一种激光盲孔与通孔对位精度的检测方法
【专利摘要】本发明公开了一种激光盲孔与通孔对位精度的检测方法，其特征在于包括：一个对位通孔，和均布在该对位通孔周围的四个对位激光盲孔或激光孔层对位窗口；通过对位精度检测模块上的对位通孔和对位激光盲孔或激光孔层对位窗口的对位状态，使用刻度放大镜对其间距进行测量，从而对通孔与激光盲孔之间的对位精度进行准确判断；本发明所述方法可以对HDI印制板上通孔和激光盲孔之间的对位状态进行直观判断，避免了两者通过其与内层图形的对位状态进行间接判断，不用研磨切片，提高了对位精度检测效率和生产效率。
【专利说明】一种激光盲孔与通孔对位精度的检测方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种激光盲孔与通孔对位精度的检测方法。
【背景技术】
[0002]HDI是高密度互连(High Density Interconnection)的缩写，是生产印制板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其空间尺寸，同时在有限的空间内架构更加密集的逻辑网络，从手机到智能武器的小型便携式产品中，器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的封装体具有越来越短的响应时间和更高频率，它们都要求更小的印制板特征尺寸。高密度互连(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI印制板基本上是I次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。
[0003]对于HDI印制板的制造工艺流程而言，不论是先钻通孔后激光钻盲孔，还是先激光钻盲孔后钻通孔，都存在两种孔对位精度检测的问题。一般的，传统的检测技术关注的多是激光盲孔或通孔两者分别与内层图形的对位效果，而鲜有直接检测激光盲孔与通孔的对位精度，判断结果不准确，生产效率低下。
【发明内容】
[0004]本发明针对以上问题的提出，而研制一种激光盲孔与通孔对位精度的检测方法。本发明采用的技术手段如下:
[0005]一种激光盲孔与通孔对位精度的检测方法，其特征在于包括如下步骤:
[0006]首先在HDI印制板的四个角上设置对位精度检测模块，所述检测模块由对位通孔和对位激光盲孔或激光孔层对位窗口所组成；
[0007]然后检测对位精度检测模块上的对位通孔和对位激光盲孔或激光孔层对位窗口的对位状态，即使用刻度放大镜对对位通孔和对位激光盲孔或激光孔层对位窗口的间距进行测量，从而对通孔与激光盲孔之间的对位精度进行判断。
[0008]所述对位精度检测模块由一个对位通孔，和均布在该对位通孔周围的四个对位激光盲孔或激光孔层对位窗口构成。
[0009]所述对位通孔的直径与所加工HDI印制板上的最小通孔直径相同。
[0010]所述对位激光盲孔为激光直接打孔加工，其直径与所加工HDI印制板上的激光盲孔直径相同。
[0011]所述激光孔层对位窗口的直径与所加工HDI印制板上的激光孔天窗层窗口直径相同。
[0012]所述对位通孔与对位激光盲孔或激光孔层对位窗口之间的距离根据所加工HDI印制板的对位精度要求，能够增加或减少。[0013]同现有技术相比，本发明的优点是显而易见的具体如下:
[0014]1、无论所加工的HDI印制板采用“先钻通孔后激光钻盲孔”，还是“先激光钻盲孔后钻通孔”工艺，都可以通过对位精度检测模块上的对位通孔和对位激光盲孔或激光孔层对位窗口的对位状态，使用刻度放大镜对其间距进行测量，从而对通孔与激光盲孔之间的对位精度进行准确判断。
[0015]2、本发明所述方法可以对HDI印制板上通孔和激光盲孔之间的对位状态进行直观判断，避免了两者通过其与内层图形的对位状态进行间接判断，不用研磨切片，提高了对位精度检测效率和生产效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1是HDI印制板先钻通孔后激光钻盲孔工艺示意图；
[0017]图2是HDI印制板先激光钻盲孔后钻通孔工艺示意图；
[0018]图3是本发明对位精度检测孔设计位置示意图；
[0019]图4是本发明检测孔对位效果状态示意图。
【具体实施方式】
[0020]如图1至图4所示的光盲孔与通孔对位精度的检测方法包括如下步骤:首先在HDI印制板4的四个角上设置对位精度检测模块，所述检测模块由对位通孔I和对位激光盲孔2或激光孔层对位窗口 3所组成；然后检测对位精度检测模块上的对位通孔I和对位激光盲孔2或激光孔层对位窗口 3的对位状态，即使用刻度放大镜对对位通孔I和对位激光盲孔2或激光孔层对位窗口 3的间距进行测量，从而对通孔与激光盲孔之间的对位精度进行判断；所述对位精度检测模块由一个对位通孔1，和均布在该对位通孔I周围的四个对位激光盲孔2或激光孔层对位窗口 3构成；所述对位通孔I的直径与所加工HDI印制板4上的最小通孔直径相同；所述对位激光盲孔2为激光直接打孔加工，其直径与所加工HDI印制板4上的激光盲孔直径相同；所述激光孔层对位窗口 3的直径与所加工HDI印制板4上的激光孔天窗层窗口直径相同；所述对位通孔I与对位激光盲孔2或激光孔层对位窗口 3之间的距离根据所加工HDI印制板4的对位精度要求，能够增加或减少。
[0021]具体实例如下:
[0022]HDI印制板的通孔与激光盲孔加工方式一般有两种,分别如图1和图2所不。
[0023]图1中，首先在HDI印制板4上钻对位通孔I，然后在对位通孔I的四周使用激光直接打孔技术钻出四个对位激光盲孔2，并使用放大镜对四个对位激光盲孔2与对位通孔I的间距分别测量，对其对位精度进行准确判断。
[0024]图2中，首先在HDI印制板4上使用干膜和胶片形成四个激光孔层对位窗口 3，然后在预设的中心位置钻对位通孔1，并使用放大镜对四个激光孔层对位窗口 3与对位通孔I的间距分别测量，对其对位精度进行准确判断。若对位精度合格，则进行激光钻孔作业。
[0025]图3是本发明对位精度检测孔设计位置示意图，所述对位通孔I与对位激光盲孔2或激光孔层对位窗口 3所组成的对位精度检测模块，分别设置于HDI印制板4的四个角上。
[0026]图4是本发明检测孔对位效果状态示意图，其中效果A为对位精度良好；效果B为轻度偏位，但尚可接受；效果C为严重偏位，对位精度不合格。[0027]以上所述，仅为本发明较佳的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种激光盲孔与通孔对位精度的检测方法，其特征在于包括如下步骤: 首先在HDI印制板的四个角上设置对位精度检测模块，所述检测模块由对位通孔和对位激光盲孔或激光孔层对位窗口所组成； 然后检测对位精度检测模块上的对位通孔和对位激光盲孔或激光孔层对位窗口的对位状态，即使用刻度放大镜对对位通孔和对位激光盲孔或激光孔层对位窗口的间距进行测量，从而对通孔与激光盲孔之间的对位精度进行判断。
2.根据权利要求1所述的一种激光盲孔与通孔对位精度的检测方法，其特征在于所述对位精度检测模块由一个对位通孔，和均布在该对位通孔周围的四个对位激光盲孔或激光孔层对位窗口构成。
3.根据权利要求2所述的一种激光盲孔与通孔对位精度的检测方法，其特征在于所述对位通孔的直径与所加工HDI印制板上的最小通孔直径相同。
4.根据权利要求3所述的一种激光盲孔与通孔对位精度的检测方法，其特征在于所述对位激光盲孔为激光直接打孔加工，其直径与所加工HDI印制板上的激光盲孔直径相同。
5.根据权利要求4所述的一种激光盲孔与通孔对位精度的检测方法，其特征在于所述激光孔层对位窗口的直径与所加工HDI印制板上的激光孔天窗层窗口直径相同。
6.根据权利要求1至5任一权利要求所述的一种激光盲孔与通孔对位精度的检测方法，其特征在于所述对位通孔与对位激光盲孔或激光孔层对位窗口之间的距离根据所加工HDI印制板的对位精度 要求，能够增加或减少。
【文档编号】G01B11/14GK103900475SQ201410149153
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年4月14日 优先权日:2013年11月22日
【发明者】崔连旺, 郑威, 曲键 申请人:大连太平洋电子有限公司