陶瓷电子元件制造方法与凹版印刷法的制作方法

专利名称：陶瓷电子元件制造方法与凹版印刷法的制作方法
陶瓷电子元件制造方法与凹版印刷法本申请是申请人于2004年2月23日提交的申请号为"200410007020.8"的、发明名称为"陶瓷电子元件制造方法与凹版印刷法"的发明专利申请的分案申 请。发明背景1. 发明领域本发明涉及制造多层电容器等陶瓷电子元件的方法，尤其涉及包括在陶瓷 生片上印制导电膏的改进凹版印刷步骤的陶瓷电子元件制造方法。2. 相关技术说明例如在多层陶瓷电容器制造过程中，应用了凹版印刷法在置于支承膜的陶 瓷生片上印刷陶瓷膏与导电膏。日本待审专利申请公报8-250370揭示了一种制造多层陶瓷电容器的方法， 其中通过应用第一凹版辊的凹版印刷法在置于一长条支承膜的介质生片上形 成多种内电极图案，并通过应用第二凹版辊的凹版印刷法形成一种台阶消除 (step-reducing)介质图案，以填充内电极图案间的空间。在上述方法中，在长条介质生片上利用凹版辊形成内电极图案与台阶消除 介质图案，沿介质生片宽度常常出现位移(沿垂直于介质生片传送方向的方向 的位移)。在上述的在介质生片上印制内电极图案与台阶消除介质图案的情况下，当 出现沿介质生片宽度的位移时，内电极图案与台阶消除介质图案并不形成于期 望的位置，因为这两种图案相互重叠或者二者的间隔过大。因此，在第二凹版印刷步骤之前，通过将第二凹版辊沿其轴向即沿介质生 片的宽度移动，来校正沿介质生片宽度的位移。所以，如

图17所示，畸变的台阶消除介质图案101b的产生，依赖于凹版 辊的运动时序。参照图17，长条介质生片102置于支承膜上，支承膜按箭头A 的方向传送。此外，箭头B示出印刷方向，C表示凹版辊的移动位置。凹版辊 转一圈，即印出各印刷图案101a 101c。另一个问题是，根据凹版辊移动的时间，台阶消除介质图案101b的厚度有变化。如上所述，当台阶消除介质图案出现畸变与厚度变化时，台阶消除介质图案达不到其原来的目的，消除了内电极图案周围的台阶，会出现脱层等层压板 的结构缺陷。此外，在制造多层陶瓷电容器的过程中，与印刷导电膏和台阶消除陶瓷膏 的上述凹版印刷法相类似，多色凹版印刷法也存在出现位移和难以实现高清晰 度多色印刷的问题。发明内容为解决上述诸问题，本发明诸较佳实施例提供了一种制造陶瓷电子元件的 方法，包括用凹版印刷在片上印刷导电膏或台阶消除陶瓷膏的步骤，从而以高 精度校正了位移，并且防止了台阶消除陶瓷膏与导电膏的畸变。本发明第一较佳实施例的方法包括制备步骤，用于制备一长条合成片， 包括支承膜与膜上的陶瓷生片；第一凹版印刷步骤，在陶瓷生片第一区域中利 用凹版印刷对陶瓷生片印刷第一膏；和第二凹版印刷步骤，在陶瓷生片第二区 域中利用凹版印刷对陶瓷生片印刷第二膏，而且在第一凹版印刷步骤中在陶瓷 生片或支承膜上形成第一印记。将第一凹版印刷步骤形成的第一印记的位置与 其期望的位置作一比较，再按比较结果执行第二凹版印刷步骤。如上所述，根据本发明第一较佳实施例，在第一凹版印刷步骤后，将第一 凹版印刷步骤形成的第一印记的位置与其期望的位置作比较，并按比较结果执 行第二凹版印刷步骤。因此，在第一与第二凹版印刷步骤中，对陶瓷生片或支 承膜分别印刷第一与第二膏，第二凹版印刷步骤形成的印刷图案就相对第一凹 版印刷步骤形成的印刷图案以高精度定位。在本发明第一实施例的陶瓷电子元件制造方法中，在陶瓷生片根据比较结 果沿其宽度和/或长度移动后或移动的同时，执行第二凹版印刷步骤。根据第一印记形成的位置与其期望位置之差，当在陶瓷生片沿宽度和/或长 度移动之后或正在移动的同时执行第二凹版印刷步骤时，第二凹版印刷步骤形 成的印刷图案就相对于第一凹版印刷步骤形成的印刷图案作高精度定位。另外，在本发明第一较佳实施例的陶瓷电子元件制造方法中，较佳地用第 一成像设备与第一图像处理设备测定第一印记的位置。这样，可高精度地测定 第一印记的位置。再者，在本发明第一较佳实施例的陶瓷电子元件制造方法中，在第二凹版 印刷步骤中，较佳地在陶瓷生片或支承膜上形成第二印记。这样，在第一与第 二凹版印刷步骤中分别形成的第一与第二印记的位置与它们期望的位置作一 比较，根据比较结果重复第二凹版印刷步骤。在此情况下，在第一凹版印刷步骤之后，通过前馈控制调节陶瓷生片的位 置，然后在第二凹版印刷步骤之后，根据第一与第二印记的实际位置，通过反 馈控制高精度地调节第一与第二印记的位置。因此，以更高的精度执行第一与 第二凹版印刷步骤。此外，在本发明第一较佳实施例的陶瓷电子元件制造方法中，较佳地检测 第二凹版印刷步骤所用的设置在平板滚筒上的第二印记打印元件，测定第二印 记的位置。在通过检测第二凹版印刷步骤使用的设置在平板滚筒上的第二印记打元件 而测定了形成在陶瓷生片或支承膜上的第二印记位置，并且按第一和第二印记 的期望位置与其实际位置的比较结果执行第一或第二凹版印刷步骤时，可更迅 速地测定第一和第二印记的位置并与期望位置作比较。因此，可对第二凹版印 刷步骤更迅速地调节陶瓷生片的位置。根据本发明第二较佳实施例，制造陶瓷电子元件的方法包括制备步骤， 制备一长条包括支承膜和置于支承膜上的陶瓷生片的合成片；第一凹版印刷步 骤，通过凹版印刷对陶瓷生片第一区域内的陶瓷生片印刷第一膏；和第二凹版 印刷步骤，通过凹版印刷对陶瓷生片第二区域内的陶瓷生片印刷第二膏，在第 一凹版印刷步骤中，在陶瓷生片或支承膜上形成第一印记。把第一凹版印刷步 骤所形成的第一印记的通过时间与其期望的通过时间作比较，按比较结果执行 第二凹版印刷步骤。如上所述，根据本发明第二较佳实施例，第一凹版印刷步骤形成的第一印 记的通过时间与其期望的通过时间作比较，并按比较结果执行第二凹版印刷步 骤。因此，与本发明第一较佳实施例相似，第二凹版印刷步骤形成的印刷图案 可相对于第一凹版印刷步骤形成的印刷图案高精度地定位。在本发明第二较佳实施例的陶瓷电子元件制造方法中，在陶瓷生片按比较结果沿其宽度和/或长度移动之后，或陶瓷生片按比较结果正在沿其宽度和/或 长度移动时才执行第二凹版印刷步骤。在陶瓷生片移动之后或正在沿其宽度和/或长度移动时按第一印记的实际通 过时间与其期望通过时间之差执行第二凹版印刷步骤，从而在第一印记之后以 第一与第二印记的期望通过时间的时差印刷第二印记时，第二凹版印刷步骤形 成的印刷图案可相对于第一凹版印刷步骤形成的印刷图案高精度地定位。而且，在本发明第二较佳实施例的陶瓷电子元件制作方法中，较佳地用第 一传感器与第一测量设备测定第一印记的通过时间。这样，可高精度地测定第 一印记的通过时间。另外，在本发明第二较佳实施例的陶瓷电子元件制作方法中，第二凹版印 刷步骤较佳地在陶瓷生片或支承膜上形成第二印记。这样，可将第一与第二凹 版印刷步骤分别形成的第一与第二印记的通过时间，同它们的期望通过时间作比较，并按比较结果重复第二凹版印刷步骤。再者，在本发明第一或第二较佳实施例的陶瓷电子元件制造方法中，第一 和/或第二印记沿陶瓷生片长度的尺度较佳地沿陶瓷生片宽度变化。这样，便于 用单个传感器测定第一与第二印记的通过时间。此外，在本发明第一或第二较佳实施例的陶瓷电子元件制造方法中，第一 与第二膏分别是导电膏与台阶消除陶瓷膏，或二者都是导电膏。通过下面参照附图对诸较佳实施例的详述，本发明的其它特征、要素、特 性、步骤与优点将变得更清楚了。附图简介图1A是示出第一与第二凹版印刷步骤所印刷的印刷图案和第一与第二印记的示意平面图，图1B是示出第一印记的示意平面图，图1C是示出第一与第 二印记关系的示意平面图；图2是示出根据本发明一较佳实施例用于测定第一与第二印记位置的设备 的示意图；图3是示出第二凹版辊沿其轴向的位移的示意透视图；图4是示出用于执行本发明诸较佳实施例使用的执行第一与第二凹版印刷 步骤的装置的示意图；图5A与5B分别是第一与第二凹版辊透视图；图6是示出根据本发明诸较佳实施例使第二凹版辊沿其轴向移动的设备的 示意图；图7是示出根据本发明诸较佳实施例在置于支承膜上的陶瓷生片经历第一 与第二凹版印刷步骤后的状态的示意平面图；图8是示出根据本发明诸较佳实施例在第一与第二凹版印刷步骤中在置于 支承膜上的陶瓷生片上印刷了导电膏和台阶消除陶瓷膏之后的状态的示意剖 视图；图9A是本发明诸较佳实施例得到的母层压板的剖视图，图9B是本发明诸较佳实施例得到的多层陶瓷电容器的剖视图；图IO是示出根据本发明诸较佳实施例第一修正例中测定第一与第二印记位置的设备的示意图；图11是本发明诸较佳实施例第一修正例所印刷的第一印记的示意平面图； 图12是本发明诸较佳实施例第一修正例所印刷的第二印记的示意平面图； 图13是示出根据本发明诸较佳实施例第二修正例中测定第一与第二印记位置的设备的示意图；图14是示出根据本发明诸较佳实施例第二修正例中第一与第二凹版印刷步骤所印刷的印刷图案和第一与第二印记的示意平面图；图15A与15B分别示出本发明诸较佳实施例第二修正例中测定第一与第二 印记通过时间的步骤；图16是示出根据本发明诸较佳实施例第三修正例中测定第二凹版辊上第二 印记印刷元件通过时间的步骤的示意透视图；和图17是示出在一种已知的陶瓷电子元件制造法中印刷导电膏和台阶消除陶 瓷膏的步骤的示意平面图。较佳实施例的详述 下面参照附图描述本发明一较佳实施例。图4是一示意图，示出根据本发明一较佳实施例的多层陶瓷电容器制造装置。在多层陶瓷电子元件制造装置1中，合成片2按图中箭头B所指方向传送。 该合成片2包括支承膜和置于其上的陶瓷生片，而支承膜由合成树脂如聚对苯 二甲酸乙二酯、聚丙烯与聚萘二羧酸乙二酯等构成。制造装置l包括第一与第 二凹版印刷单元3和4，分别执行第一与第二凹版印刷步骤，在每个步骤对合 成片2的一面进行印刷。第一凹版印刷单元3包括限定平板滚筒的第一凹版辊5和第一印压辊6。如 图5A所示，该图是凹版辊5的透视图，凹版辊5呈圆柱形，包括沿其外周5a 设置的第一印刷部7a和沿其轴向延伸的预定空隙5b。为在陶瓷生片上印刷导 电膏并形成内电极，在印刷部7a以阵列图案排列了多个基本上矩形的凹口 7b， 使它们基本上平行于凹版辊5的旋转方向延伸。各凹口 7b包括多个小格(未 示出)，各小格被基本上矩形的壁包围。凹口 7b的形状对应于多层陶瓷电子 元件中所需的电极的形状，不限于基本上的矩形。虽然图5A只示出一个印刷 部7a，但也可设置两个或更多的印刷部。除了第一印刷部7a，第一凹版辊5的外周5a还设置了第一印记印刷元件 7c，用于印刷校正合成片沿其传送方向位移所用的第一印记，这在下面再描述。 印记印刷元件7c的形状不作特别限制。此外，在印记印刷元件7c前面沿印刷 方向设置了第一触发标记印刷元件7d。在第一凹版印刷步骤中，合成片2在第一凹版印刷单元3的凹版辊5与印 压辊6之间通过，导电膏供给器(未示出)供入印刷部7a的凹口 7b里的导电 膏(第一膏)转印到合成片2上。该导电膏通过将例如由Ag、 Ag—Pd、 Ni、 Cu、 Au组成的导电粉末或其它合适的导电粉末与有机载体混合而成。第一凹版印刷单元3还包括滚柱8a 8e，它们排列成把合成片2送到凹版 辊5与印压棍6之间的位置，合成片2通过滚柱8a 8e传送到该位置。此外，在凹版辊5后面还设有滚柱8f，通过它将其上印有导电膏的合成片2送到第一干燥设备9，而后者包括一合适的加热器用于使印在合成片2上的导电膏干燥。此外，在干燥设备9下游设有滚柱10a与10b，在导电膏干燥后，将合成片 2送到第二凹版印刷单元4。第二凹版印刷单元4包括执行凹版印刷的第二凹 版辊11与第二印压辊12。如图5B所示，类似于第一凹版辊5，第二凹版辊11基本上为圆柱形，包 括沿其外周lla设置的第二印刷部llb和沿其轴向延伸的预定空隙llg。为在合成片2上未印刷导电膏的区域印刷台阶消除陶瓷膏，印刷部lib包 括多个凸块lie和一条格形槽lld，凸块lie的形状与对应于印刷的导电膏位 置的印刷导电膏的形状大体相同，而格形槽lld包围着供入台阶消除陶瓷膏的 凸块llc。虽然图5B只示出一个印刷部llb，但也可设置两个或更多的印刷部。类似于第一凹版辊5，除了第二印刷部llb，在第二凹版辊11的外周lla 也设置了打印第二印记的第二印记印刷元件llf，用于校正合成片沿其传送方 向的位移。对印记印刷元件llf的形状不作特别限制。此外，在第二印记印刷 元件llf沿印刷方向的前面设有第二触发标记印刷元件lle。在消除台阶的第二凹版印刷步骤中，其上印有导电膏的合成片2在第二凹 版印刷单元4的凹版辊11与印压辊12之间通过，台阶消除膏供给器(未示出) 供入印刷部llb的槽lld里的台阶消除陶瓷膏(第二膏)被转印到合成片2上。 该台阶消除陶瓷膏通过把例如介电陶瓷、磁性陶瓷、玻璃陶瓷等陶瓷粉或其它 合适的陶瓷粉与有机载体混合而制成。滚柱13a 13e和补偿棍28排列成把合成片2送到凹版辊11与印压辊12 之间的位置。补偿棍28配置成沿图4箭头D指的方向移动，通过移动补偿棍28，控制 了陶瓷生片沿其长度的位置。此外，在凹版棍11的下游设有滚柱13f与第一干 燥设备9类似的第二干噪设备14，后者包括适合使第二凹版辊11印刷的台阶 消除陶瓷膏干燥的加热器。此外，在第二干燥设备14的下游设有滚柱15a与15b，经第一与第二凹版 印刷单元3和4执行的印刷处理的合成片2沿箭头C所指方向输出。如图6所示，根据本发明该较佳实施例，将第二凹版辊11与移动设备20 相连，后者使凹版辊11沿其轴向移动，以便校正第一凹版印刷单元3印刷的 导电膏与第二凹版印刷单元4印刷的台阶消除陶瓷膏之间沿宽度方向(垂直于 合成片传送的方向)的位移。虽然图6中未示出，但是移动设备20包括一往 复驱动源，可根据从控制器24输入的信号，使凹版辊11沿其轴向移动期望的 距离。该往复驱动源可以是气缸与液压缸等往复驱动设备，或是由电机与齿条 一小齿轮系组合起来的往复驱动机构。图2示出根据本较佳实施例的一系统的主要部分的示意图，用于控制凹版辊11沿其轴向的位置和合成片2沿其长度的位置。如图2所示，触发传感器 21和第一相机22位于第二凹版辊11的前面。触发传感器21检测第一触发标 记，相机22拍摄第一印记，二者都接至第一图像处理器23,后者连接控制器 24。当触发传感器21检测触发标记时，控制器24就对相机22输出拍摄第一印 记的命令。然后，图像处理器23处理相机22得到的第一印记图像，并将指示 第一印记位置的信号输入控制器24。此外，在第二凹版辊11的下游设有触发传感器25、第二相机26和第二图 像处理器27。触发传感器25检测第二凹版辊11印刷的第二触发标记，相机 26拍摄第二印记。图像处理器27接控制器24。当控制器24接收的信号表明 触发传感器25在第二凹版印刷步骤之后检测出第二触发标记时，控制器24就 驱动第二相机26使其拍摄第二印记。图像处理器27处理第二相机26拍摄的 图像，并将指示第二印记位置的信号输入控制器24。控制器24存贮着第一与第二印记的期望位置，即陶瓷生片沿其长度与宽度 的期望位置。接下来，除了上述诸附图外，下面将参照图1A 1C和图3描述本实施例的 多层陶瓷电子元件制造方法。图1A是合成片2在执行了第一与第二凹版印刷步骤之后的示意平面图。在 图1A中，支承膜宽度(垂直于图示箭头方向的尺度)与陶瓷生片宽度大体相 等，但陶瓷生片宽度也可小于支承膜宽度，使支承膜从其两侧伸出陶瓷生片。 此时也可在支承膜上印刷第一与第二触发标记和第一与第二印记。第一触发标记33和第一印记34在第一凹版印刷步骤中印制。如图1B所示， 在第一凹版印刷步骤后，只印制两印记中的第一印记34。第二触发标记35和 第二印记36在第二凹版印刷步骤中印制。如图2所示，在本较佳实施例中，在第一凹版印刷步骤之后和第二凹版印 刷步骤之前，图像处理器23测定第一印记34的位置。更具体地说，在触发传 感器21检测第一触发标记33时，控制器24驱动第一相机22使其拍摄第一印 记34，再将其实际位置输入控制器24。控制器24计算上述测定的第一印记34的实际位置与其预先存入控制器24 的期望位置之差，根据计算的位置差移动合成片2，使图1C所示第一与第二印 记34与36分别沿宽度与长度的距离q与r各自变得与期望的距离Q与R相等。 由上述移动设备20和补偿棍28实现合成片2移动。更具体地说，上述移动设 备20实现沿陶瓷生片宽度的移动，并通过调节补偿棍28的位置实现沿其长度 的移动，消除沿长度的位置差。因此，在实施第二凹版印刷步骤之前，移动合成片，优化第一与第二印记 的位置关系。更具体地说，即使第一印记偏离期望位置，也可使第二印记相对第一印记印在精确的位置上。因此，在后来执行的第二凹版印刷步骤中，相对 于第一凹版印刷步骤形成的印刷图案以高精度将印刷图案形成在期望位置上。 更具体地说，能可靠地防止第一与第二凹版印刷步骤形成的印刷图案之间的位 移。在本较佳实施例中，虽然陶瓷生片在第二凹版印刷步骤之前通过移动设备20与补偿棍28而移动，但它也可在第二凹版印刷步骤期间移动。更具体地说， 陶瓷生片可在第二凹版印刷中间移动，从而提高了后来执行的第二凹版印刷步 骤的精度。尤其在第二凹版印刷步骤中沿长度印刷多个印刷图案时，通过在印 刷图案间的区域内移动陶瓷生片，可防止第二凹版印刷步骤印制的印刷图案的 畸变。但在本较佳实施例中，使用凹版辊11的第二凹版印刷步骤在移动了陶瓷生 片之后执行。在第二凹版印刷步骤中，印出图1A所示的触发标记35和第二印记36。当 触发传感器25在第二凹版辊11下游的位置检测出第二触发标记35时，控制 器24就驱动相机26使其拍摄第二印记36。于是，图像处理器27测定第二印 记36的位置并把它输入控制器24。第二印记36的期望位置预先存储在控制器24中。控制器24比较第一与第 二凹版印刷步骤中实际印制的第一和第二印记的位置与存储在控制器24里的 第一与第二印记的期望位置，并移动陶瓷生片以消除其间的差别。由于陶瓷生片在第二凹版印刷步骤之后移动，从而消除了实际印制的第一 与第二印记位置同其预先贮存的期望位置的差异，明显提高了后来执行的第一 与第二凹版印刷步骤的精度。但在本发明中，无须应用第二印记的反馈控制， 只要执行应用第一印记的前馈控制。在本较佳实施例中，通过用移动设备20使凹版辊11沿陶瓷生片宽度移动 并调节补偿棍28的位置，可准确地将第一与第二印记34与36之间沿宽度与 长度的距离分别调到期望的距离Q与R。因此，如图7与8所示，在第二凹版 印刷步骤中，相对于第一凹版印刷步骤形成的印刷图案把印刷图案印在准确位 置。换言之，准确地印刷导电膏与台阶消除陶瓷膏，使它们相互不重叠。如图8所示，在经历了上述第一与第二凹版印刷步骤的合成片2中，在支 承膜71上形成陶瓷生片72。此外，在第一凹版印刷步骤中在陶瓷生片上形成 内电极73，在第二凹版印刷步骤中形成台阶消除陶瓷件74。图8中，虽然内 电极73与台阶消除陶瓷件74排列得无空隙，但二者之间可设置预定的空隙， 或者也可将台阶消除陶瓷件74排列成在内电极73周沿与内电极73重叠期望 的宽度。用切割头(未示出)切割长条合成片2，使包含陶瓷生片72、内电极73与 台阶消除陶瓷件74的膜件与支承膜71分离。然后，在层压台或切割头内层迭多块上述得到的膜件，得到图9A所示的母层压板81。在母层压板81中，底部 有一普通陶瓷生片，顶部也有另一块普通陶瓷生片。另外，母层压板81也可这样形成重复沿印刷部切割长条合成片2的过程，得到卡形片件，并将其压到层压台上的普通陶瓷生片上，使支承膜71面朝上， 并去掉支承膜。然后沿厚度切割母层压板81，得到层压板单元，各层压板单元被用于单个 多层陶瓷电容器，而通过烧结每个层压板单元，可得到图9B的烧结的陶瓷元 件92。接着在烧结的陶瓷元件92两端形成外电极93与94，得到多层陶瓷电 容器91。层压板单元和外电极93与94可同时烧结。在多层陶瓷电容器91的制造方法中，如上述较佳实施例所述印刷导电膏和 台阶消除陶瓷膏，因而明显减小了二者的位移，消除了导电膏元件周围的台阶。因此，烧结元件的结构缺陷如脱层就不会出现，有效地降低了缺陷率。此外，本发明不仅适用于多层陶瓷电容器，也适用于各种多层陶瓷电子元 件，如多层的电感器、静噪滤波器、LC滤波器与多层合成模块。在这些场合 中，通过在陶瓷生片中形成通孔并连接平面内电极图案，可得到诸电路元件。较佳实施例的第一修正例。下面参照图10 12描述上述较佳实施例的第一修正例的多层陶瓷电子元件 制造方法。除了在第二凹版印刷步骤后测定第二印记位置的结构以外，下述的 第一至第三修正例的结构与上述较佳实施例相似，因而下面只描述上述较佳实 施例与诸修正例的差异，省去对类似于上述较佳实施例的结构的说明。如图10所示，触发传感器41和相机42连接图像处理器27，触发传感器 41检测第二凹版辊11上的触发标记印刷元件lle，相机42拍摄第二凹版辊11 上的第二印记印刷元件llf。更具体地说，本修正例中，第二印记印刷元件llf 的位置用触发标记印刷元件lle与第二印记印刷元件llf测定，不用印在合成 片上的第二触发标记与第二印记。然后，把第二印记印刷元件llf的位置输入 控制器24。在本修正例中，控制器24还存贮第一与第二印记的期望位置。 在本修正例中，第一印记34印在合成片上，如图ll所示，而且像上述较 佳实施例一样，把第一印记34的位置输入控制器24。类似于上述较佳实施例，根据实际印刷的第一印记34位置，控制器24移 动陶瓷生片，使第二印记印在第一与第二印记沿宽度与长度的距离分别为Q与 R的位置。因此，陶瓷生片在第二凹版印刷步骤之前移到一合适的位置。因此， 在本修正例中，即使第一凹版印刷步骤印刷的印刷图案有位移，第二凹版印刷 步骤印出的印刷图案也能相对于第一凹版印刷步骤印出的印刷图案精确地定 位。接着，在第二凹版印刷步骤中，触发传感器41检测第二触发标记印刷元件lle时，相机42拍摄图12所示的第二印记印刷元件llf，并将其位置信息输入 控制器24。此外，还把拍摄第二印记印刷元件llf的时间输入控制器24。控制 器24根据收到的位置信息与时间计算第二印记的位置。在本修正例中，类似于上述较佳实施例，移动陶瓷生片，消除预先存在控 制器24里的第一和第二印记的期望位置与执行第二凹版印刷步骤之前实际印 刷的第一和第二印记位置之间的差异。因此，在第二凹版印刷步骤中，印刷图案相对第一凹版印刷步骤印出的印 刷图案印在准确的位置。此外，因使用触发标记印刷元件lle和第二凹版辊11上的第二印记印刷元 件llf测定第二触发标记与第二印记的位置，替代使用印在合成片上的第二触 发标记与第二印记，故图像处理与第二触发标记和第二印记的材料无关。例如，当第二触发标记和第二印记由与合成片中陶瓷生片同样的陶瓷材料 构成时，印在合成片上的第二触发标记与第二印记的图像往往难以处理。但在 对触发标记印刷元件lle与第二印记印刷元件llf作图像处理时，第二凹版辊 11与触发标记印刷元件lle之间和第二凹版辊11与第二印记印刷元件llf之 间的比较，与触发标记和印记的材料却无关。除非因第二凹版辊11与合成片之间的滑动而出现位移，否则触发标记印刷 元件lle与第二印记印刷元件llf的位置和印在合成片上的第二触发标记与第 二印记的位置相同。第二较佳修正例下面参照图13 16描述上述较佳实施例的第二修正例。在第二修正例中， 如图14所示，它是合成片在第二凹版印刷步骤后的平面图，在第一与第二凹 版印刷步骤后，第一和第二印记51与52被印在印刷区外面。第一和第二印记51与52沿合成片2长度的尺度，随沿合成片2宽度的位 置而变。更具体地说，第一与第二印记51与52沿合成片2长度的尺度，朝合 成片2的中心增大。因此，第一与第二印记51与52基本上都呈三角形，底边 面向合成片2的中心。此外，如图13所示，第一传感器53和第一测时设备54均位于第二凹版辊 ll的前面。当第一印记51正在通过第一传感器53时，后者被接通。第一测时 设备54测量第一传感器53接通的时段。更具体地说，第一测时设备54测量 第一印记51的通过时间，即第一印记51通过第一传感器53的时段，并将该 时段输入控制器24。此外，还把第一传感器53的接通时间输入控制器24。另外，第二凹版辊11后面设有第二传感器55和第二测时设备56。第二传 感器55的结构类似于第一传感器53,在第二印记52通过它时接通。因此，控制器24接收第二印记52的通过时间，即第二印记52从第二测时设备56通过 第二传感器55的时段。此外，将第二传感器55的接通时间也输入控制器24。如上所述，第一和第二印记51与52沿合成片长度的尺寸，随沿合成片宽 度的位置而变。因此，通过测量第一和第二印记51与52分别通过第一和第二 传感器53与55的时段，可测定第一和第二印记51与52沿宽度的位置。下面 参照图15A、 15B和16更详细描述这一情况。如图15A所示，当第一印记51通过第一传感器53时，得到第一印记51通 过第一传感器53的时段i。此外，如图15B所示，当第二印记52通过第二传 感器55时，得到时段u并输入控制器24。因第一和第二印记51与52具有上 述的形状，故在控制器24接收时段i与u时，控制器24就计算第一和第二印 记51与52沿合成片宽度的位置。然后根据计算结果，得出第一和第二印记51 与52之间沿合成片宽度的距离w。控制器24分别存贮在第一和第二凹版印刷 步骤中准确地印出第一和第二印记51与52时所得到的第一和第二印记51与 52之间沿宽度的期望距离。因此，通过用移动设备移动第二凹版辊11，消除 第一和第二印记51与52之间的实际距离与它们之间的期望距离之差，就可靠 地消除了沿宽度的位移。除了沿陶瓷生片宽度的位移，还消除了沿其长度的位移。更具体地说，由于传感器53和55还分别检测出开始测量时段I与u的时刻， 因而也得出了印记51和52之间沿长度的距离v。因此，当控制器24存贮第一 和第二印记51和52之间沿长度的期望距离时，通过使补偿棍28移动一段距 离(对应于上述沿长度的期望距离与上述得到的第一和第二印记51和52之间 沿长度的距离之差)，可校正陶瓷生片在第二凹版印刷步骤中沿其长度的位置。较佳实施例的第三修正例在第二修正例中，第二传感器55测量第二凹版辊11印出的第二印记52通 过的时段。但如图16所示，第二传感器55还可排列成测量凹版辊11上第二 印记印刷元件llh的通过时段Ua。此时，当预先测定了凹版棍11上第二印记 印刷元件llh的通过时段Ua与第二印记的实际印刷位置之间的关系时，就可 根据时段Ua测定第二印记的印刷位置。第三修正例的其它结构与第二修正例 一样。较佳实施例的其它修正例在上述诸较佳实施例中，凹版辊ll后面只安置一台相机，拍摄第一和第二 印记。但是，这两个印记也可用不同的相机拍摄。更具体地说，除了拍摄触发 标记的相机外，还可在第二凹版辊11后面安置两台相机。而且，在第二修正例中，可在第二凹版辊ll后面安置两个传感器来测量第一和第二印记通过的时段。
此外，根据本发明，通过使第二凹版棍沿其轴向移动，可以只控制合成片 沿其宽度的位置。
在上述诸较佳实施例和修正例中，第一膏是导电膏，第二膏是台阶消除陶 瓷膏。但是，第一膏也可以是台阶消除膏，而第二膏为导电膏。而且，二者可 以都是导电膏。如在不同形状的电极图案由第一与第二膏构成时，两种膏都导 电，用不同材料的导电膏形成结构，或要作两次印刷。
本发明不限于多层陶瓷电子元件，也适用于制造其它陶瓷电子元件的诸方法。
本发明不限于上述诸较佳实施例，可在所附权利要求范围内作修正，需要 时可组合应用上述诸实施例所揭示的技术。
权利要求
1. 一种印刷位置偏差的检测方法，具备制备长条合成片的步骤，合成片的支承膜上形成有陶瓷生片；以及通过凹版印刷法对所述陶瓷生片上印刷区域内的第一区域印刷第一膏的第一凹版印刷步骤；在所述凹版印刷步骤中，在所述陶瓷生片或支承膜上形成第一印记，将预先设定的第一印记期望的通过时间与所述第一凹版印刷步骤中形成的第一印记通过时间作比较，其特征在于，所述第一印记的形状为使所述陶瓷生片长度方向尺度沿该陶瓷生片的宽度方向变化，由检测所述第一印记的通过的传感器来测量作为所述通过时间的所述第一印记的检测开始时刻及所述第一印记通过的时间期间，通过将所述检测开始时刻与预先设定的期望的检测开始时刻作比较，求得出所述陶瓷生片长度方向的位置偏差量，通过将所述时间期间与预先设定的时间期间作比较，得出沿所述陶瓷生片宽度方向的位置偏差量。
2. —种印刷位置偏差的检测方法，具备 制备长条合成片的步骤，合成片的支承膜上形成有陶瓷生片； 及通过凹版印刷法对所述陶瓷生片上的印刷区域内的第一印刷区域印刷第一膏的第一凹版印刷步骤；通过凹版印刷法对所述陶瓷生片上的印刷区域内的第二印刷区域印刷第二膏的第二凹版印刷步骤；在所述第一凹版印刷步骤中，在所述陶瓷生片或支承膜上形成第一印记， 在所述第二凹版印刷步骤中，在所述陶瓷生片或支承膜上形成第二印记， 将预先设定的所述第一、第二印记的期望的通过时间差与所述第一、第二凹印记的实际的通过时间差作比较，其特征在于，所述第一、第二印记的形状为使所述陶瓷生片长度方向尺度沿该陶瓷生片的宽度方向变化，由分别检测所述第一、第二印记的通过的传感器来测量作为所述通过时间 的所述第一、第二印记的检测开始时刻及所述第一、第二印记通过的时间期间，通过将所述第一、第二印记的测定开始时刻与预先设定的所述第一、第二 印记的期望的时刻差作比较，求出所述陶瓷生片沿长度方向的位置偏差量，通 过将所述第一、第二印记的时间期间差与预先设定的所述第一、第二印记的期 望的时间期间差作比较，求出所述陶瓷生片沿宽度方向的位置偏差量。
3. 如权利要求2所述的印刷位置偏差的检测方法，其特征在于， 利用所述传感器来检测所述第二凹版印刷步骤所用的平板滚筒上的第二印记印刷用的第二印记印刷元件通过的时间期间，根据所述测得的第二 印记印刷元件通过的时间期间、预先存储的所述第二印记印刷元件通过的 时间期间，以及与所述第二印记的位置关系，求出所述第二印记通过的时 间期间。
4. 一种陶瓷电子元件的制造方法，其特征在于，具备 制备长条合成片的步骤，合成片的支承膜上形成有陶瓷生片； 及通过凹版印刷法对所述陶瓷生片上的印刷区域内的第一印刷区域印刷第一膏的第一凹版印刷步骤；通过凹版印刷法对所述陶瓷生片上的印刷区域内的第二印刷区域印刷第 二膏的第二凹版印刷步骤；在所述第一凹版印刷步骤中，在所述陶瓷生片或支承膜上形成第一印记，为使所述第一凹版印刷步骤的印刷结果与所述第二凹版印刷步骤的印刷 结果达到期望的位置关系，所述第一印记的形状为使所述陶瓷生片长度方向尺度沿该陶瓷生片的宽 度方向变化，由检测所述第一印记的通过的传感器来测量所述第一印记的检测开始时 刻及所述第一 印记通过的时间期间，通过将预先设定的第一印记的期望的通过开始时刻与所述传感器测得的 第一印记的通过开始时刻作比较，求出所述陶瓷生片沿长度方向的位置偏差通过将预先设定的第一印记的期望的通过时间期间与所述传感器测得的 第一印记的通过时间期间作比较，求出所述陶瓷生片沿宽度方向的位置偏差根据所述求得的陶瓷生片沿长度及宽度方向的位置偏差量，进行所述第二 凹版印刷步骤。
5. —种陶瓷电子元件的制造方法，其特征在于，具备 制备长条合成片的步骤，合成片的支承膜上形成有陶瓷生片； 通过凹版印刷法对所述陶瓷生片上的印刷区域内的第一印刷区域印刷第一膏的第一凹版印刷步骤；通过凹版印刷法对所述陶瓷生片的印刷区域内的第二印刷区域印刷第二 膏的第二凹版印刷步骤，在所述第一凹版印刷步骤中，在所述陶瓷生片或支承膜上形成第一印记， 为使所述第一凹版印刷步骤的印刷结果与所述第二凹版印刷步骤的印刷结果达到期望的位置关系，在所述第二凹版印刷步骤中，在所述陶瓷生片或支承膜上形成第二印记， 所述第一、第二印记的形状为使所述陶瓷生片长度方向尺度沿该陶瓷生片的宽度方向变化，由检测所述第一、第二印记的通过的传感器来测量所述第一、第二印记的 检测开始时刻及所述第 一 、第二印记通过的时间期间，通过将预先设定的第一、第二印记的期望的通过时刻差与所述传感器测得 的第一、第二印记的通过开始时刻差作比较，求出所述陶瓷生片沿长度方向的 位置偏差量，通过将预先设定的第一、第二印记的期望的通过时间期间差与所述传感器 测得的第一印记的通过时间期间差作比较，求出所述陶瓷生片沿宽度方向的位 置偏差量，根据所述求得的陶瓷生片沿长度及宽度方向的位置偏差量，进行所述第 二凹版印刷步骤。
6. 如权利要求5所述的陶瓷电子元件的制造方法，其特征在于， 利用所述传感器来检测所述第二凹版印刷步骤所用的平板滚筒上的第二印记印刷用的第二印记印刷元件通过的时间期间，根据所述测得的第二 印记印刷元件通过的时间期间、预先存储的所述第二印记印刷元件通过的 时间期间，以及与所述第二印记的位置关系，求出所述第二印记通过的时 间期间。
7. 如权利要求4 6中任一项所述的陶瓷电子元件制造方法，其特征在于， 所述第二凹版印刷根据所述第一印记的结果，在使所述陶瓷生片向宽度方向及/或长度方向移动后或移动中进行。
8. 如权利要求4 7中任一项所述的陶瓷电子元件制造方法，其特征在于， 使用第一传感器和第一测量设备作为测定第一印记的通过时间的设备。
9. 如权利要求4 8中任一项所述的陶瓷电子元件制造方法，其特征在于， 第一膏和第二膏可以是导电膏与台阶消除陶瓷膏、台阶消除陶瓷膏与导电 膏、以及导电膏与导电膏这些组合中的任一种组合。
10. —种陶瓷电子元件制造装置，其特征在于，包括为供给长条合成片而在外周面巻绕有合成片的辊，所述合成片的支承膜上 形成有陶瓷生片；第一凹版印刷单元，该第一凹版印刷单元通过凹版印刷法对从所述辊输出 的所述合成片的所述陶瓷生片上的印刷区域内的第一区域印刷第一膏，并且印 刷第一印记，该第一印记的形状为使所述陶瓷生片长度方向尺度沿该陶瓷生片 的宽度方向变化；第二凹版印刷单元，该第二凹版印刷单元配置在所述第一凹版印刷单元的 后段，通过凹版印刷法对所述陶瓷生片上的印刷区域内的第二区域印刷第二 膏；第一传感器，该第一传感器配置在所述第一、第二凹版印刷单元间，在所 述第二凹版印刷单元进行印刷前，测定通过时间，该通过时间包含所述第一凹 版印刷单元所印刷的第一印记的通过开始时刻与通过时间期间作为信息；以及控制设备，该控制设备控制第二凹版印刷单元的印刷，从而预先存储包含所述第一印记的期望的通过开始时刻与通过时间期间作为信息的通过时间，通过将所述第一传感器测得的第一印记的通过开始时刻与预先设定的第一印记的期望的通过开始时刻作比较，求出所述陶瓷生片沿长度方向的位置偏差量，通过将所述第一传感器测得的第一印记的通过时间期间与预先设定的第一印记的期望的通过时间期间作比较，求出所述陶瓷生片沿宽度方向的位置偏差量，根据所述求出的陶瓷生片沿长度方向及宽度方向的位置偏差量，使所述第 一凹版印刷单元的印刷结果与所述第二凹版印刷单元的印刷结果达到期望的位置关系。
11. 一种陶瓷电子元件制造装置，其特征在于，包括为供给长条合成片而在外周面巻绕有合成片的辊，所述合成片的支承膜上 形成有陶瓷生片；第一凹版印刷单元，该第一凹版印刷单元通过凹版印刷法对从所述辊输出 的所述合成片的所述陶瓷生片上的印刷区域内的第一区域印刷第一膏，并且印 刷第一印记，该第一印记的形状为使所述陶瓷生片长度方向尺度沿该陶瓷生片 的宽度方向变化；第二凹版印刷单元，该第二凹版印刷单元配置在所述第一凹版印刷单元的 后段，通过凹版印刷法对所述陶瓷生片上的印刷区域内的第二区域印刷第二 膏，并且印刷第二印记，该第二印记的形状为使所述陶瓷生片长度方向尺度沿 该陶瓷生片的宽度方向变化；第一传感器，该第一传感器配置在所述第一、第二凹版印刷单元间，在所 述第二凹版印刷单元进行印刷前，测定第一通过时间，该第一通过时间包含所 述第一凹版印刷单元所印刷的第一印记的通过开始时刻与通过时间期间作为信息；第二传感器，该第二传感器配置在所述第二凹版印刷单元的后段，用于测 定第二通过时间，该第二通过时间包含所述第二印记的通过开始时刻与通过时 间期间作为信息；以及控制设备，该控制设备控制第二凹版印刷单元的印刷，从而预先存储包含 所述第一、第二印记的期望的通过开始时刻与通过时间期间作为信息的通过时 间，通过将所述第一、第二传感器测得的第一、第二印记的通过开始时刻差与 预先设定的第一、第二印记的期望的通过开始时刻差作比较，求出所述陶瓷生 片沿长度方向的位置偏差量，通过将所述第一、第二传感器测得的第一、第二 印记的通过时间期间差与预先设定的第一、第二印记的期望的通过时间期间差 作比较，求出所述陶瓷生片沿宽度方向的位置偏差量，根据所述求出的陶瓷生 片沿长度方向及宽度方向的位置偏差量，使所述第一凹版印刷单元的印刷结果 与所述第二凹版印刷单元的印刷结果达到期望的位置关系。
12. —种陶瓷电子元件制造装置，其特征在于，包括为供给长条合成片而在外周面巻绕有合成片的辊，所述合成片的支承膜上 形成有陶瓷生片；第一凹版印刷单元，该第一凹版印刷单元通过凹版印刷法对从所述辊输出 的所述合成片的所述陶瓷生片上的印刷区域内的第一区域印刷第一膏，并且第一印记的形状为使所述陶瓷生片长度方向尺度沿该陶瓷生片的宽度方向变化；第二凹版印刷单元，该第二凹版印刷单元配置在所述第一凹版印刷单元的 后段，通过凹版印刷法对所述陶瓷生片上的印刷区域内的第二区域印刷第二 膏，并且具有平板滚筒，该平板滚筒上形成有用以印刷第二印记的印刷第二印 记印刷元件，该第二印记的形状为使所述陶瓷生片长度方向尺度沿该陶瓷生片 的宽度方向变化；第一传感器，该第一传感器配置在所述第一、第二凹版印刷单元间，在所 述第二凹版印刷单元进行印刷前，测定第一通过时间，该第一通过时间包含所 述第一凹版印刷单元所印刷的第一印记的通过开始时刻与通过时间期间作为 信息；第二传感器，该第二传感器配置在所述第二凹版印刷单元的后段，用于测 定第二通过时间，该第二通过时间包含所述第二印记的通过开始时刻与通过时 间期间作为信息；以及控制设备，该控制设备控制第二凹版印刷单元的印刷，从而预先存储包含 所述第一、第二印记的期望的通过开始时刻与通过时间期间作为信息的通过时 间、以及所述第二印记印刷元件的通过时间与所述第二印记的位置关系，根据所述第二传感器测得的第二印记印刷元件的通过时间、以及预先存储的所述第 二印记印刷元件的通过时间与所述第二印记的位置关系，求出所述第二印记的 通过开始时刻及通过时间期间，通过将由所述第一、第二传感器的检测结果求 得的第一、第二印记的通过开始时刻差与预先设定的第一、第二印记的期望的 通过开始时刻差作比较，求出所述陶瓷生片沿长度方向的位置偏差量，通过将 由所述第一、第二传感器的检测结果求得的第一、第二印记的通过时间期间差 与预先设定的第一、第二印记的期望的通过时间期间差作比较，求出所述陶瓷 生片沿宽度方向的位置偏差量，根据所述求出的陶瓷生片沿长度方向及宽度方 向的位置偏差量，使所述第一凹版印刷单元的印刷结果与所述第二凹版印刷单 元的印刷结果达到期望的位置关系。
全文摘要
一种印刷位置偏差的检测方法，具备制备长条合成片的步骤，合成片的支承膜上形成有陶瓷生片；以及通过凹版印刷法对所述陶瓷生片上印刷区域内的第一区域印刷第一膏的第一凹版印刷步骤；在所述凹版印刷步骤中，在所述陶瓷生片或支承膜上形成第一印记，将预先设定的第一印记期望的通过时间与所述第一凹版印刷步骤中形成的第一印记通过时间作比较，所述第一印记的形状为使所述陶瓷生片长度方向尺度沿该陶瓷生片的宽度方向变化，由检测所述第一印记的通过的传感器来测量作为所述通过时间的所述第一印记的检测开始时刻及所述第一印记通过的时间期间，通过将所述检测开始时刻与预先设定的期望的检测开始时刻作比较，求得出所述陶瓷生片长度方向的位置偏差量，通过将所述时间期间与预先设定的时间期间作比较，得出沿所述陶瓷生片宽度方向的位置偏差量。
文档编号H01G4/30GK101271783SQ200810095828
公开日2008年9月24日 申请日期2004年2月23日 优先权日2003年2月24日
发明者桥本宪, 石本裕一 申请人:株式会社村田制作所