一种钼小板焙烧承载盘的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种钼小板焙烧承载盘，包括承载盘本体，所述承载盘本体的底板中央设有限位凹槽，该限位凹槽能够使得承载盘本体在钼制品焙烧递推前移装置上按照预定的轨道前进。所述承载盘本体的上端横截面为窄边在上的梯形，所述承载盘本体顶端设置内侧平面与承载盘本体上端横截面形状相匹配的增高块。本发明可以配合钼制品焙烧递推前移装置进行工作，实现钼小板焙烧人工拨拉推进改为半自动操作，并且针对厚薄不一的钼小板进行了承载盘适应性改进。
【专利说明】
一种钼小板焙烧承载盘
技术领域
[0001]本发明涉及一种钼制品焙烧辅助装置，更具体地讲，是涉及一种钼小板焙烧承载盘。
【背景技术】
[0002]钼制品制备中高温焙烧是比较重要的一个环节，在这个环节中，我公司已经采用逐渐升温加热的方式来进行。为了配合该逐渐升温的加热方式，我们设计本发明，采用机械逐渐推进的方式，实现逐步送料。我公司设计了钼制品焙烧递推前移装置，并另案申请专利，为了配合实现更好的递推前移效果，我们设计了新的钼小板焙烧承载盘。钼小板也叫做钼块，一般为体积方正的形状，但是厚薄不一，如果直接固定了焙烧承载盘的高度，很多情况下不能完全适用，而如果重新铸模制造新的承载盘，耗费的时间又会过长。
【发明内容】
[0003]发明目的:针对现有技术的不足，
【申请人】经过多次实践改进，设计了一种钼小板焙烧承载盘，可以配合钼制品焙烧递推前移装置进行工作，实现钼小板焙烧人工拨拉推进改为半自动操作，并且针对厚薄不一的钼小板进行了承载盘适应性改进。
[0004]技术方案:为了实现上述发明目的，本发明所采用的技术方案为:一种钼小板焙烧承载盘，包括承载盘本体，所述承载盘本体的底板中央设有限位凹槽，该限位凹槽能够使得承载盘本体在钼制品焙烧递推前移装置上按照预定的轨道前进。
[0005]所述承载盘本体的上端横截面为窄边在上的梯形，所述承载盘本体顶端设置内侧平面与承载盘本体上端横截面形状相匹配的增高块。
[0006]所述限位凹槽的深度至少为承载盘本体的底板厚度的一半。
[0007]有益效果:本发明与现有技术相比，其有益效果是:
[0008]本发明可以配合钼制品焙烧递推前移装置进行工作，实现钼小板焙烧人工拨拉推进改为半自动操作，并且针对厚薄不一的钼小板进行了承载盘适应性改进。
【附图说明】
[0009]图1为本发明一种钼小板焙烧承载盘的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面通过一个最佳实施例，对本技术方案进行详细说明，但是本发明的保护范围不局限于所述实施例。
[0011 ] 如图1所示，一种钼小板焙烧承载盘，包括承载盘本体I，所述承载盘本体I的底板中央设有限位凹槽2，所述承载盘本体I的上端横截面为窄边在上的梯形。
[0012]所述承载盘本体I顶端设置内侧平面与承载盘本体I上端横截面形状相匹配的增尚块3。
[0013]所述限位凹槽2的深度至少为承载盘本体I的底板厚度的一半。
[0014]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出:对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种钼小板焙烧承载盘，包括承载盘本体(I)，其特征在于:所述承载盘本体(I)的底板中央设有限位凹槽(2)，所述承载盘本体(I)的上端横截面为窄边在上的梯形。2.根据权利要求1所述的一种钼小板焙烧承载盘，其特征在于:所述承载盘本体(I)顶端设置内侧平面与承载盘本体(I)上端横截面形状相匹配的增高块(3)。3.根据权利要求1所述的一种钼小板焙烧承载盘，其特征在于:所述限位凹槽(2)的深度至少为承载盘本体(I)的底板厚度的一半。
【文档编号】F27D5/00GK105987609SQ201510086399
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年2月17日
【发明人】万瑞春, 万瑞岚, 高来春, 肖荣华, 吴善忠
【申请人】泰州市万鑫钨钼制品有限公司