、氧化错、氧化儀、马来酸酢 接枝聚丙締、间苯二胺和二甲基咪挫加热揽拌均匀； 再依次加入氨化双酪A型环氧树脂、径基硅油和2-径基-4-N-辛氧基二苯甲酬，继续 揽拌均匀； 将混合均匀的物料首先进行真空脱泡，然后置于模具中固化成型，固化成型溫度为 170°C，固化成型时间为化； 冷却后脱模即得环氧树脂基封装胶。
[0019] 实施例4 一种低湿性抗老化环氧树脂基封装胶，按照重量份数包括原料如下：氨化双酪A型环 氧树脂74份、尼龙610 5份、聚4-甲基-1-戊締4份、径基硅油3份、叔碳酸乙締基醋4份、 氧化错2份、氧化儀3份、2-径基-4-N-辛氧基二苯甲酬4份、马来酸酢接枝聚丙締5份、二 苯酪二苯12份和二甲基咪挫4份。
[0020] 上述所述的低湿性抗老化环氧树脂基封装胶的制备工艺，包括W下步骤： 称取上述质量份数的原料； 将原料中的尼龙610、聚4-甲基-1-戊締、叔碳酸乙締基醋、氧化错、氧化儀、马来酸酢 接枝聚丙締、二苯酪二苯和二甲基咪挫加热揽拌均匀； 再依次加入氨化双酪A型环氧树脂、径基硅油和2-径基-4-N-辛氧基二苯甲酬，继续 揽拌均匀； 将混合均匀的物料首先进行真空脱泡，然后置于模具中固化成型，固化成型溫度为 150°C，固化成型时间为化； 冷却后脱模即得环氧树脂基封装胶。 阳OW实施例5 一种低湿性抗老化环氧树脂基封装胶，按照重量份数包括原料如下：氨化双酪A型环 氧树脂81份、尼龙610 6份、聚4-甲基-1-戊締3份、径基硅油4份、叔碳酸乙締基醋5份、 氧化错1份、氧化儀2份、2-径基-4-N-辛氧基二苯甲酬3份、马来酸酢接枝聚丙締6份、二 苯酪二苯18份和二甲基咪挫5份。
[0022] 上述所述的低湿性抗老化环氧树脂基封装胶的制备工艺，包括W下步骤： 称取上述质量份数的原料； 将原料中的尼龙610、聚4-甲基-1-戊締、叔碳酸乙締基醋、氧化错、氧化儀、马来酸酢 接枝聚丙締、二苯酪二苯和二甲基咪挫加热揽拌均匀； 再依次加入氨化双酪A型环氧树脂、径基硅油和2-径基-4-N-辛氧基二苯甲酬，继续 揽拌均匀； 将混合均匀的物料首先进行真空脱泡，然后置于模具中固化成型，固化成型溫度为 160°C，固化成型时间为化； 冷却后脱模即得环氧树脂基封装胶。
[0023] 性能测试 下面对W上各实施例所制备的环氧树脂基封装胶进行性能测试，详见下表：
其中，对比例（*)为普通的环氧树脂封装胶材料。由上表可知，实施例1~5所制备的 环氧树脂基封装胶的吸水率<0. 2%，远低于对比例（*)中的0. 31%的吸水率；并且100化黄 变指数也显示各实施例所制备的环氧树脂基封装胶优于对比例（*)，同时，各实施例所制备 的环氧树脂基封装胶也具有良好的透光率，适合作用于电子封装材料，尤其适用于作为LED 封装材料。
【主权项】
1. 一种低湿性抗老化环氧树脂基封装胶，其特征在于，按照重量份数包括原料如下： 氢化双酚A型环氧树脂56~85份、尼龙610 3~10份、聚4-甲基-1-戊烯2~8份、羟基硅油 1~5份、叔碳酸乙烯基酯2~6份、氧化锆1~3份、氧化镁1~4份、2-羟基-4-N-辛氧基二苯甲 酮2~5份、马来酸酐接枝聚丙烯3~8份、固化剂9~20份和固化促进剂2~8份。2. 根据权利要求1所述的低湿性抗老化环氧树脂基封装胶，其特征在于，按照重量份 数包括原料如下：氢化双酚A型环氧树脂74份、尼龙610 5份、聚4-甲基-1-戊烯4份、羟 基硅油3份、叔碳酸乙烯基酯4份、氧化锆2份、氧化镁3份、2-羟基-4-N-辛氧基二苯甲酮 4份、马来酸酐接枝聚丙烯5份、固化剂12份和固化促进剂4份。3. 根据权利要求1或2所述的低湿性抗老化环氧树脂基封装胶，其特征在于，所述固化 剂为二苯酚二苯或者间苯二胺。4. 根据权利要求1或2所述的低湿性抗老化环氧树脂基封装胶，其特征在于，所述固化 促进剂为二甲基咪唑。5. 根据权利要求1所述的低湿性抗老化环氧树脂基封装胶的制备工艺，其特征在于， 包括以下步骤： 称取上述质量份数的原料； 将原料中的尼龙610、聚4-甲基-1-戊烯、叔碳酸乙烯基酯、氧化锆、氧化镁、马来酸酐 接枝聚丙烯、固化剂和固化促进剂加热搅拌均匀； 再依次加入氢化双酚A型环氧树脂、羟基硅油和2-羟基-4-N-辛氧基二苯甲酮，继续 搅拌均匀； 将混合均匀的物料首先进行真空脱泡，然后置于模具中固化成型，固化成型温度为 140~170°C，固化成型时间为4~8h; 冷却后脱模即得环氧树脂基封装胶。6. 根据权利要求5所述的低湿性抗老化环氧树脂基封装胶的制备工艺，其特征在于， 所述固化成型温度为160°C，所述固化成型时间为5h。7. 根据权利要求5所述的低湿性抗老化环氧树脂基封装胶的制备工艺，其特征在于， 所述固化剂为二苯酚二苯，所述固化促进剂为二甲基咪唑。
【专利摘要】本发明公开了一种低吸湿性抗老化环氧树脂基封装胶，按照重量份数包括原料如下：氢化双酚A型环氧树脂56~85份、尼龙610？3~10份、聚4-甲基-1-戊烯2~8份、羟基硅油1~5份、叔碳酸乙烯基酯2~6份、氧化锆1~3份、氧化镁1~4份、2-羟基-4-N-辛氧基二苯甲酮2~5份、马来酸酐接枝聚丙烯3~8份、固化剂9~20份和固化促进剂2~8份。本发明还公开了所述低湿性抗老化环氧树脂基封装胶的制备工艺。本发明所制备的环氧树脂基封装胶的吸水率较低，且1000h黄变指数也较低显示良好的耐老化性，同时，所制备的环氧树脂基封装胶也具有良好的透光率，适合作用于电子封装材料，尤其适用于作为LED封装材料。
【IPC分类】H01L33/56, C09J11/04, C09J151/06, C09J177/02, C09J123/20, C09J183/06, C09J163/00, C09J11/06
【公开号】CN105199644
【申请号】CN201510705330
【发明人】翁宇飞, 李力南
【申请人】苏州宽温电子科技有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年10月27日