用于保护气密密封的电子装置的外部焊接的基部的制作方法

本公开总体上涉及气密密封的电子装置，并且更特别地涉及保护气密密封的硬盘驱动器的外部焊接免受撞击损坏。

背景技术：

包含硬盘驱动器的电子装置(比如电子信息存储设备)通常用于存储和取回数字信息。例如，硬盘驱动器采用涂覆有磁性材料的快速旋转的磁盘或碟片以存储信息。操作所必需的磁盘和其他电部件容纳在硬盘驱动器的外壳内。

通常，硬盘驱动器的外壳是气密密封的，以将污染物保持在硬盘驱动器之外，并且维持外壳内的环境，其提升了硬盘驱动器的性能和可靠性。例如，某些硬盘驱动器的外壳为气密密封的，以将惰性气体(比如，氦)保持在外壳内。

传统地，硬盘驱动器的气密密封的外壳包含基部，基部具有通过焊珠焊接到基部的盖，焊珠提供基部与盖之间的密封。硬盘驱动器的操作可能导致焊珠的损坏。例如，当硬盘驱动器安装到网络服务器中时，由于与网络服务器的撞击，焊珠可能损坏。焊珠的损坏可能导致外壳内的气体从外壳逸散到环境中，并允许污染物进入外壳。

技术实现要素：

响应于本领域的现状，已经开发了本申请的主题，并且特别地，响应于尚未被现有技术完全解决的气密密封的电子装置的缺陷。相应地，已经开发了本申请的主题以提供一种基部以及相关的气密密封的电子装置，其克服了上述先前技术的缺陷中的至少一些。

根据一个实施例，一种硬盘驱动器包含基部和盖。所述基部包含封闭端部、侧壁、开放端部以及至少一个角部部分。所述侧壁从所述封闭端部延伸，并且所述开放端部由所述侧壁限定。所述封闭端部、侧壁以及开放端部限定所述硬盘驱动器的内部腔体。至少一个角部部分接近所述侧壁的相交部并且设置在所述内部腔体的外部。在所述开放端部之上通过焊珠将盖焊接到所述侧壁，使得所述焊珠设置在所述内部腔体与所述至少一个角部部分之间。所述焊珠将所述盖气密密封到所述基部。此外，所述至少一个角部部分与所述盖至少实质上平齐。

在所述硬盘驱动器的某些实施方式中，至少一个角部部分包含与盖实质上共面的表面。

根据所述硬盘驱动器的一些实施方式，基部具有沿着平行于盖的平面截取的实质上矩形的截面形状。此外，基部包含四个角部部分。至少一个角部部分可以具有沿着平行于盖的平面截取的实质上三角形的截面形状。

在所述硬盘驱动器的一些实施方式中，焊珠与盖和至少一个角部部分实质上共面。

在所述硬盘驱动器的另一些实施方式中，基部的封闭端部、侧壁、相交部、以及至少一个角部部分形成单件式整体构造。

根据所述硬盘驱动器的一个实施方式，至少一个角部部分邻接焊珠。

在所述硬盘驱动器的一些实施方式中，基部还包含夹设在焊珠与至少一个角部部分之间的至少一个狭缝。由至少一个狭缝将至少一个角部部分与焊珠间隔开。至少一个狭缝可以相对于侧壁成角度。

根据所述硬盘驱动器的某些实施方式，基部还包含耦接到多个侧壁中的一个侧壁的电子接口连接部分。电子接口连接部分设置在内部腔体的外部，使得焊珠设置在内部腔体与电子接口连接部分之间。此外，电子接口连接部分与盖至少实质上平齐。基部还可以包含夹设在焊珠与电子接口连接部分之间的狭缝。可以由狭缝将电子接口连接部分与焊珠间隔开。

在所述硬盘驱动器的一些实施方式中，至少一个角部部分包含凸起表面和凹陷表面，凸起表面与盖至少实质上平齐，并且凹陷表面相对于盖凹陷。凸起表面位于凹陷表面与焊珠之间。

根据另一个实施例，公开了一种用于硬盘驱动器的基部。所述基部配置为焊接到盖，以形成硬盘驱动器的气密密封的外壳。所述基部包含封闭端部、侧壁、开放端部、以及至少一个角部部分。所述侧壁从所述封闭端部延伸。所述开放端部由所述侧壁限定。此外，所述封闭端部、侧壁以及开放端部限定所述硬盘驱动器的内部腔体。至少一个角部部分接近所述侧壁的相交部，设置在所述内部腔体的外部，使得所述侧壁的相交部设置在所述内部腔体与所述至少一个角部部分之间，并且与由所述侧壁限定的所述开放端部至少实质上平齐。

根据所述基部的一些实施方式，封闭端部、侧壁以及至少一个角部部分形成单件式整体构造。

在所述基部的某些实施方式中，至少一个角部部分的整体邻接侧壁的相交部。

在一些实施方式中，所述基部还包含夹设在侧壁的相交部与至少一个角部部分之间的至少一个狭缝。由至少一个狭缝将至少一个角部部分与侧壁的相交部间隔开。

根据某些实施方式，所述基部还包含耦接到多个侧壁中的一个侧壁的电子接口连接部分。电子接口连接部分设置在内部腔体的外部，使得基部的多个侧壁中的一个侧壁的部分设置在内部腔体与电子接口连接部分之间。此外，电子接口连接部分与由侧壁限定的开放端部至少实质上平齐。基部还可以包含夹设在基部的多个侧壁中的一个侧壁的部分与电子接口连接部分之间的狭缝。由狭缝将电子接口连接部分与基部的多个侧壁中的一个侧壁的所述部分间隔开。

在所述基部的一些实施方式中，至少一个角部部分包含凸起表面和凹陷表面，凸起表现与由侧壁限定的开放端部至少实质上平齐，并且凹陷表面相对于由侧壁限定的开放端部凹陷。凸起表面夹设在凹陷表面与内部腔体之间。

根据另一实施例，一种制造硬盘驱动器的方法包含形成基部，所述基部包含封闭端部、开放端部以及至少一个角部部分。所述方法还包含相邻于至少一个角部部分将盖设置到开放端部上，以覆盖开放端部，使得盖与至少一个角部部分至少实质上平齐。此外，所述方法包含将盖气密密封到基部。

所描述的本公开的主题的特征、结构和/或特性能够在一个或多个实施例和/或实施方式中以任意适当的形式组合。在下面的说明书中，提供了许多具体细节，以提供对本公开的主题的实施例的彻底理解。相关领域的技术人员将认识到，可以在没有特定实施例或实施方式中的一个或多个具体特征、细节、部件、材料和/或方法的情况下实践本公开的主题。其他情况下，可以认识到未在全部实施例或实施方式中呈现的某些实施例和/或实施方式中的附加的特征和优点。此外，在一些情况下，公知的结构、材料或操作未详细示出或描述，以免模糊本公开的主题的方面。从下面的说明书和所附的权利要求，本公开的主题的特征和优点将变得更加显而易见，或可以通过如后文提出的主题的实践来学习。

附图说明

为了使主题的优点更容易理解，将通过参考附图中图示的特定实施例，对上面简述的主题给出更特定的说明。应当理解，这些附图仅图示了主题的典型实施例，且因此不应认为限制其范围，通过使用附图，将以附加的具体内容和细节来描述和解释主题，在附图中：

图1是常规硬盘驱动器的立体图；

图2是沿着图1的线2-2截取的图1的硬盘驱动器的角部部分的截面侧视图；

图3是根据本公开的一个或多个实施例的硬盘驱动器的立体图；

图4是根据本公开的一个或多个实施例的沿着图3的线4-4截取的图3的硬盘驱动器的角部部分的截面侧视图；

图5是根据本公开的一个或多个实施例的硬盘驱动器的立体图；

图6是根据本公开的一个或多个实施例的沿着图5的线6-6截取的图5的硬盘驱动器的角部部分的截面侧视图；

图7是根据本公开的一个或多个实施例的硬盘驱动器的立体图；

图8是根据本公开的一个或多个实施例的沿着图7的线8-8截取的图7的硬盘驱动器的角部部分的截面侧视图；

图9是根据本公开的一个或多个实施例的硬盘驱动器的立体图；

图10是根据本公开的一个或多个实施例的图9的硬盘驱动器的俯视平面图；

图11是根据本公开的一个或多个实施例的图10的沿着图10的线11-11截取的硬盘驱动器的角部部分的截面侧视图；以及

图12是根据本公开的一个或多个实施例的制造硬盘驱动器的方法的示意流程图。

具体实施方式

本说明书通篇涉及的“一个实施例”、“实施例”或相似语言意味着结合实施例所描述的特定的特征、结构或特性包含在本公开的至少一个实施例中。本说明书通篇中，短语“在一个实施例中”、“在实施例中”或相似语言的出现，可以但不必须全部指代相同的实施例。相似地，术语“实施方式”的使用意味着具有结合本公开的一个或多个实施例所描述的特定的特征、结构或特性的实施方式，然而，没有表达方式表示相反含义的情况下，实施方式可以与一个或多个实施例相关联。

参考图1，示出了常规硬盘驱动器(hdd)110。hdd110包含气密密封的外壳111，外壳111含有配置为存储和取回数字信息的电子部件。hdd110包含基部112和盖114，盖114耦接到基部112以形成气密密封的外壳111。外壳111配置为从外部环境气密密封限定在外壳内的内部腔体152(例如参见图2)。根据一些实施方式，外壳111将外壳111的内部腔体152保持在低于大气压的压强下。

基部112限定具有封闭端部115(例如参见图1)和与封闭端部115相反的开放端部113(例如参见图2)的腔体。通常，封闭端部115可以为面板。基部112的侧壁120、122、124、126从基部112的封闭端部115横向地延伸，以环绕地包封基部112，并且至少部分地限定内部腔体152。侧壁120、122彼此相反，以分别限定外壳111的第一端部和第二端部。在一个实施方式中，由侧壁120限定的外壳111的第一端部为hdd110的电子接口连接端部。通常，hdd110的电子接口连接端部为耦接到侧壁120且从侧壁120延伸的电子接口连接部分190。电子接口连接部分190配置为牢固地接收与计算装置(未示出)的对应的电子接口部件相接的电子接口部件，以便hdd110与计算装置之间的数据和电力信号的传输。相应地，基部112的电子接口连接部分190可以包含一结构，hdd110的电子接口部件不可释放地固定到此结构，计算装置的电子接口部件可释放地固定到此结构。侧壁124、126彼此相反，以分别限定外壳111的第一侧和第二侧。

在图示的实施例中，基部112包含四个侧壁。如示出的，在某些实施方式中，侧壁120、122彼此平行，侧壁124、126彼此平行，并且侧壁120、122垂直于侧壁124、126，使得基部112沿着平行于盖114的平面截取的截面具有实质上方形或矩形的形状。然而，在其他实施方式中，侧壁120、122、124、126可以具有各种配置中的任一个，并且基部112可以具有多于或少于四个侧壁，使得基部112沿着平行于盖114的平面截取的截面具有除了实质上方形或矩形之外的各种形状中的任一个。

侧壁120、122经由侧壁的相应的相交部128耦接到侧壁124、126。更具体地，侧壁124经由在侧壁120、124之间延伸且耦接到侧壁120、124的单个相交部128耦接到侧壁120。相似地，侧壁124经由在侧壁122、124之间延伸且耦接到侧壁122、124的单个相交部128耦接到侧壁122。以相同的方式，侧壁126经由相应的单个相交部128耦接到侧壁120和侧壁122。由于相交部128有效地将两个相邻的侧壁相结合，相交部128被限定为两个相邻的侧壁的相交部。通常，相交部128可认为是基部112对角侧壁，其夹设在相对于彼此横向地延伸的两个侧壁之间。换而言之，相交部128相对于其结合的侧壁是对角的或成角度的。根据某些实施方式，每个相交部128是成角度的，以与其结合两个侧壁限定相同的角度(比如，45度)。然而，在一些实施方式中，相交部128是成角度的，以与其结合的侧壁限定不同的角度(比如，30度和60度)。参考图2，由侧壁120、122、124、126和相交部128的上端部表面限定基部112的开放端部113。

基部112还包含一个或多个角部部分134，一个或多个角部部分134各自耦接到相交部128中的相应的一个且从相交部128中的相应的一个延伸，以有效地限定基部112的角部。在图示的实施例中，基部112包含四个角部部分134。角部部分134设置在hdd110的内部腔体152的外部。换而言之，角部部分134从相应的相交部128向外延伸远离hdd110的内部腔体152，使得相交部128夹设在相应的角部部分134与内部腔体152之间。由于角部部分134限定基部112的角部并且从对角侧壁延伸，在一些实施方式中，角部部分134具有沿着平行于盖114的平面截取的实质上三角形的截面形状。角部部分134包含最接近基部112的开放端部113的最顶部表面136或最顶部点。

基部112可由各种材料中的任一种制成。然而，在一个实施方式中，基部112由金属(比如铝或不锈钢)制成，配置为抵抗对hdd110的撞击，且为导电的以将盖114焊接至其。在一些实施方式中，可以由材料的单个未成型的坯料或材料的成型(比如，模塑、冲压等)的工件来机加工基部112。可替代地，基部112可以模塑或冲压，而不机加工。根据一些实施例，基部112形成单件式整体构造。换而言之，基部112的诸如封闭端部115、侧壁120-126、相交部128以及角部部分134的部分共同形成，以具有由相同的均质材料制成的单件式整体构造。

包含顶表面153和与顶表面相反的底表面155的盖114设置在开放端部113之上、且在基部112的侧壁120、122、124、126和相交部128的上端部表面上，以有效地封闭开放端部113并形成基部112与盖114之间的hdd110的内部腔体152。将盖114焊接到基部112便于内部腔体152的气密密封。换而言之，在基部112与盖114之间的外部接口117处，外部的或暴露的焊珠116绕着外壳111的整个周界形成，以形成基部112与盖114之间的密封。可以用本领域各种焊接技术中的任一种形成焊珠116，以通过经由将高热施加到基部112和盖114来同时地熔化基部112和盖114，从而至少部分地将基部112与盖114熔接在一起。例如，焊珠116可以由基部112和盖114的材料的熔化且然后冷却的组合形成。换而言之，焊珠116至少部分地形成为盖114，或盖114至少部分地成为焊珠116。相应地，焊珠116限定基部112与盖114之间的不可逆的或永久的结合处。在某些实施方式中，可以经由施加热量将填料材料添加到基部112和盖114的材料的熔化的组合，以产生焊珠116。焊珠116的密实且相对非多孔的性质防止污染物和气体通过基部112与盖114之间的接口，从而气密密封外壳111。

通常，盖114的尺寸和形状设定为与基部112的侧壁120、122、124、126以及相交部128的上端部表面的尺寸和形状互补或匹配，使得盖114不会下冲(undershoot)或悬于(overhang)基部的侧壁120、122、124、126或相交部128上。相应地，在图示的实施例中，盖114具有带有对角角部的总体上方形或矩形的形状。焊珠116沿着外壳111的第一侧(比如，顶侧)上的外壳111的边缘和角部延伸且将所述边缘和角部。在一些实施方式中，焊珠116与外壳111的外部(比如，盖114和基部112的外部表面)实质上平齐。焊珠116可以限定外壳111的实质上圆形的边缘和角部。可替代地，焊珠116可以限定外壳111的实质上尖锐的边缘和角部。

如图2所示，常规hdd110的角部部分134的整体从基部112的开放端部113和盖114偏移或凹陷距离d1。换而言之，角部部分134的最顶部表面136或最顶部点与开放端部113和盖114间隔开(比如，在其之下)距离d1。相应地，常规hdd110的角部部分134没有与焊珠116横向地(比如，在与方向170平行的方向上)相邻的部分。

外壳111的基部112和盖114可以由各种刚性材料中的任一种(比如，金属和金属合金)制成。在一些实施方式中，基部112和盖114由相同材料制成。然而，在其他实施方式中，基部112和盖114由不同材料制成。

通常，hdd110的外壳111在内部腔体152内密封地容纳且保护各种内部部件，各种内部部件配置为存储和取回数据和信息，以及控制数据和信息的存储和取回。根据一个实施例，内部部件对污染物和压强变化敏感。因此，将内部部件与外部环境气密密封促进hdd110的正确运行且延长hdd110的寿命。尽管未示出，密封在外壳111的内部腔体152内的部件可以包含磁性记录介质(比如，硬盘)、换能器头、电枢、主轴、伺服电动机、电路、等等。通常，hdd110包含主轴，主轴经由耦接到基部112的主轴电动机可操作地连接到基部112。主轴可共旋转地耦接到主轴电动机，使得主轴电动机可旋转地驱动主轴。磁盘经由相应的集线器可操作地连接到主轴，集线器固定地安装到相应的磁盘且可共旋转地耦接到主轴。随着主轴旋转，磁盘对应地旋转。相应地，可以操作地控制主轴电动机，以将磁盘以受控的速率旋转受控的量。随着磁盘旋转，伺服电动机定位电枢和连接到每个电枢的换能器头，使得磁头设置在磁盘用于读取或写入操作的特定的径向区域之上。

hdd110可以与计算装置(未示出)电通信，以存储和传送与计算装置的操作相关的数据。此外，hdd110可以物理地安装到计算装置中或耦接到计算装置。通常，通过在与方向170(例如参见图2)对应的方向上将hdd110插入计算装置(比如，网络服务器)中，而将hdd110安装到计算装置中。在一些情况下，当hdd110在与方向170对应的方向上移动时，hdd110可能撞击各种物体，比如计算装置的内壁，其在相同方向上对hdd110施加撞击力。例如，hdd110可能被过度插入到计算装置中，或用过大的力插入到计算装置中，使得hdd110无意地与计算装置的部分撞击。除了将hdd110安装到计算装置中之外，在安装之前、之中或之后的hdd110的常规操作可能导致物体撞击hdd110，以在与方向箭头170对应的方向上对hdd110施加撞击力。

对hdd110(尤其是焊珠116)的撞击可能损坏焊珠116，使得由焊珠116提供的气密密封损坏。由损坏的焊珠116而导致的损坏的密封可能允许外壳111的内部腔体152内的气体从外壳111泄露和/或允许污染物进入外壳111的内部腔体152。

为了降低由在170方向上对焊珠的撞击造成的对焊珠的损害，可以通过改造(比如，提高或延伸)角部部分，使得角部部分的最顶部表面或最顶部点与盖至少实质上平齐(例如参见图3-11)，来保护或屏蔽焊珠。如本文所限定的，在角部部分的最顶部表面在方向170上与盖的任意部分横向地水平或对齐，或在方向180上延伸高于盖(例如参见图4)的情况下，角部部分的最顶部表面与盖至少实质上平齐。例如，根据一个实施方式，当最顶部表面与盖实质上共面，或与在盖之上且与盖平行的平面共面时，角部部分的最顶部表面与盖至少实质上平齐。此外，由于焊珠形成为盖，当角部部分的最顶部表面与盖至少实质上平齐时，角部部分的最顶部表面也与焊珠至少实质上平齐。在角部部分与hdd的盖和焊珠至少实质上平齐的情况下，通常会撞击焊珠的撞击将由角部部分而非焊珠接收。

参考图3-11，示出了hdd的各种实施例。图3-11所示的hdd的实施例包含与图1和图2的特征相似的特征，具有指代相似特征的相似的数字。通常，两个数字的区别仅在于数字的序号为相似数字，即，例如，1xx是2xx的相似数字，其中xx是相同数字。除非另有指明，图1和图2的hdd110的特征的上述描述适用于图3-11的实施例的hdd的相似特征。

如图3和图4所示，hdd210的基部212包含角部部分234，角部部分234具有与hdd210的盖214和焊珠216至少实质上平齐的最顶部表面236。角部部分234与焊珠216横向地邻接或接触。在一些实施方式中，角部部分234的一部分至少部分地形成为焊珠216，或焊珠216至少部分地形成为角部部分234。例如，如断划线所示，在形成焊珠216之前，盖214可以邻接或设置为非常接近角部部分234面向内部的表面237。然后通过将盖214、相交部228以及角部部分234的一部分熔化到一起来形成焊珠216。在其他实施方式中，角部部分234邻接焊珠216，但不形成焊珠216的一部分。尽管图4中所示的角部部分234的最顶部表面236与盖214的顶表面253共面，在其他实施例中，角部部分234的最顶部表面236与盖214的底表面255共面，或与盖214的顶表面235和底表面255之间的平面共面，或与盖214的顶表面253上方的平面共面。

参考图5和图6，hdd310的基部312包含插设(比如，横向地沿着方向170)在相交部328与角部部分334之间的狭缝382。狭缝382可以沿着相应的相交部328延伸，以限定与相应的侧壁的角度，该角度等于在相交部328与侧壁之间限定的角度。在一些实施方式中，狭缝382延伸到基部312中，至少与焊珠316一样深。

狭缝382提供角部部分334与相交部328之间的间隙，同时仍允许角部部分334的最顶部表面336与盖314至少实质上平齐。当在相交部328上用于形成焊珠316时，由狭缝382限定的间隙促进对盖314的接近，并且在形成焊珠316时避免与角部部分334的干涉。换而言之，由于狭缝382将角部部分334与相交部328分隔，角部部分334不形成焊珠316的一部分。此外，通过在形成焊珠316期间提供作为焊接工艺副产物的气体逸散的空间，由狭缝382限定的间隙帮助促进焊珠316的结构完整性。在形成焊珠316之后，在一些实施方式中，如示出的，狭缝382也夹设在焊珠316与角部部分334之间，使得间隙存在于焊珠316与角部部分334之间。尽管图6中所示的角部部分334的最顶部表面336与盖314的顶表面353共面，在其他实施例中，角部部分334的最顶部表面336与盖314的底表面355共面，或与盖314的顶表面353和底表面355之间的平面共面，或与盖314的顶表面353上方的平面共面。

参考图7和图8，hdd410的基部412包含角部部分434，角部部分434具有最顶部表面436(比如，凸起表面)和凹陷表面437。通常，最顶部表面436与盖414至少实质上平齐，并且凹陷表面437相对于最顶部表面436凹陷、低于最顶部表面436、或从最顶部表面436偏移。此外，凹陷表面437设置在最顶部表面436的外部，使得最顶部表面436位于凹陷表面437与焊珠416之间。在一些实施方式中，比如所示的，角部部分434与焊珠416横向地邻接或接触，比如与图3和图4的基部212的角部部分234。然而，在其他实施方式中，基部412可以包含狭缝，比如狭缝382(例如参见图5和图6)，其提供角部部分434与相交部428之间的横向间隙，并且从而提供角部部分434与焊珠416之间的横向间隙。尽管图8中所示的角部部分434的最顶部表面436与盖414的顶表面453共面，在其他实施例中，角部部分434的最顶部表面436与盖414的底表面455的共面，或与盖414的顶表面453和底表面455之间的平面共面，或与盖414的顶表面453上方的平面共面。

在凹陷表面437相对于最顶部表面436设置在外部的情况下，凹陷表面437作为附接表面是可接近的，在没有来自最顶部表面436的阻碍的情况下，用于附接外部部件。根据一些实施方式，附接表面由夹持机构夹持，从而在构造基部412时和/或在组装hdd410时将基部412保持就位。换而言之，基部412的角部部分434不仅保护焊珠416免受撞击，还在hdd410的制造期间提供用于夹持的附接表面。

参考图9-11，hdd510的基部512包含侧壁520和电子接口连接部分590。电子接口连接部分590耦接到侧壁520并从侧壁520延伸。在一些实施方式中，电子接口连接部分590沿着侧壁520的长度的大部分(比如，整体)延伸。此外，电子接口连接部分590设置在hdd510的内部腔体552的外部，使得电子接口连接部分590从侧壁520向外延伸远离内部腔体552，并且侧壁520夹设在电子接口连接部分590与内部腔体552之间。电子接口连接部分590包含最顶部表面537，最顶部表面537与hdd510的盖514和焊珠516至少实质上平齐。此外，hdd510的基部512包含插设(比如，横向地沿着方向170)在侧壁520与电子接口连接部分590之间的狭缝583。在一些实施方式中，狭缝583延伸到基部512中，至少与焊珠516一样深。在一些实施方式中，狭缝583沿着电子接口连接部分590的整体延伸。例如，在一个实施方式中，如示出的，狭缝583在侧壁524、526之间被包含在内地延伸。换而言之，狭缝583可以形成为至少部分地在侧壁524、526中。

狭缝583提供电子接口连接部分590与侧壁520之间的间隙，同时仍允许电子接口连接部分590的最顶部表面537与盖514至少实质上平齐。当在侧壁520上用于形成焊珠516时，由狭缝583限定的间隙促进对盖514的接近，并且在形成焊珠516时避免与电子接口连接部分590的干涉。换而言之，由于狭缝583将电子接口连接部分590与侧壁520分隔，电子接口连接部分590不形成焊珠516的一部分。此外，通过在形成焊珠516期间提供作为焊接工艺副产物的气体逸散的空间，由狭缝583限定的间隙帮助促进焊珠516的结构完整性。在焊珠516形成之后，在一些实施方式中，如示出的，狭缝583也夹设在焊珠516与电子接口连接部分590之间，使得间隙存在于焊珠516与电子接口连接部分590之间。

尽管如图11所示的电子接口连接部分590的最顶部表面537与盖514的顶表面553共面，在其他实施例中，电子接口连接部分590的最顶部表面537与盖514的底表面555共面，或与盖514的顶表面553和底表面555之间的平面共面，或与盖514的顶表面553之上的平面共面。

此外，在一些实施例中，如图9和图10所示，hdd510的基部512包含角部部分534，角部部分534具有与hdd510的盖514和焊珠516至少实质上平齐的最顶部表面536。与图5和图6的hdd310相似，hdd510具有插设于相交部528与角部部分534之间的狭缝582。狭缝582可以沿着相应的相交部528延伸，以与相应的侧壁限定一角度，该角度等于在相交部528与侧壁之间限定的角度。在一些实施方式中，狭缝582延伸到基部512中，至少与焊珠516一样深。此外，如示出的，狭缝583可以交叉或穿过最接近电子接口连接部分590的两个狭缝582。此外，如示出的，最接近电子接口连接部分590的两个狭缝582可以延伸到电子接口连接部分590中，或至少部分地形成在电子接口连接部分590中。

在图示的实施例中，hdd的基部具有四个角部部分。然而，在其他实施例中，本公开的hdd的基部可以具有比四个更多或更少的角部部分。此外，尽管许多图示的实施例的给定的基部的角部部分中的每一个具有相同的总体形状(比如，三角形)和尺寸，在其他实施例中，相同基部的角部部分可以具有不同的形状和/或尺寸。例如，如图10所示，基部512的右上角部部分534大于左上角部部分534。此外，尽管图示的实施例的给定基部的角部部分中的每一个具有相对于耦接到基部的盖的相同的高度，在其他实施例中，相同基部的角部部分可以具有相对于盖的不同高度。

尽管图3-11中图示了hdd，在其他实施例中，在不背离本公开的本质的情况下，本公开的特征可以采用任意的各种其他磁性数据存储系统、非磁性数据存储系统、或具有容纳电子部件的气密密封的外壳的其他电子装置，。此外，尽管在上述实施例中，使用以焊接技术形成的焊珠将盖密封到基部，并且提供特征以保护焊珠免受撞击损坏，但在其他实施例中，能够以用各种技术中的任一种形成的其他类型的密封将盖密封到基部，并且可以提供特征以保护其他类型的密封。

参考图12，示出了制造硬盘驱动器的方法600。方法600包含在610处形成基部，其包含封闭端部、开放端部以及一个或多个角部部分。此外，方法600包含在620处在角部部分之间或相邻于角部部分，将盖设置在开放端部之上，以覆盖开放端部，使得盖与一个或多个角部部分至少实质上平齐。将盖设置在开放端部之上可以包含将盖设置到基部的侧壁的最顶部表面上，以限定硬盘驱动器的包封的内部腔体。方法600还包含，在630处，在盖与一个或多个角部部分至少实质上平齐的情况下，将盖气密密封到基部。

在上面的说明书中，可能使用了某些术语，比如“上”、“下”“上部”、“下部”、“水平”、“垂直”、“左”、“右”、“之上”、“之下”等等。在适当情况下，使用这些术语以在处理相对关系时提供描述的某些清楚性。但是，这些术语不意图指示绝对关系、位置、和/或定向。例如，相对于物体，“上部”表面可以简单地通过将物体翻转而变为“下部”表面。然而，其仍为相同的物体。此外，术语“包含”、“包括”、“具有”及其变体意味着“包含但不限于”，除非明确地另有指明。项目的列举不指示项目中的任意或全部相互排斥和/或相互包含，除非明确地另有指明。术语“一”、“一个”和“该”也指代“一个或多个”，除非另有指明。此外，术语“多个”可以限定为“至少两个”。

此外，本说明书中的实例中一个元件“耦接”到另一个元件可以包含直接耦接或间接耦接。直接耦接可以限定为一个元件耦接到另一元件，且与之有某种接触。间接耦接可以限定为两个元件之间非彼此直接接触的耦接，而是在耦接的元件之间具有一个或多个附加元件。此外，如本文中所用的，将一个元件固定到另一个元件可以包含直接固定和间接固定。此外，如本文所用的，“相邻”不一定是指接触。例如，一个元件可以与另一个元件相邻而不与该元件接触。

如本文所用的，短语“…中的至少一个”，当与项目的列表使用时，意味着可以使用所列项目中的一个或多个的不同组合，并且可能只需要列表中的一个项目。项目可以为特定物体、事物或类别。换而言之，“…中的至少一个”是指可以使用来自列表的项目的任意组合或项目的任意数目，但可能不需要列表中的全部项目。例如，“项目a、项目b以及项目c中的至少一个”可以指项目a；项目a和项目b；项目b；项目a、项目b以及项目c；或项目b和项目c。在一些情况下，“项目a、项目b以及项目c中的至少一个”可以指，例如，没有限制的情况下，两个项目a、一个项目b以及十个项目c；四个项目b和七个项目c；或一些其他适当的组合。

除非另有指明，本文使用的术语“第一”、“第二”等仅作为标记，而不意图给这些术语所指的项目上施加顺序、位置或层级的要求。此外，对例如“第二”项目的引用不要求或排除例如“第一”或更低编号的项目的存在，和/或例如“第三”或更高编号的项目的存在。

如本文所用的，“配置为”执行特定的功能的系统、设备、结构、物体、元件、部件或硬件实际上能够在没有任何改变的情况下执行该特定的功能，而非仅具有在进一步修改之后执行该特定功能的潜力。换而言之，“配置为”执行特定的功能的系统、设备、结构、物体、元件、部件或硬件是特别地选择、创造、实施、利用、编程和/或设计为执行该特定功能的目的。如本文所用的，“配置为”是指系统、设备、结构、物体、元件、部件或硬件的现有的特性，其使得系统、设备、结构、物体、元件、部件或硬件能够在没有进一步修改的情况下执行该特定的功能。为本公开的目的，描述为“配置为”执行特定功能的系统、设备、结构、物体、元件、部件或硬件可以附加地或可替代地描述为“适配为”和/或“可操作为”执行该功能。

能够以其他具体形式实现本主题，而不背离其精神和基本特性。所描述的实施例在全部方面中应认为仅为描述性而非限制性。权利要求的等同物的含义和范围内的全部改变落入其范围内。