一种低糖高钙功能有机大米的加工设备的制作方法

文档序号:11575001阅读:359来源:国知局

本实用新型涉及一种加工设备,更确切的说是一种低糖高钙功能有机大米的加工设备。



背景技术:

有机大米指的是栽种稻米的过程中,使用天然有机的栽种方式,完全采用自然农耕法种出来的大米。有机大米必须是种植改良场推荐的良质米品种,而且在栽培过程中不能使用化学肥料,农药和生长调节剂等。有机大米使用的肥料一定要是有机肥,土地也得严格要求,才可以达到完全没有污染的效果。再加上完全专用的优良碾米机械设备应用勿淘米产品专利工艺技术,使稻米中利于人类食用的营养最大留存、保全、保鲜,就可以达到完全鲜、香、净、便、全、绿、廉、Q、黏和自然稻米鲜香味的高品质食用效果。现有的有机大米筛选设备不能够高效的将杂质与有机大米分离,造成有机大米不纯净,影响有机大米的质量。



技术实现要素:

本实用新型的目的是提供一种低糖高钙功能有机大米的加工设备,能够解决上述的问题。

本实用新型为实现上述目的,通过以下技术方案实现:

一种低糖高钙功能有机大米的加工设备,包括底座,底座的上部安装数个弹簧,弹簧的上部安装固定壳,固定壳的一侧安装进料管和排渣管,固定壳的另一侧安装出料管,进料管所在高度高于出料管,出料管所在高度高于排渣管,固定壳的内部安装筛网和导流板,导流板位于筛网的下方,筛网所在的平面和导流板所在的平面均为斜面,筛网较高的一侧与进料管配合,筛网较低的一侧与出料管配合,导流板较高的一侧与出料管配合,导流板较低的一侧与排渣管配合,固定壳的内侧底部安装偏心锤,偏心锤的输出轴端部安装旋转电机,偏心锤的输出轴所在直线与筛网所在平面平行。

为了进一步实现本实用新型的目的,还可以采用以下技术方案:所述底座的底部安装数个连接块,连接块的中部开设螺纹孔,螺纹孔内安装螺杆,螺杆的下端安装垫块。所述垫块的底部安装防滑垫。

本实用新型的优点在于:本实用新型的偏心锤的输出轴所在直线与筛网所在平面平行可以使筛网只产生垂直于筛网方向的震动,从而可以使大米产生不断地竖直方向的震动,从而加快杂质和大米的分离速度,使有机大米更加纯净,提高有机大米的质量。本实用新型的筛网所在的平面为斜面可以使大米被筛选后通过重力排出。本实用新型的导流板所在的平面为斜面可以方便被筛选的废渣通过重力排出。本实用新型的弹簧可以减小震动传导到底座上。本实用新型还具有结构简洁紧凑、制造成本低廉和使用简便的优点。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

一种低糖高钙功能有机大米的加工设备,如图1所示,包括底座12,底座12的上部安装数个弹簧11,弹簧11的上部安装固定壳1,固定壳1的一侧安装进料管9和排渣管10,固定壳1的另一侧安装出料管3,进料管9所在高度高于出料管3,出料管3所在高度高于排渣管10,固定壳1的内部安装筛网2和导流板4,导流板4位于筛网2的下方,筛网2所在的平面和导流板4所在的平面均为斜面,筛网2较高的一侧与进料管9配合,筛网2较低的一侧与出料管3配合,导流板4较高的一侧与出料管3配合,导流板4较低的一侧与排渣管10配合,固定壳1的内侧底部安装偏心锤6,偏心锤6的输出轴端部安装旋转电机5,偏心锤6的输出轴所在直线与筛网2所在平面平行。

本实用新型的偏心锤6的输出轴所在直线与筛网2所在平面平行可以使筛网2只产生垂直于筛网2方向的震动,从而可以使大米产生不断地竖直方向的震动,从而加快杂质和大米的分离速度,使有机大米更加纯净,提高有机大米的质量。本实用新型的筛网2所在的平面为斜面可以使大米被筛选后通过重力排出。本实用新型的导流板4所在的平面为斜面可以方便被筛选的废渣通过重力排出。本实用新型的弹簧11可以减小震动传导到底座12上。

所述底座12的底部安装数个连接块26,连接块26的中部开设螺纹孔27,螺纹孔27内安装螺杆28,螺杆28的下端安装垫块29。本实用新型的螺杆28可以通过旋转调整露出螺纹孔27的长度,从而调整一种低糖高钙功能有机大米的加工设备的整体高度,方便一种低糖高钙功能有机大米的加工设备操作人员使用。

所述垫块29的底部安装防滑垫30。本实用新型的防滑垫30可以增大一种低糖高钙功能有机大米的加工设备与放置平台的摩擦力,避免一种低糖高钙功能有机大米的加工设备在放置平台上滑动。

最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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