一种低成本加工方法，使得在将贴件粘贴至待粘贴面时，实现产生气泡少且贴合效果好的技术效果。
[0049]2、本申请实施例中的技术方案，由于在所述贴合面上的第一狭长区域形成第一部分胶层，以及在与所述第一狭长区域相对的第二狭长区域内形成第二部分胶层，其中，所述第一部分胶层和所述第二部分胶层构成所述第一胶层的技术方案。由于粘合过程中产生气泡的位置主要是在胶层贴合面中，而本申请实施例中技术方案，减小了实际粘合面的面积，不用像现有技术一样，需要在贴件上大面积开设很多开孔，导致制造成本会增加且工序复杂。所以，本申请实施例中的技术方案能有效解决现有技术中存在不能高效且低成本地降低大面积贴件贴合中产生气泡的技术问题。实现低成本且高效地降低粘合面中的气泡的技术效果。
[0050]3、本申请实施例中的技术方案，由于采用了在所述贴合面的相反面上形成第二胶层，其中，所述第二胶层具有用于与一离型纸粘合的第二粘贴面；将所述离型纸粘合到所述第二粘贴面上；其中，所述离型纸与所述相反面之间具有K个粘性区域，所述K个粘性区域能够与所述离型纸粘合，形成K个接触区域，所述K个接触区域的投影位于所述N个接触区域内，所述K个接触区域之间形成J个空腔的技术方案。这样，在贴件为柔性材质时，由于在贴件的贴合面的相反面上形成第二胶层用于粘贴加挺的离型纸，使得在将柔性材质的贴件粘贴至待粘贴面时，柔性贴件不易起皱变形。所以，本申请实施例中的技术方案能有效解决现有技术中存在贴合品质较低的技术问题，实现贴件在贴合时不易变形，且贴合效果好的技术效果。
【附图说明】
[0051]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术方案中的技术方案，下面对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例。
[0052]图1为本申请实施例一中将一贴件粘贴在电子设备壳体的待粘贴面上的加工方法流程图；
[0053]图2为本申请实施例一中第一粘贴面上排气槽示意图；
[0054]图3为本申请实施例一中在步骤SlOl之前还包括的步骤流程图；
[0055]图4为本申请实施例一中贴件粘贴离型纸时的示意图；
[0056]图5为本申请实施例一中贴件上第二胶层设置方式示意图；
[0057]图6为本申请实施例二中贴件组件的结构图；
[0058]图7为本申请实施例三中电子设备壳体的结构图；
[0059]图8为本申请实施例四中电子设备的结构图。
【具体实施方式】
[0060]本发明实施例提供一种贴件组件，电子设备壳体，电子设备及加工方法，用以解决现有技术存在排除粘合面气泡时所需成本高且排气质量不稳定的技术问题。通过设计了一种低成本加工方法，使得在将贴件粘贴至待粘贴面时，实现产生气泡少且贴合效果好的技术效果。
[0061]本发明实施例中的技术方案为解决上述的技术问题，提供一种加工方法，用于将一贴件粘贴在电子设备壳体的待粘贴面上，总体思路如下:
[0062]在所述贴件的贴合面上形成第一胶层，其中，所述第一胶层具有用于与所述待粘贴面粘合的第一粘贴面；
[0063]将所述第一粘贴面粘合到所述待粘贴面，进而在所述贴件与所述待粘贴面之间形成M个空腔；
[0064]其中，所述M个空腔之间具有N个接触区域，M为大于等于I的自然数，N为大于等于2的自然数。
[0065]由于在本申请实施例中的技术方案中，采用了将所述第一粘贴面粘合到所述待粘贴面，进而在所述贴件与所述待粘贴面之间形成M个空腔的技术方案。这样，在贴件粘贴至待粘贴面时，可通过贴件与待粘贴面见形成的M个空腔进行排气，进而，使得贴件与待粘贴面间的贴合面不易形成气泡，无需像现有技术一样，需要通过手工对气泡进行排气，从而解决了现有技术存在排除粘合面气泡时所需成本高且排气质量不稳定的技术问题。通过设计了一种低成本加工方法，使得在将贴件粘贴至待粘贴面时，实现产生气泡少且贴合效果好的技术效果。
[0066]下面结合附图对本申请实施例技术方案的主要实现原理、【具体实施方式】及其对应能够达到的有益效果进行详细的阐述。
[0067]实施例一
[0068]在实施例一中，提供一种用于将一贴件粘贴在电子设备壳体的待粘贴面上的加工方法，在实际应用中，该贴件可以是用于保护电子设备屏幕或壳体的贴膜或一些柔性贴件，比如:用于散热的石墨片或LCD下面的壳体表面贴的柔软泡棉等，在此，本申请不作限制。在实际应用中，待粘贴面可为手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器等电子设备的显示屏或外壳，在此，本申请不做限制。
[0069]请参考图1，本申请实施例提供一种加工方法，用于将一贴件粘贴在电子设备壳体的待粘贴面上，所述方法包括:
[0070]SlOl:在所述贴件的贴合面上形成第一胶层，其中，所述第一胶层具有用于与所述待粘贴面粘合的第一粘贴面；
[0071]首先，为了能将贴件粘贴至电子设备壳体的待粘贴面上，贴件的贴合面上需形成第一胶层，第一胶层具体可为一双面胶层，该双面胶层两个贴面中一贴面与贴件的贴合面粘贴，另一贴面即为用于跟待粘贴面进行粘合的第一粘贴面。在贴件的贴合面上形成第一胶层还可以是通过涂设的方式将胶层涂设至贴件的贴合面上。在具体实施过程中，第一胶层可以是丙烯酸胶层、硅胶层、橡胶型胶层或亚克力胶层等，当然，也可以是其他类型的胶层，在此，本申请不做限制。
[0072]进一步，由于粘合过程中产生气泡的位置主要是在胶层贴合面中，为了减少贴合面积，在所述贴合面上的第一狭长区域形成第一部分胶层，以及在与所述第一狭长区域相对的第二狭长区域内形成第二部分胶层，其中，所述第一部分胶层和所述第二部分胶层构成所述第一胶层。
[0073]具体的，在本实施例中，贴合面上的第一胶层主要由两部分组成，分别位于贴合面的的第一狭长区域与第二狭长区域，即:在贴合面的第一狭长区域贴第一部分胶层，在贴合面的第一狭长区域贴第二部分胶层，比如:在贴合面相对的两侧贴两条狭窄双面胶层，该狭窄双面胶层宽度在5mm?12mm之间。这样，使得贴件与待粘贴面的实际贴合面积为第一狭长区域与第二狭长区域之和，其远远小于整个贴面进行贴合的面积，所以减小了贴件与电子设备待粘贴面间实际粘合面的面积，高效且低成本地降低大面积贴件贴合中产生气泡。
[0074]S102:将所述第一粘贴面粘合到所述待粘贴面，进而在所述贴件与所述待粘贴面之间形成M个空腔；其中，所述M个空腔之间具有N个接触区域，M为大于等于I的自然数，N为大于等于2的自然数。
[0075]具体可通过以下三种方式来形成贴件与待粘贴面之间的M个空腔，包括
[0076]第一种方式，在所述第一粘贴面上开设有M个排气槽时，将具有所述M个排气槽的所述第一粘贴面粘合到所述待粘贴面上，以通过所述M个排气槽在所述贴件与所述待粘贴面之间形成M个空腔。
[0077]具体的，在本实施例中，为了在贴件与待粘贴面之间形成M个空腔，可在第一胶层的第一粘贴面上开设有M个排气槽，比如，先在贴件上涂设整层的胶层，再在胶层上开凿M个排气槽。或者，运用一种排气双面胶，该排气双面胶贴至贴件的贴合面时，可形成M个排气槽。第一粘贴面上的排气槽如示意图2所示，排气槽的形状可以是波浪状或锯齿状，在具体实施过程中，可根据实际需要来设置排气槽的形状，在此本申请不做限制。进而，在第一粘贴面上具有M个排气槽时，仅需将具有M个排气槽的第一粘贴面粘合到待粘贴面上，就可以在贴件与待粘贴面之间形成M个空腔。
[0078]第二种方式，在所述待粘贴面上形成有M个排气槽时，将所述第一粘贴面粘合到所述待粘贴面上，以通过所述M个排气槽在所述贴件与所述待粘贴面之间形成M个空腔。
[0079]具体的，在本实施例中，为了在贴件与待粘贴面之间形成M个空腔，可在待粘贴面上形成有M个排气槽，比如，