一种转塔式倒装芯片拾取装置的制作方法

文档序号:12233764阅读:来源:国知局
技术总结
本发明涉及一种转塔式倒装芯片拾取装置,该装置的旋转驱动机构通过第一回转轴、第二回转轴与翻转盘固连;进气管支座套装在第二回转轴上且被压紧在第二回转轴的端面,进气管固定在进气管支座上,且与第二回转轴内的导流通道相通;翻转盘上装配有多个吸嘴固定座,并且翻转盘与吸嘴固定座之间通过滑轨副连接;第二回转轴内的导流通道通过过渡气管与吸嘴固定座内的气流通道连通;吸嘴安装在吸嘴固定座上并与吸嘴固定座内的气流通道相通;吸嘴固定座可在直线微调机构的作用下沿翻转盘的径向移动,并在回位弹簧的作用下回到初始位置。本发明翻转盘翻转精度高,能够实现对芯片的无损吸取,且大幅度提高了生产效率。

技术研发人员:张德龙;帅智艳;刘轩;白志斌;田玉鑫;金钊;张男男;刘金彪
受保护的技术使用者:长春光华微电子设备工程中心有限公司
文档号码:201610934392
技术研发日:2016.10.31
技术公布日:2017.02.22

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