专利名称：导热管与导热基座的结合方法
技术领域：
本发明是关于一种应用在资讯或通讯产品的散热模组的零组件，特别是一种导热基座与导热管之间的结合方法。
背景技术：
目前产业界针对电脑中央处理器(CPU)或高热源产品所采用的散热装置，大多是利用具有高传热效率的金属制成的散热片的基座接触于热源，以将热量吸收并传递到散热片的鳍片上，再利用风扇吹出冷空气将散热片上的热量散发。
这种做法对于小型CPU所产生的小热量固然有效果，但对于运算速度愈来愈快的大型CPU所产生的大量热量却无法有效且快速的达到散热效果，其原因在于散热片的金属基座与散热鳍片末端之间存在着一段距离，由于散热片与热源(即CPU)接触的部位只有基座，故基座所吸收的热量无法快速地传输到散热鳍片的末端，而且散热鳍片的根部与末端部位所吸收的热量并不相同；换言之，愈接近基座的鳍片根部所吸收的热量愈多，而愈远离基座的鳍片末端所吸收的热量则愈少，于是造成面积有限的散热鳍片仅能利用其靠近金属基座的局部来散发热量，因此，前述传统散热装置的散热效率实在无法赶上快速发展的CPU运算效率或高热源产品散热的需求。
本案发明人基于前述的原因而曾经开发出结合导热管的导热基座，所制成的导热基座上面可以再结合鳍片而成为具备导热及散热作用的元件；由该导热管可以将下散热片所吸收的热量快速地传导到鳍片，以增加散热面积而提升散热效果。
传统上将导热管连接于导热基座的方法，是在导热基座侧边先钻设出贯通或不贯通的洞孔后，再将导热管植入该洞孔内。由于导热管外表面与导热基座的洞孔内表面不会是完全平滑的，故将导热管植入洞孔之前，必须先在导热管与洞孔内均涂布导热胶、焊锡膏或导热膏等介质，由该介质填补导热管与洞孔之间的缝隙。然而，虽然导热胶与焊锡膏等介质具备有优异的导热性质，但是毕竟介质仍然是一种热传导的阻体，因而，如果能不采用介质做为两个元件之间的传导媒，将是更好的选择；再由于将介质填入导热基座的洞孔与涂布于导热管的作业较为费时、麻烦，以致于成本无法再进一步降低。
发明内容
本发明主要目的是解决传统导热基座与导热管结合时，必须在导热基座的洞孔与导热管之间充填导热介质所产生的麻烦，以及该介质形成热传导阻体而无法再进一步提升传热效率的缺失。
为达上述目的，本发明的技术方案是将导热基座先设置对应于导热管外径的洞孔后，再将导热管植入该洞孔内，然后对该导热基座施予外力而造成导热基座与导热管同时变形，进而使导热管的外表面与导热基座的洞孔内径紧密结合。
和先前技术相较，本发明不需要使用导热胶、焊锡膏、导热膏等介质做为导热管与导热基座之间的导热介面，因而可以在最短的时间内将导热管与导热基座结合，而且结合十分紧密，更能进一步提升导热效率，而且生产更为容易，制造成本得以降低，具有更优异的经济性。
图1为显示本发明将圆形导热管植入导热基座的圆形洞孔内的平面剖视图。
图2为显示本发明将植入导热管的导热基座施予外力而变形，同时使导热管也变形而紧密结合于洞孔内的平面剖视图。
其中图号(1)导热基座(10)洞孔(2)导热管具体实施方式
实施例请参阅图1所示，本发明是一种将导热管2与导热基座1组合的方法，其中的导热基座1是采用具备良好导热性质的金属材料所制成，该基座1可以利用钻孔或挤制成型方式设置对应于导热管2外径的洞孔10，该洞孔10可以是贯通孔或不贯通的盲孔；另外，所述洞孔10最好是对应于导热管2的形状，例如，导热管2断面为圆形时，该洞孔10最好是圆形，导热管2的断面为非圆形时，该洞孔10最好也是对应该非圆形的形状，使导热管2植入洞孔时获得良好的配合。导热管2植入洞孔10内后，随后以机器对导热基座1施予强力的外力，例如利用冲床冲压，或是利用压床进行压制，均能使导热基座产生变形致使厚度变薄。如图2所示，导热基座1受到外力作用而变薄时，该导热管2也同时受到挤压而变形，在导热管2变形的过程中，导热管2的表面材料会挤入洞孔10内径表面的缝隙中，达到让导热管与洞孔紧密结合的目的。结合了导热管的导热基座上面可以被利用来做为导热元件，也可以在导热基座上面设置鳍片而做为散热模组使用。
所述的导热管2可以是热传导超导管，其是采用可自由弯折或变形的空心金属管体，内部充填具有高速热传导性能的材料而成；所述具有高速热传导性能的材料可以是以下的几种选择1、无机高温超导化合物材料，例如钇钡铜氧化合物(YBCO)超导材料、铊钡钙铜氧化合物(TBCCO)超导材料、汞钡钙铜氧化合物(HBCCO)超导材料、铋锶钙铜氧化合物(BSCCO)超导材料、或其他无机超导材料。
2、有机超导材料，例如纯水或其它有机超导材料。
3、其它可达到高速热传导性材料。
所述无机高超导材料其所应用的原理，是利用管、体内的分子受热时产生的高速震荡与摩擦，让热能以波动方式快速热传；有机高温超导材料，其所应用的原理，是利用金属管、体内液体的分子受热时产生的相变化而快速传热，因传输速度非常快，因此称为“热传导超导管、体”，且因热传导超导管、体由热端传输至冷端的传输时间很短，因此热端与冷端的温差很小，可达到最佳导热效果。经实验证实，其传热的速率约为铜的五倍以上，更较一般铝金属的传热速度快十倍以上。
权利要求
1.一种导热管与导热基座的结合方法，包括在导热基座设置对应于导热管外径的洞孔，再将导热管植入该洞孔，然后对该导热基座施予外力而让导热基座与导热管均变形，进而使导热管与该洞孔紧密结合。
2.根据权利要求1所述的导热管与导热基座的结合方法，其中，所设的洞孔可以为贯通孔。
3.根据权利要求1所述的导热管与导热基座的结合方法，其中，所设的洞孔可以为盲孔。
4.根据权利要求1所述的导热管与导热基座的结合方法，其中，所述的洞孔可以为圆形，且该导热管断面也为圆形。
5.根据权利要求1所述的导热管与导热基座的结合方法，其中，所述的洞孔可以为非圆形，且该导热管断面也为对应该洞孔断面形状的非圆形。
全文摘要
本发明公开了一种导热管与导热基座的结合方法，是在导热基座设置对应导热管外径的洞孔，再将导热管植入该洞孔内，然后对该导热基座予以外力而造成导热基座与导热管同时变形，进而使导热管的外表面与导热基座的洞孔内径紧密结合。
文档编号G06F1/20GK1540751SQ03122220
公开日2004年10月27日 申请日期2003年4月21日 优先权日2003年4月21日
发明者刘俊富 申请人:刘俊富