载架34及一线性致动器35。该马达31及该滑轨32固定在该承载架34上，该线性致动器35连接该马达31并带动该吸附元件33产生线性移动。
[0041]较佳地，该吸附元件33可设置为多个吸嘴，但不以此为限制。另外，该拾取机构30更包括一喷嘴36，该喷嘴36设置在该吸附元件33的上方，该喷嘴36的喷气方向朝向该些插置区210。该喷嘴36的设置用于将晶粒薄膜2的一端吹入各该插置区210中。
[0042]该装袋机构40可移动地设置在该承载结构20下方。该装袋机构40包括夹固一袋体(图未示)的一定位元件41，该装袋机构40移动至该承载机构20的箱体21的下方，晶粒薄膜2即可自该插置区210落入袋体中。
[0043]此外，该装袋机构40更包括一移动架42、一驱动马达43、一导向元件44及一对支撑板45。该驱动马达43带动该移动架42相对于该承载结构20移动。该导向元件44设置在该移动架42上且位于该承载结构20及该定位元件41之间。又，该对支撑板45位于该导向元件44底部，该定位元件41结合于该对支撑板45上。通过该装袋机构40的设置，该晶粒薄膜2可自该插置区210沿着该导向元件44而落入该袋体。
[0044]于本实用新型的一实施例中，该导向元件44包含一对斜板441及一对直板442。该对斜板441及该对直板442组设呈Y型而形成有供袋体穿经的一导向空间440。又，该定位元件41包含多个吸嘴组411，该些吸嘴组411成对地设置在该对支撑板45的相对的二侧面。该定位元件41的设置用以夹固并撑开袋体，以利进行装袋作业。
[0045]请参阅图6~图8，其分别显示本实用新型的自动化晶粒装袋机的输送示意图、拾取示意图及装承示意图。如图6所示，使用本实用新型的自动化晶粒装袋机I时，首先，晶粒薄膜2通过输送机构10的输送而朝该拾取机构30的方向前进，待接近该拾取机构30时，该晶粒薄膜2即会受到该拾取机构30的吸附。请另参照图7，接着，该晶粒薄膜2会被该拾取机构30带动而移至该承载结构20的位置。此时，该晶粒薄膜2的一端受该吸附元件33的吸附，另一端则会移动至分隔板22上，又，该喷嘴36会进行吹气将该晶粒薄膜2的一端吹入各该插置区210中。最后，请参照图8，该晶粒薄膜2的末端(自由端)会受到该喷嘴36的吹气而落入各该插置区210中，据此，该晶粒薄膜2可直立地置放在该插置区210中。依此重复步骤，各该插置区210中即装载有各自的晶粒薄膜2。
[0046]请续参阅图9及图10，其分别显示本实用新型的装袋机构移动示意图及自动化晶粒装袋机的装袋示意图。本实用新型的自动化晶粒装袋机I用于将该晶粒薄膜2包装至一袋体3内，且该袋体3夹固在该定位元件41上，该定位元件41结合在该对支撑板45上。
[0047]如图9所示，该装袋机构40可移动地设置在该承载结构20的箱体21的下方。据此，在进行装袋作业时，该装袋机构40可移动至各插置区210的位置并承接该晶粒薄膜2。当该晶粒薄膜2自该插置区210落入该导向元件44时，该移动架42再移动至该对支撑板45的位置处。最后如图10所示，该晶粒薄膜2会自该导向元件44落入该袋体3内，借此完成晶粒薄膜2的自动化装袋作业。
[0048]要说明的是，使用者可依据实际需求而决定放置在该袋体3内的晶粒薄膜2的数量。
[0049]以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并非用以限定本实用新型的专利保护范围，举凡运用本实用新型专利精神所作的等效结构变化等，均同理包含于本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种自动化晶粒装袋机，其包装一晶粒薄膜至一袋体，其特征在于，该自动化晶粒装袋机包括: 一用于输送该晶粒薄膜的输送机构； 一承载结构，其位于该输送机构的一侧边，该承载机构包含一箱体及多个分隔板，该分隔板间隔插置于该箱体内并区隔该箱体内部为多个插置区； 一拾取机构，其安装于该输送机构及该承载机构的上方，该拾取机构具有一马达、一滑轨及受该马达带动而能够移动的一吸附元件，该晶粒薄膜从该输送机构上受该吸附元件吸取移动而穿置于各该插置区；以及 一装袋机构，其可移动地设置于该承载结构的下方，该装袋机构包括夹固该袋体的一定位元件，当该装袋机构移动至该箱体的下方时，该晶粒薄膜自该插置区落入该袋体中。2.如权利要求1所述的自动化晶粒装袋机，其特征在于，该输送机构为一输送带。3.如权利要求1所述的自动化晶粒装袋机，其特征在于，该箱体的内壁面设有多个定位槽，各该分隔板分别定位于各该定位槽中。4.如权利要求1所述的自动化晶粒装袋机，其特征在于，该拾取机构更包括一承载架及一线性致动器，该马达及该滑轨固定于该承载架，该线性致动器连接该马达并带动该吸附元件。5.如权利要求1所述的自动化晶粒装袋机，其特征在于，该吸附元件为多个吸嘴。6.如权利要求1所述的自动化晶粒装袋机，其特征在于，该拾取机构更包括一喷嘴，该喷嘴设置于该吸附元件的上方，该喷嘴的喷气方向朝向该插置区。7.如权利要求1所述的自动化晶粒装袋机，其特征在于，该装袋机构更包括一移动架、一驱动马达及一导向元件，该驱动马达带动该移动架相对于该承载结构移动，该导向元件设置于该移动架上且位于该承载结构及该定位元件之间，该晶粒薄膜自该插置区沿着该导向元件而落入该袋体。8.如权利要求7所述的自动化晶粒装袋机，其特征在于，该导向元件包含一对斜板及一对直板，该对斜板及该对直板组设呈Y型而形成有供该袋体穿经的一导向空间。9.如权利要求7所述的自动化晶粒装袋机，其特征在于，该装袋机构更包括位于该导向元件底部的一对支撑板，该定位元件结合于该对支撑板上。10.如权利要求9所述的自动化晶粒装袋机，其特征在于，该定位元件包含多个吸嘴组，该吸嘴组成对地设置于该对支撑板的相对的二侧面。
【专利摘要】本实用新型关于一种自动化晶粒装袋机，包括输送机构、承载结构、拾取机构及装袋机构；承载结构位于输送机构的一侧边，包含箱体及多个分隔板区隔箱体内部为多个插置区；拾取机构具有马达、滑轨及吸附元件，晶粒薄膜从输送机构上受吸附元件吸取并移动而穿置在各插置区；装袋机构具有夹固袋体的定位元件，装袋机构移动至箱体下方，晶粒薄膜自插置区落入袋体中。本实用新型所提供的自动化晶粒装袋机，利用装袋机构夹固并撑开袋体，令晶粒薄膜自晶粒薄膜自该插置区落入所述袋体中落入袋体中，提供使用者依据实际需求而决定放置在袋体内的晶粒薄膜数量，据此完成晶粒薄膜的自动化装袋作业，以节省人力并提高作业效能。
【IPC分类】B65B23/00
【公开号】CN204623922
【申请号】CN201520297271
【发明人】廖鸿有, 许志禧, 李维堂
【申请人】世锜科技有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年5月8日