一种基于PMMA材料的内嵌三维流道式微流控芯片及制作方法与流程

文档序号:12435820阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种基于PMMA材料的内嵌三维流道式微流控芯片,该微流控芯片由数个片层、驱动源和定位销构成,数个片层从上至下依次叠加形成三维流道,然后用定位销将各个片层固定成一个整体,在微流控芯片中溶液在驱动源的作用下从溶液入口进入,经过微流控芯片内部三维混合流道完成混合及反应。

2.根据权利要求1所述的基于PMMA材料的内嵌三维流道式微流控芯片,其特征在于,可以在微流控芯片内部制造出复杂程度高、多层的曲面三维流道或其他形状内嵌式三维流道。

3.根据权利要求1所述的基于PMMA材料的内嵌三维流道式微流控芯片,其特征在于,微流控芯片具有驱动源,并且溶液可以在X、Y、Z三个方向上运动。

4.根据权利要求3所述的微流控芯片的驱动源,其特征在于,凡是体积小、结构简单、易于集成的驱动源都可以,例如压电驱动微泵、静电驱动微泵、机械驱动微泵等。

5.一种基于PMMA材料的内嵌三维流道式微流控芯片的制作方法,其特征在于,采用微片层处理方法制作内嵌三维流道式微流控芯片包括下述步骤:

1)微流控芯片片层化处理:将微流控芯片分成多层,并在各个片层中设计定位孔;

2)有机溶剂的添加与温压耦合处理:在各个片层之间均匀涂抹一定量的有机溶剂,并且安装定位销,将安装好定位销的内嵌三维流道式微流控芯片置于温箱中,当温度达到一定范围,施加相应的压力。

6.根据权利要求5所述的基于PMMA材料的内嵌三维流道式微流控芯片的制作方法,其特征在于,将用三维软件绘制的带有三维流道的微流控芯片分割数层后,再根据各片层的具体特征用带有不同刀具的加工机加工出各片层实体。

7.根据权利要求5所述的基于PMMA材料的内嵌三维流道式微流控芯片的制作方法,其特征在于,将安装好定位销的内嵌三维流道式微流控芯片立即放入温控箱中,在有机溶剂和温压耦合的作用下三维流道微流控芯片的各个片层重新键合完成内嵌式三维流道的加工。

8.根据权利要求5所述的基于PMMA材料的内嵌三维流道式微流控芯片的制作方法,其特征在于,步骤2)中并不是对温度和压力的范围都进行特定的限制才能完成内嵌式三维流道的加工,而是在一定范围内采用温压补偿也可完成复杂三维流道的加工,其中温压补偿是:加工时若温度高,则使用低压力,若压力高,则使用低温度。

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