真空智能的全贴合平台以及该贴合平台的使用方法与流程

【技术领域】

本发明涉及一种用于贴合3d曲面贴片领域的真空智能的全贴合平台以及该贴合平台的使用方法。

背景技术：

随着消费水平不断提高和发展，伴随着手机或平板电脑已经成为人们日常生活中所需要产品之一，而贴合工序是手机或平板电脑组装过程中必不可少的工序。然而，现有贴合工序的贴合机大部分采用oca膜贴合方式。其流程为：先根据手机或平板电脑的屏幕尺寸大小选择好上下膜，即为上下膜工序，然后，根据所需要尺寸要求使用膜切机对所述旋转好的上下膜进行膜切，即为膜切切工序，然后，将切割好的上下膜片进行预贴，即为软贴工序。在此过程中，由于每道工序需要机器设备完成，使得使用设备比较多，导致其贴合的加工成本比较高。又因在整个流程中使用的工序比较多，导致加工工艺流程比较复杂。由于在此过程中采用软贴和真空的方式，容易使得贴合时经常出现皱褶或切割，使得贴合时经常处于不稳定状态，导致被贴合的贴片工件的贴合精度比较低。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明所要解决的技术问题是提供一种真空智能的全贴合平台及使用贴合平台的使用方法，该贴合平台不仅可以降低被贴合的贴片工件成本，提高被贴合的贴片工件的贴合精度，而且还具有简化贴合工艺流程，操作简单方便的使用方法。

为此解决上述技术问题，本发明中的技术方案所采用一种真空智能的全贴合平台，其包括平台外罩，安装在平台外罩内部的平台支架；所述平台支架设置有用于贴合3d曲面贴片的平台装置；该平台装置包括安装在平台支架下端的平台支撑板，安装在平台支撑板下面的弹性升降机构，安装在平台支撑板上端面的治具支架，安装在治具支架内部且与弹性升降机构连接的密封机构，安装在治具支架上端的平台外箱体，安装在平台外箱体内部的快速定位机构，以及设置于平台支架底端的抽取真空机构；所述的平台外箱体包括直接置于治具支架上端面的底箱体，安装在底箱体上端面的翻转上箱体，设置于底箱体与翻转上箱体之间的驱动伺服电机。

依据主要技术特征进一步限定，所述平台外罩上端设置有显示器ccd系统，所述的平台外罩顶端中央位置处设置有空气清洁系统，所述的平台外罩顶端一侧设置有用于显示贴合机运行状态的指示灯，所述的平台外罩底端两侧设置有两个控制面板；所述平台外罩中端设置有用于保护作用的安全保护光栅；所述平台外罩包括外罩支架，安装在外罩支架底部的贴合机下机架；所述外罩支架是由型材和有机玻璃组合制成，所述贴合机下机架是由铁通与钣金材料组合而成。

依据主要技术特征进一步限定，所述平台支架包括安装中端的机械移动机械手，安装在机械移动机械手中央位置处的控制操作显示器，安装在机械移动机械手下端的复数个ccd照相系统；所述ccd照相系统包括用于直接固定在机械移动机械手上的ccd固定件，安装在ccd固定件内部的照相机，安装在照相机下端的ccd镜头；所述控制操作显示器包括用于使用者直接操作的触摸屏，设置于触摸屏一侧的复数个功能按键。

依据主要技术特征进一步限定，所述弹性升降机构包括升降伺服电机，与升降伺服电机连接的转角减速机，与转角减速机连接的升降联轴器装置，与升降联轴器装置连接的升降丝杆结构，与升降丝杆结构连接的气缸轴，与气缸轴连接的升降气缸。

依据主要技术特征进一步限定，所述密封机构包括置于两侧的密封固定挡块，安装在两块密封固定挡块之间的密封移动轴；设置于两侧密封固定挡块与密封移动轴之间设置有用于提高密封性能的密封盒，设置于密封盒上端的密封圈。

依据主要技术特征进一步限定，所述快速定位机构包括直接放置贴片工件的贴片工作平台，安装在贴片工作平台两端的用于微调x方向、y方向、z方向的微调构件。

依据主要技术特征进一步限定，所述抽取真空机构包括真空泵，与真空泵连接的真空管道，分别从真空管道上设计出的分支真空管道，设置于分支真空管道上的复数个连接弯头。

所述真空智能的全贴合平台的使用方法为：启动贴合平台，首先，将贴片工件直接放入到快速定位机构内部，机械移动机械手移动带动ccd照相系统移动，驱使所述的ccd照相系统从贴片工件上部进行拍摄；

接着，所述快速定位机构与ccd照相系统相互配合作用下，使被贴合的贴片工件和玻璃片相互对位，实现快速定位到指定位置；

接着，在驱动伺服电机的驱动下，所述翻转上箱体向内翻转，使所述底箱体与翻转上箱体相互闭合，使所述贴片工件与玻璃片置于指定位置，进入预贴合工序；

接着，弹性升降机构驱使所述丝杆结构向上移动，该丝杆机构驱使密封盒向上移动，当密封圈与平台外箱体的底面紧密接触，使所述贴片工件与玻璃片处于封闭状态；与此同时，所述抽取真空机构在真空泵的作用下，将平台外箱体内部的空气抽取出，使得变成真空状态；在密封圈与平台外箱体的底面紧密接触之时，密封移动轴同时向上移动，驱使所述治具支架向上移动，该治具支架驱动快速定位机构向上移动一段距离，实现贴合工件与玻璃片贴合动作；

接着，待贴合动作完成之后，真空泵迅速将平台外箱体内部的真空抽出，所述的密封移动轴向下移动，驱使所述治具支架向下移动，然后，密封盒向下移动，密封圈脱离平台外箱体底端面，然后，所述翻转上箱体向外翻转，使得所述翻转上箱体与底箱体脱离，恢复原位待下一个贴合动作。

本发明有益技术效果：因所述平台支架设置有用于贴合3d曲面贴片的平台装置；该平台装置包括安装在平台支架下端的平台支撑板，安装在平台支撑板下面的弹性升降机构，安装在平台支撑板上端面的治具支架，安装在治具支架内部的且与弹性升降机构连接的密封机构，安装在治具支架上端的平台外箱体，安装在平台外箱体内部的快速定位机构，以及设置于平台支架底端的抽取真空机构；所述的平台外箱体包括直接置于治具支架上端面的底箱体，安装在底箱体上端面的翻转上箱体，设置于底箱体与翻转上箱体之间的驱动伺服电机。使用时，直接将被贴合的贴片工件放置在贴合平台上，快速定位装机构先将所述贴合工件快速定位，然后，在抽取真空机构，密封机构以及弹性升降机构的共同作用下，再利用平台外箱体对所述贴片工件完成3d曲面贴合动作。在此过程中，完成整个硬贴合动作均是由所述贴合装置完成，避免了现有中每个工艺步骤需要单独设备来完成，从而达到降低被贴合的贴片工件成本。同时，又由于所述的贴合动作密封真空状态下完成的，避免了被贴合的3d曲面贴片工件表面形成皱褶和气泡的现象发生，从而达到利于提高被贴合的贴片工件的表面精度。本发明的贴合平台使用方法全部都是由贴合装置全自动完成的，与现有技术所述工艺流程相互比较，省了工艺步骤和工艺设备，所以可简化贴合的工艺流程，使用时，不要人工参与，全自动化，只需要启动贴片平台即可，从而达到操作简单方便的效果。另外，采用本发明的贴合平台之后的贴片工件表面的分辨率比较高，还具有抗摔功能，节约电能。

下面结合附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

【附图说明】

图1为本发明中真空智能的全贴合平台的立体图；

图2为本发明中没有平台外罩的真空智能的全贴合平台的立体图；

图3为本实施例没有平台外罩的真空智能的全贴合平台的截面示意图；

图4为本发明中弹性升降机构的示意图；

图5为本发明中密封机构的示意图；

图6为本发明中快速定位机构的立体图；

图7为本发明中抽取真空机构的立体图；

【具体实施方式】

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参考图1至图7所示，下面结合实施例说明一种真空智能的全贴合平台，其包括平台外罩1，安装在平台外罩1内部的平台支架2，以及设置平台支架2上的用于贴合3d曲面贴片的平台装置3。

所述平台装置3包括安装在平台支架2下端的平台支撑板31，安装在平台支撑板31下面的弹性升降机构32，安装在平台支撑板31上端面的治具支架33，安装在治具支架33内部的且与弹性升降机构32连接的密封机构34，安装在治具支架33上端的平台外箱体，安装在平台外箱体内部的快速定位机构35，以及设置于平台支架2底端的抽取真空机构36；所述的平台外箱体包括直接置于治具支架33上端面的底箱体37，安装在底箱体37上端面的翻转上箱体38，设置于底箱体37与翻转上箱体38之间的驱动伺服电机39。

所述平台外罩1上端设置有显示器ccd系统，所述的平台外罩1顶端中央位置处设置有空气清洁系统，所述的平台外罩1顶端一侧设置有用于显示贴合机运行状态的指示灯，所述的平台外罩1底端两侧设置有两个控制面板；所述平台外罩1中端设置有用于保护作用的安全保护光栅；所述平台外罩1包括外罩支架，安装在外罩支架底部的贴合机下机架；所述外罩支架是由型材和有机玻璃组合制成，所述贴合机下机架是由铁通与钣金材料组合而成，所述铁通是指一种中空的方型金属型材。

所述平台支架2包括安装中端的机械移动机械手20，安装在机械移动机械手20中央位置处的控制操作显示器21，安装在机械移动机械手20下端的复数个ccd照相系统22；所述ccd照相系统22包括用于直接固定在机械移动机械手上的ccd固定件，安装在ccd固定件内部的照相机，安装在照相机下端的ccd镜头；所述控制操作显示器21包括用于使用者直接操作的触摸屏，设置于触摸屏一侧的复数个功能按键。

所述弹性升降机构32包括升降伺服电机320，与升降伺服电机320连接的转角减速机321，与转角减速机321连接的升降联轴器装置323，与升降联轴器装置323连接的升降丝杆结构324，与升降丝杆结构324连接的气缸轴325，与气缸轴325连接的升降气缸326。所述弹性升降机构32主要用于控制治具支架33的上下移动动作，和调节平台外箱体内部的是否密封性性能。

所述密封机构34包括置于两侧的密封固定挡块340，安装在两块密封固定挡块340之间的密封移动轴341；设置于两侧密封固定挡块340与密封移动轴341之间设置有用于提高密封性能的密封盒342，设置于密封盒342上面的密封圈343。所述的密封机构34主要用于与平台外箱体端面相互配合，实现平台外箱体内部的密封性的功能。

所述快速定位机构35包括直接放置贴片工件的贴片工作平台351，安装在贴片工作平台351两端的用于微调x方向、y方向、z方向的微调构件352。所述快速定位机构35主要用于实现被贴合的贴片工件与玻璃片实现快速定位的功能。

所述抽取真空机构36包括真空泵361，与真空泵361连接的真空管道362，分别从真空管道362上设计出的分支真空管道363，设置于分支真空管道363上的复数个连接弯头364。所述抽取真空机构36主要用于抽取平台外箱体内部的真空的功能。

一种真空智能的全贴合平台的使用方法为：启动贴合平台，首先，将贴片工件直接放入到快速定位机构35内部，机械移动机械手20移动带动ccd照相系统22移动，驱使所述的ccd照相系统22从贴片工件上部进行拍摄。

接着，所述快速定位机构35与ccd照相系统22相互配合作用下，使被贴合的贴片工件和玻璃片相互对位，实现快速定位到指定位置。

接着，驱动伺服电机39的驱动下，所述翻转上箱体38向内翻转，使所述底箱体37与翻转上箱体38相互闭合，使所述贴片工件与玻璃片置于指定位置，进入预贴合工序。

接着，弹性升降机构32驱使所述丝杆结构324向上移动，该丝杆机构324驱使密封盒342向上移动，当密封圈343与平台外箱体的底面紧密接触，使所述贴片工件与玻璃片处于封闭状态；与此同时，所述抽取真空机构36在真空泵361的作用下，将平台外箱体内部的空气抽取出，使得变成真空状态；在密封圈343与平台外箱体的底面紧密接触之时，密封移动轴341同时向上移动，驱使所述治具支架33向上移动，该治具支架33驱动快速定位机构35向上移动一段距离，实现贴合工件与玻璃片贴合动作。

接着，待贴合动作完成之后，真空泵361迅速将平台外箱体内部的真空抽出，所述的密封移动轴341向下移动，驱使所述治具支架33向下移动，然后，密封盒342向下移动，脱离平台外箱体底端面，然后，所述翻转上箱体38向外翻转，使得所述翻转上箱体38与底箱体37脱离，恢复原位待下一个贴合动作。使用时，直接将被贴合的贴片工件放置在快速定位机构35内部，快速定位机构35先将所述贴合工件快速定位，然后，在抽取真空机构36，密封机构34以及弹性升降机构32的共同作用下，再利用平台外箱体对所述贴片工件完成3d曲面贴合动作。在此过程中，完成整个硬贴合动作均是由所述贴合装置完成，避免了现有中每个工艺步骤需要单独设备来完成，从而降低被贴合的贴片工件成本。同时，又由于所述的贴合动作密封真空状态下完成的，避免了被贴合的3d曲面贴片工件表面形成皱褶和气泡，从而利于提高被贴合的贴片工件的表面精度。本发明的贴合平台使用方法全部都是由贴合装置全自动完成的，与现有技术的工艺流程相互比较，省了工艺步骤和工艺设备，所以便于简化贴合的工艺流程，使用时，不需要人工参与，全自动化，只需要启动贴片平台即可，从而达到操作简单和方便的效果。另外，采用本发明的贴合平台之后的贴片工件表面的分辨率比较高，还具有抗摔功能，节约电能。

综上所述，因所述平台支架2设置有用于贴合3d曲面贴片的平台装置；所述平台装置3包括安装在平台支架2下端的平台支撑板31，安装在平台支撑板31下面的弹性升降机构32，安装在平台支撑板31上端面的治具支架33，安装在治具支架33内部的且与弹性升降机构32连接的密封机构34，安装在治具支架33上端的平台外箱体，安装在平台外箱体内部的快速定位机构35，以及设置于平台支架2底端的抽取真空机构36；所述的平台外箱体包括直接置于治具支架33上端面的底箱体37，安装在底箱体37上端面的翻转上箱体38，设置于底箱体37与翻转上箱体38之间的驱动伺服电机39。使用时，直接将被贴合的贴片工件放置在快速定位装机构35内，快速定位装机构35先将所述贴合工件快速定位，然后，在抽取真空机构36，密封机构34以及弹性升降机构32的共同作用下，再利用平台外箱体对所述贴片工件完成3d曲面贴合动作。在此过程中，完成整个硬贴合动作均是由所述贴合装置完成，避免了现有中每个工艺步骤需要单独设备来完成，从而达到降低被贴合的贴片工件成本。同时，又由于所述的贴合动作密封真空状态下完成的，避免了被贴合的3d曲面贴片工件表面形成皱褶和气泡的现象发生，从而达到利于提高被贴合的贴片工件的表面精度。本发明的贴合平台使用方法全部都是由贴合装置全自动完成的，与现有技术所述工艺流程相互比较，省了工艺步骤和工艺设备，所以可简化贴合的工艺流程，使用时，不要人工参与，全自动化，只需要启动贴片平台即可，从而达到操作简单和方便的效果。另外，采用本发明的贴合平台之后的贴片工件表面的分辨率比较高，还具有抗摔功能，节约电能。

以上参照附图说明了本发明的优选实施例，并非因此局限本发明的权利范围。本领域技术人员不脱离本发明的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本发明的权利范围之内。