一种空间充气结构的填充抗振装置制造方法

文档序号:4136341阅读:159来源:国知局
一种空间充气结构的填充抗振装置制造方法
【专利摘要】一种空间充气结构的填充抗振装置,包括铝蜂窝、3M胶带,3M胶带包覆在整个铝蜂窝的外表面上;本装置可以实现处于折叠包装状态的空间充气结构能够承受冲击振动,有效的解决由于振动环境导致包装结构出现松散问题,有效防止由于振动导致充气结构受到损伤。本专利采用铝蜂窝材料作为缓冲抗振基体,对一种应用于空间环境的充气结构进行填充,通过铝蜂窝结构的填充,使得折叠过程中产生的间隙消除,有效的增强了折叠的充气结构的系统刚度,提高了系统抗振的性能,解决了由于折叠间隙导致的充气结构振动试验出现结构松散的问题。本专利可应用于空间充气结构的抗振领域,有效的解决在振动环境下,空间充气结构出现松散的问题。
【专利说明】一种空间充气结构的填充抗振装置
【技术领域】
[0001]本专利属于航天器结构设计领域,可应用在空间充气结构的折叠包装所需要的填充抗振领域。
【背景技术】
[0002]充气式重力梯度杆是利用充气展开结构实现卫星重力梯度杆的功能,展开前收拢在卫星内部空间,发出指令后充气展开,展开后可形成含端质量的细长的重力梯度杆,为卫星提供重力梯度稳定所需的转动惯量。
[0003]充气展开结构在展开前是柔性的,其包装和折叠形式简便,占用较小的发射空间;当其工作时,以充气方式可控展开,完全展开后利用结构固化技术成为轻小型设备的支撑结构。
[0004]实际应用中空间充气结构在折叠包装状态下如若不采用填充抗振措施,在振动环境中,容易导致折叠层之间出现脱开现象,将导致空间充气结构在空间环境下展开无序,影响其最终展开性能。
实用新型内容
[0005]本实用新型解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供一种空间充气结构的填充抗振装置,解决了空间充气结构由于包装出现的间隙,在振动环境下可能导致折叠层之间出现剥离,最终导致折叠失效的问题。
[0006]本实用新型的技术方案是:一种空间充气结构的填充抗振装置,包括铝蜂窝、3M胶带;3M胶带包覆在整个铝蜂窝的外表面上。
[0007]本实用新型与现有技术相比的优点在于:
[0008]1、本实用新型设计中采用铝蜂窝材料作为空间充气结构的填充物,能够有效地解决空间充气结构在振动环境下可能出现折叠层间的剥离问题,提高了系统抗振刚度;
[0009]2、本实用新型中所采用的材料轻便,不会导致填充质量的大幅增加从而影响充气结构的包装效果;
[0010]3、本实用新型结构简单可靠,可以广泛应用于其他各种相关领域。
【专利附图】

【附图说明】
[0011]图1为本实用新型填充抗振结构示意图;
[0012]图2为本实用新型填充抗振结构的拆解示意图;
[0013]图3为本实用新型填充抗振结构安装示意图。
【具体实施方式】
[0014]本实用新型采用铝蜂窝材料对空间充气结构进行填充抗振,即利用铝蜂窝材料芯格方向的力学特性进行填充抗振,吸收振动过程中的冲击并支撑折叠结构。同时为了防止铝蜂窝对空间充气结构造成损伤。在铝蜂窝材料的外表面包覆了多层3M胶带,3M胶带材料为聚酰亚胺,其与空间充气结构材料一致,这样可以避免不同种非金属材料长期贴合引起的复杂反应。
[0015]铝蜂窝的构型是由空间充气结构的空隙决定的,即铝蜂窝将空间充气结构的间隙填充,这样可以增大空间充气结构的系统刚度,提高系统的抗振性能。
[0016]本实用新型涉及的空间充气结构填充抗振技术已经经过空间试验,通过试验验证了该抗振设计的正确性。
[0017]本装置及到的填充装置包括铝蜂窝I和3M胶带2,如图1和图2所示,这两种组件共同组成填充抗振结构,安装在充气结构上。需要说明的是充气结构为柔性的细长杆状结构,该结构折叠后为图3所示螺旋状,而填充装置安装在充气结构的缝隙处。
[0018]铝蜂窝I形状与充气结构折叠状态形成的缝隙相匹配,即铝蜂窝I的形状可以将充气结构在折叠过程中形成的缝隙填满。采用铝蜂窝I材料对空间充气结构进行填充抗振设计,即采用铝蜂窝I芯格方向的力学特性进行填充抗振,吸收振动过程中的冲击并支撑折叠结构。
[0019]采用3M胶带2对铝蜂窝I进行包覆,该包覆需要覆盖整个铝蜂窝I的外表面,防止铝蜂窝I的尖锐部位对充气结构造成损伤。3M胶带材料为聚酰亚胺,其与空间充气结构材料一致,这样可以避免不同种非金属材料长期贴合引起的复杂反应。
[0020]本实用新型说明书中未作详细描述的内容属本领域专业技术人员的公知技术。
【权利要求】
1.一种空间充气结构的填充抗振装置,其特征在于:包括铝蜂窝(1)、3M胶带(2);3M胶带(2)包覆在整个铝蜂窝(I)的外表面上。
【文档编号】B64G1/34GK203512058SQ201320628076
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年10月12日 优先权日:2013年10月12日
【发明者】王永滨, 王伟志, 曹旭, 卫剑征, 江长虹 申请人:北京空间机电研究所
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1