用于电子装置的自成型摩擦垫的制作方法

文档序号:9374702阅读:274来源:国知局
用于电子装置的自成型摩擦垫的制作方法
【技术领域】
[0001]描述的实施例总体上涉及摩擦垫。更特别地,本发明的实施例涉及用于电子装置的自成型摩擦垫。
【背景技术】
[0002]近来装置制造的发展造成计算装置更美观和耐用。平滑表面和无缝接头只是可有助于形成美观且结构合理的计算装置的一些特征示例。然而,这些特征可能来之不易并且最终使计算装置经受有害状况。例如,当吸收冲击可用的材料有限时,将装置底部的减震器设计得尽可能平滑可能有违减震器的目的。此外,如果通过计算装置外壳的孔安装减震器以形成无缝外观,则该孔可能提供供水进入和进行静电放电的途径。类似地,在经常重复打开和关闭显示器的膝上型计算装置中,将显示器周边周围的减震器设计得尽可能薄可能造成显示器更快劣化,因为减震器吸收的冲击较少。

【发明内容】

[0003]本文描述了涉及自成型摩擦垫的各种实施例。在一些实施例中,计算装置外壳被阐述为具有第一表面,其中,第一表面包括凹陷部分,所述凹陷部分从第一表面的相邻部分凹进。另外,所述凹陷部分可包括底部部分和壁部分,所述底部部分和所述壁部分同时邻接沉积在所述凹陷部分内的自成型材料。所述自成型材料可包括热塑性材料,当热塑性材料处于液态时被施加于计算装置外壳。此外,基于凹陷部分的材料性质,当热塑性材料转变成基本上固态时,自成型材料可形成跨凹陷部分的圆顶形形状的外形。另外,自成型材料可仅邻接计算装置的第一表面。
[0004]在一些实施例中,阐述了将自成型垫应用于计算装置表面的方法。该方法可包括在自成型材料处于液态时将自成型材料沉积于计算装置表面的步骤。自成型材料可包含热塑性聚合物。另外,该方法可包括使自成型材料转变成固态并且形成仅在计算装置表面上的圆顶形形状的外形。
[0005]此外,在一些实施例中,阐述一种用于计算装置的自成型垫。所述自成型垫可包括:主体,由热塑性材料制成;第一表面,具有圆顶形形状的外形;第二表面,基本上是平坦的。自成型垫的第二表面被构造成仅邻接所述计算装置的外壳的一侧。另外,自成型垫可包括横向部分,横向部分被构造成在所述凹陷部分的至少两个表面上与所述外壳的凹陷部分邻接。
[0006]根据下面结合附图的详细描述,本发明的其它方面和优点将变得清楚,附图以举例方式示出描述的实施例的原理。
【附图说明】
[0007]通过下面结合附图的详细描述,将容易地理解本公开,其中,类似的参考标号指明类似的结构元件,其中:
[0008]图1A至图1B示出嵌入计算装置外壳中的摩擦垫的横截面A-A ;
[0009]图2A至图2C示出其中摩擦垫沉积在装置外壳的表面上的各种实施例的横截面;
[0010]图3A至图3C示出其中摩擦垫沉积在装置外壳的表面上的各种实施例的横截面;
[0011]图4A至图4B示出沉积在计算装置周边上的摩擦垫;
[0012]图5示出沉积在计算装置周边上的摩擦垫的横截面;
[0013]图6A至图6B示出其中摩擦垫装入键盘的键中的实施例;
[0014]图7示出其中使用摩擦垫密封计算装置的通风系统的实施例;
[0015]图8示出将摩擦垫应用于计算装置的方法。
【具体实施方式】
[0016]在这个部分中描述了根据本申请的方法和设备的代表性应用。提供这些示例只是为了增加背景并且有助于理解描述的实施例。因此,本领域的技术人员应该清楚,可在没有这些具体细节中的一些或全部的情况下实践描述的实施例。在其它情形下,不详细描述熟知的处理步骤,以避免不必要地模糊描述的实施例。其它应用是可能的,从而下面的示例不应该被当作限制。
[0017]在下面的详细描述中,参照附图,附图形成描述的部分并且以例证方式示出根据描述的实施例的具体实施例。尽管足够详细地描述了这些实施例以使本领域的技术人员能够实践描述的实施例,但要理解,这些示例并不是限制;从而可使用其它实施例,可在不脱离描述的实施例的精神和范围的情况下进行改变。
[0018]出于美观并且也出于结构完整性的目的并且为了保护计算装置的内部和外部,可使计算装置的表面和接头平滑且无缝。在本文中描述的一些实施例中,提供自成型摩擦垫,以保护诸如膝上型计算机的计算装置的表面和内部。计算装置可装入用于保护计算装置的各种组件的减震器,然而,这种减震器可能需要从计算装置的表面加工出用于保持减震器的孔。通过使用自成型摩擦垫并且不需要在计算装置中加工出孔,在计算装置中出现水进入和静电放电的机会减小。
[0019]自成型(self-profiling)是指材料当被应用于特定表面时将本身自然成型为诸如圆顶形、平台形、或针对给定设计的任何其它合适形状的能力。为了为自成型摩擦垫赋予自成型性质,自成型摩擦垫可包含热塑性聚合物。热塑性聚合物是在加热时变成液体而在冷却时变成基本固体的聚合物。热塑性聚合物在固体和液体之间的转变可完全可逆,从而使它们对于沉积、重复处理和利用其它材料显影成型(develop mold)而言是理想的。在表面上沉积自成型摩擦垫之前,诸如表面张力的表面性质可被改性,以进一步改变自成型摩擦垫的自然形状。以此方式,可根据表面的表面张力和给定计算装置的所需轮廓,使自成型摩擦垫更弯曲或平坦。表面的其它性质可被改性,以改变自成型摩擦垫的自然形状。例如,可在表面中形成加工的凹处(pocket),用于容纳热塑性聚合物,并且加工凹处的表面张力可被改性,以确保热塑性聚合物保持在加工凹处内。另外,可向表面或加工凹处施加底漆或低表面能涂层,以改变表面的表面张力。通过改变容纳自成型摩擦垫的表面的表面能,作为自成型摩擦垫和表面之间的分子间力的结果,自成型摩擦垫的尺寸和形状可改变。例如,当表面的表面能改变从而排斥沉积的自成型摩擦垫时,可使自成型摩擦垫变硬,成为更窄的形状。替代地,通过改变表面的表面能从而不排斥沉积的自成型摩擦垫,可使自成型摩擦垫变硬,成为更陡或更圆顶状的形状。
[0020]在一些实施例中,计算装置的其他部分(诸如,膝上型计算机上的键盘边界)包含热塑性聚合物。以此方式,热塑性聚合物可充当显示器玻璃和膝上型键盘的刚性表面之间的缓冲物,从而在保持膝上型计算的薄外形的同时进一步保护显示器玻璃免受反复冲击的影响。在一些实施例中,热塑性聚合物可被分配到键盘的键中,以在用户手指和键之间提供更多的摩擦。此外,可通过向计算装置中的通气道的各种表面直接施加热塑性聚合物,使用热塑性聚合物密封通气道,从而不需要使用胶和弹性密封体二者、或垫圈来密封通气道。
[0021]以下,参照图1A至图8讨论这些和其它实施例;然而,本领域的技术人员应该容易理解,本文针对这些附图提供的详细描述只是出于说明性目的而不应该被理解为是限制。
[0022]本文中描述的实施例涉及在计算装置的外壳上形成和沉积摩擦垫。可使用摩擦垫作为计算装置和计算装置可放置在其上的表面之间的界面。以此方式,摩擦垫用作计算装置的腿部。在本文中描述的一些实施例中,摩擦垫可被构造在显示器和膝上型计算机的外壳之间、在计算装置的键盘的键中、或通气道的密封件中。将摩擦垫装入计算装置的上述区域中的优点至少包括改进的美观度、计算装置和相对表面之间增大的摩擦、从而提高了计算装置的不同组件之间的耐冲击性并且使得用计算装置外壳中的孔固定各种缓冲组件的需要降至最低。
[0023]图1A和图1B示出嵌入计算装置外壳100中的摩擦垫的横截面A_A。特别地,图1A示出计算装置101的装置外壳100。计算装置101可以是电话、膝上型计算机、台式计算机、媒体播放器等。装置外壳100可包括用于将装置外壳100固定于计算装置101的多个螺孔106。装置外壳100可由单片刚性材料或具有不同组分的多片材料(例如,多层)形成。用于形成装置外壳100的材料可包括但不限于用于容纳计算装置的金属、陶瓷、塑料、玻璃、橡胶、或其任何合适的组合。在一些实施例中,装置外壳100可由已经被阳极化处理的铝制成,或者将在随后处理中被阳极化处理。阳极化是可用于改变金属的表面特征(诸如,厚度或耐腐蚀性)的电解过程。
[0024]在一些实施例中,装置外壳100的尺寸可有所不同。图1B示出其中装置外壳100具有第一表面104和第二表面112 (图1B中示出)的实施例,其中,第二表面112在装置外壳100的相对于第一表面104的相对侧。装置外壳100可具有如图1B中所示的弯曲特征,图1B示出摩擦垫102的横截面A-A和外形。摩擦垫102保持在第一表面104和第二表面112 二者上。这个布置可为摩擦垫102提供固定布置,但是也可能导致例如通过水的毛细管作用水进入计算装置的内部部分110中。另外,通过装入穿透装置外壳100的孔114的摩擦垫102,可形成静电放电(ESD)通过孔114传播到计算装置的内部部分110中的路径。
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