专利名称：电连接器组件的制作方法
技术领域：
电连接器组件
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器组件，尤指一种具有固定装置的电连接器组件。背景技术：
随着计算机的使用越来越普遍，所述计算机的价格也越来越便宜，相应地，所述计 算机内用于将一芯片模块电性连接至一电路板的一电连接器组件的价格也越来越便宜，因 此，降低所述电连接器组件的成本，成为业界需要考虑的一个因素。 请参阅图l，图l所示为业界普遍使用的一种电连接器组件a，用以将一芯片模块 (未图示)电性连接至一电路板b，其包括用以承载所述芯片模块(未图示)的一基座all， 围设于所述基座all外侧的一座体a12，组接于所述座体a12 —端用于压制所述芯片模块 (未图示)的一压板a14，可活动枢接于所述座体a12另一端的一驱动杆a13，设置于所述座 体a12内的多个固定件a15，以及将多个所述固定件a15分别限位于所述座体a12的多个限 位件al6。 所述座体a12开设多个装配孔al21，所述固定件a15设置于所述装配孔a121内，
所述限位件al6通过车削加工成型，其中，一所述装配孔al21，设置于所述装配孔al21的一
所述固定件al5，以及用于限位所述固定件al5的一所述限位件al6，共同构成一固定装置，
所述固定装置与一螺栓c配合，用以将所述电连接器组件a固定至所述电路板b。 然而，由于所述固定装置不仅需要一所述固定件al5，而且还需要一所述限位件
a16，所述限位件a16的存在，导致所述固定装置材料成本高，加工复杂，且由于所述限位件
a16需要经过多次车削加工成型，因而制造工艺复杂，导致所述固定装置制造成本高。 因此，有必要设计一种新的电连接器组件以克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型是针对背景技术中的技术方案所作的改良，其目的在于提供一种制造 工艺简单和成本较低的电连接器组件。 为达到上述目的，本实用新型电连接器组件之一实施例所述电连接器组件包括 一电连接器与多个固定件，于所述电连接器上设置多个装配孔；多个所述固定件分别活动 收容于一所述装配孔内，各所述固定件具有一主体部，所述主体部两端分别一体延伸二限 位部；其中，所述装配孔与二所述限位部配合形成防止所述固定件脱离所述装配孔的一挡 止结构。
而本实用新型电连接器组件另一实施例所述电连接器组件包括一电连接器与多
个固定件，于所述电连接器上设置多个装配孔；多个所述固定件分别对应活动收容于一所
述装配孔内，各所述固定件具有一主体部，所述主体部一端一体延伸一限位部，另一端一体
延伸一抵止部；多个经过金属冲压成型的中空套环分别对应套设于一所述固定件的所述主
体部与所述抵止部之间，且所述中空套环具有一小于所述抵止部的通孔，其中，所述装配孔
与所述中空套环配合形成防止所述固定件脱离所述装配孔的一挡止结构。
而本实用新型电连接器组件又一实施例所述电连接器组件包括一电连接器与多
个固定件，于所述电连接器上设置多个装配孔；多个所述固定件分别对应活动收容于一所述装配孔内，各所述固定件具有一主体部，所述主体部一端一体延伸一限位部，另一端一体 延伸一抵止部；多个塑胶套环分别对应套设于一所述固定件的所述主体部与所述抵止部之 间，且所述塑胶套环具有一小于所述抵止部的穿孔，其中，所述装配孔与所述塑胶套环配合 形成防止所述固定件脱离所述装配孔的一挡止结构。 本实用新型也保护一种用于固定一主体的固定装置，包括所述主体上设置的多个 装配孔与多个分别对应活动收容于一所述装配孔的固定件；各所述固定件具有一主体部， 所述主体部两端分别一体延伸二限位部；其中，所述装配孔与二所述限位部配合形成防止 所述固定件脱离所述装配孔的一挡止结构。 与现有技术相比，本实用新型固定装置具有以下有益效果 本实用新型固定装置仅包括所述装配孔和所述固定件，或者使用通过冲压成型的 所述中空套环或者所述塑胶套环来代替现有技术中的通过车削加工的限位件，相比于现有 技术，省略一所述限位件或者所述限位件不需要车削，故制造工艺简单，成本较低。
图1为现有技术电连接器组件与电路板的立体分解图2为本实用新型电连接器组件第一实施例与电路板的立体分解图； 图3为图2所示电连接器组件中固定件与座体在安装后挤压前的立体示意图； 图4为图2所示固定件与座体在安装且挤压后的立体示意图及局部放大图； 图5为图2所示固定件与座体在安装前的局部剖视图； 图6为图2所示固定件与座体在安装且挤压后的局部剖视图； 图7为本实用新型电连接器组件第二实施例的固定件与座体在安装前的局部剖
视图8为图7所示固定件与座体在安装且挤压后的局部剖视图； 图9为本实用新型电连接器组件第三实施例的固定件与座体在安装且挤压后的 立体图以及局部放大图； 图10为本实用新型电连接器组件第四实施例的固定件与中空套环配合时的立体
分解图 剖视图c
安装面
装配孔
图11为图10所示电连接器组件固定件与中空套环配合时的局部剖视图12为本实用新型电连接器组件第五实施例的固定件与中空套环配合时的局部
背景技术标号 电连接器组件 驱动杆 电路板
具体实施例标号 电连接器组件
112
收容槽 120
3基座all座体a12装配孔a121
a13压板a14固定件a15限位件al6
b螺栓c
113
11
导电端子 114
承接面
座体
111
12
5[0035] 凹入区1201第一长侧壁121扣持部1211
第二长侧壁 122 第一端部123组接槽1232定位孔1233
第二端部 124 枢接槽1241收容空间125驱动杆13
压板 14 第一侧边141压制部1411第二侧边142
配合部 1421 第三侧边143卡扣部1431定位部1432
工形螺母 15 主体部151第一限位部152第二限位部153
连接部 1531 凸起1532中孔154第一螺纹部155
凹槽 156 抵止部157工形螺栓16工形部161
第二螺纹部162 中空套环17弹片171第一通孔172
电路板 2 第二通孔21螺栓 具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型电连接器组件作进一步说明。 请参阅图2至图6，图2至图6所示为本实用新型的第一实施例， 一电连接器组件
l用以将一芯片模块(未图示)电性连接至一电路板2，其包括一电连接器与活动收容于所
述电连接器内的多个固定件(在本实施例中，所述固定件为工形螺母15)。 其中，所述电连接器包括用以承载所述芯片模块(未图示)的一基座ll，围设于所
述基座11外侧的一座体12，可活动枢接于所述座体12 —端的一驱动杆13，组接于所述座
体12另一端用于压制所述芯片模块(未图示)的一压板14。 请参阅图2，所述基座11为绝缘材料制成的矩形结构，其设有用以承接所述芯片 模块(未图示)的一承接面lll，与所述承接面lll相对的用于将所述基座ll安装至所述 电路板2的一安装面112，以及多个收容槽113分别自所述安装面112延伸至所述承接面 lll，多个导电端子114分别对应设置于多个所述收容槽113中。 请参阅图2至图6，所述座体12为金属材料制成的框体结构，其设有一第一长侧壁 121，与所述第一长侧壁121相对的一第二长侧壁122，连接所述第一长侧壁121与所述第 二长侧壁122的一第一端部123与一第二端部124，所述第一长侧壁121、所述第二长侧壁 122、所述第一端部123与所述第二端部124共同围设形成一收容空间125用于容置所述基 座11。 所述第一长侧壁121设有一扣持部1211用以扣持所述驱动杆13。 所述第一端部123的两端分别设有一装配孔120，所述装配孔120内具有三个凹入区1201(也可以为一个或者二个或者三个以上所述凹入区1201);所述第一端部123的中 间处设有一对组接槽1232用以组接所述压板14，且一对所述组接槽1232之间设有一定位 孔1233。 所述第二端部124的两端分别设有一所述装配孔120 ;且所述第二端部124进一 步设有一枢接槽1241用以枢接所述驱动杆13。 请参阅图2，所述压板14为中空框体构造，其具有二相对的第一侧边141，连接二 所述第一侧边141的一第二侧边142和一第三侧边143。各所述第一侧边141中部凸设形 成一压制部1411用以压制所述芯片模块(未图示)。所述第二侧边142的中部凸出延伸一 配合部1421用以与所述驱动杆13配合。所述第三侧边143设有一对卡扣部1431用以分 别对应卡合一对所述组接槽1232，且一对所述卡扣部1431之间设有一大致呈条状的定位 部1432。 请参阅图2至图6，所述工形螺母15通过车削加工成型，其设有呈圆柱形的一主体 部151，所述主体部151的一端一体延伸一第一限位部152，另一端一体延伸一第二限位部 153，且所述第一限位部152与所述第二限位部153的直径皆大于所述主体部151的直径； 一中孔154自所述第一限位部152延伸至所述第二限位部153，所述中孔154内设有一第一 螺纹部155。 所述电连接器组件1组装以及使用顺序为 首先，将所述工形螺母15由上向下装设于所述装配孔120内，使得所述第一限位 部152位于所述装配孔120的上方；使得所述主体部151位于所述装配孔120内；使得所述 第二限位部153位于所述装配孔120的下方。 接着，用挤压工具(未图示)挤压所述装配孔120的边缘材料，使得所述边缘材 料向所述装配孔120内延展形成三个所述凹入区1201，且使得所述第二限位部153大于具 有三个所述凹入区1201的所述装配孔120，所述第二限位部153大于具有三个所述凹入区 1201的所述装配孔120形成一挡止结构用以防止所述工形螺母15脱离所述装配孔120，其 中，所述装配孔120与活动收容于所述装配孔120内的所述工形螺母15共同构成一固定装 置。 再着，将所述压板14与所述驱动杆13分别枢接于所述座体12的两端，使得所述 卡扣部1431与所述组接槽1232对应设置；使得所述定位部1432与所述定位孔1233对应 设置，用以防止打开所述压板14时，因所述压板14过度旋转而脱离所述座体12 ;且使得所 述驱动杆13设置于所述枢接槽1241内，以此完成所述电连接器组件1的部分组装过程。 使用时，将所述基座11的所述安装面112焊接于所述电路板2上。 接着，将部分组装完的所述电连接器组件1对应放置于所述电路板2上。 然后，将四个紧固件由下向上分别穿过所述电路板2上的四个第二通孔21，并与 四个所述工形螺母15分别对应配合，从而实现所述电连接器组件1固定于所述电路板2 上，在本实施例中，所述紧固件为螺栓3 。 最后，将所述芯片模块(未图示)置于所述基座11的所述承接面111上，通过所 述驱动杆13扣持所述压板14的所述配合部1421，将所述芯片模块(未图示)锁定在所述 基座11内，从而实现所述芯片模块(未图示)与所述电路板2的电性导通。 本实用新型固定装置仅需要所述装配孔120和所述固定件，相比于现有技术的固定装置，可以省略一限位件，因而材料成本较低。 请参阅图7至图8，图7至图8所示为本实用新型的第二实施例，与所述第一实施 例的区别在于所述固定件为一工形螺栓16，所述工形螺栓16包括一工形部161和一由所 述工形部161延伸形成的一第二螺纹部162。 所述工形部161与所述工形螺母15通过相同的方式限位于所述座体12内；将所
述第二螺纹部162由上向下贯穿所述电路板2的所述第二通孔21，将一紧固件(例如一螺
母)配合于所述第二螺纹部162，从而实现所述座体12固定于所述电路板2上， 在所述第二实施例中，所述固定装置仅包括一所述装配孔120和一所述工形螺栓
16，相比于现有技术的所述固定装置，可以省略一限位件，同样可以达到材料成本较低的功效。 请参阅图9，图9所示为本实用新型的第三实施例，与所述第一实施例的区别在 于所述第二限位部153包括由所述主体部151 —体延伸形成的一连接部1531与由所述连 接部1531延伸形成的二个凸起1532(也可以为一个或者二个以上所述凸起1532)，且所述 连接部1531与所述主体部151大小相同(当然，在其它实施例中，所述连接部1531与所述 主体部151大小也可以不相同)；所述装配孔120内没有设置所述凹入区1201。 所述凸起1532是通过所述挤压工具(未图示)挤压所述连接部1531的边缘材料， 使得所述边缘材料向外延展形成，使得所述第二限位部153大于所述装配孔120，形成所述 挡止结构用以防止所述工形螺母15脱离所述装配孔120，由于所述第三实施例的所述固定 装置也仅包括所述装配孔120和所述固定件，同样可以达到材料成本较低的功效。 当然，还有其它实施方式，这里就不再一一叙述，只要是仅需要所述装配孔120与 所述固定件的所述固定装置，均能达到本创作通过省略一限位件实现节约成本的目的，故 都应该属于本创作的保护范围。 请参阅图10至图ll，图IO至图ll所示为本实用新型的第四实施例，与所述第一 实施例区别在于所述主体部151 —端一体延伸一所述第一限位部152，另一端一体延伸一 抵止部157 ;所述电连接器组件1进一部设有金属冲压成型的多个中空套环17，所述中空套 环17大于所述装配孔120，于各所述中空套环17的内径处向内延伸形成多个弹片171，多 个所述弹片171形成一第一通孔172，所述抵止部157的直径大于所述第一通孔172，且小 于所述中空套环17的内径。 组装时，将所述工形螺母15贯穿于所述装配孔120 ;再将所述中空套环17套设于 所述主体部151与所述抵止部157之间。由于所述弹片171具有弹性，所以通过所述弹片 171的变形可使得所述中空套环17较容易的穿过所述抵止部157 ;又由于所述抵止部157 的直径大于所述第一通孔172，所以所述中空套环17不会轻易的脱离所述主体部151 ;又由 于所述中空套环17大于所述装配孔120，通过所述中孔套环17的阻挡作用，所述工形螺母 15不会脱离所述装配孔120，从而实现将所述工形螺母15活动收容于所述座体12内。 由于所述中空套环17为金属冲压成型，因而相比于现有技术中的所述限位件经 过车削加工成型，制造工艺更简单，降低制造成本。 当然，在其它实施例中，所述电连接器组件l也可以用一塑胶套环(未图示)来代 替所述中空套环17，所述塑胶套环(未图示)由塑胶材料形成；且所述塑胶套环(未图示) 套设于所述主体部151与所述抵止部157之间，所述塑胶套环(未图示)具有一小于所述抵止部157的穿孔(未图示)，同样可以达到所述塑胶套环(未图示)不会轻易的脱离所述 主体部151 ;同时，所述中空套环17大于所述装配孔120，使得所述工形螺母15不会脱离所 述装配孔120，从而实现所述工形螺母15活动收容于所述座体12内，相比于现有技术中的 所述限位件经过车削加工成型，同样可以达到制造工艺更简单，降低制造成本的效果。 请参阅图12，图12所示为本实用新型的第五实施例，与所述第四实施例区别在 于所述主体部151邻近一所述抵止部157处设置环绕所述主体部151的一凹槽156，所 述中空套环17套设于所述凹槽156处，使得所述中空套环17更牢固地设置于所述主体部 151，避免其从所述抵止部157脱离出去，同样可以实现防止所述工形螺母15脱离所述装配 孔120的效果，与所述第三实施例一样，所述该中空套环17同样可以降低制造成本。 当然，在其它实施例中，所述中空套环17也可以焊接至所述主体部151，或者焊接 至所述座体12上，同样可以实现防止所述工形螺母15脱离所述装配孔120的效果。 综上所述，本实用新型电连接器组件具有以下优点 本实用新型固定装置仅需要所述装配孔和所述固定件，因而相比于现有技术的所
述固定装置，可以省略一所述限位件，材料成本较低；或者本实用新型固定装置需要所述装
配孔和所述固定件，以及所述塑胶套环或者经金属冲压成型的所述中空套环，相比于现有
技术的所述固定装置中通过车削加工成型的的限位件，制造工艺简单，制造成本较低。 以上所述仅为本实用新型的几种优选实施方式，本创作并不局限于以上几种所述
实施方式，除了用于电连接器组件，本创作的所述固定装置也可以用于固定其它主体，同样
包含在本创作的保护范围之内。
权利要求一种电连接器组件，其特征在于，包括一电连接器，所述电连接器设有多个装配孔；以及多个固定件，分别对应活动收容于一所述装配孔内，各所述固定件具有一主体部，所述主体部两端分别一体延伸二限位部；其中，所述装配孔与二所述限位部配合形成防止所述固定件脱离所述装配孔的一挡止结构。
2. 如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于所述装配孔具有一通过挤压所述 电连接器材料延展形成的一凹入区，所述限位部大于具有所述凹入区的所述装配孔，形成 所述挡止结构。
3. 如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于所述固定件的一所述限位部设有 通过挤压朝外延展形成的一凸部，具有所述凸部的所述限位部大于所述装配孔，形成所述 挡止结构。
4. 如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于所述电连接器包括设有多个导电 端子的一基座，围设于所述基座外围的一座体，以及组接于所述座体用以压制一对接元件 的一压板，所述装配孔设置于所述座体上。
5. —种电连接器组件，其特征在于，包括 一电连接器，所述电连接器设有多个装配孔；多个固定件，分别对应活动收容于一所述装配孔内，各所述固定件具有一主体部，所述 主体部一端一体延伸一限位部，另一端一体延伸一抵止部；以及多个经过金属冲压成型的中空套环，各所述中空套环套设于所述主体部与所述抵止部 之间，且所述中空套环具有一小于所述抵止部的通孔；其中，所述装配孔与所述中空套环配合形成防止所述固定件脱离所述装配孔的一挡止 结构。
6. 如权利要求5所述的电连接器组件，其特征在于所述中空套环内部设有多个弹片， 多个所述弹片形成所述通孔，所述抵止部的直径介于所述中空套环的内径与所述通孔之 间。
7. 如权利要求5所述的电连接器组件，其特征在于所述主体部邻近所述抵止部处开 设一凹槽，所述中空套环位于所述凹槽内。
8. —种电连接器组件，其特征在于，包括 一电连接器，所述电连接器设有多个装配孔；多个固定件，分别对应活动收容于一所述装配孔内，各所述固定件具有一主体部，所述 主体部一端一体延伸一限位部，另一端一体延伸一抵止部；以及多个塑胶套环，各所述塑胶套环套设于所述主体部与所述抵止部之间，且所述塑胶套 环具有一小于所述抵止部的穿孔；其中，所述装配孔与所述塑胶套环配合形成防止所述固定件脱离所述装配孔的一挡止 结构。
9. 一种固定装置，用于固定一主体，其特征在于，包括 多个装配孔，设置于所述主体；以及多个固定件，分别对应活动收容于一所述装配孔内，各所述固定件具有一主体部，所述主体部两端分别一体延伸二限位部；其中，所述装配孔与至少一所述限位部配合形成防止所述固定件脱离所述装配孔的一 挡止结构。
10. 如权利要求9所述的固定装置，其特征在于所述装配孔具有一通过挤压所述主体 材料延展形成的一凹入区，所述限位部大于具有所述凹入区的所述装配孔，形成所述挡止 结构。
11. 如权利要求9所述的固定装置，其特征在于所述固定件的所述限位部设有通过挤 压朝外延展形成的一凸部，具有所述凸部的所述限位部大于所述装配孔，形成所述挡止结 构。
专利摘要本实用新型电连接器组件的固定装置，包括所述电连接器组件开设的装配孔与活动收容于所述装配孔的固定件；所述固定件具有一主体部，所述主体部两端分别一体延伸二限位部；其中，所述装配孔与二所述限位部配合构成防止所述固定件脱离所述装配孔的一挡止结构，或者所述固定装置进一步包括一经金属冲压成型的中空套环或者一塑胶套环，所述装配孔与所述套环配合构成挡止结构，本实用新型固定装置仅包括所述装配孔和所述固定件，或者使用通过冲压成型的所述中空套环或者所述塑胶套环代替现有技术中的通过车削加工的限位件，相比于现有技术，省略一限位件或者限位件不需要车削成型，故制造工艺简单，成本较低。
文档编号H01R12/71GK201536180SQ200920055669
公开日2010年7月28日 申请日期2009年4月29日 优先权日2009年4月29日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司