一种聚酰亚胺胶粘剂及其制备方法
【专利摘要】本发明提供了一种聚酰亚胺胶粘剂，具有式I所示结构。本发明提供的具有式I所示结构的聚酰亚胺胶粘剂中R2为氮芳环结构，R4为硅氧烷链节，所述氮芳环结构为苯基吡啶结构或苯基嘧啶结构，氮芳环结构可以提高聚酰亚胺与金属的剥离强度；所述硅氧烷链节可以降低聚酰亚胺胶粘剂的熔体强度，提高粘接剂的塑形，增加剥离强度。实验结果表明：本发明提供的聚酰亚胺胶粘剂与金属箔的剥离强度为10.2N/cm～16.2N/cm；玻璃化转变温度为170℃～250℃；吸湿性为1.09％～1.9％；耐焊锡性合格。。
【专利说明】一种聚酰亚胺胶粘剂及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于有机合成【技术领域】，尤其涉及一种聚酰亚胺胶粘剂及其制备方法。
【背景技术】
[0002] 聚合物与金属粘结是粘合剂应用的重要方面。例如印制电路就是利用粘合剂将聚 合物（如聚酰亚胺，聚酯等）和金属（铜、铝等）粘结在一起。按照粘合机理，聚合物和金属 的粘合机制主要包括以下几种类型：机械锁扣、表面湿润和吸附、静电作用和化学键合。其 中，机械锁扣：通过粘合剂渗入材料表面的缺陷，固化后在界面建立铺定效应和扣锁效应， 增加彼此间的接触面积而提高粘结强度；表面湿润和吸附：由于范德华力形成的表面原子 和分子的交互作用使得不同材料的两界面达到粘结效果，因此当界面间出现空洞、缺陷时， 便会降低粘结强度；静电作用：由于界面间发生电子传递，造成界面间的电性差异，产生静 电吸引力提升粘结强度；化学键合：是粘合剂和基材之间通过共价键或离子键结合，产生 粘结力，是一种最强的粘结力。
[0003] 目前，应用于印制电路的粘合剂主要是基于加成聚合的粘合剂，例如专利文献 CN103612464揭示了一种双酚A型环氧胶黏剂，该胶黏剂实现了聚酰亚胺绝缘基膜和铜箔 的粘结。上述公开的粘合剂以含活性基团的预聚物浸润工件表面，在加热时，通过活性基团 的化学反应固化成型，主要通过机械锁扣等机制实现粘合。这一过程中，活性基团的聚合将 形成交联密度很大的热固性材料，粘结层较脆，粘合力不高，剥离强度低于9N/cm，剥离强度 较低，限制了其应用。
【发明内容】
[0004] 有鉴于此，本发明的目的在于提供一种聚酰亚胺胶粘剂及其制备方法，本发明提 供的聚酰亚胺胶粘剂具有较高的剥离强度。
[0005] 本发明提供了一种聚酰亚胺胶粘剂，具有式I所示结构的重复单元：
[0006]
【权利要求】
所述式401中，R'和R"独立的选自芳基或者Cl?C6的烷基； 所述η = 1?30。
2. 根据权利要求1所述的聚酰亚胺胶粘剂，其特征在于，所述&具有式101、式102、式 103、式105、式107、式109或式111所示结构。
3. 根据权利要求1所述的聚酰亚胺胶粘剂，其特征在于，所述R2具有式201、式202或 式203所示结构。
4. 根据权利要求1所述的聚酰亚胺胶粘剂，其特征在于，所述R3具有式301、式302、式 303、式304、式306、式307或式309所示结构。
5. 根据权利要求1所述的聚酰亚胺胶粘剂，其特征在于，所述η = 1?20。
6. -种权利要求1?5任意一项所述聚酰亚胺胶粘剂的制备方法，包括以下步骤： 将具有式Π 所示结构的二胺和第一有机溶剂混合，得到二胺溶液； 将所述二胺溶液和具有式III所示结构的二酐进行聚合反应，得到第一聚合物中间 体； 将所述第一聚合物中间体和具有式IV所示结构的二胺进行聚合反应，得到第二聚合 物中间体； 将所述第二聚合物中间体、第二有机溶剂和具有式V所示结构的二胺进行聚合反应， 得到聚酰胺酸溶液； 将所述聚酰胺酸溶液涂布、去除第一有机溶剂和第二有机溶剂，然后进行亚胺化，得到 聚酰亚胺胶粘剂；
7. 根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述具有式II所示结构的二胺、具有 式IV所示结构的二胺和具有式V所示结构的二胺的总物质的量与所述具有式III所示结 构的二酐的物质的量比为〇. 9:1?1:0. 9。
8. 根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述具有式II所示结构的二胺、具 有式IV所示结构的二胺和具有式V所示结构的二胺的物质的量比为（25?35) : (50? 70) : (5 ?15)。
9. 根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述聚酰胺酸溶液的粘度为0. 5dl/ g ?4dl/g〇
10. 根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述亚胺化的温度为150°C? 400。。； 所述亚胺化的时间为5min?500min。
【文档编号】C09J179/08GK104293277SQ201410508630
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年9月24日 优先权日:2014年9月24日
【发明者】郭海泉, 姚海波, 杜志军, 马晓野, 丁金英, 邱雪鹏, 高连勋 申请人:中国科学院长春应用化学研究所