技术特征：
技术总结
本发明提供一种用于向电镀槽供给电镀液的装置和方法、电镀系统、粉体容器以及电镀方法。改良后的该装置用于将氧化铜粉体向电镀液添加，将该电镀液向电镀槽供给。用于向电镀槽(2)供给使至少含有铜的粉体溶解后的电镀液的装置(20)具备：料斗(27)，其具有可连结于收容有粉体的粉体容器(21)的粉体导管(46)的投入口(26)；送料器(30)，其与料斗(27)的下部开口连通；电动机(31)，其与送料器(30)连结；电镀液箱(35)，其与送料器(30)的出口(30b)连结，使粉体溶解于电镀液。
技术研发人员：窦春晖;向山佳孝;荒木裕二;下山正;藤方淳平
受保护的技术使用者：株式会社荏原制作所
技术研发日：2017.02.08
技术公布日：2017.08.18