聚氨酯基压敏胶粘剂和使用压敏胶粘剂的表面保护膜的制作方法

文档序号:8333413阅读:350来源:国知局
聚氨酯基压敏胶粘剂和使用压敏胶粘剂的表面保护膜的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及聚氨酯基压敏胶粘剂。尽管迄今通常已知聚氨酯基压敏胶粘剂易于 造成胶粘剂残渣的事实,本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂在胶粘剂残渣防止性能方面极其优 异。本发明还涉及使用这种聚氨酯基压敏胶粘剂的表面保护膜。本发明的表面保护膜包含 基材层和压敏胶粘剂层,并优选用于例如其中将膜贴附至光学构件或电子构件的表面以保 护所述表面的应用。
【背景技术】
[0002] 光学构件和电子构件如IXD、有机EL显示器、使用这种显示器的触控面板、照相机 的透镜部分和电子装置各自通常具有贴附到其露出表面侧以防止在加工、组装、检查、运输 等时在其表面上产生裂纹的表面保护膜。当不再需要表面保护时,将这种表面保护膜从光 学构件或电子构件剥离。
[0003] 在越来越多的情况中,从光学构件或电子构件的制造步骤,通过组装步骤、检查步 骤、运输步骤等,直到最终的运送,将相同的表面保护膜连续用作这种表面保护膜。在许多 这种情况下,在各步骤中将这种表面保护膜手工贴附、剥离和再贴附。
[0004] 当将表面保护膜手工贴附时,可能在被粘物和表面保护膜之间卷入(trapped)气 泡。因此,已经报道了一些用于提高表面保护膜的润湿性,从而使得在贴附时可不卷入气泡 的技术。例如,已知在其压敏胶粘剂层中使用具有高润湿速率的硅树脂的表面保护膜。然 而,当将硅树脂用于压敏胶粘剂层中时,其压敏胶粘剂成分易于污染被粘物,从而在将表面 保护膜用于保护需要特别低的污染的构件如光学构件或电子构件的表面时造成问题。
[0005] 作为源自其压敏胶粘剂成分的污染较少的表面保护膜,已知在其压敏胶粘剂层中 使用丙烯酸类树脂的表面保护膜。然而,在压敏胶粘剂层中使用丙烯酸类树脂的表面保护 膜的润湿性差,因此,当将表面保护膜手工贴附时,可能在被粘物和表面保护膜之间卷入气 泡。另外,当将丙烯酸类树脂用于压敏胶粘剂层中时,存在在剥离时易于产生胶粘剂残渣的 问题,从而在将表面保护膜用于保护特别不期望引入杂质的构件如光学构件或电子构件的 表面时造成问题。
[0006] 作为能够实现优异的润湿性和低污染性能以及胶粘剂残渣减少两者的表面保护 膜,近来报道了在其压敏胶粘剂层中使用聚氨酯基压敏胶粘剂的表面保护膜(参见,例如, 日本专利申请特开2006-182795)。
[0007] 然而,已知相关技术的聚氨酯基压敏胶粘剂易于造成胶粘剂残渣。例如,当将压敏 胶粘剂贴附至被粘物之后被储存在加温状态下时,产生下列问题。易于在被粘物上产生胶 粘剂残渣。
[0008] 另外,当将表面保护膜手工贴附至被粘物时,所述膜需要不仅具有优异的润湿性, 而且具有轻剥离性。这是因为,在将贴附至被粘物的表面保护膜剥离之后,将所述膜重新贴 附至被粘物并再次用作表面保护膜。即使在其润湿性良好的情况下,当其剥离性重时,在表 面保护膜剥离时表面保护膜发生变形,这使得不可能将所述膜再次用作表面保护膜。为了 避免这种问题,用于光学构件或电子构件的表面保护膜强烈需要具有所谓的再加工性,凭 借所述再加工性可以将所述膜多次贴附而不卷入气泡并且可以将所述膜轻剥离而使得其 不发生变形。然而,迄今报道的在其压敏胶粘剂层中使用聚氨酯基压敏胶粘剂的表面保护 膜涉及下列问题。使得压敏胶粘剂层的粘附性随时间推移而增加的性能高且因此当所述膜 贴附至被粘物的状态长期持续时,其剥离性变重且所述膜变得再加工性差。
[0009] 另外,如上文中所述,在不需要表面保护的时间点将表面保护膜从被粘物如光学 构件或电子构件剥离。此时,表面保护膜、光学构件、电子构件等的基材层包含塑性材料作 为构成材料且因此这种层或构件具有高电绝缘性能并在摩擦或剥离时产生静电。因此,在 将表面保护膜从光学构件如偏振片剥离时也产生静电,并且当在残留这种静电的状态下对 液晶施加电压时,液晶分子的取向丢失或者发生面板的损耗。

【发明内容】

[0010] 本发明的一个目的是提供一种聚氨酯基压敏胶粘剂,所述聚氨酯基压敏胶粘剂的 抗静电性能极其优异并且胶粘剂残渣防止性能和再加工性也优异。本发明的另一个目的是 提供在其压敏胶粘剂层中使用这种聚氨酯基压敏胶粘剂的表面保护膜,所述表面保护膜的 抗静电性能极其优异并且胶粘剂残渣防止性能和再加工性也优异。本发明的另一个目的是 提供贴附有这种表面保护膜的光学构件或电子构件。
[0011] 本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂包含聚氨酯基树脂,其中:
[0012] 所述聚氨酯基树脂包含通过将包含多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组 合物固化而获得的聚氨酯基树脂;
[0013] 所述多元醇(A)和所述多官能异氰酸酯化合物(B)中NCO基和OH基之间的当量 比"NCO基/OH基"大于1. 0且为5. 0以下;且
[0014] 所述聚氨酯基压敏胶粘剂包含含有氟有机阴离子的离子液体。
[0015] 在优选实施方式中,所述离子液体由所述氟有机阴离子和错阳离子形成。
[0016] 在优选实施方式中,所述错阳离子包含选自含氮错阳离子、含硫镎阳离子和含 磷镥阳离子的至少一种。
[0017] 在优选实施方式中,所述多元醇(A)包含数均分子量Mn为400~20, 000的多元 醇。
[0018] 在优选实施方式中,所述多官能异氰酸酯化合物(B)相对于所述多元醇(A)的含 量为5重量%~60重量%。
[0019] 本发明的表面保护膜包含:
[0020] 基材层;和
[0021] 压敏胶粘剂层,
[0022] 其中所述压敏胶粘剂层包含本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂。
[0023] 本发明的光学构件具有贴附到其上的本发明的表面保护膜。
[0024] 本发明的电子构件具有贴附到其上的本发明的表面保护膜。
[0025] 根据本发明的一个实施方式,可以提供抗静电性能极其优异并且胶粘剂残渣防止 性能和再加工性也优异的聚氨酯基压敏胶粘剂。根据本发明的另一个实施方式,可以提供 在其压敏胶粘剂层中使用这种聚氨酯基压敏胶粘剂的表面保护膜,所述表面保护膜的抗静 电性能极其优异并且胶粘剂残渣防止性能和再加工性也优异。根据本发明的另一个实施方 式,可以提供贴附有这种表面保护膜的光学构件或电子构件。
【附图说明】
[0026] 图1是根据本发明优选实施方式的表面保护膜的示意性截面图。
【具体实施方式】
[0027] 〈〈A.聚氨酯基压敏胶粘剂〉〉
[0028] 〈A-1?聚氨酯基树脂〉
[0029] 本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂包含聚氨酯基树脂。
[0030] 聚氨酯基树脂在本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂中的含量的下限值优选为40重 量%以上,更优选50重量%以上,还更优选55重量%以上,还更优选60重量%,特别优选 65重量%,最优选70重量%。所述含量的上限值优选为99. 999重量%以下,更优选99. 99 重量%以下,还更优选99. 9重量%以下,还更优选99重量%以下,特别优选95重量%以 下,最优选90重量%以下。将聚氨酯基树脂在本发明的聚氨酯基压敏胶粘剂中的含量调节 在所述范围内可以提供例如抗静电性能极其优异并且另外胶粘剂残渣防止性能和再加工 性也优异的聚氨酯基压敏胶粘剂。
[0031] 聚氨酯基树脂是通过将包含多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物固 化而获得的聚氨酯基树脂。
[0032] 多元醇(A)的种类数可以仅为一种,或者可以为两种以上。
[0033] 可以采用任何合适的多元醇作为多元醇(A),只要所述多元醇具有两个以上OH基 即可。这种多元醇(A)的实例包括具有两个OH基的多元醇(二醇)、具有三个OH基的多元 醇(三醇)、具有四个OH基的多元醇(四醇)、具有五个OH基的多元醇(五醇)和具有六 个OH基的多元醇(六醇)。
[0034] 在本发明中,优选将具有三个OH基的多元醇(三醇)用作多元醇(A)的必要成分。 当如上所述将具有三个OH基的多元醇(三醇)用作多元醇(A)的必要成分时,可以提供例 如抗静电性能极其优异并且另外胶粘剂残渣防止性能和再加工性也优异的聚氨酯基压敏 胶粘剂。具有三个OH基的多元醇(三醇)在多元醇(A)中的含量优选为50重量%~100 重量%,更优选70重量%~100重量%,还更优选80重量%~100重量%,还更优选90重 量%~100重量%,特别优选95重量%~100重量%,最优选基本上100重量%。
[0035] 多元醇(A)优选包含数均分子量Mn为400~20, 000的多元醇。数均分子量Mn 为400~20, 0
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