技术领域本实用新型及电子设备领域，尤其涉及一种通用转接治具。
背景技术：
目前电路板在投入使用之前都会进行批量的对各项性能进行电性测试，大多数电路板测试设备主要是利用通用测试机对电路板各项性能进行测试，通用测试机虽然具有固定测试能力、固定测试面积和折旧时间长等优点，但是目前电路板设计更新快导致对通用测试机的使用需求变化快，导致测试机不能满足对多种结构形式的电路板进行测试，具体而言，目前通用测试机的内部零件难以更换，使得通用测试机对电路板的作用力不易调节，然而目前不同型号的电路板所能承受的作用力也不同，从而使得测试机匹配较少型号的电路板进行测试，当测试机对电路板作用力大于电路板所能承受的作用力时，通常容易造成电路板被测试机所刺伤或压伤，从而导致电路板损坏，即目前通用测试机仅能匹配较少型号的电路板进行测试。因此目前没有一种可以辅助通用测试机对多种型号的电路板进行测试的通用转接治具，从而导致电路板测试效率较低，电路板的生产效率降低。
技术实现要素：
本实用新型提供一种通过降低探针斜率以提高电路板测试效率、提高电路板生产效率的通用转接治具。本实用新型所提供的一种通用转接治具，其中，所述通用转接治具包括第一测试组件、转接组件和第二测试组件，所述第一测试组件包括第一针盘和第一探针，所述第一探针穿过所述第一针盘，并滑动连接于所述第一针盘，所述第二测试组件包括第二针盘和第二探针，所述第二针盘固定于所述第一针盘一侧，所述第二探针一端固定于所述第一针盘和所述第二针盘之间，另一端穿过所述第二针盘所述转接组件包括导电弹性件，所述导电弹性件连接于所述第一探针和所述第二探针之间，用以提供所述第一探针远离所述第二探针的回复力。其中，所述转接组件还包括转接针盘，所述转接针盘包括第一固定板、第二固定板和固定支架，所述第一固定板固定连接所述第一针盘，所述第二固定板固定于所述第一固定板背离所述第一针盘一侧，所述固定支架固定于所述第一固定板和所述第二固定板之间，以使所述第一固定板与所述第二固定板相互隔离，所述弹性件穿过所述转接针盘。其中，所述转接组件还包括穿过所述第一固定板和所述第二固定板的套筒，所述导电弹性件固定于所述套筒内。其中，所述第一探针的长度方向相对所述第一针盘的法向相倾斜。其中，所述第二探针的长度方向相对所述第二针盘的法向相倾斜。其中，所述第一针盘设有多个阵列的第一过孔，所述第一探针的数目为多个，多个所述第一探针分别滑动连接于所述第一过孔内。其中，所述第二针盘阵列多个第二过孔，所述第二探针的数目为多个，多个所述第二探针分别穿过多个所述第二过孔，所述导电弹性件的数目为多个，每一所述导电弹性件对应连接于每一所述第一探针和每一所述第二探针之间。其中，所述导电弹性件为金属矩形弹簧。其中，所述第一针盘包括多个层叠的第一堆叠板，多个所述第一堆叠板相互隔绝，多个所述第一堆叠板共同穿插有第一固定柱。其中，所述第二针盘包括多个层叠的第二堆叠板，多个所述第二堆叠板相互隔绝，多个所述第二堆叠板共同穿插有第二固定柱。本实用新型所提供的通用转接治具，通过所述第一针盘的第一过孔内滑动连接所述第一探针，所述导电弹性件为所述第一探针提供弹性作用力，且所述弹性件的弹力大小可调整，所述通用转接治具为电路板进行测试时，所述第一探针抵触于电路板上，所述第一探针将弹性作用力作用于电路板上，即电路板所承受的作用力与所述导电弹性件的弹性作用力相同，利用所述通用转接治具的导电弹性件可变换，从而使得所述通用转接治具可以适配多种表面处理类型的电路板，例如所述电路板的表面层叠金板、喷锡板或抗氧化板等，从而实现电路板的电性测试，从而实现多种电路板的匹配，提高电路板的电性测试效率，提高电路板的生产效率。附图说明为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本实用新型提供的通用转接治具的结构示意图。具体实施方式下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。请参阅图1，本实用新型提供的一种通用转接治具100，所述通用转接治具100包括第一测试组件10、转接组件20和第二测试组件30。所述第一测试组件10包括第一针盘11和多个第一探针12，所述第一针盘11上阵列多个第一过孔111，所述第一过孔111内滑动连接所述第一探针12。所述第一探针12一端露出所述第一过孔111。所述转接组件20包括转接针盘21和多个导电弹性件22，所述转接针盘21固定于所述第一针盘11背离所述第一探针12露出所述第一过孔111一侧，并对应多个所述第一过孔111阵列多个转接孔211。所述导电弹性件22包括相对设置的第一端221和第二端222，所述第一端221固定连接所述第一探针12一端，所述第二端222固定于所述转接孔211内，所述导电弹性件22用以提供所述第一探针12露出所述第一过孔111的一端远离所述第一过孔111的回复力。所述第二测试组件30包括第二针盘31和多个第二探针32，所述第二针盘31固定于所述转接针盘21背离所述第一针盘11一侧，所述第二针盘31阵列多个第二过孔311，所述第二过孔111内穿插所述第二探针32。所述第二探针32一端固定连接所述导电弹性件22，另一端露出所述第二过孔311。通过所述第一针盘11的第一过孔111内滑动连接所述第一探针12，所述转接针盘21的转接过孔211内设置所述导电弹性件22，所述导电弹性件22为所述第一探针12提供弹性作用力，且所述导电弹性件22的弹力大小可调节，所述通用转接治具100为电路板进行测试时，所述第一探针12抵触于电路板上，所述第一探针12将弹性作用力作用于电路板上，即电路板所承受的作用力与所述导电弹性件22的弹性作用力相同，利用所述通用转接治具100的导电弹性件22可变换，从而使得所述通用转接治具100可以适配多种表面处理类型的电路板，例如所述电路板的表面层叠金板、喷锡板或抗氧化板等，从而实现电路板的电性测试，从而实现多种电路板的匹配，提高电路板的电性测试效率，提高电路板的生产效率。。本实施方式中，所述第一针盘11呈矩形板状，多个所述第一过孔111呈矩形阵列分布。所述第一探针12包括相对设置的第一接触端121和第一连接端122。所述第一接触端121露出所述第一过孔111，所述第一连接端122固定连接所述导电弹性件22的第一端221。所述第一探针12为金属导电件，多个所述第一探针12抵触于电路板上的电路结构时，根据电路板的电路结构可以选择任意两个所述第一探针12相接通，从而对两个所述第一探针12之间的微电阻进行测试。并且利用所述第一探针12在所述第一过孔111内滑动，进而所述第一探针12在所述第一过孔111内伸缩，使得多个所述第一探针12可以匹配电路板上多种高低不平的电路结构，从而匹配多种形式的电路板，增加所述第一探针12与电路板的紧密性，并且随着所述第一探针12露出所述第一过孔111的长度不同，使得所述第一探针12对电路板的作用力也不同，从而提高测试稳定性，同时满足多种规格的电路板测试，提高测试效率。在其他实施方式中，多个所述第一过孔111还可以是根据电路板的结构进行阵列。本实施方式中，所述转接针盘21呈矩形板状。所述转接针盘21包括相对设置的第一侧21a和第二侧21b，所述第一侧21a固定于所述第一针盘11，并远离所述第一探针12的第一接触端121。所述第二侧21b远离所述第一针盘11。所述转接过孔211为圆形孔，所述转接过孔211与所述第一过孔111相对应，所述转接过孔211直径大于所述第一过孔111。所述转接过孔211包括相对设置的第一开口端211a和第二开口端211b，所述第一开口端211a开设于所述第一侧21a上，所述第二开口端211b开设于所述第二侧21b。所述导电弹性件22的第一端221在所述第一探针12的作用下可以相对所述第一开口端211b滑动，所述第二端222固定于所述第二开口端211b。在其他实施方式中，所述转接过孔21还可以是矩形孔。本实施方式中，所述第二针盘31呈矩形板状，多个所述第二过孔311呈矩形阵列分布。所述第二探针32包括相对设置的第二接触端321和第二连接端322。所述第二接触端321露出所述第二过孔311，所述第二连接端122固定连接所述导电弹性件22的第二端222。所述第二探针32为金属导电件，多个所述第二探针32抵触于测试模组的电路上，从而可以选择任意两个所述第二探针32相接通，从而将两个所述第二探针32之间的微电阻测试电路接通于两个所述第一探针12之间的微电阻，从而实现对电路板上多个微电阻进行测试。在其他实施方式中，多个所述第二过孔311还可以是根据电阻测试模组的电路结构进行阵列。进一步地，所述转接针盘21包括第一固定板23、第二固定板24和固定支架25，所述第一固定板23固定连接所述第一针盘11，所述第二固定板24固定于所述第一固定板23背离所述第一针盘11一侧，所述固定支架25固定于所述第一固定板23和所述第二固定板24之间，以使所述第一固定板23与所述第二固定板24相互隔离，所述第一过孔111穿过所述第一固定板23和所述第二固定板24。利用所述第一固定板23和所述第二固定板24相互隔离，从而增加所述转接针盘21的散热性，从而提高测试效率。进一步地，所述第一探针12的长度方向相对所述第一针盘11的法向相倾斜。本实施方式中，多个所述第一探针12相对竖直方向倾斜，即所述第一针盘11的法向为竖直方向。在对电路板进行测试时，该电路板的法向也是竖直设置。由于所述第一探针12相对竖直方向倾斜，同时所述第一探针12还可以在所述第一过孔111内滑动设置，从而使得所述第一探针12露出所述第一过孔111的长度不同，根据正弦函数关系，所述第一探针12抵触于电路板一端至所述第一过孔111在电路板的正投影距离是可以随着所述第一探针12露出所述第一过孔111的长度不同而变化，即所述第一探针12露出所述第一过孔111的长度增大，所述第一接触端121至所述第一过孔111在电路板的正投影距离也随之增大，相反，所述第一探针12露出所述第一过孔111的长度变小，所述第一接触端121至所述第一过孔111在电路板的正投影距离也随之减小。从而当电路板上的测试点相对所述第一过孔111的正投影偏移较大时，可以通过增大所述第一探针12露出所述第一过孔111的长度来增大所述第一接触端121相对所述第一过孔111在电路板正投影的距离，从而使得所述第一接触端121可以精确的抵触于电路板的测试点上。当电路板的测试点相对所述第一过孔111的正投影偏移较小时，可以减小所述第一探针12露出所述第一过孔111的长度来减小所述第一接触端121相对所述第一过孔111在电路板的正投影距离，同样可以使得所述第一接触端121可以精确的抵触于电路板的测试点上，从而使得所述通用转接治具100的测试准确度提高，从而提高测试良率。相较于现有技术中，所述第一探针相对所述第一针盘固定不动，需要更换不同的测试治具，以调节第一探针相对第一针盘的夹角，从而满足第一接触端距离所述第一过孔在电路板的正投影距离，以此来补偿电路板测试点相对所述第一过孔的偏移，即现有技术中需要使用斜率较小的所述第一探针才能保证测试准确，而采用斜率较大的第一探针测试偏差较大，因此所述通用转接治具100相较于现有技术测试准确度高，且可以适配多种结构的电路板，测试效率高。进一步地，所述第二探针32相对所述第一探针12倾斜，即所述第二探针32的长度方向相对所述第二针盘31倾斜，即方便所述第二探针32匹配电阻测试模组，使得所述第二探针32抵触电阻测试模组的电路更加严密，提高测试效率。进一步地，所述转接过孔211内设置套筒26，所述导电弹性件22固定于所述套筒26内。所述套筒26穿过所述第一固定板23和所述第二固定板24，所述套筒26对所述导电弹性件22进行保护，防止所述第一固定板23和所述第二固定板24与所述导电弹性件22的摩擦损坏所述导电弹性件22，同时也防止所述第一固定板23和所述第二固定板24被损坏。进一步地，所述导电弹性件22为金属矩形弹簧，所述导电弹性件22为所述第一探针12提供弹性回复力，同时还可以为所述第一探针12传递测试信号，从而使得所述通用转接治具100结构简单，降低成本。利用所述导电弹性件22可拆卸连接于所述转接针盘21，从而方便对所述导电弹性件22的更换，从而实现所述导电弹性件22的弹性力大小可调节。进一步地，所述第一针盘11包括多个层叠的第一堆叠板13，多个所述第一堆叠板13相互隔绝，多个所述第一堆叠板13共同穿插有第一固定柱14。多个所述第一堆叠板13通过所述第一固定柱14相互固定，并且利用多个所述第一堆叠板13之间的间隙增加所述通用转接治具100的散热性。进一步地，所述第二针盘31包括多个层叠的第二堆叠板33，多个所述第二堆叠板33相互隔绝，多个所述第二堆叠板33共同穿插有第二固定柱34。多个所述第二堆叠板33通过所述第二固定柱34相互固定，并且利用多个所述第二堆叠板33之间的间隙增加所述通用转接治具100的散热性。进一步地，所述第一针盘11背离所述转接针盘21一侧设置第一定位柱15。利用所述第一定位柱35与电路板进行定位，从而提高微电阻测试的精确度。进一步地，所述第二针盘31背离所述转接针盘21一侧设置第二定位柱35，利用所述第二定位柱35与电阻测试模组进行定位，从而提高微电阻测试的精确度。本实用新型所提供的通用转接治具，通过所述第一针盘的第一过孔内滑动连接所述第一探针，所述转接针盘的转接过孔内设置所述导电弹性件，所述导电弹性件为所述第一探针提供弹性作用力，且所述弹性件的弹力大小可调节，所述通用转接治具为电路板进行测试时，所述第一探针抵触于电路板上，所述第一探针将弹性作用力作用于电路板上，即电路板所承受的作用力与所述导电弹性件的弹性作用力相同，利用所述通用转接治具的导电弹性件可变换，从而使得所述通用转接治具可以适配多种型号的电路板，从而实现电路板的电性测试，从而实现多种电路板的匹配，提高电路板的电性测试效率，提高电路板的生产效率。以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。