一种贴件组件,电子设备壳体,电子设备及加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子设备及电子设备的加工制造领域，特别涉及一种贴件组件，电子设备壳体，电子设备及加工方法。
【背景技术】
[0002]在手机设计和制造中，为了解决触控屏TP(TouchPanel)受到按压产生的水波效果，需要在LCD下面的壳体表面贴上一张大面积的柔软泡棉。另外，为了解决多核手机的散热问题，需要在手机壳体内适合的位置贴一定面积的薄的柔软石墨片。
[0003]由于柔软泡棉和石墨片等贴件需要贴合的面积比较大，因此，在贴合的过程中不可避免的会产生气泡问题，即贴合后泡棉或石墨片的贴胶里面会残留无法排除的气泡。有气泡的地方会造成局部凸起，导致水波纹改善效果不佳。气泡问题不仅影响贴合质量和效率，严重的时候甚至可能对电子设备造成损害，例如可能顶起TP组件，损坏TP。
[0004]现有技术中通常采用产线工人用针扎破气泡的手工排气方式，或是通过在泡棉和石墨片上做很多开孔进行排气。
[0005]本申请发明人在实现本申请实施例的技术方案的过程中，发现现有技术至少存在如下技术问题:
[0006]现有技术中通过手工排气的方式由于效率低、劳动量大，不仅造成加工成本高，且排气质量很不稳定，所以，现有技术存在排除粘合面气泡时所需成本高且排气质量不稳定的技术问题。
[0007]另外，由于气泡随机出现，位置并不固定，而在柔软泡棉和石墨片等贴件上做开孔只能按一定尺寸排列制作。因此，通过在泡棉和石墨片上做很多开孔进行排气的方式不仅容易出现没有开孔的地方存在气泡的问题。而且，在柔软泡棉和石墨片等贴件上做很多开孔，会使制造成本会增加，也还会导致石墨片的散热受很大影响，泡棉的作用也会受一定影响。可见，在现有技术中存在不能高效且低成本地降低大面积贴件贴合中产生气泡的技术冋题。
[0008]由于现有技术中，无论采取通过手工排气的方式还是在贴件上做很多开孔进行排气的方式进行排气，对柔软泡棉和石墨片等贴件都是在贴件上直接印刷一层胶后进行贴合。由于柔软泡棉和石墨片等贴件不仅特别柔软，面积还较大，因此会因在贴合过程中容易出现贴件起皱而影响贴合品质的情况。可见，在现有技术中存在贴合品质较低的技术问题。
【发明内容】
[0009]本申请提供了一种贴件组件，电子设备壳体，电子设备及加工方法，用以解决现有技术存在排除粘合面气泡时所需成本高且排气质量不稳定的技术问题。通过设计了一种低成本加工方法，使得在将贴件粘贴至待粘贴面时，实现产生气泡少且贴合效果好的技术效果O
[0010]本申请实施例提供一种加工方法，用于将一贴件粘贴在电子设备壳体的待粘贴面上，所述方法包括:
[0011]在所述贴件的贴合面上形成第一胶层，其中，所述第一胶层具有用于与所述待粘贴面粘合的第一粘贴面；
[0012]将所述第一粘贴面粘合到所述待粘贴面，进而在所述贴件与所述待粘贴面之间形成M个空腔；
[0013]其中，所述M个空腔之间具有N个接触区域，M为大于等于I的自然数，N为大于等于2的自然数。
[0014]可选的，在所述第一粘贴面上开设有M个排气槽时，所述将所述第一粘贴面粘合到所述待粘贴面，进而在所述贴件与所述待粘贴面之间形成M个空腔，具体包括:
[0015]将具有所述M个排气槽的所述第一粘贴面粘合到所述待粘贴面上，以通过所述M个排气槽在所述贴件与所述待粘贴面之间形成M个空腔。
[0016]可选的，在所述待粘贴面上形成有M个排气槽时，所述将所述第一粘贴面粘合到所述待粘贴面，进而在所述贴件与所述待粘贴面之间形成M个空腔，具体包括:
[0017]将所述第一粘贴面粘合到所述待粘贴面上，以通过所述M个排气槽在所述贴件与所述待粘贴面之间形成M个空腔。
[0018]可选的，所述在所述贴件的贴合面上形成第一胶层，具体包括:
[0019]在所述贴合面上的第一狭长区域形成第一部分胶层，以及在与所述第一狭长区域相对的第二狭长区域内形成第二部分胶层，其中，所述第一部分胶层和所述第二部分胶层构成所述第一胶层。
[0020]可选的，在将所述第一粘贴面粘合到所述待粘贴面，进而在所述贴件与所述待粘贴面之间形成M个空腔之前，所述方法还包括:
[0021]在所述贴合面的相反面上形成第二胶层，其中，所述第二胶层具有用于与一离型纸粘合的第二粘贴面；
[0022]将所述离型纸粘合到所述第二粘贴面上；
[0023]其中，所述离型纸与所述相反面之间具有K个粘性区域，所述K个粘性区域能够与所述离型纸粘合，形成K个接触区域，所述K个接触区域的投影位于所述N个接触区域内，所述K个接触区域之间形成J个空腔，K为大于等于2的自然数，J为大于等于I的自然数。
[0024]可选的，在所述在所述第一粘贴面与所述待粘贴面之间形成N个接触区域之后，所述方法还包括:
[0025]去除所述离型纸。
[0026]本申请实施例还提供一种贴件组件，用于粘贴在电子设备壳体的待粘贴面上，所述贴件组件包括:
[0027]贴件；
[0028]第一胶层，形成于所述贴件的贴合面上，其中，所述第一胶层具有用于与所述待粘贴面粘合的第一粘贴面；
[0029]其中，通过将所述第一粘贴面粘合到所述待粘贴面，在所述贴件与所述待粘贴面之间形成M个空腔；
[0030]其中，所述M个空腔之间具有N个接触区域，M为大于等于I的自然数，N为大于等于2的自然数。
[0031]可选的，所述贴件组件还包括:
[0032]第二胶层，形成于所述贴合面不同的相反面上，所述第二胶层具有用于与一离型纸粘合的第二粘贴面，其中，所述第二粘贴面包含K个粘胶区域，K为大于等于2的自然数，所述K个粘胶区域的投影位于所述N个接触区域内；
[0033]离型纸，所述离型纸通过所述第二胶层与所述粘合面粘合。
[0034]可选的，所述贴件上设置有T个用于工装定位的定位孔，T大于等于3。
[0035]本申请实施例还提供一种电子设备壳体，能够与贴件粘合，所述壳体包括:
[0036]主体；
[0037]待粘贴面，位于所述主体上，所述待粘贴面上有M个排气槽，M为大于等于I的自然数；
[0038]其中，在所述待粘贴面与所述贴件的贴合面粘贴后，在所述贴合面与所述待粘贴面间形成M个空腔，其中，所述M个空腔之间具有N个接触区域，M为大于等于I的自然数，N为大于等于2的自然数。
[0039]本申请实施例还提供一种电子设备，包括:
[0040]壳体；
[0041]贴件组件，用于粘贴在所述壳体的待粘贴面上；
[0042]其中，所述贴件组件包括:
[0043]贴件；
[0044]第一胶层，形成于所述贴合面上，其中，所述第一胶层具有用于与所述待粘贴面粘合的第一粘贴面；
[0045]其中，通过将所述第一粘贴面粘合到所述待粘贴面，在所述贴件与所述待粘贴面之间形成M个空腔；
[0046]其中，所述M个空腔之间具有N个接触区域，M为大于等于I的自然数，N为大于等于2的自然数。
[0047]本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果:
[0048]1、本申请实施例中的技术方案，由于采用了将所述第一粘贴面粘合到所述待粘贴面，进而在所述贴件与所述待粘贴面之间形成M个空腔的技术方案。这样，在贴件粘贴至待粘贴面时，可通过贴件与待粘贴面见形成的M个空腔进行排气，进而，使得贴件与待粘贴面间的贴合面不易形成气泡，无需像现有技术一样，需要通过手工对气泡进行排气，从而解决了现有技术存在排除粘合面气泡时所需成本高且排气质量不稳定的技术问题。通过设计了