专利名称：聚合物电池封装方法
技术领域：
本发明涉及一种聚合物电池封装方法。
背景技术：
目前，在Li polymer PACK的封装，大多采用双面钢片套啤工艺，其 具体包装过程是在上塑钢外壳与下塑钢外壳之间装有电芯，然后，用超声 波将上、下塑钢外壳焊接，这种包装聚合物电池的方法，因PACK容量/体 积空间限制较不易满足客户在此方面较离要求，并且封装工艺成本相对较 高，品质较不易控制，相对缺少市场竞争性，具体说来存在如下问题，一 是封装工艺较复杂，生产效率低，品质难控制(为保证PACK强度，普遍采 用塑胶壳套啤钢片注塑超声工艺，外观品质因结构因素较难克服譬如拉 模，纹面不一致，披峰，变形等)；二是封装成本较高，缺少市场竞争性(所 需模具数量多，且开模周期较长，较难满足客户短期订单，如采用双面钢 片超声封装需开三套五金模、两套塑胶模)；三是容量较难满足客户较高 要求(因结构所限制，所需空间较大，CELL空间较小，容量较低)；四是 体积较大较难满足客户要求(为满足容量方面要求，PACK结构所需空间较 大)；五是环境适应性差，密封性及防水性较差，散热效果不好，电芯性能 可能有一定影响；六是结构强度较差，PACK性能有不稳定隐患，较不易满 足客户高标准要求。
发明内容
本发明的目的是克服上述问题，向社会提供一种聚合物电池封装方法， 该方法具有封装工艺简单，封装成本低廉，以及能较好地解决电池容量调 整的特点。
3本发明的技术方案是 一种聚合物电池封装方法，包括如下步骤
(1) 、在电芯的上底面上设置PCM板，使PCM板与电芯电连接；
(2) 、将PCM板卡在前胶壳上； '
(3) 、将带有PCM板及前胶壳的电芯装入铝壳内；
(4) 、在所述铝壳底面上设置底盖；
(5) 、在铝壳外侧面上包装标签纸。
作为对发明的改进，在所述第(1)步之前还包括在电芯两侧和底面上
贴EVA泡棉的步骤。
作为对发明的进一步的改进，在所述第(1)步之前还包括在电芯的正
极或负极之中串联PTC，并用L形镍片将PTC与PCM板相连接的步骤。
作为对发明的更进一步的改进，在电芯两侧和底面上贴EVA泡棉步骤 之后，及在电芯的上底面上设置PCM板，使PCM板与电芯电连接之前，还 包括在电芯的正极或负极之中串联PTC，并用L形镍片将PTC与PCM板相 连接的步骤。
作为对发明的更进一步的改进，在所述第(5)之后还包括在标签接口 处粘贴湿度指示标贴的步骤。
本发明相对于双面钢片套啤工艺而言，具有如下优点 一是封装工艺 简单，它只需要注塑胶壳加铝壳套装，外加包标，外观精美，结构牢固， 性能稳定；二是封装成本低，较传统模具结构简单，成型周期短，开模套 数少仅需开、 一套塑胶成型模、 一套五金冲压模且开模周期较短；三是容 量理想化，结构紧凑，PACK结构实现所需空间较小；四是品质易保证，工
艺简单，可操作性强，生产效率高，品质较易满足客户桌求；五是市场竞 争能力强，较易满足客户容量要求，空间要求，外观要求，强度要求，品 质要求，且产品利益可观；总而言之，采用此种方法包括，其具有封装简 单，生产效率高，聚合物电芯性能稳定安全可靠，外观可满足客户高标准要求，重量较轻，容量上升空间较大，成本低的优点。
图l是采用本发明所包装产品的分解结构示意图。
图2是图1组装后的立体结构示意图。
具体实施例方式
下面结合图1和图2，对本发明方法作具体说明。 一种聚合物电池封装方法，包括如下步骤
(1)、在电芯7的两侧和底面上贴EVA泡棉8、 12、 10， EVA泡棉8、 12、 10的主为作用是防止电芯7在铝壳9内幌动。该步骤是可选步骤，如 果铝壳9的内空尺寸与电芯7的外形尺寸吻合时，则可以不贴EVA泡棉8、 12、 10;
(3) 在电芯7的正极或负极之中串联PTC13，并用L形镍片6将PTC13 与PCM板2相连接，PTC13的主要作用是在电池温度过高时，起自动断开 的作用，该步骤也是可选步骤。
(4) 、在电芯7的上底面上设置PCM板2，使PCM板2与电芯7电连
接；
(5) 、将带金属接触头4的PCM板2卡在前胶壳3上；
(6) 、将带有PCM板2及前胶壳3的电芯7装入铝壳9内；
(7) 、在所述铝壳9底面上设置底盖11;
(8) 、在铝壳9外侧面上包装标签纸1;
(9) 、在标签接口处14粘贴湿度指示标贴5，该湿度指示标贴5在电 池所处环境湿度较高时，会产生颜色变化，提示人们该电池可能会受潮； 该步骤也是可选步骤。
权利要求
1、一种聚合物电池封装方法，其特征在于包括如下步骤，(1)、在电芯的上底面上设置PCM板，使PCM板与电芯电连接；(2)、将PCM板卡在前胶壳上；(3)、将带有PCM板及前胶壳的电芯装入铝壳内；(4)、在所述铝壳底面上设置底盖；(5)、在铝壳外侧面上包装标签纸。
2、 根据权利要求1所述的聚合物电池封装方法，其特征在于在所述第(1)步之前还包括在电芯两侧和底面上贴EVA泡棉的步骤。
3、 根据权利要求1所述的聚合物电池封装方法，其特征在于在所述第(1)步之前还包括在电芯的正极或负极之中串联PTC，并用L形镍片将PTC与PCM板相连接的步骤。
4、 根据权利要求2所述的聚合物电池封装方法，其特征在于-在电芯两侧和底面上贴EVA泡棉步骤之后，及在电芯的上 底面上设置PCM板，使PCM板与电芯电连接之前，还包括 在电芯的正极或负极之中串联PTC，并用L形镍片将PTC与 PCM板相连接的步骤。
5、 根据权利要求1至4中任何一项权利要求所述的聚合物电 池封装方法，其特征在于在所述第(5)之后还包括在标 签接口处粘贴湿度指示标贴的步骤。
全文摘要
一种聚合物电池封装方法，包括如下步骤在电芯的上底面上设置PCM板，使PCM板与电芯电连接；将PCM板卡在前胶壳上；将带有PCM板及前胶壳的电芯装入铝壳内；在所述铝壳底面上设置底盖；在铝壳外侧面上包装标签纸。本发明具有封装简单，生产效率高，聚合物电芯性能稳定安全可靠，外观可满足客户高标准要求，重量较轻，容量上升空间较大，成本低的优点。
文档编号H01M10/38GK101533926SQ20091010573
公开日2009年9月16日 申请日期2009年3月11日 优先权日2009年3月11日
发明者王永红 申请人:欣旺达电子股份有限公司