候，会导致能源上的浪费，而如果温度小于249°C的时候，则会导致对PS的熔解能力下降，而根据大量实验表明，将第四段的温度设置为250°C是最佳的。而PS经过注射筒第四段后，PS会进入到射嘴中，而射嘴中的温度是268-272Γ，该温度要高于第四段的温度，因此能够使PS在进入射嘴后，PS的流动性能够增大，从而使PS能够快速的从料嘴处出去，而且PS在射嘴处的温度高于其在第四段中的温度，能够防止射嘴处由于PS进的快出的慢而出现的射嘴堵塞。而如果将射嘴处的温度设置高于272°C，由于该温度过于靠近PS的分解问题，因此还是会对PS造成一定程度的损坏，而如果射嘴处的温度小于268°C的时候，会导致PS在射嘴处的流速与其在第四段处的流动性差距不大，无法很好的缓解料嘴处的PS料过多的压力。
[0018]随后，射嘴会将溶解的PS料注塑到热流道中，熔融的PS进入到分流板内，而由于热板的存在，能够对分流板内的PS进行保温处理，防止PS在分流板内进行融化，而由于该模具是一模两腔的，因此该热流道需要两个热嘴和两块热板，而两块热板的温度是相同的，都是250-270度，该温度小于280度，不会对PS造成分解，而且该温度与射嘴处的温度近似，PS进入到分流板内的时候，PS的流动性不能受到较大的变化。而如果将分流板的温度设置成小于250度的时候，则会造成分流板与射嘴的温度差距过大，从而导致分流板内进料的速度很快，而出料的塑料过慢，进而造成大量PS在分流板内堆积，最终PS会将分流板内的空间全部撑满，从而造成系统的瘫痪;而如果分流板内的温度大于270°C的时候，由于与280度过于接近，从而导致PS的分解，而作为一个最优选方案，将热板的温度设置成260°C最佳，而当PS通过分流板后，PS会进入到热嘴中，而热嘴是分成两段的，PS会先进入到热嘴靠近分流板的一段，而该处的温度为270-290°C，而该处温度存在大于280°C的情况，这样设置的目的是给从分流板处出来的PS进行最后一次加热，保证PS在从热嘴中出去后使处于一个较高的熔融温度的，而且由于料嘴本身的长度就比较短，而该部分的长度则会更短，PS的流速也比较快，因此不会瞬间将PS加热至其分解温度，而且该处的温度也要大于热嘴远离分流板处的温度，PS在通过热嘴靠近分流板的一段后，能够以较大的速度冲击热嘴远离分流板一侧内的PS，从而使增加热嘴喷射PS的速度。而当热嘴靠近分流板一侧的温度小于270度的时候，分流板内PS的流速与料嘴靠近分流板一侧PS的流速是差不多的，因此无法达到快速将分流板内PS导出的效果，而当热嘴靠近分流板一侧的温度要高于290°C的时候，则会对PS造成分解，而根据实验表明，将热嘴靠近分流板一段的温度设置为280°C最佳。
[0019]随后，经过热嘴靠近分流板一段的PS会进入到热嘴远离分流板的一端，由于该处的温度为230-240摄氏度，能够在此处先对PS起到一定的降温作用，减少成型后，模具的冷却时间，而且热嘴远离分流板处PS的流速要小于热嘴靠近分流板处的PS的流速，从而使热嘴远离分流板处一段始终是充满PS的，防止出现注塑的空档期。当热嘴远离分流板处的温度小于230度的时候，则会使PS冷却过多，从而不利于注塑加工;而当热嘴远离分流板处的温度大于240度的时候，一来会使PS在热嘴中出来后还是有较高的温度，从而加长冷却时间，二来会使热嘴远离分流板处的PS的流速与热嘴靠近分流板处PS的流速相差不大，从而很难达到将热嘴远离分流板处的一段空间充满的目的，而根据大量实验表明，将热嘴远离分流板处的温度设置为235°C是最佳的。
[0020]当PS从热嘴中出来后，由于此时PS具有较高的温度，而且PS的流速也比较快，因此，为了减少载带盘成型后的冷却时间，本实施例选择对凸模和凹模做冷却处理，将凸模与凹模的温度均冷却至10-13度，即不会妨碍到载带盘的顺利成型，又能够有效的减少载带盘成型后的冷却时间。而当温度小于10°C的时候，会导致载带盘的成品率下降；当温度大于13摄氏度的时候，则会延长载带盘的冷却时间。
[0021]而当注塑之后，对产品进行保压处理，本实施例中的保压压力为350_380bar，保压时间为0.15-0.25s，由于产品的冷却速度会比较快，因此会造成产品出现收缩现象，因此通过设置350-380bar的压力，进行0.15-0.25s的保压，从而能够防止产品出现收缩现象，当压力小于350bar的时候，会导致产品出现凹陷、气泡等问题，进而造成产品的成品率下降，而当压力大于380bar的时候，会导致产品脱模困难。
[0022]在保压完成后，模具内的冷却装置进行工作，本实施例可以采用在模具中布设水路来使载带盘冷却，当载带盘冷却完成后，凸模与凹模分开，即可将注塑成型的载带盘取出即可，通过该加工工艺，所加工出来的载带盘，其正盘面和反盘面的厚度能够小到0.8_，而且其成平率高达90%以上。
[0023]以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种载带盘注塑工艺，其特征在于包括如下步骤: a、挑选PS塑料； b、选择喷射速度为470-480mm/s的注塑机； C、注射筒加热:将注射筒第一段加热到328-332°C，注射筒第二段加热到328-332°C，注射筒第三段加热到313-317°C，注射筒第四段加热到249-251°C，将射嘴加热到268_272°C ； d、热流道加热:将分流板加热至250-270摄氏度，将热嘴分为两部分，热嘴靠近热板部分的温度为270-290°C，热嘴远离热板部分的温度为230-240°C ； e、注塑模具预处理:选择一模两腔的注塑模具，并将模具的凸模与凹模均冷却至10-13度； f、将步骤a中的塑料通过步骤b中的注塑机依次通过步骤c、步骤d和步骤e，注塑机的注塑时间为0.5s; 区、保压:保压压力为350-38(^3厂保压时间为0.15-0.258; h、冷却成型； 1、脱模:产品冷却后，凸模与凹模分离，将注塑好的产品取出。2.根据权利要求1所述的载带盘注塑工艺，其特征是:步骤c中注射筒第一段的温度为330。。。3.根据权利要求1或2所述的载带盘注塑工艺，其特征是:步骤c中注射筒第一段的温度与注射筒第二段的温度相同。4.根据权利要求1所述的载带盘注塑工艺，其特征是:步骤c中注射筒第三段的温度为315Γ。5.根据权利要求1所述的载带盘注塑工艺，其特征是:步骤c中注射筒第四段的温度为250。。。6.根据权利要求1所述的载带盘注塑工艺，其特征是:步骤d中分流板的温度为260°C。7.根据权利要求1所述的载带盘注塑工艺，其特征是:步骤d中热嘴靠近热板部分的温度为280摄氏度。8.根据权利要求1所述的载带盘注塑工艺，其特征是:步骤d中热嘴远离热板部分的温度为235°C。
【专利摘要】本发明公开了一种载带盘注塑工艺，步骤如下：a、挑选PS塑料；b、选择喷射速度为470-480mm/s的注塑机；c、将注射筒第一段加热到328-332℃，注射筒第二段加热到328-332℃，注射筒第三段加热到313-317℃，注射筒第四段加热到249-251℃，将射嘴加热到268-272℃；d、将分流板加热至250-270摄氏度，将热嘴分为两部分，热嘴靠近热板部分的温度为270-290℃，热嘴远离热板部分的温度为230-240℃；e、选择一模两腔的注塑模具，并将凸模与凹模均冷却至10-13度；f、将步骤a中的塑料通过步骤b中的注塑机依次通过步骤c、步骤d和步骤e，注塑机的注塑时间为0.5s；g、保压：保压压力为350-380bar，保压时间为0.15-0.25s；h、冷却成型；i、脱模：产品冷却后，凸模与凹模分离，将注塑好的产品取出，成品率高。
【IPC分类】B29C45/78, B29K25/00, B29C45/00
【公开号】CN105619689
【申请号】CN201610001891
【发明人】陈耀堂
【申请人】苏州鼎优塑胶制品有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2016年1月5日