技术总结
本发明提供了薄片后处理装置及薄片后处理方法，容易进行薄片摞的胶装订，根据薄片的厚度等，进行具有适当的胶粘强度的胶粘。薄片后处理装置包括：打孔单元，对薄片进行开孔处理以及粘结剂的涂敷处理，打孔单元包括电机、驱动机构、打孔头、涂敷部，驱动机构根据电机的旋转，使打孔头在对薄片开孔的位置和从薄片退避的退避位置之间上下往返移动，同时使涂敷部在向薄片涂敷粘结剂的位置和从薄片退避的退避位置之间以与打孔头不同的相位往返移动，通过使打孔头和涂敷部以不同的相位往返移动，从而选择仅进行打孔任务、仅进行粘结剂涂覆任务、以及进行打孔处理和粘结剂涂覆处理这两者的任务中的任一个任务。
技术研发人员：山本干夫;石井润;寺尾康伸;田口浩之;土桥翔一
受保护的技术使用者：株式会社东芝;东芝泰格有限公司
文档号码：201610728882
技术研发日：2014.06.05
技术公布日：2017.01.11