佳实施例的电路示意图，由图中可以清楚看出，本发明的触控装置检测方法应用于互电容式触控装置I，该触控装置I设有感测面板11，感测面板11上设有多条沿第一轴向(即第一方向，例如横轴方向)平行排列的驱动线111及多条沿第二轴向(即第二方向，例如纵轴方向)平行排列的感测线112，驱动线111可为正交或非正交于感测线112，而各感测线112分别与各驱动线111的交越处形成有多个感测点113，该感测点113包括交越处周围的区域。又各驱动线111及各感测线112再分别电性连设至驱动及感测电路12，且驱动及感测电路12电性连设至处理器13，又处理器13电性连设至存储器14。
[0048]前述触控装置I的感测面板11包含一个或一个以上的感测层，当感测面板11包含单一感测层时，感测面板11的多条驱动线111及多条感测线112为配置在同一感测层；而当感测面板11包含多个感测层时，多条驱动线111及多条感测线112为配置在不同感测层上。
[0049]前述触控装置I的驱动及感测电路12可包含独立的驱动芯片及独立的感测芯片，且驱动芯片与各驱动线111形成电性连接，而感测芯片与各感测线112形成电性连接；或驱动及感测电路12亦可将驱动及感测功能整合为一体的单一芯片。
[0050]请搭配参阅图2所示，为本发明的较佳实施例的流程图，由图中可以清楚看出，本发明的触控装置检测方法实施时，其步骤包括:
[0051](201)驱动及感测电路12取得感测面板11上所有感测点113的电容性耦合量C，并将所有电容性耦合量C与其相对应的感测点113位置信息构成有二维感测信息Ca。
[0052](202)处理器13对二维感测信息Ca中，所有相邻二条或二条以上的驱动线111与所有相邻二条或二条以上的感测线112交越所形成的感测点113及其相对应的电容性耦合量C分别组成一局部二维感测信息Cp。
[0053](203)处理器13分别对所有局部二维感测信息Cp进行运算以分别得到有平整度值S，以供将所有平整度值S及其相对应的局部二维感测信息Cp位置信息构成一平整度信息Sa。
[0054](204)处理器13将平整度信息Sa中各平整度值S分别与预设平整度负比对值Zmin、预设平整度正比对值Zmax、预设下限值Smin及预设上限值Smax进行比较:若各平整度值S介于预设平整度负比对值Zmin及预设平整度正比对值Zmax之间(Zmin < S < Zmax)，进行步骤(205);若有平整度值S介于预设下限值Smin及预设平整度负比对值Zmin之间(Smin < S< Zmin)，或介于预设平整度正比对值Zmax及预设上限值Smax之间(Zmax < S < Smax)时，进行步骤(206);若有平整度值S小于预设下限值Smin(S < Smin)或大于预设上限值Smax(S > Smax)时，进行步骤(207)。
[0055](205)处理器13判断该感测面板11为良品。
[0056](206)处理器13判断该平整度值S所属的局部二维感测信息Cp所产生的瑕疵位于容许范围内，该感测面板11为次良品。
[0057](207)处理器13判断该感测面板11为瑕疵品。
[0058]详细来说，上述步骤中，触控装置I在进行互电容式侦测(Mutual-CapacitiveDetect1n)时，先透过驱动及感测电路12将驱动信号提供给感测面板11上的各驱动线111，此时各驱动线111分别电容性耦合至各感测线112，并于各驱动线111及各感测线112交越形成的各感测点113分别产生有可测量的电容性耦合量C，该电容性耦合量C可经由量测电容值、电流值、电压值或电荷量等物理量直接或间接获得，再由驱动及感测电路12透过各感测线112取得所有感测点113的电容性耦合量C，进而以所有电容性耦合量C与各相对应的感测点113位置信息构成有二维感测信息Ca，且于二维感测信息Ca中所有驱动在线至少二个相邻感测点与相邻驱动线111上相同数量的感测点113的位置信息及其相对应的电容性耦合量C做为一局部二维感测信息Cp，再分别对各局部二维感测信息Cp中各感测点113的电容性耦合量C进行运算以分别得到有平整度值S，再以各平整度值S及其相对应的局部二维感测信息Cp位置信息构成一平整度信息Sa，并以此平整度信息Sa判断感测面板11是否具有瑕疵。
[0059]请参阅图3所示，为本发明较佳实施例的局部放大图，由图中可以清楚看出，前述平整度信息Sa的产生可透过于二维感测信息Ca中，所有相邻二条驱动线111与相邻二条感测线112交越所形成的四个感测点113位置信息及其相对应的电容性耦合量C分别做为一局部二维感测信息Cp ;或所有相邻三条驱动线111与相邻二条感测线112交越所形成的六个感测点113位置信息及其相对应的电容性耦合量C分别做为一局部二维感测信息Cp ;意即所有相邻二条或二条以上的驱动线111与相邻二条或二条以上的感测线112交越所形成的多个感测点113位置信息及其相对应的电容性耦合量C皆可分别做为一局部二维感测信息Cp，以供处理器13对二维感测信息Ca中，所有局部二维感测信息Cp分别进行运算得到有一平整度值S，以供将所有平整度值S及其相对应的局部二维感测信息Cp位置信息构成一平整度信息Sa。
[0060]其中，当各局部二维感测信息Cp分别进行运算得到有一平整度值S时，是将各驱动线111上多个电容性耦合量C沿第一轴向进行相减，再将前述相减后所得到的多个差值沿第二轴向进行相减。举例来说，若该局部二维感测信息Cp为由相邻二条驱动线111与相邻二条感测线112交越所形成的四个感测点113位置信息及其相对应的电容性耦合量C所构成，此时即可分别将各驱动线111上二个电容性耦合量C沿第一轴向进行相减，再将前述相减后所得到的二个差值沿第二轴向进行相减，以供得到有平整度值S。且因各感测点113的电容性耦合量C于正常状态下皆趋于相等，故将各电容性耦合量C进行相减时，得到的平整度值S为接近零值的数值，即平整度值S会介于预设平整度负比对值Zmin及预设平整度正比对值Zmax之间，反之，若平整度值S于异常状态下则小于预设下限值Smin或大于预设上限值Smax,且预设下限值Smin为小于预设平整度负比对值Zmin的数值，预设上限值Smax为大于预设平整度正比对值Zmax的数值，并进一步将预设平整度负比对值Zmin、预设平整度正比对值Zmax、预设下限值Smin及预设上限值Smax内建于处理器13中，以供处理器13将平整度信息Sa中各平整度值S分别与预设平整度负比对值Zmin、预设平整度正比对值Zmax、预设下限值Smin及预设上限值Smax进行比较，用以判断判断感测面板11上任一平整度值S所属的局部二维感测信息Cp所产生的瑕疵是否落于容许范围内。
[0061]请参阅图4、图5、图6所示，为本发明驱动在线平整度值的平整波形图、驱动在线平整度值的不平整波形图及驱动在线平整度值的瑕疵波形图，由图中可以清楚看出，前述图4、图5、图6的横轴为驱动线111上所有感测点113的位置排列，纵轴为各感测点113对应的平整度值S。当触控装置I的处理器13以平整度信息Sa判断感测面板11是否具有瑕疵时，是将平整度信息Sa中各平整度值S分别与预设平整度负比对值Zmin、预设平整度正比对值Zmax、预设下限值Smin及预设上限值Smax进行比较:若各平整度值S介于预设平整度负比对值Zmin及预设平整度正比对值Zmax之间(Zmin < S < Zfflax)，则处理器13判断该感测面板11为良品(如图4所示)；若有平整度值S介于预设下限值Smin及预设平整度负比对值Zmin之间(Smin < S < Zmin)，或介于预设平整度正比对值Zmax及预设上限值Smax之间(Zmax < S
<Sfflax)时(如图5所示)，则处理器13判断该平整度值S所属的局部二维感测信息Cp所产生的瑕疵介于容许范围内，即该感测面板11为次良品，并将该平整度值S及其相对应的局部二维感测信息Cp位置信息储存于存储器14内；若有平整度值S小于预设下限值Smin(S
<Sfflin)或大于预设上限值Smax(S > Sfflax)时(如图6所示)，则处理器13判断该感测面板11为瑕疵品。
[0062]本发明的触控装置检测方法，是应用于触控装置I的感测面板11的瑕疵判断，并由驱动及感测电路12取得感测面板11上各驱动线111及各感测线112交越所形成的多个感测点113的电容性耦合量C，再又以各电容性耦合量C与各相对应的感测点113位置信息构成有二维感测信息Ca，而处理器13对此二维感测信息Ca运算得到有平整度信息Sa，进而透过平整度信息Sa中的各平整度值S来判断感测面板11中哪些区域是有异常的，例如感测面板11于制造过程中因驱动线111及感测线112不平均、黏胶不平整、压合不平整或产生间隙等状况所产生的异常状况，以辅助判断制造完成的触控装置I中的感测面板11哪些是良品及哪些是瑕疵品，由此防止瑕疵品进行后续的处理，例如包装、运送等，而造成不必要的成本浪费。
[0063]前述平整度信息Sa中，若有一个或一个以上的平整度值S被认定为可接受瑕疵的情况下，即该平整度值介于预设上限值Smax及预设下限值Smin之间且大于预设平整度正比对值Zmax或小于预设平整度负比对值Zmin，此时处理器13可将平整度信息Sa的全部的平整度值S储存于存储器14内；或只将具可接受瑕疵的平