振动后退位置到达目标位置为止的期间，移动路径R 3也不会超过目标位置。然后，逐渐减小振幅，并且移动路径R3的振动后退位置到达目标位置。并且，如果移动路径R 3的振动后退位置到达目标位置、且振动收敛，则执行接下来的伴随着振动的指令，以使得具有所设定的振动振幅进给比率。如上，移动量计算处理结束。
[0058]此外，在上述说明中，为了简单易懂地对实施方式的内容进行说明，以加工程序的I个程序块的单位对波形进行了计算，但实际上是利用插补处理部48在每个单位时间(插补周期)内进行计算。
[0059]此外，如上所述，振动振幅进给比率可以作为参数431而存储于存储部43中，也可以设定于加工程序中。图6是表示将振动振幅进给比率作为参数而存储于存储部的情况下的加工程序和参数的一个例子的图。以图6(a)所示的每一行(程序块)为单位而读入加工程序432，并执行该加工程序432。该加工程序432中的由序号“N01”表示的指令“G0X0.0; ”为定位指令。在由序号“N02”表示的指令“G165P1 ; ”中，指令“G165P1”代表振动切削控制模式的开始。
[0060]由序号“N03”表示的指令“G99G1X10.0F0.05 ; ”表示在直线插补中执行从X =0.0移动到X = 10.0的切削进给。另外，“F”和其后的数值代表主轴旋转I圈的期间的切削进给量(例如mm)。在该例子中，切削进给指令为0.05mm/ro此外，作为切削进给速度，可以采用每I分钟的切削进给量。
[0061]由序号“N04”表示的指令“X20.0F0.10 ； ”表示在直线插补中执行从X = 10.0移动至X = 20.0的切削进给。在该例子中，切削进给指令为0.10mm/ro由序号“N05”表示的指令“G165P0 ; ”代表振动切削控制模式的结束。另外，如图6(b)所示，作为振动振幅进给比率的参数设定值，参数431中存储有“2.0”。
[0062]图7是表示指定了振动振幅进给比率的加工程序的一个例子的图。该图7的内容与图6(a)的内容基本相同。不过，在序号“N02”的振动切削控制模式的开始的指令中，由“Q”来设定振动振幅进给比率这一点与图6(a)不同。
[0063]图8是表示X轴方向上的相对于时间的移动路径，(a)是表示根据图6或图7而生成的相对于时间的X轴方向上的移动路径的图，(b)是将(a)中的A部分放大后的图，(C)是将(a)中的B部分放大后的图。
[0064]如图8(a)所示，在X = 0.0?10.0时的加工、和X = 10.0?20.0时的加工中，振动振幅进给比率均为2.00另外，X = 10.0?20.0时的切削进给速度为X = 0.0?10.0时的切削进给速度的2倍。
[0065]图8 (b)中，横轴表示主轴每旋转I圈的所需时间T，纵轴表示X轴位置。振动前进位置&和振动后退位置R 2的斜率与每次旋转进给量F相等，均为0.05_。另外，通过对
(I)式进行变形而获得的振幅A为0.1Omm0
[0066]另一方面，在图8 (C)中，横轴表示主轴每旋转I圈的所需时间T，纵轴表示X轴位置。振动前进位置R1和振动后退位置R2的斜率与每次旋转进给量F相等，均为0.1Omm0另夕卜，通过对(I)式进行变形，使得振幅A变为0.20mm。即，与X = 0.0?10.0的加工处理的情况相比，在X = 10.0?20.0的加工处理中，切削进给速度达到2倍，其与相伴，振幅也达到2倍。
[0067]此外，如果对输入操作部20的切削进给速度变更部201进行操作，变更切削进给速度，则如上所说明，振动振幅进给比率保持设定的值不变，切削进给速度动态地变更。例如，在图8中，振动振幅进给比率保持不变，移动路径的斜率发生变化。此外，在这样利用切削进给速度变更部201而变更切削进给速度的情况下，也进行与上述处理同样的处理。
[0068]在实施方式I中，在参数中设定振动振幅进给比率，或者在加工程序中设定振动振幅进给比率，以此为基础而生成伴随着振动的各轴向上的移动路径。由此，在低频振动切削中，具有用户能够自由地选择切削进给速度的效果。
[0069]另外，设置切削进给速度变更部201，在低频振动切削中能够变更切削进给速度，在维持振动振幅进给比率的状态下，即，以达到振幅变更后的切削进给速度的振动振幅进给比率的倍数的方式使移动路径变更。由此，即使在低频振动切削中，也具有能够自由(实时地、连续地)地变更切削进给速度的效果。
[0070]并且，在对主轴在到达某旋转相位的时间内的移动路径上的第I轴位置、和主轴在旋转大于或等于I圈之后到达上述旋转相位的时间内的移动路径上的第2轴位置进行比较时，将振动振幅进给比率设定为，使得存在第I轴位置在行进方向上处于与第2轴位置相比更接近移动起点的位置的旋转相位、和第2轴位置在行进方向上处于与第I轴相比更接近移动起点的位置的旋转相位，由此，利用切削刀具进行切削的结果，能够将产生的切肩微细地分断。其结果，具有如下效果，即，切削刀具的寿命延长，并且切肩的处理变得容易。
[0071]实施方式2.
[0072]在实施方式I中，在伴随着低频振动的切削加工时，将振动振幅进给比率设为恒定而进行加工。在实施方式2中，对取代振动振幅进给比率，将相位差设为恒定而进行加工的情况进行说明。
[0073]在图4(a)和式(4)中，如果将主轴每旋转I圈的所需时间T设为I，则相位差W变得与振动振幅进给比率Q相等。即，即便取代振动振幅进给比率Q而指定相位差W，也能够进行与实施方式I同样的处理。
[0074]图9是表示实施方式2所涉及的数控装置的结构的一个例子的框图。在该数控装置I中，存储部43、解析处理部45以及插补处理部48的结构与实施方式I不同。
[0075]在存储部43的参数431中，可以取代振动振幅进给比率4311而包含相位差4312。在未指定加工程序432而是指定参数431的情况下，对相位差4312进行存储。如上所述，相位差4312是从根据移动指令而通过的某位置处的基于移动指令而形成的路径减去振动条件的振幅而得到的(时间)。
[0076]取代振动振幅进给比率解析部453，解析处理部45具有相位差解析部454。相位差解析部454对加工程序432中是否包含相位差进行解析，在包含相位差的情况下，获取相位差。
[0077]插补处理部48形成为不具有相位差计算部481的结构。另外，移动路径生成部482不利用由相位差计算部481计算出的相位差，而是利用从解析处理部45或者存储部43获取的相位差，生成单位时间(插补周期)内的各轴向上的相对于时间的移动路径。此外，对与实施方式I相同的结构要素标注相同的标号并省略其说明。
[0078]另外，除了不进行图4(a)中的计算出相位差的处理这一点以外，实施方式2的数控装置I所涉及的加工方法与图4相同，因此也省略其说明。
[0079]此外，如上所述，相位差可以作为参数431而存储于存储部43中，也可以设定于加工程序432中。图10是表示将相位差作为参数而存储于存储部中的情况下的加工程序和参数的一个例子的图。图10(a)所示的加工程序432和实施方式I的图6(a)所示的加工程序相同。另外，如图10(b)所示，作为相位差的参数设定值而将“2.0”存储于参数431。相位差是前进振动位置和后退振动位置之差，设定为将主轴每旋转I圈的所需时间设为I的情况下的倍率。
[0080]图11是表示指定了相位差的加工程序的一个例子的图。该图11的内容与实施方式I的图7所示的内容基本相同。但是，在序号“N02”的振动切削控制模式的开始的指令中，由“W”来设定相位差这一点与图7不同。这里，由“W”指定的相位差设定为将主轴每旋转I圈的所需时间设为I时的倍率。
[0081]图12是表示X轴方向上的相对于时间的移动路径的图，(a)是将图8中的A部分放大后的图，(b)是将图8中的B部分放大后的图。在这些图中，横轴表示主轴每旋转I圈的所需时间T，纵轴表示X轴位置。
[0082]在图12(a)中，振动前进位置R1和振动后退位置R2的斜率与每次旋转进给量F相等，为0.05mm。另外，通过对(I)式进行变形，使得振幅A为0.10mm