1.紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物，其特征在于，含有：
(a)在1分子中具有2个由下述通式(1)表示的基团的有机聚硅氧烷：100质量份，
[化1]
式中，r1相互独立地表示碳原子数1～20的一价烃基，r2表示氧原子或碳原子数1～20的亚烷基，r3相互独立地表示丙烯酰氧基烷基、甲基丙烯酰氧基烷基、丙烯酰氧基烷氧基、或甲基丙烯酰氧基烷氧基，p表示满足0≤p≤10的数，a表示满足1≤a≤3的数，
(b)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物：1～200质量份，
(c)由(a)r43sio1/2单元(式中，r4相互独立地表示碳原子数1～10的一价烃基)和(b)sio4/2单元组成、(a)单元与(b)单元的摩尔比在0.4～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂：1～1000质量份，
(d)由(c)由下述通式(2)表示的单元、(d)r43sio1/2单元(式中，r4表示与上述相同的含义)和(e)sio4/2单元组成、(c)单元和(d)单元的合计与(e)单元的摩尔比在0.4～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂：1～200质量份，
[化2]
式中，r1、r2、r3、a和p表示与上述相同的含义，和
(e)光聚合引发剂：0.01～20质量份。
2.根据权利要求1所述的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物，其中，相对于100质量份的(a)成分，包含1～200质量份的(f)微粉末二氧化硅。
3.权利要求1或2所述的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物的固化物。
4.根据权利要求3所述的固化物，其中，频率1hz、25℃下的储能模量为3mpa以上。
5.压敏粘合剂，其包含根据权利要求3或4所述的固化物。
6.粘着片，其包含根据权利要求4所述的固化物。
7.微小结构体转印用印模，其包含根据权利要求4所述的固化物。
8.根据权利要求7所述的微小结构体转印用印模，其具有至少1个凸状结构。
9.微小结构体转印装置，其包括根据权利要求7或8所述的微小结构体转印用印模。
10.微小结构体保持基板，其具有包含根据权利要求4所述的固化物的压敏粘合剂层。
11.微小结构体转印装置，其包括根据权利要求10所述的微小结构体保持基板。