。由此，振动振幅进给比率变为2.00并且，根据该图可知，相位差W为振动后退位置R2变为O的时刻tl2和振动前进位置R1变为O的时刻til之差tl2 — til。并且，该相位差W通过式(4)而变为2T。
[0083]另一方面，在图12(b)中，振动前进位置R1和振动后退位置R2的斜率与每次旋转进给量(进给速度)F相等，为0.10mm。另外，通过对⑴式进行变形，振幅A变为0.20mm。由此，振动振幅进给比率变为2.0。并且，相位差W是振动后退位置R/变为O的时刻t22和振动前进位置R1变为O的时刻t21之差t22 - t210并且，该相位差W通过式(4)而变为2T。
[0084]S卩，在X = 10.0?20.0的加工处理中，与X = 0.0?10.0的加工处理的情况相比，切削进给速度达到2倍，与其相伴，振幅也达到2倍。但是，在X = 10.0?20.0的加工处理的情况下以及X = 0.0?10.0的加工处理的情况下，相位差W均恒定。另外，可知，如果相位差W恒定，则振动振幅进给比率Q也恒定。可知，其结果，即使取代振动振幅进给比率Q而指定相位差W，也能够进行与实施方式I相同的处理。
[0085]如上所述，在实施方式2中，在参数431或者加工程序432中取代振动振幅进给比率Q而指定相位差W来进行加工。只要相位差W恒定，振动振幅进给比率Q也恒定，因此，即使在这种情况下，也能够获得与实施方式I相同的效果。
[0086]此外，在上述说明中，对加工程序上的移动路径进行了说明，加工程序上的移动路径通常表示根据其命令进行加工之后的加工对象的轮廓的轨迹。为了获得这种加工对象的轮廓，利用刀具进行切削，但使刀具相对于加工对象移动时的刀具的基准位置(例如刀具的中心位置)的轨迹，与上述移动路径不同。这是因为刀具的基准位置和刃尖的位置不一致。因此，可以以使得上述加工程序上的移动路径变为刀具的基准位置的方式进行校正而生成校正路径，并对该校正路径施加振动。作为这种校正，能够举例示出刀具长度校正、磨损校正、噪声R校正、其他旋转方向的校正、或者3维校正、机械误差的校正等。
[0087]另外，对于钻孔加工也能够应用上述实施方式1、2。
[0088]工业实用性
[0089]如上所述，本发明所涉及的数控装置适合于使用加工程序的机床的数值控制。
[0090]标号的说明
[0091]I数控装置、10驱动部、11伺服电动机、12检测器、13伺服控制部、13X X轴伺服控制部、13Z Z轴伺服控制部、14主轴电动机、15检测器、16主轴控制部、20输入操作部、30显示部、40控制运算部、41输入控制部、42数据设定部、43存储部、44画面处理部、45解析处理部、46机械控制信号处理部、47 PLC电路部、48插补处理部、49加减速处理部、50轴数据输出部、61加工对象、62刀具、201切削进给速度变更部、431参数、432加工程序、433画面显示数据、434共享区域、451移动指令生成部、452振动指令解析部、453振动振幅进给比率解析部、454相位差解析部、481相位差计算部、482移动路径生成部、483振动波形生成部、484振动移动量生成部、485移动量合成部、4311振动振幅进给比率、4312相位差。
【主权项】
1.一种数控装置，其利用设置于刀具或者加工对象上的驱动轴，使所述刀具和所述加工对象一边相对地伴随着振动、一边沿移动路径移动，进行所述加工对象的加工， 所述数控装置的特征在于，具备: 相位差计算单元，其根据所述移动时指定的所述振动的振幅、和相对于所述加工对象的所述刀具的进给速度的比率，将基于加工程序中的指令程序块而生成的、振动后退位置相对于振动前进位置的时间滞后，作为相位差而进行计算； 移动路径生成单元，其基于所述相位差，针对每个所述驱动轴，作为所述移动路径而生成所述振动前进位置和所述振动后退位置； 振动移动量生成单元，其基于与所述移动路径重叠的基准振动波形，针对每个所述驱动轴，计算出所述移动路径上的振动移动量；以及 移动量合成单元，其针对每个所述驱动轴，生成在所述移动路径上加上所述振动移动量所得到的合成移动量。2.根据权利要求1所述的数控装置，其特征在于， 所述移动路径生成单元，在生成加工程序中的彼此不同的指令程序块的移动路径的情况下，利用所述比率，分别生成所述移动路径。3.根据权利要求1所述的数控装置，其特征在于， 具备使所述进给速度变化的进给速度变更单元， 所述移动路径生成单元，利用由所述进给速度变更单元变更后的所述进给速度、和所述比率，生成所述移动路径。4.根据权利要求1至3中任一项所述的数控装置，其特征在于， 所述比率设定为，在对使所述加工对象旋转的主轴在到达规定的旋转相位的时间内的移动路径上的第I轴位置、和所述主轴在旋转大于或等于I圈之后而到达所述旋转相位的时间内的移动路径上的第2轴位置进行比较时，存在所述第I轴位置在行进方向上处于与所述第2轴位置相比更接近移动起点的位置的旋转相位、和所述第2轴位置在行进方向上处于与所述第I轴位置相比更接近所述移动起点的位置的旋转相位。5.一种数控装置，其利用设置于刀具或者加工对象上的驱动轴，使所述刀具和所述加工对象一边相对地伴随着振动、一边沿移动路径移动，进行所述加工对象的加工， 所述数控装置的特征在于，具备: 移动路径生成单元，其针对每个所述驱动轴，作为所述移动路径而生成振动前进位置和振动后退位置，其中，所述振动前进位置是基于加工程序中的指令程序块而生成的，所述振动后退位置是在所述振动前进位置上加上所述移动时指定的相位差而得到的； 振动移动量生成单元，其基于与所述移动路径重叠的基准振动波形，针对每个所述驱动轴，计算出所述移动路径上的振动移动量；以及 移动量合成单元，其针对每个所述驱动轴，生成在所述移动路径上加上所述振动移动量所得到的合成移动量。6.根据权利要求5所述的数控装置，其特征在于， 所述移动路径生成单元，在生成加工程序中的彼此不同的指令程序块的移动路径的情况下，利用所述相位差，分别生成所述移动路径。7.根据权利要求5所述的数控装置，其特征在于， 具备使相对于所述加工对象的所述刀具的进给速度变化的进给速度变更单元， 所述移动路径生成单元利用由所述进给速度变更单元变更得到的所述进给速度、和所述相位差，生成所述移动路径。8.根据权利要求5至7中任一项所述的数控装置，其特征在于， 所述相位差设定为，在对使所述加工对象旋转的主轴在到达规定的旋转相位的时间内的移动路径上的第I轴位置、和所述主轴在旋转大于或等于I圈之后而到达所述旋转相位的时间内的移动路径上的第2轴位置进行比较时，存在所述第I轴位置在行进方向上处于与所述第2轴位置相比更接近移动起点的位置的旋转相位、和所述第2轴位置在行进方向上处于与所述第I轴位置相比更接近所述移动起点的位置的旋转相位。
【专利摘要】数控装置(1)具备：相位差计算部(481)，其在是移动路径伴随有振动的加工的情况下，根据振动的振幅和相对于加工对象的刀具的进给速度的比率即振动振幅进给比率，计算出振动前进位置和振动后退位置之差即相位差，其中，所述振动前进位置是基于指令程序块而生成的相对于时间的移动路径，所述振动后退位置是从振动前进位置减去振动的振幅而得到的；移动路径生成部(482)，其利用相位差，针对每个驱动轴，作为移动路径而生成振动前进位置和振动后退位置；振动波形生成部(483)，其利用振动条件，针对每个驱动轴，生成与移动路径重叠的基准振动波形；振动移动量生成部(484)，其利用基准振动波形，针对每个驱动轴，计算出移动路径上的振动移动量；以及移动量合成部(485)，其针对每个驱动轴，生成在移动路径上加上振动移动量而得到的合成移动量。
【IPC分类】B23Q15/013, G05B19/4093
【公开号】CN105209991
【申请号】CN201480003403
【发明人】渡边光雄, 嵯峨崎正一, 平田悠贵, 松本仁
【申请人】三菱电机株式会社, 西铁城控股株式会社, 西铁城精机株式会社
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2014年4月23日
【公告号】EP2957972A1, WO2015162739A1