本实用新型涉及检测装置技术领域，具体为一种多角度自动转换式半导体检测设备。
背景技术：
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
现代工业的基础是半导体材料和超大规模的半导体技术。随着集成度的不断提高，半导体材料掺杂的均匀性很大程度地影响了半导体器件的性能。不均匀性主要决定于掺杂的空间分布和掺杂的纯度。
现有技术的半导体检测设备一般为有损检测，而且由于检测角度受到极大的限制，使得检测不灵敏、不精确，因此迫切需要一种新的检测装置来解决眼前的困境。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种多角度自动转换式半导体检测设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种多角度自动转换式半导体检测设备，包括机台，机台的底端均匀的设有若干支脚，机台的顶端面左侧设有基座，基座的顶端固定连接SQUID检测装置，SQUID检测装置的正前端设有控制器，SQUID检测装置的右侧端设有SQUID探头，SQUID探头上设有聚焦透镜，机台内设有空腔，空腔的右侧端设有主电机，主电机的电机轴固定连接减速器，减速器设在主电机的顶端，减速器转动连接转轴，转轴的另一端穿过空腔的顶壁，且固定连接第一工作台；转轴通过轴承与机台转动连接，第一工作台的顶端面固定连接轴承支撑座和微型电机，微型电机设在轴承支撑座的右侧，微型电机的电机轴上固定连接有主动轮，轴承支撑座内嵌设有连接轴，连接轴是水平方向设置，连接轴通过轴承与轴承支撑座转动连接，连接轴靠近微型电机的一端固定连接从动轮，从动轮通过皮带与主动轮连接，连接轴的另一端固定连接有与SQUID探头配合的第二工作台，所述第二工作台是L型结构，第二工作台包括横向台板和竖直台板，横向台板一侧端和竖直台板的一侧端垂直固定连接在一起，横向台板上固定连接半导体夹具，竖直台板的另一端固定连接配重块，控制器分别与SQUID检测装置、主电机和微型电机连接。
作为本实用新型更进一步的技术方案，机台的底端均匀的设有4或8个支脚。
作为本实用新型更进一步的技术方案，控制器是采用PLC系统进行控制。
作为本实用新型更进一步的技术方案，轴承选用角接触球轴承。
作为本实用新型更进一步的技术方案，微型电机选用步进电机。
与现有技术相比，本实用新型通过主电机带动第一工作台和第二工作台水平方向上旋转，实现SQUID探头对半导体本体的三个侧面进行检测；通过微型电机带动第二工作台竖直方向上旋转，从而实现对半导体本体顶端面的检测，多角度的对半导体本体进行检测，保证检测的准确性。
附图说明
图1为本实用新型一种多角度自动转换式半导体检测设备的结构示意图。
图中：1-机台，2-支脚，3-空腔，4-基座，5-SQUID检测装置，6-控制器，7-SQUID探头，8-聚焦透镜，9-主电机，10-减速器，11-转轴，12-轴承，13-第一工作台，14-轴承支撑座，15-连接轴，16-第二工作台，17-半导体夹具，18-配重块，19-从动轮，20-皮带，21-微型电机，22-主动轮。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
请参阅图1，一种多角度自动转换式半导体检测设备，包括机台1，所述机台1的底端均匀的设有若干支脚2，机台1的顶端面左侧设有基座4，所述基座4的顶端固定连接SQUID检测装置5，所述SQUID检测装置5的正前端设有控制器6，SQUID检测装置5的右侧端设有SQUID探头7，所述SQUID探头7上设有聚焦透镜8，所述机台1内设有空腔3，所述空腔3的右侧端设有主电机9，所述主电机9的电机轴固定连接减速器10，所述减速器10设在主电机9的顶端，减速器10转动连接转轴11，所述转轴11的另一端穿过空腔3的顶壁，且固定连接第一工作台13；转轴11通过轴承12与机台1转动连接，所述第一工作台13的顶端面固定连接轴承支撑座14和微型电机21，微型电机21设在轴承支撑座14的右侧，所述微型电机21的电机轴上固定连接有主动轮22，所述轴承支撑座14内嵌设有连接轴15，所述连接轴15是水平方向设置，连接轴15通过轴承12与轴承支撑座14转动连接，连接轴15靠近微型电机21的一端固定连接从动轮19，所述从动轮19通过皮带20与主动轮22连接，所述连接轴15的另一端固定连接有与SQUID探头7配合的第二工作台16，所述第二工作台16是L型结构，第二工作台16包括横向台板和竖直台板，所述横向台板一侧端和竖直台板的一侧端垂直固定连接在一起，所述横向台板上固定连接半导体夹具17，所述竖直台板的另一端固定连接配重块18，所述控制器6分别与SQUID检测装置、主电机9和微型电机21连接。
所述控制器6是采用PLC系统进行控制。
本实用新型使用时，半导体本体放置在半导体夹具17上，通过主电机9带动第一工作台13和第二工作台16水平方向上旋转，实现SQUID探头7对半导体本体的三个侧面进行检测；通过微型电机21带动第二工作台16竖直方向上旋转，从而实现对半导体本体顶端面的检测，多角度的对半导体本体进行检测，保证检测的准确性。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。