自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法

专利名称：自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法
技术领域：
本发明是有关于一种自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法，特别是有关于一种可仿真最终终端使用者状态，以及进行动态测试的自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法。
请参照

图1，为公知的个人计算机(personal computer，PC)结构图。公知个人计算机100主要包括中央处理单元110(Central Processing Unit，CPU)、系统总线控制器112(System Bus Controller)、输入/输出总线控制器114(I/O Bus Controller)等主要集成电路构成。其中，内存116(Memory)、进阶图形端口118(Advanced Graphic Port)电连接系统总线控制器112，而监视器120(monitor)与进阶图形端口118电连接，以输出影像。而外围元件接口122(peripheral component interface，PCI)连接于系统总线控制器112及输入/输出总线控制器114之间。至于整合式驱动电子接口130(integrated drive electronics，IDE)、软式磁盘驱动器l32(floppy disk)、并行端口134(parallel port)、串行端口136(serial port)及通用序列总线138(universal serial bus，USB)与输入/输出总线控制器114电连接。另外，还可以选择性将音效140(Audio)及以太网络142(ethernet)与输入/输出总线控制器114电连接。
而上述这些构件皆是有许多集成电路(Integrated Circuit，IC)所构成，比如中央处理单元110、系统总线控制器112、输入/输出总线控制器114、内存116，或者进阶图形端口118中的图形加速器(GraphicAccelerator)等。或者外围元件接口122中扩充接口上的集成电路；另外还包括音效芯片及以太网络芯片等。上述集成电路都是计算机的重要电子元件，所以这些集成电路的效能及兼容性关系到整个计算机的操作。
请参照图2，为公知集成电路测试流程。公知集成电路202，比如是逻辑集成电路(logic IC)经过晶圆厂制造完成，进行初步测试，然后再经过封装后，则需经过最终测试204(final test)始能出货206。通常是先将集成电路放置于自动测试设备(automatic test equipment，ATE)中，利用一测试座(test socket)电连接集成电路的接点，然后进行预定的仿真功能测试动作，再判定集成电路是否正常。然而公知集成电路测试皆是以特定程序进行功能仿真，且皆以测试完成后元件的最后状态来判断集成电路是否正常，最后根据测试结果将集成电路分类(binning)然后出货。至于内存集成电路(memory IC)经过第一阶段的最终测试208后还需经过老化测试210(burn-in test)，在经过第二阶段最终测试212，始能出货。至于第一阶段最终测试208及第二阶段最终测试212皆是以自动测试设备进行。而老化测试210则是利用手动或半自动方式将集成电路放置于测试电路板的连接器(Socket)中，再放入加热测试机台，对集成电路施加热效应(thermal stress)、电压应力(voltage stress)或电流应力(current stress)，以进行老化测试。然而，公知集成电路测试并无法仿真终端使用者的实际操作状态，皆是以仿真程序进行功能测试，所以将来组装成计算机后，仍有可能发生质量不稳定，或是与其它集成电路不兼容的问题。
请参照图3，为公知集成电路模块测试流程。为了解决上述集成电路测试无法仿真终端使用者的问题，公知可以在最终测试与出货间添加一道集成电路模块测试。公知集成电路模块测试是提供一模块，比如一接口，或者一整机计算机，然后利用人工将集成电路302置入模块或整机计算机中，如304所示，可仿真终端使用者的操作环境。然后进行测试306，才将通过测试的集成电路出货308。然而此部分皆采用人工的方式进行，测试过程也是以人工目测方式来决定集成电路合格与否。然而人工测试不但产量降低，测试时间拉长，产量降低，成本提高，且人工容易产生误判而造成测试准确度降低。
上述公知的测试方式由诸多缺点及不足处，列举如下公知集成电路测试无法仿真使用者最终的使用状态，因此就算通过测试，在使用者使用时也可能产生问题，比如与软件产生冲突等。
公知集成电路测试时测试电路板上所放置的都是同一种元件，无法检测不同元件间的兼容性问题。
公知的测试方法仍须仰赖诸多人工，使得产量及成本均受限，而且也造成人为误差的可能。
公知的集成电路模块测试方法在集成电路组装后，即在模块阶段并不能对元件施以操作温度的控制，所以对于实际使用的某些状态无法仿真测试。
公知测试的判断一般皆以最后的集成电路状态作为基准，对于一些动态的错误并无法侦测，比如以图形加速器而言，实际执行程序时产生的影像飘移(video shaking)、色相变异(discoloring display)、鬼影(ghost shallow)或影像错误(white block)等现象均无法侦测。或是集成电路执行软件时造成当机等现象，均无法以传统的测试方式侦测得到。
本发明的目的之二就是提出一种自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法，在一测试用计算机中可以同时设置多个集成电路连接器，可以测试不同集成电路间的兼容性，更明确测试集成电路的错误状态。
本发明的目的之三是提出一种自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法，可以完全自动化，无须人工，以提高产量及测试的准确度，并降低批量生产的成本。
本发明的目的之四是提出一种自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法，可以对测试用计算机中的集成电路操控其操作温度，使得测试更完整，更准确。
本发明的目的之五是提出一种自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法，可以全自动监测集成电路操作的动态状态，更准确检测集成电路的效能。
根据本发明上述的目的，提出一种自动化集成电路整机测试方法，在一测试用计算机中设置一个或多个连接器，用以承载及测试欲测试的集成电路。将被测集成电路与连接器连接，使得欲测试的集成电路与测试用计算机电连接，并构成一整机计算机。接着，驱动测试用计算机执行一预定的测试程序，比如执行一程序或是一系列的程序，同时以一影像传感器或音讯传感器监测测试用计算机的执行状态，以决定集成电路是否正常。
上述的测试方法若应用于自动化批量生产时，可以设置多组上述的测试用计算机，由一自动传送装置，使这些测试用计算机可以同时进行测试。其步骤包括以一自动传送装置从集成电路供应装置抓取被测集成电路，分送至各个测试用计算机。接着由一自动插拔机构将各个被测集成电路分别与对应测试用计算机中的连接器连接。然后，驱动各个测试用计算机进行一预定测试程序，并同时以一影像传感器或音讯传感器监测测试用计算机的执行状态，以决定各个集成电路是否正常。接着，以自动传送装置将测试完成的集成电路送至集成电路分类装置，根据其测试结果分类集成电路。
根据上述的自动化集成电路整机测试方法，本发明也提出一种自动化集成电路整机测试系统及装置，其包括一机架；一组或多组测试用计算机，每一测试用计算机，用以承载及测试一被测集成电路。一自动插拔机构，可以将被测集成电路置入测试计算机中，使其与测试用计算机电连接，以构成一整机计算机。另外还包括一影像传感器，用以监测测试用计算机的操作状态。本发明的自动化集成电路整机测试系统若欲应用于自动化批量生产，还可以增设一自动传送装置，一集成电路供应装置及一集成电路分类装置，进行集成电路与测试用计算机间的传送与收集分类。
上述的测试用计算机中连接器可以配置于主机板或是接口模块上，以针对不同的集成电路进行测试。上述的自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法，还可以增设一温控装置，可以控制集成电路的操作温度，以进行热效应测试(thermal stress test)。影像传感器包括电荷耦合元件，而其可以监测测试用计算机的输出装置，比如是监视器或是打印机等。
由于本发明的集成电路的测试方法是在一整机计算机中进行，可以执行一般性应用程序或特定的程序，所以可仿真终端使用者的状态以进行测试，甚至可以执行实际使用者所用的软件，比如窗口系统，以进行检测，可确保集成电路的使用质量。
另外本发明的集成电路测试装置，在一测试用计算机中同时设置多个集成电路连接器，比如中央处理单元、系统总线控制器、输入/输出总线控制器、图形加速器的连接器等对应的连接器，可以测试不同集成电路间的兼容性，更明确测试集成电路的错误状态。
通过本发明的自动传送装置、集成电路供应装置、集成电路分类装置及影像传感器，可以完全自动化，无须人工，以提高产量及测试的准确度，并降低批量生产的成本。
本发明可以对测试用计算机中的集成电路操控其操作温度，进行热效应测试，使得测试更完整，质量更精良。
本发明采用的影像传感器可以全自动监测集成电路操作的动态状态，更准确检测集成电路的效能。
图2为公知集成电路测试流程。
图3为公知集成电路模块测试流程。
图4为本发明一实施例中的一种测试接口模块示意图。
图5为本发明一实施例中的一种测试主机板示意图。
图6为本发明实施例的一种自动化集成电路整机测试装置示意图。
图7为本发明另一实施例的批量生产的自动化集成电路整机测试系统示意图。
附图标记说明100个人计算机110中央处理单元112系统总线控制器114输入/输出总线控制器116内存118进阶图形端口120监视器122外围元件接口130整合式驱动电子接口132软式磁盘驱动器134并行端口136串行端口138通用序列总线140音效142以太网络202、302集成电路204、206、208、304、306流程400接口模块402模块电路板404、608集成电路连接器406视讯内存408金手指410监视器插座500主机板502中央处理单元连接器504系统总线控制器连接器506输入/输出总线控制器连接器508动态随机存取内存插槽510进阶图形端口插槽512扩充插槽514整合式驱动电子接口端口516输入/输出端口600测试用计算机602主机部分604输入/输出装置606输出装置610接口设备612自动插拔机构614温度控制装置620自动传送装置622集成电路供应装置624集成电路分类装置624a、624b暂存位置630被测集成电路640控制装置
具体实施例方式
本发明的自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法在一已知好的测试用计算机(known good computer)上进行，可以用来检测测试用计算机中的任一集成电路。以个人计算机而言，比如中央处理单元、系统总线控制器、输入/输出总线控制器；或是接口模块中的集成电路，比如图形加速器等。一般而言，这些集成电路都是配置在一印刷电路板上，比如中央处理单元、系统总线控制器及输入/输出总线控制器通常是配置于主机板上。其中，中央处理单元通常由一连接器，比如Socket478、Socket 423、Socket 370、Socket 7等，电连接主机板。而内存集成电路配置于一模块电路板上，然后由一连接器，比如DIMM、RIMM等，电连接主机板。至于，系统总线控制器及输入/输出总线控制器通常是利用表面焊接技术(surface mount technology，SMT)连接于主机板上。图形加速器可以直接以表面焊接技术配置于主机板上(on board)，或者配置于一模块电路板上，再通过进阶图形端口连接主机板。外围元件接口中扩充接口上的集成电路则是配置于模块电路板上，通过周边元件接口插槽电连接主机板。另外还包括音效芯片及以太网络芯片，可以直接配置于主机板，或者通过模块电路板及周边元件接口插槽电连接主机板。当然本发明的自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法并不限于应用在个人计算机上，诸如前述服务器、工作站、桌上型计算机，笔记型计算机、便携式计算机、个人数字助理、掌上型计算机或口袋型计算机，甚至工业用计算机中的集成电路皆可运用本发明的自动化整机测试系统进行测试。
为了仿真终端使用者的状态，本发明的整机计算机的所有规格都与实际使用的电路板(主机板或模块电路板)相同，只是在一般情况下实际使用时，有些集成电路以焊接的方式固定于电路板上，有些则可能是插接在电路板的连接器上，然而在本发明中，受测集成电路的置入整机计算机中为了进行测试的目的，故在这些摆置受测集成电路的位置上，均设有一连接器。这个连接器可以是特别为测试而设计的连接器，譬如像是在原有集成电路以焊接的情形下，必须要有一连接器，以使受测集成电路不必焊于电路板上；甚至是在原来即有连接器的情形下，也可特别设计一测试用连接器，以利于测试的进行；这个连接器也可以是原有的连接器，如果这原有的连接器可以适用于测试要求的话。这些集成电路连接器可以设置于主机板或是接口模块的电路板上，也可以同一电路板上配置多个集成电路连接器，以适于进行不同集成电路的测试。举例来说，当整机计算机中有A、B两种连接器分别可安装A、B两种不同的集成电路；在第一种情况下，当集成电路A为受测集成电路时，可以在连接器B上选择性安插不同的已知为好的集成电路B1、B2或B3...，而以连接器A为测试的用来测试集成电路A与集成电路B1、B2或B3...的兼容性；在第二种情况下，当集成电路B为受测集成电路时，可以在连接器A上安装一已知为好的集成电路A，而以连接器B当作为测试用连接器来测试集成电路B。
请参照图4，为本发明一实施例中的一种测试接口模块示意图。以进阶图形接口模块400(AGP module)为例，若欲对其上的图形加速器进行测试，则在其模块电路板402上放置图形加速芯片的位置，设置一集成电路连接器404(socket or connector)，至于其它部分，比如视讯内存406(video RAM)，插入进阶图形端口插槽(AGP slot)的金手指408，或是监视器插座410皆与标准规格相同。
另外，请参照图5，为本发明一实施例中的一种测试主机板示意图。再以主机板500(main board)为例，主机板500上有诸多集成电路，其中较为重要的比如是中央处理单元(CPU)、系统总线控制器、输入/输出总线控制器，可以针对这些重要集成电路进行测试。在主机板500对应这些集成电路的原设置位置分别配置一连接器，如中央处理单元连接器502(CPU socket)、系统总线控制器连接器504及输入/输出总线控制器连接器506。至于其它元件的部分，诸如动态随机存取内存插槽508(DRAM slot)、进阶图形端口插槽510(AGP slot)、扩充插槽512(包括周边元件接口插槽PCI slot，CNR slot等)、整合式驱动电子接口端口514(IDE port)或是输入/输出端口516(I/O port，包括并行端口及串行端口)皆与标准规格相同。
上述的连接器可以针对欲检测的集成电路的封装型态设计，比如可以适用于球格数组式封装(BGA，PBGA，EBGA...)、针格数组式封装(PGA，CPGA，PPGA)、小型J型脚封装(SOJ)等。
请参照图6，为本发明实施例的一种自动化集成电路整机测试装置示意图。如前所述本发明的自动化集成电路整机测试装置是建构在一机架650上，已知好的测试用计算机600，其中测试用计算机600至少包括一主机部分602，一输入/输出装置604及一输出装置606。主机部分602至少包括一集成电路连接器608用以容置被测的集成电路，如前所述，主机部分602可以仅包括主机板，并可选择性配置一接口模块，而集成电路连接器608可以如图4配置于接口模块上，或者如图5配置于主机板上，而且可以配置多个集成电路连接器于主机部分。至于输入/输出装置604包括磁盘驱动器等，用以储存各种软件，可以作为后续驱动测试用计算机600执行测试程序用，这些软件可以包括为测试而特别设计的特定程序，也可以包括常见或重要的一般应用程序。至于输出装置606较佳是一监视器(monitor)，包括阴极射线管屏幕(CRT)或是液晶显示器(LCD)等输出显示装置，当然也可以是诸如打印机等输出装置。输出装置也可以是一扬声器，而在有必要时，也可针对此音频输出装置进行检测，以测试受测集成电路的兼容性。而测试用计算机600还可以包括许多接口设备610，比如键盘、鼠标、绘图机、扫描仪、磁盘驱动器、光驱、数字摄影机等，这些都是根据所欲测试项目而选择性配备，可以用来进行集成电路与接口设备兼容性的检测。
测试用计算机600是用来承载一个或多个被测集成电路，并对其进行一测试之用，可以是前述诸多种类计算机中的任何一种，如同前面所述，在一最佳的状况下，测试用计算机600中所有的集成电路的组装方式均与终端使用者的硬件环境完全相同，故此一测试等于是在实际使用环境中的实测。而在另一较佳的状况下，测试用计算机600中除了连接器中欲测试的集成电路的安装方式须通过一测试用连接器外，其它所有主要集成电路的安装于主机部份602的方式均与终端使用者相同，故可有效仿真终端使用者的实际使用环境，进而提高测试的正确性，确保产品的质量。在又一种较佳状况下，部份非受测的集成电路以连接器安装于电路板上而可拆装更换，以使相同的受测集成电路可与各种不同的非受测的集成电路配合测试，以了解受测集成电路对于各种不同集成电路间的兼容性，但却仅须要使用同一片电路板。在又另一较佳情况下，同一主机部份602中具有复数个连接器可用于测试，一如前文所言，其中一个若将用于测试受测集成电路的话，则其它的连接器可以插载已知良好的集成电路。因为当一被测集成电路置入测试用计算机中时，便构成了一个功能完整的计算机，因此在本发明中称此种计算机为“整机计算机”。当然，若在有必要时，整机计算机中的所有构件均与实际使用者的配备相同，包括电路板上的其它电子元件或者测试用计算机所连接的接口设备。由于整机计算机是一台功能完整的计算机，在整机计算机上可以执行诸多预定的测试程序，并可以完全仿真终端使用者的状态，包括执行一般的应用程序，比如窗口系统、动画、游戏等，或者执行一特定程序，比如应用于工业用计算机时的计算机数值控制程序(computer numerical control code)，或是工作站中的计算机辅助设计/制造软件(CAD/CAM)等，甚至执行一特定测试程序，比如整机计算机为一工作站时可以连接一计算机数值控制工具机，进行机械加工。
欲测试的被测集成电路可以由一自动插拔机构612，比如是一机械手臂，置入集成电路连接器608中，使得集成电路与测试用计算机600电连接，以构成一整机计算机。自动插拔机构612可以设置一温度控制装置614，包括一加热器(heater)及/或冷却器(cooler)，以控制集成电路操作时的温度，并施以集成电路热效应，或是仿真实际操作时加装风扇或散热器的状态。测试时可以由输入/输出装置604(驱动装置)驱动测试用计算机600进行一预定测试程序，比如执行储存于输入/输出装置604中的程序，诸如窗口系统或是一些立体影像播放等。而输出装置606可以将测试用计算机600的执行状态输出，而集成电路测试装置则由一影像传感器616，感测输出装置606的影像，以进行比对判断，决定集成电路是否于测试用计算机600中运作正常。影像传感器616比如是电荷耦合元件(charge coupling device，CCD)，可以对测试用计算机600进行实时动态监测，由此判断受测的集成电路是否正常。至于自动传送装置620，比如是机械手臂，是用来传送受测集成电路之用，可以将欲测试集成电路630由一集成电路供应装置622(比如是拖盘)，传送至测试用计算机600，进行测试。并可将测试后的集成电路630，根据其测试结果放入集成电路分类装置624中，其中集成电路分类装置624具有多个暂存位置624a、624b，用以放置测试后的集成电路630，比如暂存位置624a放置通过测试的集成电路630，而暂存位置624b存放不良的集成电路630。
至于控制单元640分别连接测试用计算机600、影像传感器616及自动插拔机构612，监控测试用计算机600及影像传感器616的状态，用以判断集成电路630是否于测试用计算机600中运作正常，并由此操控自动传送装置620的动作，且操控自动插拔机构612以控制测试的进行；换句话说，控制装置640可对整个测试流程全程控制。另外，值得一提的是，当自动传送装置620可以与自动插拔机构612合并使用，即由单一的机械手臂即可同时达成自动传送装置620及自动插拔机构612的功能。自然，此机械手臂可设计成具有温度控制装置614于其上。
本发明的自动化集成电路整机测试方法其流程是先利用自动传送装置620将欲受测的被测集成电路630，由集成电路供应装置622传送至测试用计算机600。再由自动插拔机构612将被测集成电路630置入连接器608中与其电连接，并使得测试用计算机600形成一整机计算机；然后由输入/输出装置604驱动测试用计算机600执行一预定测试程序，以进行测试。测试用计算机600执行测试程序时，以影像传感器616对测试用计算机600进行实时监控，比如感测输出装置606的影像，以判断被测集成电路630是否在测试用计算机600中运作正常。最后根据测试结果，以自动传送装置620将测试后的被测集成电路630，放置于集成电路分类装置620中对应的暂存位置(624a或624b)。上述的测试方法可以在测试用计算机600执行测试程序时，同时由自动插拔机构612上的温度控制装置614，控制被测集成电路630的操作温度，以进行热效应测试。
请参照图7，为本发明另一实施例的批量生产的自动化集成电路整机测试系统示意图。本发明的集成电路测试装置及方法也可以应用于批量生产，为了提高产量，可以架设多组测试用计算机600，同时对多个集成电路进行测试。各个测试用计算机600的结构与上述实施例十分类似，在此不再赘述。首先，自动传送装置620会将被测集成电路由集成电路供应装置622传送至各个测试用计算机600。再由各测试用计算机中的自动插拔机构612将被测集成电路置入对应的连接器608中，使其电连接；然后由输入/输出装置640分别驱动测试用计算机600执行一预定测试程序，以进行测试。测试用计算机600执行测试程序时，以影像传感器616对测试用计算机600进行实时监控，比如感测输出装置606的影像，以判断被测集成电路是否在测试用计算机600中运作正常。值得一提的是，一部影像传感器616可以同时对多组测试用计算机600进行实时监控，当然，在必要时也可一台测试用计算机600配置一部影像传感器616。最后根据测试结果，以自动传送装置620将各测试用计算机600中测试后的被测集成电路630，放置于集成电路分类装置620中对应的暂存位置。而控制单元640分别连接各个测试用计算机600、影像传感器616及自动插拔机构612，监控各个测试用计算机600及影像传感器616的状态，用以判断被测集成电路是否于对应的测试用计算机600中运作正常，并由此操控自动传送装置620的动作，且操控自动插拔机构612以控制测试的进行。上述的测试方法可以在测试用计算机600执行测试程序时，同时由自动插拔机构612上的温度控制装置，控制被测集成电路的操作温度，以进行热效应测试或仿真实际操作时装设风扇或散热器的状态。
另外，值得一提的是，如前所述主机部分可以配置多个连接器，因此本发明的测试方法及装置可以同时对多个集成电路进行测试，检测其彼此间的兼容性。举例来说，就图7所示的结构，比如欲测试系统总线控制器对各厂牌内存的兼容性，可在第一组测试用计算机配置A厂牌的内存，第二组测试用计算机配置B厂牌的内存，依此类推，即可以进行集成电路间的兼容性测试。至于影像传感器，可以针对整个测试用计算机的影像进行感测监控，或者针对某一输出装置或接口设备进行影像感测监控，比如若对于监视器监测，则是感测监视器的影像进行比对；若对于打印机监测，则可以感测打印出文件的影像进行比对，若是对于工业用计算机，可以对其连接的机台动作进行感测。
综上所述，本发明的自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法具有下列特征及优点1.由于本发明的自动化集成电路整机测试系统是在一完整的测试用计算机中进行(包括主机部分及主要相关接口设备)，与被测集成电路连接后即构成一整机计算机，所以可仿真终端使用者的状态以进行测试，甚至可以执行实际使用者所用的软件，比如窗口系统或立体影像放映等，以进行检测，可确保集成电路的实际使用质量。
2.本发明的自动化集成电路整机测试装置，可在一测试用计算机中同时设置多个集成电路连接器，比如中央处理单元、系统总线控制器、输入/输出总线控制器、图形加速器的连接器等，所以单一测试装置就可以适用于多种集成电路的测试，并可以测试不同集成电路间的兼容性，更明确测试集成电路使用的优劣状态。
3.通过本发明的自动传送装置、集成电路供应装置、集成电路分类装置及影像传感器，可以使得测试系统流程完全自动化，无须人工，以提高产量及测试的准确度，并降低批量生产的成本。
4.本发明的自动插拔机构可以对模块中的集成电路操控其操作温度，同时进行操作及热效应测试，使得测试更完整，质量更精良。
5.本发明采用的影像传感器可以全自动监控集成电路操作的动态状态，对于测试用计算机的动态错误现象，诸如影像飘移、色相变异、鬼影或影像错误，甚至工业用计算机机台的误动作等，均可以进行监控，所以更准确检测集成电路的效能。
虽然本发明已以一实施例说明如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求书为准。
权利要求
1.一种自动化集成电路整机测试系统，其特征为包括一机架；至少一测试用计算机，设置于该机架上，适于承载及测试一被测集成电路；至少一自动插拔机构，设置于该机架上，适于将该被测集成电路置入该测试用计算机及自该测试用计算机中移除；以及至少一控制装置，电连接该测试用计算机及该自动插拔机构；用以控制该自动插拔机构的动作及该测试用计算机的测试，其中，该测试用计算机于承载该被测集成电路后构成一整机计算机，以进行整机测试。
2.如权利要求1所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该测试用计算机还包括一连接器，用以与该被测集成电路电连接。
3.如权利要求1所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该系统还包括一影像传感器，连接该控制器，以监测该整机计算机的操作状态。
4.如权利要求1所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该系统还包括一音讯传感器，连接该控制器，以监测该整机计算机的音讯输出。
5.如权利要求1所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该系统还包括一温度控制装置，用以控制该被测集成电路的测试温度。
6.如权利要求1所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该自动插拔机构包括一机械手臂。
7.如权利要求3所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该影像传感器包括一电荷耦合元件。
8.如权利要求1所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该被测集成电路包括中央处理单元，系统总线控制器，输入/输出总线控制器及图形加速器其中之一。
9.如权利要求1所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该控制装置为一计算机。
10.一种自动化集成电路整机测试系统，其特征为包括一机架；复数个测试用计算机，设置于该机架上，每一该些测试用计算机适于承载及测试一被测集成电路；至少一自动插拔机构，设置于该机架上并对应每一该些测试用计算机，适于将该被测集成电路置入对应的该些测试用计算机及自该些测试用计算机中移除；一集成电路供应装置，适于暂存该些被测集成电路；一集成电路分类装置，具有复数个暂存位置，用以放置测试后的该些被测集成电路；一自动传送装置，适于自该集成电路供应装置抓取该些被测集成电路，分送至该些测试用计算机，并根据该些被测集成电路的测试结果，将其传送至该集成电路分类装置中对应的该些暂存位置；以及至少一控制装置，电连接该些测试用计算机、该自动传送装置及该自动插拔机构，用以控制该自动插拔机构与该自动传送装置的动作及该测试用计算机的测试，其中，每一该些测试用计算机于承载该被测集成电路后构成一整机计算机，以进行整机测试。
11.如权利要求10所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中每一该些测试用计算机还包括一连接器，用以与该被测集成电路电连接。
12.如权利要求10所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该系统还包括一影像传感器，连接该控制装置，以监测该些整机计算机的操作状态。
13.如权利要求10所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该系统还包括一音讯传感器，连接该控制器，以监测该些整机计算机的输出音讯。
14.如权利要求10所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该系统还包括一温度控制装置，用以控制该被测集成电路的测试温度。
15.如权利要求10所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该自动插拔机构包括一机械手臂。
16.如权利要求12所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该影像传感器包括一电荷耦合元件。
17.如权利要求10所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该集成电路包括中央处理单元，系统总线控制器，输入/输出总线控制器及图形加速器其中之一。
18.如权利要求10所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该控制装置为一计算机。
19.一种自动化集成电路整机测试方法，其特征为包括提供一测试用计算机，用以承载及测试一被测集成电路；自动化将该被测集成电路置入该测试用计算机中而与该测试用计算机电连接，以构成一整机计算机；驱动该整机计算机执行一预定测试程序；提供一影像传感器，在该测试用计算机执行该预定测试程序时，感测该整机计算机的输出影像；以及根据该影像传感器所感测的输出影像，判断该被测集成电路是否正常。
20.如权利要求19所述的自动化集成电路整机测试方法，其特征为其中将该被测集成电路置入该测试用计算机的方法包括利用一自动插拔机构进行。
21.如权利要求19所述的自动化集成电路整机测试方法，其特征为其中驱动该整机计算机执行该预定测试程序的同时还包括控制该被测集成电路的操作温度。
22.如权利要求19所述的自动化集成电路整机测试方法，其特征为其中还包括一控制装置以控制以下的步骤自动化将该被测集成电路置入该测试用计算机中而与该测试用计算机电连接、驱动该整机计算机执行一预定程序、以该影像传感器监测该整机计算机的影像输出、以及根据该影像传感器所感测的影像判断该被测集成电路是否正常。
23.一种自动化集成电路整机测试方法，其特征为包括提供一集成电路供应装置，该集成电路供应装置暂存复数个被测集成电路；提供复数个测试用计算机，该些测试用计算机用以承载及测试该些被测集成电路；以一自动传送装置，将该些被测集成电路分别供给该些测试用计算机；以一自动插拔机构将该些被测集成电路分别置入对应的该些测试用计算机中，并与其电连接，使得该些测试用计算机电构成复数个整机计算机；驱动该些整机计算机执行一预定测试程序；提供至少一影像传感器，在该些整机计算机执行该预定测试程序时，感测该些整机计算机的操作影像；根据该影像传感器所感测的操作影像，判断该些被测集成电路是否正常；以及提供一集成电路分类装置，具有复数个暂存位置，用以放置测试后的该些被测集成电路，并由该自动传送装置，将测试后的该些被测集成电路，根据测试结果放置于该集成电路分类装置对应的暂存位置。
24.如权利要求23所述的自动化集成电路整机测试方法，其特征为其中驱动该些测试用计算机执行该预定测试程序的同时还包括控制该些被测集成电路的一操作温度。
25.如权利要求23所述的自动化集成电路整机测试方法，其特征为其中还包括一控制装置以控制以下的步骤控制该自动传送装置将该些被测集成电路由该集成电路供应装置分送至该些测试计算机中、控制该自动插拔机构将该些被测集成电路置入该些测试用计算机中而分别与该些测试用计算机电连接、驱动该些整机计算机执行一预定程序、以该影像传感器监测该整机计算机的影像输出、以及根据该影像传感器所感测的影像判断该些被测集成电路是否正常。
26.一种集成电路整机测试装置，其特征为包括一测试用计算机，用于承载及测试一被测集成电路，其中该测试用计算机承载该被测集成电路后构成一整机计算机，以进行整机测试；以及一影像传感器，当该测试用计算机执行一预定测试程序时，用以实时监控该测试用计算机的动态操作状态，以判断该被测集成电路的测试结果。
27.如权利要求26所述的集成电路整机测试装置，其特征为其中该测试用计算机还包括一连接器，用以与该被测集成电路电连接。
28.如权利要求26所述的集成电路整机测试装置，其特征为其中还包括一温度控制装置，用以控制该被测集成电路的测试温度。
29.如权利要求26所述的集成电路整机测试装置，其特征为其中该影像传感器包括一电荷耦合元件。
30.如权利要求26所述的集成电路整机测试装置，其特征为其中该被测集成电路包括中央处理单元，系统总线控制器，输入/输出总线控制器及图形加速器其中之一。
31.一种自动化集成电路整机测试系统，其特征为包括复数组测试用计算机，每一该些测试用计算机用于承载及测试一被测集成电路，其中该些测试用计算机承载该些被测集成电路后构成复数个整机计算机，可执行各种一般性应用程序或特定应用程序以进行整机测试；一自动传送装置，适于抓取该些被测集成电路，分送至该些测试用计算机，并根据该些被测集成电路的测试结果，将该些被测集成电路分类；至少一自动插拔机构，用以将该自动传送装置传送至该些测试用计算机的该些被测集成电路，置入对应的该些测试用计算机中，并与其电连接；以及至少一影像传感器，用以实时监测测试流程的进行。
32.如权利要求31所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为还包括一控制装置，连接该些测试用计算机，该影像传感器、该自动传送装置及该自动插拔机构，监控该些整机计算机及该影像传感器的状态，并操控该自动传送装置的动作，且操控该自动插拔机构的动作，以控制测试流程的进行。
33.如权利要求31所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为还包括一温度控制装置，用以控制对应的该些被测集成电路的操作温度。
34.如权利要求31所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该自动传送装置包括一机械手臂。
35.如权利要求31所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该自动插拔机构包括一机械手臂。
36.如权利要求31所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该影像传感器包括一电荷耦合元件。
37.如权利要求32所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征为其中该控制装置为一计算机。
38.一种自动化集成电路整机测试方法，其特征为包括将至少一受测集成电路从一集成电路存放装置中以一自动化装置安装入至少一测试用计算机中以构成整机计算机；驱动该整机计算机以执行一测试程序；以及监测该整机计算机的一输出以判断该受测集成电路是否正常。
39.如权利要求38所述的自动化集成电路整机测试方法，其特征为其中还包括以一控制装置控制该自动化装置的测试程序。
40.如权利要求38所述的自动化集成电路整机测试方法，其特征为其中该监测该整机计算机的输出的步骤由一影像传感器所进行。
41.如权利要求38所述的自动化集成电路整机测试方法，其特征为其中还包括将测试完成的受测集成电路自该测试用计算机上移除的动作。
42.如权利要求38所述的自动化集成电路整机测试方法，其特征为其中还包括将测试完成的受测集成电路分类的动作。
43.如权利要求38所述的自动化集成电路整机测试方法，其特征为其中还包括控制受测集成电路的测试温度。
44.如权利要求38所述的自动化集成电路整机测试方法，其特征为其中该自动化装置一自动化插拔装置，用以自动化插入及移除受测集成电路。
45.如权利要求38所述的自动化集成电路整机测试方法，其特征为其中该测试程序包括执行一般应用程序。
46.如权利要求40所述的自动化集成电路整机测试方法，其特征为其中该影像传感器为一电荷耦合装置。
47.如权利要求38所述的自动化集成电路整机测试方法，其特征为其中该至少一测试用计算机包含一第一测试用计算机及一第二测试用计算机，两者的硬件配备不同。
48.如权利要求38所述的自动化集成电路整机测试方法，其特征为其中该至少一测试用计算机包含一第一测试用计算机及一第二测试用计算机，该第一测试用计算机执行一第一测试程序，该第二测试用计算机执行一第二测试程序。
49.如权利要求47所述的自动化集成电路整机测试方法，其特征为其中该受测集成电路的测试需分别在该第一测试用计算机及该第二测试用计算机上测试。
50.如权利要求39所述的自动化集成电路整机测试方法，其特征为其中该控制装置为一计算机。
全文摘要
一种自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法,该系统包括一机架,至少一测试用计算机设置于机架上用于承载及测试一被测集成电路,至少一自动插拔机构设置于机架上,适于将被测集成电路置入测试用计算机及自测试用计算机中移除;以及至少一控制装置,电连接测试用计算机及自动插拔机构,用以控制自动插拔机构的动作及测试用计算机的测试。测试用计算机于承载被测集成电路后构成一整机计算机,而可以执行各种一般性应用程序与特定测试程序以进行整机测试。
文档编号H01L21/66GK1376932SQ0210680
公开日2002年10月30日 申请日期2002年3月1日 优先权日2002年3月1日
发明者祁明仁, 郭澎嘉 申请人:威盛电子股份有限公司