一种USB装置的加工方法、USB装置和移动终端与流程

本发明涉及通信技术领域，特别是涉及一种USB装置的加工方法、USB装置和移动终端。

背景技术：

移动终端的通用串行总线(USB，Universal Serial Bus)装置主要用于移动终端与外部设备之间的数据传输，以及移动终端的电池充电。随着科技的发展，移动终端的功能的越发强大，消费者使用移动终端的频率也越来越高，移动终端的耗电量也相应的增加，因此，用来给移动终端充电的USB装置的使用频率也越来越高。

通常的USB装置可以包括数个金属端子、塑胶结构本体以及铁壳。现有方案对于上述USB插座的加工工序通常为：在金属端子表面电镀薄镍金；将表面电镀薄镍金的金属端子和热塑性塑胶材料一起注塑成型，形成塑胶结构本体包裹金属端子的塑胶结构；最后，在塑胶结构上包裹壳体。

现有的USB装置中，金属端子有两层电镀层，分别为底层的镀镍层和表层的镀金层，底层的镀镍层抗腐蚀性能较差，表层的镀金层由于稳定性好具有一定的抗腐蚀性能，但是由于镀金层的晶格之间有间隙，因此，镀金层的孔隙率较大，镀金层无法对金属端子表面形成严密的包裹，电解介质可以从镀金层的晶格之间渗入与金属端子接触，在通电的情况下，金属端子易发生电化学腐蚀。

此外，由于在金属端子和热塑性塑胶材料一起注塑成型的过程中，塑胶结构本体先受热膨胀然后再冷却，体积变化大，塑胶结构本体和金属端子之间就会出现缝隙，水以及其他可以充当电解介质的液体很容易就进入塑胶结构和金属端子之间的缝隙，并且留在缝隙里。

由于金属端子与塑胶结构本体之间的缝隙里有残留在的水或者其他电解介质液体，在USB装置的金属端子通电时，金属端子与塑胶结构本体之间的缝隙里的液体可以充当电解介质，USB装置的金属端子之间可以形成电解池，发生电化学反应，金属端子表面易出现电化学腐蚀，导致USB装置失效。

技术实现要素：

鉴于上述问题，为了解决上述由于金属端子表面易出现电化学腐蚀而导致USB装置失效的问题，本发明提供了一种USB装置的加工方法、USB装置和移动终端。

为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种USB装置的加工方法，其特征在于，包括：

对金属材料进行冲压成型，以得到成型的金属端子；

对所述成型的金属端子进行电镀处理，以得到电镀后的金属端子；

对所述电镀后的金属端子的部分表面进行涂布活化涂层处理，以得到部分表面有活化涂层的金属端子；

将所述部分表面有活化涂层的金属端子和塑胶材料一起注塑成型，以得到塑胶结构本体；

将所述塑胶结构本体与壳体进行组装，以得到USB装置成品。

本发明实施例还公开了另一种USB装置的加工方法，包括：

对金属材料进行冲压成型，以得到成型的金属端子；

对所述成型的金属端子进行电镀复合镀层处理，以得到表面有复合镀层后的金属端子；

对所述电镀复合镀层后的金属端子的部分表面进行涂布活化涂层处理，以得到部分表面有活化涂层的金属端子；

将所述部分表面有活化涂层的金属端子和塑胶材料一起注塑成型，以得到塑胶结构本体；

将所述塑胶结构本体与壳体进行组装，以得到USB装置成品。

本发明实施例还公开了一种USB装置，其特征在于，包括：金属端子、包覆所述金属端子的塑胶结构本体，以及包覆所述塑胶结构本体的壳体，其中，所述金属端子在与所述塑胶结构本体接触的表面设置有活化涂层。

本发明实施例还公开了一种移动终端，包括：上述USB装置。

本发明实施例包括以下优点：

由于在所述金属端子上与所述塑胶结构本体接触的表面涂布了活化涂层，活化涂层的一个官能团与所述塑胶结构本体结合力强，另一个官能团与所述金属端子结合力强，所述活化涂层作为所述金属端子和所述塑胶结构本体之间的过渡层，增强了所述塑胶结构本体与所述金属端子之间的结合力，因此，在注塑成型冷却后，所述金属端子与所述塑胶结构本体之间出现缝隙也会减小，进入所述缝隙的水或者其他电解介质也会减少。

因此，即使在USB装置通电的情况下，由于所述金属端子与所述塑胶结构本体之间缝隙减小，所述金属端子之间的水或者其他电解介质的减少，所述金属端子之间发生电化学反应的难度增加，因此，通过本发明提供的方法加工USB装置，能提高USB装置的耐电化学腐蚀的性能，减少USB装置因为电化学腐蚀而导致的失效。

附图说明

图1是本发明的一种USB装置的加工方法实施例一的步骤流程图；

图2是本发明的一种金属端子的部分表面涂布活化涂层方法实施例的步骤流程图；

图3是本发明的一种USB装置的加工方法实施例二的步骤流程图；

图4是本发明的一种USB装置实施例的结构示意图；

图5是本发明的一种USB装置中金属端子和塑胶结构的配合状态示意图；

图6是本发明的一种金属端子表面的复合镀层的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

本发明实施例提供了一种USB装置的加工方法，该方法对USB装置中的金属端子上与塑胶结构本体接触的表面进行涂布活化涂层处理，所述活化涂层能既与所述金属端子结合力强，又与所述塑胶结构本体结合力强，所述活化涂层可以增强所述塑胶结构本体与所述金属端子之间的结合力，减小所述金属端子与所述塑胶结构本体之间的缝隙，从而减小进入所述缝隙的水或者其他电解介质，提高所述金属端子之间发生电化学腐蚀的难度，进而提高USB装置的耐电化学腐蚀的性能。

本发明实施例可以应用于手机、平板电脑、电子书阅读器、车载电脑、台式计算机、可穿戴设备等电子设备的USB装置的制备，也可用于制作专门的USB装置。

参照图1，示出了本发明的一种USB装置的加工方法实施例一的步骤流程图，具体可以包括如下步骤：

步骤101：对金属材料进行冲压成型，以得到成型的金属端子。

USB装置可以包括数个金属端子，例如，所述金属端子的数量可以是5个、6个或者9个等等，本发明实施例对于所述USB装置中金属端子的数目不做具体的限定。所述金属端子可以采用冲压成型的方法进行加工，根据所述金属端子的形状，可以采用金属模具冲压成型，以得到成型的金属端子。

步骤102：对所述成型的金属端子进行电镀处理，以得到电镀后的金属端子。

对所述成型的金属端子进行电镀处理，镀层可以采用镍+金的材料。由于镍镀层有较强的钝化能力而且硬度比较高，因此镍镀层可以提高所述成型的金属端子表面的防腐蚀性能和耐磨性。金镀层主要镀在镍镀层上，由于金是一种惰性金属，稳定性好，因此，镀金层可以提高所述成型的金属端子表面的防腐蚀性能。

步骤103：对所述电镀后的金属端子的部分表面进行涂布活化涂层处理，以得到部分表面有活化涂层的金属端子。

通常的USB装置中，为了将数个金属端子的位置进行固定，并且在所述金属端子之间实现隔离，所述金属端子的一部分表面需要与塑胶结构本体接触，被所述塑胶结构本体包裹，所述金属端子的另一部分表面则是外露的，例如，在实际应用中，可以将所述金属端子分为两部分，需要跟所述塑胶结构本体接触的部分A，不需要跟所述塑胶结构本体接触的部分B，在本步骤中，则可选择所述金属端子上与所述塑胶结构本体接触的部分A进行涂布活化涂层处理。

可选的，步骤103对所述电镀后的金属端子的部分表面进行涂布活化涂层处理，以得到部分表面有活化涂层的金属端子可以包括以下子步骤。

参照图2，示出了本发明的一种金属端子的部分表面涂布活化涂层方法实施例的步骤流程图，具体可以包括如下步骤：

步骤1031：对所述电镀后的金属端子进行清洁处理，以得到表面清洁的金属端子。

所述金属端子电镀后暴露在空气中，再加上所述金属端子在工序转运过程中转运工具对所述金属端子的污染，所述金属端子表面上会存在一些残留的电镀溶液、灰尘等杂质，这些残留的电镀溶液、灰尘等杂质可以影响所述金属端子与活化涂层的连接可靠性，因此，在本步骤中，可以采用清洁液体对所述电镀后的金属端子进行清洁处理，以得到表面清洁的金属端子。所述清洁液体可以是水、纯乙醇等，本发明不做具体的限定。

步骤1032：对所述表面清洁的金属端子的部分表面进行涂布活化涂层处理，以得到部分表面有粘稠状活化涂层的金属端子；

在此步骤中，可以通过喷涂设备或者自动刷涂设备对所述表面清洁的金属端子的部分表面进行涂布活化涂层处理，其中，涂布活化涂层处理的范围为所述金属端子上与所述塑胶结构本体接触的表面。例如，在实际应用中，可以将所述金属端子分为两部分，需要跟所述塑胶结构本体接触的部分A，不需要跟所述塑胶结构本体接触的部分B，在本步骤中，则可选择所述金属端子中需要与所述塑胶结构本体接触的部分B进行涂布活化涂层处理。具体可以包括以下步骤：

首先，将所述电镀后的金属端子置于精涂模具中，以得到部分表面被所述精涂模具遮挡、部分表面外露的金属端子。

然后，对所述部分表面被所述精涂模具遮挡、部分表面外露的金属端子进行涂布活化涂层处理，以得到部分表面有粘稠状活化涂层的金属端子。

可选的，为了节约涂布活化涂层的工作量，所述活化涂层的厚度优选不大于0.3um的值，当然，在实际的应用中，对于活化涂层的厚度值，可以选择0.1um、0.15um或者0.25um等，本发明对于活化涂层的厚度值不做具体的限定。

可选的，所述活化涂层的材料可以是预涂剂、偶联剂、硅胶、环氧胶等，对于所述活化涂层的材料，本发明不做具体的限定。

步骤1033：对所述部分表面有粘稠状活化涂层的金属端子进行干燥处理，以得到部分表面有活化涂层的金属端子。

将所述部分表面有粘稠状活化涂层的金属端子进行干燥处理，为了不破话所述活化涂层的活性，优选的干燥温度为60～80℃，得到部分表面有活化涂层的金属端子。

在步骤103中，对所述电镀后的金属端子上与塑胶结构本体接触的部分表面进行涂布活化涂层处理，所述活化涂层会存在所述金属端子和所述塑胶结构本体之间，所述活化涂层能消除所述金属端子和所述塑胶结构本体之间的间隙，其原理如下：所述活化涂层的材料有两种官能团，一种官能团与所述塑胶结构本体结合力强，另一种官能团与所述金属端子结合力强，所述活化涂层作为所述金属端子和所述塑胶结构本体之间的过渡层，既与所述金属端子结合力强，又与所述塑胶结构本体结合力强，因此，所述金属端子和所述塑胶结构本体能通过所述活化涂层很好的结合在一起。

步骤104：将所述部分表面有活化涂层的金属端子和塑胶材料一起注塑成型，以得到塑胶结构本体。

由于步骤103在所述金属端子的表面涂布了活化涂层，所述活化涂层的材料有两种官能团，一种官能团与所述塑胶结构本体结合力强，另一种官能团与所述金属端子结合力强，所述活化涂层作为所述金属端子和所述塑胶结构本体之间的过渡层，既与所述金属端子结合力强，又与所述塑胶结构本体结合力强，所述金属端子和所述塑胶结构本体通过所述活化涂层很好的结合在一起，因此，在注塑成型冷却后，所述金属端子与所述塑胶结构之间出现缝隙也会减小。

由于所述金属端子和所述塑胶结构本体之间出现的间隙减小，从而进入所述缝隙的水或者其他电解介质也会相应的减少，由于USB装置中通常有数个所述金属端子，当进入所述金属端子与所述塑胶结构本体之间的水或者其他电解介质减少时，在所述USB装置中，所述金属端子之间的水或者其他电解介质也会相应的减少。

在所述USB装置通电的情况下，由于所述金属端子的之间的水或者其他电解介质的减少，所述金属端子之间发生电化学反应的难度增加，所述金属端子之间很难出现电化学腐蚀，因此，通过本发明提供的方法加工USB装置，能提高USB装置的耐电化学腐蚀的性能，减少USB装置因为电化学腐蚀而导致的失效。

步骤105：将所述塑胶结构与壳体进行组装，以得到USB装置成品。

将所述塑胶结构与壳体进行组装，所述壳体具有一定的强度，所述塑胶结构装上壳体后，即可得到具有一定强度的完整的USB装置成品。

综上，本发明实施例提供的USB装置的制作方法，对所述电镀后的金属端子上与塑胶结构本体接触的部分表面进行涂布活化涂层处理，具有如下优点：

由于在所述金属端子上与所述塑胶结构本体接触的表面涂布了活化涂层，活化涂层的一个官能团与所述塑胶结构本体结合力强，另一个官能团与所述金属端子结合力强，所述活化涂层作为所述金属端子和所述塑胶结构本体之间的过渡层，增强了所述塑胶结构本体与所述金属端子之间的结合力，因此，在注塑成型冷却后，所述金属端子与所述塑胶结构本体之间出现缝隙也会减小，进入所述缝隙的水或者其他电解介质也会减少。

因此，即使在USB装置通电的情况下，由于所述金属端子与所述塑胶结构本体之间缝隙减小，所述金属端子之间的水或者其他电解介质的减少，所述金属端子之间发生电化学反应的难度增加，因此，通过本发明提供的方法加工USB装置，能提高USB装置的耐电化学腐蚀的性能，减少USB装置因为电化学腐蚀而导致的失效。

本发明实施例还提供一种USB装置的加工方法，该方法可以对USB装置中的金属端子进行电镀复合镀层处理，所述复合镀层中能对所述金属端子形成严密的包裹，从而避免金属端子直接与电解介质接触发生电化学腐蚀。

参照图3，示出了本发明的一种USB装置的加工方法实施例二的步骤流程图，具体可以包括如下步骤：

步骤301：对金属材料进行冲压成型，以得到成型的金属端子。

步骤302：对所述成型的金属端子进行电镀复合镀层处理，以得到表面有复合镀层后的金属端子。

在本步骤中，对所述成型的金属端子依次电镀铜、镍钨合金、钯、银钨合金、金、铑钌合金，以得到表面有复合镀层的金属端子，所述金属端子上的复合镀层从里往外，依次包括铜镀层+镍钨镀层+钯镀层+银钨镀层+金镀层+铑钌镀层。

当然，在实际的应用中，对所属金属端子电镀复合镀层时各镀层的顺序是可以灵活设置的，而且，还可以根据实际情况减少或者替换所述复合镀层中的一种、或者某几种镀层，本领域的相关技术人员对本实施例做出另外的变更和修改都应该被视为本发明实施例范围的所有变更和修改。

所述金属端子采用单层的金属电镀时，由于金属本身存在晶格，单层的金属镀层上会存在一定数量的孔隙，水或者其他的电解质溶液可以渗入所述孔隙与金属端子接触，进而发生电化学反应。而进行多层金属复合电镀后，相邻的金属镀层之间的金属晶格会相互渗透，从而消除金属镀层中的部分晶格，从而降低复合镀层中孔隙的数量，此外，由于银钨合金材料本身没有晶格，因此，所述复合镀层中的银钨合金镀层上没有孔隙，能对金属端子形成严密的包裹，避免金属端子与电解介质接触，因此，即使在通电的情况下，由于所述金属端子和电解介质不接触，所述金属端子很难发生电化学腐蚀。

步骤303：对所述电镀后的金属端子的部分表面进行涂布活化涂层处理，以得到部分表面有活化涂层的金属端子。

在此步骤中，可以通过喷涂设备或者自动刷涂设备对所述表面清洁的金属端子的部分表面进行涂布活化涂层处理，具体的实施过程在前面的实施例中有详细的阐述，这里就不再赘述。

在本步骤中，对所述电镀后的金属端子上与塑胶结构本体接触的部分表面进行涂布活化涂层处理，所述活化涂层会存在所述金属端子和所述塑胶结构本体之间，所述活化涂层能消除所述金属端子和所述塑胶结构本体之间的间隙，其原理如下：所述活化涂层的材料有两种官能团，一种官能团与所述塑胶结构本体结合力强，另一种官能团与所述金属端子结合力强，所述活化涂层作为所述金属端子和所述塑胶结构本体之间的过渡层，既与所述金属端子结合力强，又与所述塑胶结构本体结合力强，因此，所述金属端子和所述塑胶结构本体能通过所述活化涂层很好的结合在一起。

步骤304：将所述部分表面有活化涂层的金属端子和塑胶材料一起注塑成型，以得到塑胶结构本体。

由于步骤303在所述金属端子上与塑胶结构本体接触的表面涂布了活化涂层，所述活化涂层的材料有两种官能团，一种官能团与所述塑胶结构本体结合力好强，另一种官能团与所述金属端子结合力强，所述活化涂层作为所述金属端子和所述塑胶结构本体之间的过渡层，既与所述金属端子结合力强，又与所述塑胶结构本体结合力强，所述金属端子和所述塑胶结构本体通过所述活化涂层很好的结合在一起，因此，在注塑成型冷却后，所述金属端子与所述塑胶结构之间出现缝隙也会减小。

由于所述金属端子和所述塑胶结构本体之间出现的间隙减小，从而进入所述缝隙的水或者其他电解介质也会相应的减少，由于USB装置中通常有数个所述金属端子，当进入所述金属端子与所述塑胶结构本体之间的水或者其他电解介质减少时，在所述USB装置中，所述金属端子之间的水或者其他电解介质也会相应的减少。

在所述USB装置通电的情况下，由于所述金属端子之间的水或者其他电解介质的减少，所述金属端子之间发生电化学反应的难度增加，所述金属端子之间很难出现电化学腐蚀，因此，通过本发明提供的方法加工USB装置，能提高USB装置的耐电化学腐蚀的性能，减少USB装置因为电化学腐蚀而导致的失效。

步骤305：将所述塑胶结构本体与壳体进行组装，以得到USB装置成品。

将所述塑胶结构与壳体进行组装，所述壳体具有一定的强度，所述塑胶结构装上壳体后，即可得到具有一定强度的完整的USB装置成品。

综上，本发明实施例提供的USB装置的制作方法，对所述金属端子的表面电镀复合镀层，并在所述金属端子上与所述塑胶结构本体接触的表面涂布活化涂层，具有如下优点：

首先，对于所述金属端子电镀复合镀层后，相邻的金属镀层之间的金属晶格会相互渗透，从而消除金属镀层中的部分晶格，从而降低复合镀层中孔隙的数量，此外，由于银钨合金材料本身没有晶格，因此，所述复合镀层中的银钨合金镀层上没有孔隙，能对金属端子形成严密的包裹，避免金属端子与电解介质接触，因此，即使在通电的情况下，由于所述金属端子和电解介质不接触，所述金属端子很难发生电化学腐蚀。

其次，由于在所述金属端子上与所述塑胶结构本体接触的表面涂布了活化涂层，所述活化涂层的一个官能团与所述塑胶结构本体结合力强，另一个官能团与所述金属端子结合力强，所述活化涂层作为所述金属端子和所述塑胶结构本体之间的过渡层，增强了所述塑胶结构本体与所述金属端子之间的结合力，因此，在注塑成型冷却后，所述金属端子与所述塑胶结构本体之间出现缝隙也会减小，进入所述缝隙的水或者其他电解介质也会减少。

因此，即使在USB装置通电的情况下，由于所述金属端子与所述塑胶结构本体之间缝隙减小，所述金属端子的之间的水或者其他电解介质的减少，所述金属端子之间发生电化学反应的难度增加，再加上所述金属端子被其表面的复合镀层严密包裹，与电解介质不接触，所述金属端子很难发生电化学腐蚀。因此，通过本发明提供的方法加工USB装置，能提高USB装置的耐电化学腐蚀的性能，减少USB装置因为电化学腐蚀而导致的失效。

需要说明的是，对于方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明实施例并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明实施例，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定是本发明实施例所必须的。

本发明实施例还公开了一种USB装置，该USB装置可以应用上述的USB装置的加工方法制成。

参照图4，示出了本发明的一种USB装置的结构示意图。

如图4所示，本发明的USB装置可以包括：金属端子41、包覆所述金属端子41的塑胶结构本体42，以及包覆所述塑胶结构本体的壳体43，其中，所述金属端子41在与所述塑胶结构本体42接触的表面设置有活化涂层。

本发明的一种实施例中，所述金属端子41在与所述塑胶结构本体42接触的表面设置有活化涂层，所述活化涂层可以通过对所述金属端子41的部分表面进行涂布活化涂层处理得来。

参照图5，本发明的一种USB装置中金属端子和塑胶结构的配合状态示意图。

如图5所示，所述金属端子41在与所述塑胶结构本体42接触的表面可以设置活化涂层51。在实际应用中，可以将所述金属端子分为两部分，需要跟所述塑胶结构本体接触的部分A，不需要跟所述塑胶结构本体接触的部分B，在本步骤中，则可选择所述金属端子中需要与所述塑胶结构本体接触的部分B进行涂布活化涂层处理，得到所述金属端子的B部分上的所述活化涂层51。

由于在所述金属端子41上与所述塑胶结构本体42接触的表面涂布了活化涂层51，所述活化涂层51的一个官能团与所述塑胶结构本体42结合力强，另一个官能团与所述金属端子41结合力强，所述活化涂层51作为所述金属端子41和所述塑胶结构本体42之间的过渡层，增强了所述金属端子41和所述塑胶结构本体42的结合力，因此，在注塑成型冷却后，所述金属端子与所述塑胶结构本体之间出现缝隙也会减小，进入所述缝隙的水或者其他电解介质也会减少。

因此，本实施例提供的USB装置即使在USB装置通电的情况下，由于所述金属端子41与所述塑胶结构本体42之间缝隙减小，所述金属端子41之间的水或者其他电解介质的减少，所述金属端子之间发生电化学反应的难度增加，因此，通过本发明提供的方法加工USB装置，能提高USB装置的耐电化学腐蚀的性能，减少USB装置因为电化学腐蚀而导致的失效。

在本发明的另一种可选实施例中，所述金属端子的表面还设置有复合镀层，所述金属端子从里往外依次包括所述复合镀层、所述活化涂层。

参照图6，示出了本发明的一种金属端子的表面的复合镀层的结构示意图。

如图6所示，所述金属端子41的表面的复合镀层从里往外，依次包括铜镀层61、镍钨合金镀层62、钯镀层63、银钨合金镀层64、金镀层65和铑钌合金镀层66。

当然，在实际的应用中，对所属金属端子电镀复合镀层时各镀层的顺序是可以灵活设置的，而且，还可以根据实际情况减少或者替换所述复合镀层中的一种、或者某几种镀层，本领域的相关技术人员对本实施例做出另外的变更和修改都应该被视为本发明实施例范围的所有变更和修改。

所述金属端子采用单层的金属电镀层时，由于金属本身存在晶格，单层的金属镀层上会存在一定数量的孔隙，水或者其他的电解质溶液可以渗入所述孔隙与金属端子接触，进而发生电化学反应。而采用包括多层金属镀层的复合电镀后，相邻的金属镀层之间的金属晶格会相互渗透，从而消除金属镀层中的部分晶格，从而降低复合镀层中孔隙的数量，此外，由于银钨合金材料本身没有晶格，因此，所述复合镀层中的银钨合金镀层64上没有孔隙，能对金属端子形成严密的包裹，避免金属端子与电解介质接触，因此，即使在通电的情况下，由于所述金属端子和电解介质不接触，所述金属端子很难发生电化学腐蚀。

此外，由于所述活化涂层增强了所述金属端子41和所述塑胶结构本体42的结合力，因此，在注塑成型冷却后，所述金属端子与所述塑胶结构本体之间出现缝隙也会减小，进入所述缝隙的水或者其他电解介质也会减少。

因此，本实施例提供的USB装置即使通电的情况下，由于所述金属端子41与所述塑胶结构本体42之间缝隙减小，所述金属端子41的之间的水或者其他电解介质的减少，所述金属端子41之间发生电化学反应的难度增加，再加上所述金属端子41被其表面的复合镀层严密包裹，与电解介质不接触，所述金属端子很难发生电化学腐蚀。因此，本实施例提供的USB装置，能提高USB装置的耐电化学腐蚀的性能，减少USB装置因为电化学腐蚀而导致的失效。

本发明还提供了一种包括本发明实施例中USB装置的移动终端，该移动终端可以是手机、平板电脑、车载电脑、可穿戴设备等各种移动终端。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种USB装置的加工方法、USB装置和移动终端，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。