片材处理装置和具备其的图像形成装置以及片材贴合方法_6

文档序号:8405635阅读:来源:国知局
接带转印位置Sh3、搬入路径41搬入积存器部40时,为了防止先行片材的粘接涂敷位置贴附,连接于移动定位于在退避路径47上转向并待命的粘接带隐蔽位置Sh4的止挡部90移动马达MlO的控制电路。该各位置的片材流程等的关系等,如图12?图19详述那样。
[0183]此外,上述积存器部集聚动作控制部200也连接于在止挡部90的前端把持片材的前端、或如公开了该把持那样地进行开闭动作的把持件开闭马达160 (Mll)的控制电路而控制。因为该把持件的把持的时机等已经说明,所以其说明省略。另外,该积存器部集聚动作控制部200也连线于使即使是片材前端位于积存器部40,后端分别横跨地位于搬入路径41和退避路径47的片材也能够整合的片材侧缘整合构件48在片材宽度方向上往返移动的整合马达117(M3)的控制电路而控制。
[0184]片材装订-粘接处理动作控制部201连接于使在将粘接剂涂敷装置50的粘接带压印器51按压于片材并涂敷粘接剂的位置和从片材离开的位置之间移动的凸轮构件57往返移动的凸轮移动马达60 (M13)的控制电路。此外,该片材装订-粘接处理动作控制部201连线于装订处理托盘29的端面装订订书机35。
[0185]最后,片材折叠处理控制部202如已经说明了那样,以共同的马达使折刃86、折辊8la、8Ib、束排纸辊95旋转驱动或往返移动,为了控制该驱动马达M15,也与驱动电路连线。
[0186]像上述那样构成的控制部使片材处理装置执行以下的处理动作。
[0187]“印刷输出模式”
[0188]在该模式下,由图像形成装置A形成了图像的片材,经由片材处理装置B的片材搬入路径P1,被收容于第I排纸托盘21,例如以面朝下的姿势按照从I页到η页的顺序向上方依次被装载收纳。
[0189]“卡钉装订制作模式”
[0190]在该模式下,图像形成装置A与上述的模式相同地,将一连串的文件按照从I页到η页的顺序形成图像,在面朝下的状态下从本体排出口 3搬出。因此,被搬送到片材搬入路径Pl之后,沿着第I转向搬送路SP1,被转向搬送到处理托盘29上。通过重复该片材搬送,一连串的片材在面朝下的状态下呈束状被集聚在第I处理托盘29上。该束集聚后,使端面装订订书机35动作,订合集聚在托盘上的片材束的后端缘。将被卡钉装订了的片材束搬出收纳到第I排纸托盘21上。由此,对由图像形成装置A形成了图像的一连串的片材进行卡钉装订,收纳于第I排纸托盘21。
[0191]“粘接片材束折叠模式”
[0192]在该模式下,对图像形成装置A而言,由片材处理装置B涂敷粘接剂并贴合片材而制作成册子状。因此,片材处理装置B向第2转向搬送路SP2引导被输送到片材搬入路径Pl的片材,然后向被配置于该路径的路径搬入辊45、搬送辊46引导,被引导到积存器部40。
[0193]因为以后的片材的流程、粘接片材的动作、先行片材和下一片材的关系等已经由图12?图19进行了说明,所以省略在这里的说明,该实施例的装置的特征如下。
[0194]1.重复粘接剂涂敷装置50对先行片材进行涂敷后,使先行片材退避到退避路径47上以使粘接剂不附着于下一片材的动作直到束制作结束。
[0195]2.粘接剂涂敷装置50对片材涂敷粘接剂,并且压靠于已经涂敷了粘接剂的先行片材而进行束形成。重复该步骤直到束制作结束。
[0196]3.在片材后端侧分别位于搬入路径41和退避路径47,前端侧与止挡部90抵接而重合的状态下,由片材侧缘整合构件48在粘接剂涂敷前进行整合。
[0197]4.在上述的粘接剂涂敷装置50的粘接剂涂敷时和在积存器部40中的片材移动中,随着止挡部90的移动,在由把持件91把持片材前端的状态下进行。此外,整合时和下一片材向止挡部90收纳时,解除该把持。
[0198]5.粘接剂涂敷装置50使粘接带压印器51成组化,针对每个组对片材进行按压并进行粘接剂的涂敷。
[0199]6.向片材按压粘接带压印器51时,利用加压弹簧62的弹簧力,按压一定时间以施加一定的按压力。
[0200]7.粘接剂涂敷装置50从对片材涂敷粘接剂前,用片材按压件65预先进行按压,以防止片材位置偏离或抖动。
[0201]8.通过将片材的搬送路径和退避路径的一部分单元化于粘接剂涂敷装置50侧并装入片材处理装置B的积存器部40,降低由片材的移动引起的各部的位置偏离。
[0202]9.对于最终片材,不进行在此之前的粘接剂的涂敷,使要按压的位置偏移到上游侧,可靠地进行与先行的片材的贴合。
[0203]根据以上的控制,在进行了积存器部内的粘接剂的涂敷和束生成之后,对片材束实施折叠处理,将该片材束搬出到第2排纸托盘22。
[0204]附图标记的说明
[0205]A图像形成装置
[0206]B片材处理装置
[0207]X粘接剂涂敷位置
[0208]Y折叠位置
[0209]Z最终片材的按压的位置
[0210]AT粘接带
[0211]29处理托盘
[0212]40积存器部(第2处理托盘)
[0213]40a积存器上引导件
[0214]40b积存器下引导件
[0215]41搬入路径
[0216]44偏向引导件
[0217]46搬送辊
[0218]47退避路径
[0219]48片材侧缘整合构件
[0220]49加压辊
[0221]50粘接剂涂敷装置
[0222]51粘接带压印器(粘接构件)
[0223]52压印器保持架(粘接单元)
[0224]53弓丨导杆
[0225]54移动部件
[0226]55支承部件
[0227]56滚子
[0228]57凸轮构件
[0229]60凸轮移动马达(Ml3)
[0230]61凸轮槽
[0231]62加压弹簧
[0232]63中央支承框架
[0233]65片材按压件(片材限制部件)
[0234]71片材按压件滑块
[0235]72转印头
[0236]79压印盘
[0237]80折叠处理部
[0238]81折辊
[0239]86折刃
[0240]90止挡部
[0241]91把持件
[0242]170 (片材按压件滑块的)按压部
【主权项】
1.一种片材处理装置,对片材涂敷粘接剂并进行贴合,其特征在于, 该片材处理装置具备: 搬入片材的搬入路径; 积存器部,集聚来自该搬入路径的片材; 限制构件,限制被集聚在积存器部的片材; 移动构件,移动被集聚的片材; 粘接构件,在粘接位置对片材涂敷粘接剂;以及 退避路径,从搬入路径分支出,使被集聚在积存器部的片材的至少一部分向与搬入方向相反方向退避, 将上述粘接构件配置在上述搬入路径和退避路径交汇的位置,并且在向积存器部搬入下一片材时,利用上述移动构件,使涂敷了粘接剂的先行片材的涂敷位置退避到退避路径,之后将下一片材移动到粘接位置,涂敷粘接剂,依次重复这些步骤而生成片材束。
2.根据权利要求1所述的片材处理装置,其特征在于, 该片材处理装置具备折叠由粘接构件粘接了的片材的折叠处理部,该折叠处理部由折辊和使片材向该折辊移动的折刃构成,它们的折叠动作如下:由上述移动构件使上述涂敷了粘接剂的先行片材和下一片材移动到粘接位置,对下一片材涂敷粘接剂,之后移动到折叠位置,由折刃一边按压该粘接位置一边进行折叠处理。
3.根据权利要求1所述的片材处理装置,其特征在于, 该片材处理装置具备偏向引导件,该偏向引导件在上述搬入路径和退避路径的分支位置之后,对从搬入路径被搬送的片材后端向退避路径侧施力,在避开了基于粘接构件的粘接剂的涂敷位置的位置上,在与片材宽度方向交叉的方向的多个部位配置该偏向引导件。
4.根据权利要求1所述的片材处理装置,其特征在于, 上述粘接构件由在带基材上具有粘接剂的转印带构成,通过将该转印带按压在片材上,进行粘接剂向片材的涂敷和片材间的贴合,将先行片材移动到退避路径后,搬入下一片材,使两片材移动到粘接构件的位置,对片材涂敷粘接剂。
5.根据权利要求1所述的片材处理装置,其特征在于, 该片材处理装置具备对齐搬入到上述积存器部的片材的整合构件, 使由上述粘接构件涂敷了粘接剂的先行片材的涂敷位置位于上述退避位置,使下一片材的后方侧位于搬入路径,并且在使两片材的前端侧重合了的状态下,上述整合构件在粘接构件向下一片材涂敷粘接剂前进行片材的整合。
6.根据权利要求5所述的片材处理装置,其特征在于, 在上述粘接构件的下游侧配置有折叠处理部,该折叠处理部由折叠由粘接构件涂敷了粘接剂的片材束的折辊和将片材束按压于该折辊的折刃构成,在隔着该折叠处理部的上游侧和下游侧,配置有上述整合构件。
7.根据权利要求5所述的片材处理装置,其特征在于, 该片材处理装置设有配置于上述搬送路径的搬送辊、和在上述积存器部内与片材接触而加压搬送的加压辊,使该加压辊和搬送辊分别相对于片材能够接离,在上述整合构件的整合动作时,该加压辊和搬送辊均从片材离开。
8.根据权利要求1所述的片材处理装置,其特征在于, 在上述限制构件上具有把持或释放片材的把持件,上述限制构件作为移动片材的上述移动构件, 使由上述粘接构件涂敷了粘接剂的先行片材的粘接剂的涂敷位置移动到上述退避位置,在接受下一片材并使两片材的前端侧重合了的状态下,在粘接构件移动到粘接位置涂敷粘接剂的情况下,在由上述把持件把持片材的状态下,进行粘接剂的涂敷。
9.根据权利要求8所述的片材处理装置,其特征在于, 配置对被搬入积存器部的片材进行整合的整合构件,在从上述搬入路径向积存器部接受下一片材、以及使下一片材和一部分位于退避路径的先行片材重合而对两片材整合时,解除上述把持件的把持。
10.根据权利要求1所述的片材处理装置,其特征在于, 该片材处理装置具备在与上述粘接构件的涂敷粘接剂的位置不同的位置按压片材的按压构件, 在被搬入压印盘的片材是粘接处理的最终片材时,不进行粘接构件向片材的涂敷,将已经涂敷了粘接剂的位置移动到上述按压构件的按压位置,进行片材的按压。
11.根据权利要求10所述的片材处理装置,其特征在于, 上述片材按压构件向片材的按压在对压印盘进行按压的位置进行。
12.根据权利要求10所述的片材处理装置,其特征在于, 片材按压构件的位置被设定在片材搬入方向的上游侧的压印盘上。
13.根据权利要求10所述的片材处理装置,其特征在于, 上述片材按压构件由按压辊构成,并且由该按压辊对片材的按压在压印盘的片材搬送方向的下游侧进行。
14.根据权利要求10所述的片材处理装置,其特征在于, 上述片材按压构件对片材的按压由与压印盘相邻地从片材的表背夹持片材的一对按压辊构成。
15.一种图像形成装置,其特征在于, 该图像形成装置由在片材上形成图像的图像形成部、和对来自该图像形成部件的片材实施规定的处理的片材处理装置构成, 该片材处理装置具备权利要求1所述的结构。
16.一种片材的贴合方法,是对片材涂敷粘接剂并进行贴合的片材处理装置的片材的贴合方法,其特征在于, 该片材处理装置具备: 搬入片材的搬入路径; 积存器部,集聚来自该搬入路径的片材; 退避路径,从搬入路径分支出,使被集聚在积存器部的片材的至少一部分向与搬入方向相反方向退避;以及 粘接构件,在上述搬入路径和退避路径交汇的位置对片材涂敷粘接剂, 该片材的贴合方法由以下的步骤构成: 在粘接位置对先行的片材涂敷粘接剂的步骤; 使该涂敷了粘接剂的先行片材的涂敷位置退避到退避路径的步骤; 向积存器部搬入下一片材的步骤;以及 在使先行片材和下一片材的前端侧重合了的状态下,使下一片材移动到粘接位置而涂敷粘接剂并且进行贴合的步骤, 依次重复这些步骤而生成片材束。
17.根据权利要求16所述的片材的贴合方法,其特征在于, 该片材处理装置具备对齐被搬入上述积存器部的片材的整合构件, 该片材的贴合方法进行以下的步骤: 使上述的涂敷了粘接剂的先行片材的涂敷位置退避到退避路径的步骤; 向积存器部搬入下一片材的步骤;以及 在该搬入下一片材的步骤之后,在使两片材的前端侧重合了的状态下,上述整合构件在粘接构件对下一片材涂敷粘接剂前对片材进行整合的步骤。
18.根据权利要求16所述的片材的贴合方法,其特征在于, 在上述进行整合的步骤之后,进行以下的步骤:上述粘接构件从自片材离开的离开位置移动到按压片材的按压位置,对下一片材涂敷粘接剂,并且在上述积存器部内进行与粘接剂涂敷完毕的先行片材的贴合。
19.根据权利要求16所述的片材的贴合方法,其特征在于, 该片材处理装置具备具有把持或释放片材的把持件而移动片材的移动构件, 该片材的贴合方法包括: 在使先行片材和下一片材的前端侧重合的状态下,使下一片材移动到粘接位置而涂敷粘接剂,并且进行贴合的步骤;以及在该步骤的执行中在由上述把持件把持片材的状态下进行涂敷的步骤。
20.根据权利要求16所述的片材的贴合方法,其特征在于, 该片材处理装置具备在与上述粘接构件涂敷粘接剂的位置不同的位置按压片材的按压构件, 该片材的贴合方法包括: 在被搬入压印盘的片材是粘接处理的最终片材时,不进行粘接构件向片材的涂敷,将已经涂敷了粘接剂的位置移动到上述按压构件的按压位置,进行片材的按压的步骤。
【专利摘要】本发明提供片材处理装置和具备其的图像形成装置以及片材贴合方法,片材处理装置具备搬入片材的搬入路径和使集聚在积存器部的片材的至少一部分向搬入方向相反方向退避的从搬入路径分支的退避路径,将粘接部件配置在搬入路径和退避路径交汇的位置,并向积存器部搬入下一片材时使涂敷了粘接剂的先行片材的涂敷位置退避到退避路径,之后将下一片材移动到粘接位置涂敷粘接剂,依次反复它们生成片材束。片材束生成时,通过粘接剂的贴合生成束,与金属的卡钉针和片材变形相比能够减小对片材的应力,此外涂敷了粘接剂的片材的移动较少,减少粘接剂附着于片材以外的情况,能防止在原本不准粘贴的部位粘贴片材彼此。比较小但能在规定的位置贴合片材。
【IPC分类】B65H37-04, B65H37-06
【公开号】CN104724538
【申请号】CN201410790537
【发明人】长田久, 窪田秀行, 深泽英次
【申请人】立志凯株式会社
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2014年12月18日
【公告号】US20150175379
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