一种低糖金瓜果酱的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种低糖金瓜果酱的制作方法，其工艺流程为：选料清洗、切瓣破碎、预煮打浆、调配浓缩、装罐灭菌、冷却检验、成品。本发明以金瓜为主要原料，经过加工后制成低糖金瓜果酱，产品具有丰富的营养成分，金瓜的维生素含量较高，而含糖量却很低。用金瓜加工制成的低糖果酱，色泽金黄，质地细腻，酸甜可口，具有金瓜特有的风味，金瓜风味突出，开辟了鲜金瓜原料综合利用的新途径，提高其实用性和商品价值。加工方法简单，设备成本低，易于实施，经济效益良好。
【专利说明】 一种低糖金瓜果酱的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种食品的制作方法，尤其是涉及一种低糖金瓜果酱的制作方法。
【背景技术】
[0002]金瓜为葫芦科金瓜属，别名金丝瓜、茭瓜、观赏南瓜，、看瓜等，金瓜不仅味美可口，而且营养丰富，除了有人体所需要的多种维生素外，还含有易被人体吸收的磷、铁、钙等多种营养成分，又有补中益气、消炎止痛、解毒杀虫的作用，对老年人高血压、冠心病、肥胖症等，亦有较好的疗效；
新鲜金瓜不易贮藏，金瓜经深加工的产品较少，利用新鲜金瓜原料加工成低糖金瓜果酱，产品风味好、营养丰富、食用方便，是一种理想的健康食品。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是以金瓜为原料，加工低糖金瓜果酱，解决新鲜金瓜不耐贮藏的问题；
本发明解决其技术问题所采取的技术方案是:
一种低糖金瓜果酱的制作方法，其主要步骤为:
A选料清洗:选择黄色、无病虫害、未受污染的成熟金瓜，用中性洗涤剂冲洗干净；
B切瓣破碎:用不锈钢刀将金瓜切开，掏净籽，洗净后放入破碎机内快速打碎，破碎粒度为 10-12_ ；
C 预煮打浆:破碎后的金瓜要立即送入预煮器中加热，然后送入打浆机内打浆，采用双道打浆机，以除去瓜皮和坚硬的组织；
D调配浓缩:使浆料流入配料罐中，加入蛋白糖和甜菊糖调味，用柠檬酸调整酸度，力口入少量甲基纤维素纳提高胶质性能，然后放入真空浓缩箱内浓缩至成可溶性固形物，浓缩温度 65-75 °C ；
E装罐灭菌:将酱料加热至80-85°C，随即装入玻璃罐中，于杀菌锅内在100°C沸水中灭菌 20_25min ；
F 冷却检验:灭菌后取出自然冷却至35-40°C，即为成品，入库前要检验其灌装量、封盖情况、浆内有无异物及其它异常情况；
质量要求:浆体浓稠，不分层，不流汁，具金瓜特有风味，无异味；
有益效果:本发明一种低糖金瓜果酱的制作方法，以金瓜为主要原料，经过加工后制成低糖金瓜果酱，产品具有丰富的营养成分，金瓜的维生素含量较高，而含糖量却很低。用金瓜加工制成的低糖果酱，色泽金黄，质地细腻，酸甜可口，具有金瓜特有的风味，金瓜风味突出，开辟了鲜金瓜原料综合利用的新途径，提高其实用性和商品价值。加工方法简单，设备成本低，易于实施，经济效益良好。
【具体实施方式】
[0004]实施例1:
一种低糖金瓜果酱的制作方法，其主要步骤为:
A选料清洗:选择黄色、无病虫害、未受污染的成熟金瓜，用中性洗涤剂冲洗干净；
B切瓣破碎:用不锈钢刀将金瓜切开，掏净籽，洗净后放入破碎机内快速打碎，破碎粒度为12_ ；
C 预煮打浆:破碎后的金瓜要立即送入预煮器中加热，然后送入打浆机内打浆，采用双道打浆机，以除去瓜皮和坚硬的组织；
D调配浓缩:使浆料流入配料罐中，加入蛋白糖和甜菊糖调味，用柠檬酸调整酸度，力口入少量甲基纤维素纳提高胶质性能，然后放入真空浓缩箱内浓缩至成可溶性固形物，浓缩温度 65-70°C ；
E 装罐灭菌:将酱料加热至85°C，随即装入玻璃罐中，于杀菌锅内在100°C沸水中灭菌 20_25min ；
F 冷却检验:灭菌后取出自然冷却至35°C以下，即为成品，入库前要检验其灌装量、封盖情况、浆内有无异物及其它异常情况；
产品营养丰富，具金瓜特有风味，深受广大消费者青睐；
本发明未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
【权利要求】
1.一种低糖金瓜果酱的制作方法，其主要步骤为: A选料清洗:选择黄色、无病虫害、未受污染的成熟金瓜，用中性洗涤剂冲洗干净； B切瓣破碎:用不锈钢刀将金瓜切开，掏净籽，洗净后放入破碎机内快速打碎，破碎粒度为 10-12_ ； C 预煮打浆:破碎后的金瓜要立即送入预煮器中加热，然后送入打浆机内打浆，采用双道打浆机，以除去瓜皮和坚硬的组织； D调配浓缩:使浆料流入配料罐中，加入蛋白糖和甜菊糖调味，用柠檬酸调整酸度，力口入少量甲基纤维素纳提高胶质性能，然后放入真空浓缩箱内浓缩至成可溶性固形物，浓缩温度 65-75 °C ； E装罐灭菌:将酱料加热至80-85°C，随即装入玻璃罐中，于杀菌锅内在100°C沸水中灭菌 20_25min ； F 冷却检验:灭菌后取出自然冷却至35-40°C，即为成品，入库前要检验其灌装量、封盖情况、浆内有无异物及其它异常情况。
【文档编号】A23L1/064GK104222722SQ201310458620
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2013年10月4日 优先权日:2013年10月4日
【发明者】陶峰, 孙计忠 申请人:陶峰