半导体封装及其制造方法与流程

技术特征：

技术总结
一种半导体封装可包含：衬底；安置在所述衬底上的微机电装置；将所述衬底连接到所述微机电装置的互连结构；以及围绕所述互连结构的金属密封结构。

技术研发人员：陈重豪;郭进成
受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司
技术研发日：2019.03.20
技术公布日：2019.10.22