1.一种电子产品壳体加工方法，其特征在于，步骤包括：
S10、提供待加工金属件；
S20、在所述待加工金属件上同步粗加工出连接孔及基准孔，所述连接孔用于供连接线插接；
S30、将所述待加工金属件进行注塑，得到金属和塑胶结合的金属塑胶件，所述金属塑胶件的连接孔内充满塑胶；
S40、根据所述基准孔的中心位置，对所述金属塑胶件上的连接孔进行精加工，去除连接孔内的塑胶及沿连接孔轴向方向的塑胶，得到壳体半成品；
S50、铣去壳体半成品的余料，得到壳体成品。
2.根据权利要求1所述的电子产品壳体加工方法，其特征在于，所述步骤S40包括：用同心度检测仪对所述金属塑胶件上的基准孔的同心度进行探测，得到所述基准孔的中心位置，根据探测得到的基准孔的中心位置计算得到连接孔的中心位置，再以推算得到的连接孔的中心位置对所述连接孔进行精加工，得到壳体半成品。
3.根据权利要求1所述的电子产品壳体加工方法，其特征在于，所述基准孔为盲孔，所述基准孔位于所述待加工金属件的余料部分。
4.根据权利要求1所述的电子产品壳体加工方法，其特征在于，所述基准孔的横截面呈圆形或正方形。
5.根据权利要求1所述的电子产品壳体加工方法，其特征在于，所述连接孔为耳机孔。
6.根据权利要求5所述的电子产品壳体加工方法，其特征在于，所述基准孔的宽度小于所述耳机孔的直径。
7.根据权利要求1所述的电子产品壳体加工方法，其特征在于，所述连接孔为USB孔。
8.根据权利要求7所述的电子产品壳体加工方法，其特征在于，所述基准孔的宽度小于所述USB孔的宽度。
9.根据权利要求1所述的电子产品壳体加工方法，其特征在于，所述连接孔与所述基准孔位于所述待加工金属件的同一侧。
10.根据权利要求1所述的电子产品壳体加工方法，其特征在于，经过所述基准孔的中心及所述连接孔的中心的直线与所述待加工金属件的侧边平行或垂直。