专利名称：校正夹具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于校正传送晶片盒的晶片仓储位置的校正夹具。
背景技术：
目前，晶片厂(Fabrication，FAB)之间的晶片传送需要通过晶片仓储(stocker) 作为桥梁，以将晶片盒(Pod)从一个晶片厂传到另一个晶片厂。此外，晶片区内部 (Intra-bay)与晶片区之间(Inter-bay)在传送晶片盒(Pod)时，也需要通过晶片仓储作为桥接。目前的半导体制造厂商所普通使用的运输用晶片盒(Pod)有4寸、8寸或12寸等多种。现有的自动输入输出的传送晶片盒的晶片仓储装置经常发生报警，原因是晶片仓储上的真空吸盘吸住晶片盒底部的螺丝，真空报警后，需校正晶片仓储的位置与晶片盒相匹配，使晶片仓储上的真空吸盘不位于晶片盒底部的螺丝上，但是晶片盒的底部是不透明的，校正晶片仓储与晶片盒的位置时，不可见，调整测试需花费大量的时间且调整后的晶片仓储位置不够精确，晶片仓储上的真空吸盘还会吸住晶片盒底部的螺丝，发生大量的报警， 影响正常的生产，生产效率降低，且需大量的劳动力。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种可视化、方便校正、降低报警率的校正夹具。本实用新型的技术解决方案是校正夹具，用于校正传送晶片盒的晶片仓储的位置，其特殊之处在于，所述校正夹具的形状、大小与晶片盒的底部相同，所述校正夹具上具有与晶片盒底部螺丝相应的标识部，所述校正夹具由透明材料制成。作为优选所述校正夹具由有机玻璃制成。作为优选所述校正夹具上的标识部位于校正夹具内部。与现有技术相比，本实用新型的优点是校正可视化、校正时间短、校正位置精确、 报警次数降低，提高了生产效率，减少劳动强度。
图1是晶片仓储的结构图。图2是晶片盒的结构图。图3是本实用新型校正夹具的结构图。
具体实施方式
本实用新型下面将结合附图作进一步详述如图1、图2所示自动输入输出的传送晶片盒3的晶片仓储2装置经常发生真空报警，原因是晶片仓储2上的真空吸盘21吸住晶片盒3底部的螺丝31，真空报警后，需校正晶片仓储2的位置与晶片盒3相匹配，使晶片仓储2上的真空吸盘21不位于晶片盒3底部的螺丝31上，但是晶片盒3的底部是不透明的，校正晶片仓储2与晶片盒3的位置时，不可见，调整测试需花费大量的时间且调整后的晶片仓储2位置不够精确，晶片仓储2上的真空吸盘21还会吸住晶片盒3底部的螺丝31，频繁真空报警。请参阅图3所示，在本实施例中，所述校正夹具1的形状、大小与晶片盒3的底部相同，所述校正夹具1上具有与晶片盒3底部螺丝31相应的标识部11，所述标识部11可以位于校正夹具1的内部，所述校正夹具1由透明材料制成。所述校正夹具1可以仿真不同尺寸的晶片盒3，制作具有晶片盒3底部的相同形状、大小以及螺丝分布的仿真图，再根据仿真图制作出所述校正夹具1。所述校正夹具1由透明材料制成，可以由具有较好的透明性、化学稳定性和耐候性的有机玻璃制成，已符合半导体工艺的环境要求。校正过程如下，输入一个命令给自动输入输出的晶片仓储装置，使其处于手动状态，再放置校正夹具1到晶片仓储2上，手动调节晶片仓储2的马达使晶片仓储2上的吸盘 21不处于校正夹具1的标识部11上，最后保存晶片仓储2的当前位置信息。当传送晶片盒3的晶片仓储2发生真空报警时，用晶片盒3去校正晶片仓储2时， 由于晶片盒3底部不透明，不可见，校正时间需要20分钟，每周的真空报警次数35次，而使用本实用新型的透明的校正夹具1，过程可视化，校正时间大大减少，大约5分钟，且每周的报警次数降低到5次。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型权利要求范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型权利要求的涵盖范围。
权利要求1.一种校正夹具，用于校正传送晶片盒的晶片仓储的位置，其特征在于所述校正夹具的形状、大小与晶片盒的底部相同，所述校正夹具上具有与晶片盒底部螺丝相应的标识部，所述校正夹具由透明材料制成。
2.根据权利要求1所述校正夹具，其特征在于所述校正夹具由有机玻璃制成。
3.根据权利要求1所述校正夹具，其特征在于所述校正夹具上的标识部位于校正夹具内部。
专利摘要本实用新型涉及一种校正夹具，用于校正传送晶片盒的晶片仓储的位置，该种校正夹具的形状、大小与晶片盒的底部相同，所述校正夹具上具有与晶片盒底部螺丝相应的标识部，所述校正夹具由透明材料制成。本实用新型具有校正可视化、校正时间短、校正位置精确、报警次数降低，提高生产效率，减少劳动强度的优点。
文档编号B65G47/74GK202156768SQ201120265360
公开日2012年3月7日 申请日期2011年7月25日 优先权日2011年7月25日
发明者杨宝峰 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司