技术总结
本发明涉及用于电镀装置的边缘流元件，具体涉及用于将一种或多种材料电镀到衬底上的方法和装置。在许多情况下，材料是金属并且衬底是半导体晶片，但不限于此。通常情况下，本发明的实施方式利用定位在衬底附近的有沟道的板，产生在底部由有沟道的板限定、在顶部由衬底限定并在侧面由横流约束环限定的横流歧管。通常还提供配置为引导电解液到衬底和衬底夹持器之间形成的拐角中的边缘流元件。电镀期间，流体向上穿过有沟道的板中的通道并横向通过位于横流约束环的一侧上的横流侧入口，进入横流歧管。流动路径组合在横流歧管中并且出口在位于横流入口相对处的横流出口处。这些组合的流动路径和边缘流元件导致改善的电镀均匀性，尤其在衬底的外周。
技术研发人员：加布里埃尔·海·格拉哈姆;布莱恩·L·巴卡柳;史蒂文·T·迈耶;罗伯特·拉什;詹姆斯·艾萨克·福特纳;蔡李鹏
受保护的技术使用者：朗姆研究公司
文档号码：201610756695
技术研发日：2016.08.29
技术公布日：2017.03.08