喷射液体。
3.如权利要求1所述的装置，其中，所述强制气流是吸入喷嘴单元周围的空气的吸力。
4.如权利要求1所述的装置，其中，所述强制气流是迫使空气沿着喷嘴单元的外表面围绕喷嘴单元的吹力。
5.如权利要求1所述的装置，其中，所述层流形成单元包括覆盖喷嘴单元并且与喷嘴单元的外壁在空间上分隔的盖子，以及至少一个形成在盖子中的气孔。
6.如权利要求5所述的装置，其中，所述至少一个气孔具有圆形、椭圆形和狭缝形中的至少一种形状。
7.如权利要求5所述的装置，其中，所述至少一个气孔是沿盖子设置的多个气孔。
8.如权利要求7所述的装置，其中，所述多个气孔相对于喷嘴单元的移动方向分布在45至135度的角度范围内。
9.如权利要求7所述的装置，其中，所述多个气孔在喷嘴单元上长度方向分布。
10.如权利要求9所述的装置，其中，所述多个气孔沿着喷嘴单元在长度方向上尺寸增加或者尺寸减小。
11.一种在目标物体上喷射液体的液体涂布装置，所述装置包括喷嘴部，其包括如权利要求1的喷嘴单元，提供液体的液体供给源，和供给泵，其将液体从液体供给源抽吸到喷嘴单元，所述喷嘴单元喷射从供给泵供给的液体；以及层流形成部，其包括如权利要求1的层流形成单元，所述层流形成单元包括设置在喷嘴单元周围的盖子，并且具有至少一个气孔，和抽吸泵，其在盖子和喷嘴单元之间产生较低的压力以吸入外部空气，其中抽吸泵通过所述至少一个气孔吸入外部空气，并且防止在喷嘴单元周围产生尾迹。
12.如权利要求11所述的装置，其中，所述至少一个气孔是圆形、椭圆形和狭缝形中的至少一种形状。
13.如权利要求11所述的装置，其中，所述至少一个气孔是形成在盖子周围的多个气孔。
14.如权利要求11所述的装置，其中，所述至少一个气孔相对于喷嘴单元的移动方向分布在45至135度的角度范围内。
15.一种在目标物体上喷射液体的液体涂布装置，所述装置包括喷嘴部，其包括如权利要求1的喷嘴单元，提供液体的液体供给源，和供给泵，其将液体从液体供给源抽吸到喷嘴单元，所述喷射单元喷射从供给泵供给的液体；以及层流形成部，其包括如权利要求1的层流形成单元，所述层流形成单元包括设置在喷嘴单元周围的盖子，并且具有至少一个气孔，和抽吸泵，其在盖子和喷嘴单元之间产生较高的压力以喷吹空气；其中抽吸泵通过所述至少一个气孔吹气，使被吹的空气沿着盖子的外壁流动，以防止在喷嘴单元周围产生尾迹。
16.如权利要求15所述的装置，其中，所述至少一个气孔是倾斜的，以引导空气沿着盖子的外壁移动。
17.如权利要求15所述的装置，其中，所述至少一个气孔是圆形、椭圆形和狭缝形中的至少一种形状。
18.如权利要求15所述的装置，其中，所述至少一个气孔是设置在盖子周围的多个气孔。
19.一种在晶片上喷射液体光致抗蚀剂的液体涂布装置，所述装置包括旋转和支撑晶片的旋转支座；喷嘴部，其包括如权利要求1的喷嘴单元，所述喷嘴单元喷射液体光致抗蚀剂，并相对于旋转支座上的晶片移动，提供液体光致抗蚀剂的液体光致抗蚀剂储存部，和传送泵，其将液体光致抗蚀剂从液体光致抗蚀剂储存部传送到喷嘴单元；以及层流形成部，其包括如权利要求1的层流形成单元，所述层流形成单元包括具有至少一个气孔的盖子，其覆盖喷嘴单元以形成双壁结构，和功能上连接在盖子和喷嘴单元之间以吸入空气的真空泵，其中所述至少一个气孔设置在盖子的侧面上，并且基于喷嘴单元的移动方向而设置。
20.如权利要求19所述的装置，其中，所述至少一个气孔是圆形、椭圆形和狭缝形中的至少一种形状。
21.如权利要求19所述的装置，其中，所述至少一个气孔相对于喷嘴单元的移动方向分布在45至135度的角度范围内。
22.如权利要求21所述的装置，其中，所述气孔相对于喷嘴单元的移动方向分布在60至75度的角度范围内。
23.一种在晶片上喷射液体光致抗蚀剂的液体涂布装置，所述装置包括支撑晶片的旋转支座；喷嘴部，其包括如权利要求1的喷嘴单元，所述喷嘴单元喷射液体光致抗蚀剂，并相对于旋转支座上的晶片移动，提供液体光致抗蚀剂的液体光致抗蚀剂储存部，和传送泵，其将液体光致抗蚀剂从液体光致抗蚀剂储存部传送到喷嘴单元；以及层流形成部，其包括如权利要求1的层流形成单元，所述层流形成单元包括具有至少一个气孔的盖子，其覆盖喷嘴单元以形成双壁结构，和功能上连接在盖子和喷嘴单元之间以喷吹空气的吹气泵，其中所述至少一个气孔设置在盖子的侧面上，并且基于喷嘴单元的移动方向而设置，以使得吹过所述至少一个气孔的空气沿着盖子的外部流动。
24.一种在目标物体上喷射液体的液体涂布方法，所述方法包括相对于目标物体移动喷嘴单元；使用喷嘴单元喷射液体；以及利用强制气流在喷嘴单元周围形成层流。
25.如权利要求24所述的方法，还包括在目标物体上提供朝向目标物体的下气流。
26.如权利要求24所述的方法，其中，相对于目标物体移动喷嘴单元包括旋转目标物体和相对于目标物体前后移动喷嘴单元。
27.如权利要求24所述的方法，其中，层流的形成包括在喷嘴单元周围吸入空气以产生强制气流。
28.如权利要求24所述的方法，其中，层流的形成包括在喷嘴单元周围喷吹空气以产生强制气流。
29.如权利要求28所述的方法，其中，形成层流时以一个角度喷吹空气，使空气沿着喷嘴单元的外表部流动。
30.如权利要求24所述的方法，还包括在喷嘴单元周围的盖子中提供至少一个气孔，其中所述至少一个气孔相对于喷嘴单元的移动方向分布在45至135度的角度范围内，并且层流的形成包括通过所述至少一个气孔喷吹空气和通过所述至少一个气孔吸入空气中的至少一种。
31.一种层流形成单元，其包括盖子，其覆盖喷嘴单元并且在喷嘴单元周围建立层流；以及至少一个气孔，其形成在盖子中，并且按规定路线传送用于提供层流的强制气流。
全文摘要
本发明提供一种用于在晶片上喷射液体的液体涂布装置和方法。液体涂布装置可以包括在晶片上喷射液体并且相对于晶片移动的喷嘴单元，和在喷嘴单元周围形成强制气流的层流形成单元。尽管由于喷嘴单元的移动，在喷嘴单元周围可能形成尾迹，但层流形成单元可以减小尾迹的影响和/或使该影响最小化。
文档编号B05C5/02GK101042535SQ20061014382
公开日2007年9月26日 申请日期2006年10月20日 优先权日2006年3月22日
发明者李晋成, 金兑圭, 具儁谟, 郑彰薰 申请人:三星电子株式会社