专利名称：制造半导体装置的设备及方法
技术领域：
本发明涉及一种传感器，特别涉及一种用于半导体制造的便携式无线传感器。
背景技术：
半导体制造需要许多制造工具。这些制造工具使用内部或外部传感器测量工艺参 数例如温度、电流、电压或压力。然而，制造工具能测量的参数为供应商所限制，制造工具经 常无法提供测量一些额外需要的工艺参数。此外，制造工具原始配置的传感器通常有线而 且难以拆卸。另外，传感器通常设计成只能感应单一参数，并且难以整合额外的功能到传感器。因此，虽然现有的半导体制造工具传感器通常已能满足机台设备基本需求，然而 在就各层面还是无法完全满足。
发明内容
为克服上述现有技术的缺陷，本发明其中一种形式包含一种用于制造一半导体装 置的设备。该设备包括一便携式装置，该便携式装置包括一个或多个的传感器，分别测量 一个或多个的工艺参数，该工艺参数不同于该其他工艺参数；以及一无线收发器，耦接该一 个或多个的传感器，该无线收发器接收该一个或多个的工艺参数并且传送包含这些工艺参 数的无线信号。本发明的另一种形式包含一种用于制造一半导体装置的设备。该设备包括一便携 式装置，该便携式装置包括一个或多个的传感器，以一模拟形态测量一个或多个的工艺数 据；一信号转换器，转换一个或多个的工艺数据从该模拟形态到一数字形态；一微处理器， 使用一既定的通信协议处理该测量的一个或多个的工艺数据；以及一无线收发器，传输包 含一个或多个的工艺数据的无线信号。本发明的另一形式包含一种用于制造一半导体装置的方法。该方法包括使用一 第一传感器测量一第一工艺参数；使用一第二传感器测量一第二工艺参数，该第二工艺参 数不同于该第一工艺参数；以此类推；以及使用一无线收发器传输包含该测量的一个或多 个的工艺参数的无线信号；并将该无线收发器及上述所提的传感器整合至一单一便携式装置。本发明提供的一种用于制造半导体装置的设备可以提供测量一些额外需要的工 艺参数并且是可拆卸的，因而可以满足各层面的要求。
图1是半导体制造系统的示意图；图2是图1的半导体制造系统的一部分的例证的实施例的示意图；图3是无线便携式多功能传感器以及无线地耦接到传感器的诊断工具的示意图；图4是图3的无线便携式多功能传感器的例证的实施例与应用的示意图5A是图3的无线便携式多功能传感器的另一例证的实施例与应用的示意图5B是说明无线便携式多功能传感器的运行的立体轴线的示意图5C-图5E是图5A的无线便携式多功能传感器所产生的例证数据标绘图；以及
图6是图3的无线便携式多功能传感器的另一例证的实施例与应用的示意图。
其中，附图标记说明如下
40 "半导体制造系统45 传动机械手臂
50 -真空系统55 电源供应
60 "温度控制65 输入/输出工具
70 "化学机械研磨工具75 循环系统
80 〃射频产生器及匹配系统
85、86、87、88、89、90、91、92 无线收发器
100 诊断工具102 无线收发器
105 数据提取器110 中央化服务器
112 电流传感器114 压力传感器
116 振动传感器
118、122、127、135、146、158、168 I/O 接口
120 压力传感器125 功率传感器
130 电流传感器132 电阻传感器
134 温度传感器136 外部传感器
140 振动传感器142 温度传感器
144 电阻传感器150 流量传感器
152 温度传感器154 光谱传感器
156 液位传感器160 功率传感器
162 电流传感器164 温度传感器
166 位置传感器70 化学机械研磨工具
140A、140B、142、144 传感器
170 研磨头172 研磨焊盘平整器
174 平台176 平台变速箱
178 水槽185 无线收发器
188 半导体晶片
200、250、265、275 无线便携式多功能传感器
201 诊断工具202. .. 210 传感器
215 信号转换器220 微控制器单元
222 存储装置223 通信接口
225 收发器230 天线
240 真空泵浦243泵浦抽气管线
246 排气管255 曝光处理工具
260 移动台270 传动机械手臂
具体实施例方式为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合 附图，作详细说明如下可了解到以下揭示为了实施各种实施例的不同特征提供许多不同实施例与范例。 特定范例的组成与排列描述于以下以简化本发明。当然，仅仅是范例而不是限制本发明。举 例来说，当描述第一特征在第二特征之上的形式时，可能包括第一特征与第二特征直接接 触，以及可能包括额外的特征形成于第一特征与第二特征之间以至于第一与第二特征可能 不是直接接触。此外，本发明在各种实施例中可能重复参考数字及/或字母。这些重复是 为了简化与清楚的目的，而不是指定各种实施例及/或组态之间的关系。图1是半导体制造系统40的示意图。半导体制造系统40包括多个半导体制造工 具。于一实施例中，半导体制造系统40包括传动机械手臂45、真空系统50、电源供应55、温 度控制60以及输入/输出(I/O)工具65、化学机械研磨工具(CMP) 70、循环系统75以及射 频产生器及匹配系统80。一或更多传感器可拆卸地耦接制造工具45-80的每一项。这些传 感器用于收集制造数据(也称为工艺参数)，详细将描述于下。制造工具45-80也分别包 括无线收发器85、86、87、88、89、90、91与92。在图1所显示的无线收发器85-92每一个都 是蓝芽收发器，但是在可选替的实施例中可能是不同技术的收发器，例如Wi-Fi或Zigbee 等无线传输协议。无线收发器85-92每个都是电耦接各自制造工具45-80中的每个传感器 112-166，所以收发器接收传感器所收集的制造数据。于一实施例中，无线收发器85-92整 合到各自制造工具45-80上的传感器。半导体制造系统40还包括诊断工具系统100。诊断工具系统100包括无线收发器 102、数据提取器105以及中央化服务器110。无线收发器102类似于收发器85-92并且电 耦接到数据提取器105。在本实施例中的数据提取器105是便携式计算装置，例如膝上型计 算机。数据提取器105电耦接到中央化服务器110，在本实施例中是一种用于监控半导体工 艺的计算机整合制造(CIM)系统。于选替的实施例中，数据提取器105以及中央化服务器 110可能以其他适当的工艺与计算装置实施，并且可能整合成单一单元。在每个制造工具45-80中的传感器将详细描述。传动机械手臂45包括电流传感 器112、压力传感器114，振动传感器(或称为运动传感器)116，以及I/O接口 118。为了在 工艺期间移动物件例如晶片，传动机械手臂45使用电力马达(未显示)。电流传感器112 用于感测马达中的电流量。假如感测的电流超过既定的正常范围，电流传感器112会指示 出有马达操作的问题。举例来说，假如感测的电流太高，马达可能过载并且可能有误动作的 危险。传动机械手臂45也可能有使用真空吸附晶片的(未显示)机械”手臂”。在真空管 线内的压力量以压力传感器114监视所以真空管线的问题例如堵塞、断裂或泄漏将被检测 到。振动传感器116借由感测这些组件的振动帮助测量传动机械手臂45的各种组件的性 能与状况。真空系统50控制各种类型的设备的内部压力，例如制造系统40的制造工具。真 空系统50包括压力传感器120 (生产舱室与泵浦线)以及I/O接口 122。压力传感器120 用于监测真空系统50的喷射速度、气分压与舱压(假如真空舱室用于真空系统50)。舱压 相关于用于调整舱压的阀门角度。因此，调整阀门角度也即调整真空系统50的压力。来自 压力传感器120的读数允许阀门角度的精确调整。另外，多个舱室的阀门角度可以匹配所以在这些舱室里面的压力会相同。电源供应55提供电力到半导体制造系统的各种类型的设备，例如制造系统40的 制造工具。电源供应55包括功率传感器125与I/O接口 127。功率传感器125监测与比较 电源供应55的输入功率量(“线内”功率)以及输出功率量。输入功率与输出功率之间的 功率减少就是功率损失。假如功率损失变得过大，意味有些制造工具组件接近故障。温度控制60调节半导体制造系统的各种类型的设备的温度，例如制造系统40的 制造工具。温度控制包括电流传感器130、电阻传感器132、温度传感器134与I/O接口 135。 温度控制60使用加热装置(例如电阻加热器，未图示)产生热以及冷却装置(例如冷冻压 缩器，未图示)产生冷流(冷却剂或去离子水)。加热与冷却装置都靠电流运转，并且电流 传感器130监测这些装置中的电流量。如上述关于其他电流传感器，电流传感器130将基 于测量的电流量检测在加热与冷却装置中的问题。此外，借由电阻传感器132测量加热装 置的电阻，将有助于指示出问题是否存在于加热装置中。温度传感器134包括被耦接到在 不同的内部与外部位置的制造工具的热电耦。因此，可获得遍布制造工具的温度。假如在 特定位置的测量的温度太高或太低，温度设定被调整到应付这个情况。机台I/O接口 65包括安置在制造工具上的外部传感器136。外部传感器136使 用于制造工具没有额外能力测量或缺少足够数量的I/O端口的时机。机台I/O接口 65同 时可被指定系统变异识别码(system variable identification, SVID)到测量的参数，所 以后面工艺期间这些参数可被制造系统40识别。例如，外部传感器136可能是安装在回路 上的流量计以确保稳定工艺状况，或不同压力计安装于排气管以保证适当的热损失与流量 模式，或热电耦安装于舱室外壳/外盖/承载盘(housing/lid/chuck)以比较热量一致性。 于一实施例中，这些外部传感器136可能包括上述传感器112-134与以下要简述的传感器。CMP工具70用于磨平与移除晶片的表层。CMP工具700包括振动传感器140、温度 传感器142、电阻传感器144以及I/O接口 146。振动传感器140用于监测CMP工具700的 各种组件的振动，温度传感器142用于监测焊盘面(用于磨平晶片，未图示)的温度，并且 电阻传感器144用于监测去离子水冲洗的电阻，所以CMP处理被确保平顺地进行。CMP工具 70之后将以制造工具为范例详加说明。循环系统75用于实施半导体制造中的各种化学处理，例如在带有蚀刻溶剂的蚀 刻槽中执行的蚀刻(未图示)。循环系统75包括流量传感器150、温度传感器152、光谱传 感器154、液位传感器156以及I/O接口 158。流量传感器150以及温度传感器152分别 用于监测流量与蚀刻溶剂的温度。蚀刻溶剂的浓度关系到关于蚀刻溶剂的射线(例如光) 的频谱。借由可能实施成电荷耦合装置的光谱传感器154检测射线光谱。借由液位传感器 156监测蚀刻槽中蚀刻溶剂的量(或液位)。传感器150-156提供模拟输出，所以可借由各 自的传感器150-156微调流量、温度、浓度与蚀刻溶剂的液位。射频/匹配系统80包括射频功率系统以及匹配系统。匹配系统用于匹配高频操 作时的输入与输出阻抗以最小化功率损失及改良效率。匹配系统包括射频匹配网络(未图 示)。射频功率系统有多个电子组件，例如电阻器、电容器、电感器、变压器以及一或更多级 的放大器。射频/匹配系统80包括功率传感器160、电流传感器162、温度传感器164、位置 传感器166以及I/O接口 168。功率传感器160用于监测射频匹配系统80的输入与输出功 率以检测关联不正常功率损失的潜在故障。电流传感器162用于监测不同级的放大器的电流以决定放大器的负载是否适当。与效能相反的温度传感器164用于监测变压器的温度。 匹配系统的位置传感器166包括电位计(可变电阻)，电位计用于检测射频匹配系统的电容 与电感改变引起电位的电压变化，电位计实际上反映了射频匹配网络到需要的状态。因为 电容与电感共同定义阻抗，可说成电位计的特定设定对应于射频匹配网络的各自的阻抗， 因此阻抗传感器166监测射频匹配系统80的阻抗。制造工具45-80可能集合起来称为测量系统。他们各自的制造工具45-80的I/O 接口 118、122、127、135、146、158与168是各自制造工具装设的内定I/O接口，并且I/O接口 可能无法测量各自制造工具的各自传感器可实行去测量的工艺参数，或I/O接口不能提供 足够数量的I/O端口以供应这些各自的数据到外部装置。I/O接口 118、122、127、135、146、 158与168的缺点代表没有装设上述各自传感器的制造工具的缺点。然而，对于上述制造工 具45-80而言，没有这样的缺点存在，因为这些制造工具可以透过他们各自的传感器收集 需要的数据。在需要的数据被适当的传感器收集到之后，各自制造工具45-80的无线发送器 85-92经由无线接口传送收集到的制造数据到诊断工具100。无线收发器接收制造数据然 后发送数据到数据提取器105。数据提取器105然后传送数据到中央化服务器110做细节 处理与分析。之后，中央化服务器100决定制造数据是否落入可接受的范围。假如没有，中 央化服务器110可能命令数据提取器105经由发送器102送出信号去告诉适合的制造工具 去进行调整。现在参考图2，更详细讨论CMP工具70以提供半导体制造系统40的运行的实施 例。图2说明图1的CMP工具70的示意图。CMP工具70包括研磨头170、研磨焊盘平整器 172、平台174、平台变速箱176、充满去离子水的水槽178、传感器140A_B、142与144 (上述 关于图1)以及无线收发器185。半导体晶片被研磨头压紧，并且当研磨头170在平台上移 动时晶片表面被平台磨平。在磨平后，一或更多半导体晶片188被放置到水槽178以去离 子水清洗。传感器142是位于平台174上的一种红外线温度检测器。于一实施例中，传感 器142架置于CMP工具的舱室的天花板(未图示)。传感器142监测平台174的表面温度以确保平台不会过热。平台174的表面过热 指示出CMP工具170的高故障可能性。传感器140A与140B是被建置成加速计的振动传感 器，并且分别耦接到研磨焊盘平整器172以及平台变速箱176。传感器140A-B监测CMP工 具70中的振动量。过度振动量指示出CMP工具70的高故障可能性。传感器144是一种电 阻传感器，其耦接到水槽178以监测槽内去离子水的电阻。不正常的电阻变化指示出水槽 178中的去离子水被CMP研磨液沾污，意指去离子水已经被污染并且需要更换。热数据、振动数据与电阻数据分别由传感器142、传感器140A-B与传感器144收 集，之后送到无线收发器185，无线收发器185是耦接CMP工具70适当部位的蓝芽收发器。 无线收发器185无线地传送收集的数据到诊断工具100(图1)借由中央化服务器110做 处理与分析，诊断工具100是半导体晶片厂的CIM系统。根据分析结果，中央化服务器110 经由无线收发器102 (图1)与185传送信号回到CMP工具70。CMP工具170然后因此调整 CMP程序。于上述CMP工具70的选替的实施例中，对照必须先发送制造数据到独立无线收发 器185，传感器142-144可能具有无线收发器整合于其中，所以传感器142-144的每一个能无线地传送制造数据到诊断工具100 (图1)。图3是无线便携式多功能传感器(WPMF) 200以及诊断工具201的示意图。无线便 携式多功能传感器200可用于取代或连接图1的无线收发器85-92与传感器112-166。于 本实施例中，无线便携式多功能传感器200可拆卸地耦接制造工具(举例来说，图1的制造 工具45-80的一个)以收集关于那工具的制造数据。无线便携式多功能传感器200包括多个传感器202到210、信号转换器215、微控 制器单元(MCU，又称为微处理器)220、存储装置222、位于MCU220与存储装置222之间的 通信接口 223，以及具有非必要天线230的收发器225。传感器202-210类似于上述关于图 1的传感器112-166并且用于监测制造数据(工艺参数)例如电压、电流、电阻、振动、温度 等等。传感器202-210输出感测的制造数据当作模拟信号。任何数目的传感器202-210根 据设计需求与制造限制可能实施在无线便携式多功能传感器200。于选替的实施例，传感 器202-210可能在无线便携式多功能传感器200的外部实施，在这案例中无线便携式多功 能传感器200可能包括耦接到外部传感器202-210的端口。参考图3，信号转换器215接收无线便携式多功能传感器202-210的输出当作输 入。于本实施例中，信号转换器215包括多通道模拟对数字转换器，每个通道能转换来自传 感器202-210的一个的模拟信号输出成为数字形式。于选替的实施例中，传感器202-210输 出数字信号，信号转换器215可能对传感器202-210的数字信号输出实施必要的数据处理。 信号转换器215输出制造数据到更进一步处理数据的MCU 220的输入。于一实施例中，MCU 220控制信号转换器215与收发器225的操作。在另一实施例中，信号转换器215则整合至 MCU 220。接口 223允许MCU 220与存储装置222沟通。举例来说，制造数据可能经由接口 223在存储装置222与MCU之间转移。于本实施例中，存储装置222是一种安全数码(SD) 卡，并且接口 223是通用序列总线(USB)端口。于选替的实施例中，存储装置222可能是存 储器形式，包括闪存、记忆棒、微存储卡(micro-SD)或硬盘，并且接口 233可能是序列端口、 并列端口、火线端口(firewire port)或USB端口。于另一实施例中，存储装置222可能整 合至 MCU 220。参考图3，制造数据由MCU 220的输出被送到要被发送的收发器225的输入。本实 施例中收发器225包括蓝芽收发器。于选替的实施例中，收发器225可能是Wi-Fi或通用 A^P^i'R^h (Universal Asynchronous ReceiverTransmitter，UART) 。230 H虫t 天线但可能在选替实施例中被整合至收发器225。于另一实施例中，收发器225整合至MCU 220所以MCU 220直接与外部装置沟通。于另一实施例中，MCU 220经由接口 223或经由其 他未图示的适合的接口与外部装置沟通。传输的制造数据被诊断装置201接收与分析。诊 断装置201包括具有整合无线收发器(未图示)例如Wi-Fi或蓝芽收发器的一个膝上型计 算机。可选替地，传输的数据可能被图1的诊断装置100使用中央化服务器110所接收且 分析。WPMF传感器200是便携式的并且可组态成适用于各种制造与通信平台。整合于 WPMF传感器200的多个传感器允许不同形态的制造数据被同时收集。基于同时收集的制造 数据，使用者可使用诊断装置201实施快速分析。假如分析结果指示出制造工具的潜在问 题，制造工具可能立即被调整以防止制造故障。借由使用者或经由计算化的回波控制回路执行调整。参考图4，讨论例证的WPMF传感器的实施例与应用。图4说明真空泵浦240的示 意图。真空泵浦240包括工艺泵浦线(入口)243、排气管(出口)246，以及WPMF传感器 250。在本发明真空泵浦240是干式泵浦。于选替的实施例中真空泵浦240可能是冷冻泵 浦(cryo-pump)。参考图4，真空泵浦240也包括多个内部传感器(未图示)，包括计算马达 电流的电流传感器(用以监测马达负载)、测量出口压力的压力传感器(用以监测排气管 246的阻塞)，以及测量内部泵浦温度的温度传感器(用以监测泵浦240的工作温度)。WPMF传感器250是上述关于图3的WPMF传感器200的实施例。WPMF传感器250 放置于真空泵浦240的外部表面并且包括振动传感器(未图示)以及温度传感器(未图 示)。振动传感器作用为加速计，并且温度传感器作用为红外线检测器。振动传感器在泵浦 运行期间监测真空泵浦240上的振动量，并且温度传感器在泵浦运行期间监测真空泵浦的 温度。当振动或温度数据是在可接收范围之外但是其他参数在可接受范围之内时，无需要 采取动作，因为只有一个参数脱离正常范围仅表示部分变异，但真空泵浦大体上仍为正常。 然而，当振动与温度数据都超过可接受范围时，那就指示出真空泵浦240可能将要出错。因 此，在实际故障发生之前，真空泵浦240可能被修复或置换。可了解到使用者可能使用膝上 型计算机无线地经由WPMF传感器250得到来自真空泵浦振动与温度数据。因为是自动地 测量，所以使用者需要对真空泵浦240实施实际测量。参考图5A-图5E，讨论WPMF传感器200的其他实施例与应用。图5A说明曝光处 理工具255。曝光处理工具255用于在光刻工艺期间形成图像图案化于半导体晶片上。曝 光处理工具255包括移动台与WPMF传感器265。WPMF传感器265附在移动台260侧边。于 选替实施例中，WPMF是设置于移动台260的上表面。参考图5A，曝光处理工具255的各种移动组件的缺陷可能引起曝光处理工具的振 动，包括马达、齿轮、螺栓或轴承(皆未图示)。目前的制造科技没有提供曝光处理工具255 的振动的测量。然而，相对少量的振动可能导致晶片图案化图像品质不佳。此外，假如移动 台260没有平稳，晶片也会呈现不佳的图案化图像品质。假如图案化图像品质不佳的晶片 没有即时拦截而通过蚀刻，他们可能没法挽救并且必须报废。于本实施例中，WPMF传感器265包括振动传感器(未图示)以及水平传感器(未 图示)。振动传感器用于监测曝光处理工具255的振动并且水平传感器用于监测移动台的 水平度，以便确保适合的图案化图像品质。在本实施例中，振动传感器与水平传感器如同3 轴微机电系统(MEMS)加速计。MEMS加速计对重力有相对高的灵敏度。重力灵敏度用于测 量加速计的水平(也是移动台260的水平)，如下述。参考图5B，WPMF 265内的加速计的方向可用具有X-轴、Y-轴与Z-轴的3度坐标 轴图示。X、Y与Z轴实质上是互相正交的(垂直的)。沿着每一轴所测量到的振动如同类 似音频信号。这些类似音频信号的范例说明显示于图5C、图5D与图5E，其中纵轴表示加速 计所测量的振动信号，以及横轴表示不同时间点。图5C显示相对时间沿着X轴测量到的振 动信号，图5D显示相对时间沿着Y轴测量到的振动信号以及图5E显示相对时间沿着Z轴 测量到的振动信号。之后，对测量到的振动信号实施数据平均化以确保更稳度的加速计读 数。然后使用低通滤波器滤除振动信号的高频成分，并且振动信号留下的部分是水平信号 (未图示)。要看频谱上的水平信号需要对振动信号实施快速傅立叶转换(FFT)。
当加速计实质上水平时，对于X-轴与Y轴的水平信号应非常接近0，然而对于Z轴 的水平信号应该是1倍的重力(以g表示)。当加速计倾斜(不是水平)，对于X轴与Y轴 的水平信号脱离0，并且对于Z轴的水平信号脱离g。分析水平信号(例如以图3的诊断工 具201)以便指示加速计如何倾斜。如上述，加速计倾斜指示WPMF感测计如何倾斜以及移 动台260是如何倾斜。经由计算化的回波控制回路或使用者调整移动台260，所以加速计更 加平稳。参考曝光处理工具255的应用可了解到WPMF传感器265的无线应用提供另一好 处(可了解到不同实施例提供不同好处)电缆或传统有线传感器的电线将会偶发地影响 振动数据，而当本实施例中WPMF传感器无线地运行时就不会有电缆或电线引起振动干扰。参考图6，讨论WPMF传感器200的另一实施例与应用。图6是类似于传动机械手 臂45并且架置PMF传感器275的传动机械手臂270的示意图。WPMF传感器275包括电流 传感器、电压传感器以及振动传感器(皆未图示)。电流传感器用于监测传动机械手臂270 的马达(未图示)的电流负载。为了控制马达的操作，使用编码器(未图示)将数字控制信 号转换成模拟信号。WPMF275的电压传感器用于监测编码器的电压，所以假如马达是服务马 达可以计算相位特性，或假如马达是步进马达可以计算步进损失。振动传感器作用成加速 计并且被用于监测传动机械手臂270的各种组件的振动以便测量这些组件的状况与性能。 因此，WPMF 275收集关于马达电流、编码器电压以及传输机械手臂振动的制造数据。这些 收集的制造数据，或独立地或共同地，无线地传送到诊断工具201 (图3)，以决定传动机械 手臂270的品质以及它是否需要被修理或彻底检查。以上说明已经概述数个实施例的特征所以本领域普通技术人员可有效理解以下 详细的描述。本本领域普通技术人员，在不脱离本发明随附权利要求的精神下，可以本发 明所揭示的概念及实施例为基础，轻易地设计及修改其他用以达成与本发明目标相同的结 构。
权利要求
1.一种用于制造一半导体装置的设备，该设备包括一便携式装置，该便携式装置包括一个或多个的传感器，分别测量一个或多个的工艺参数，该第一工艺参数不同于该第 二工艺参数；以及一无线收发器，耦接该第一及第二传感器，该无线收发器接收一个或多个的工艺参数 并且传送包含该第一及第二工艺参数的无线信号。
2.如权利要求1所述的用于制造一半导体装置的设备，其中该便携式装置是可拆卸地 耦接一半导体制造工具，并且其中该一个或多个的工艺参数取自于该制造工具。
3.如权利要求1所述的用于制造一半导体装置的设备，其中该便携式装置还包括一信 号转换器及一微控制器，其中该信号转换器、该微控制器、该无线收发器以及该第一及第二 传感器分别有一各自的输入与一各自的输出，并且其中该信号转换器的该输入耦接到该一个或多个的传感器的输出； 该微控制器的该输入耦接到该信号转换器的该输出；以及 该无线收发器的输入稱接到该微控制器的该输出。
4.如权利要求3所述的用于制造一半导体装置的设备，还包括一存储装置，经由一通 信接口耦接到该微控制器，该存储装置存储该测量的一个或多个的工艺参数。
5.如权利要求3所述的用于制造一半导体装置的设备，其中该信号转换器包括一个或 多个的模拟对数字转换通道，分别耦接该一个或多个的传感器的输出，该一个或多个的模 拟对数字转换通道分别转换该测量的一个或多个的工艺参数自一模拟形态到数字形态。
6.如权利要求1所述的用于制造一半导体装置的设备，其中该便携式装置可拆卸地耦 接到一真空泵浦的一外部表面，以及其中该第一传感器测量该真空泵浦的一振动作为该第一工艺参数；以及 该第二传感器测量该真空泵浦的一温度作为该第二工艺参数。
7.如权利要求1所述的用于制造一半导体装置的设备，其中该便携式装置可拆卸地耦 接一曝光处理工具的一移动台，以及其中该第一传感器测量该曝光处理工具的一振动作为该第一工艺参数；以及 该第二传感器测量该曝光处理工具的一水平作为该第二工艺参数。
8.如权利要求1所述的用于制造一半导体装置的设备，其中该便携式装置可拆卸地耦 接一传输机械手臂，该传输机械手臂具有一马达以及控制该马达的一编码器，以及其中该第一传感器测量该马达的一电流负载作为该第一工艺参数；以及 该第二传感器测量该编码器的一电压作为该第二工艺参数。
9.一种用于制造一半导体装置的方法，包括 使用一第一传感器测量一第一工艺参数；使用一第二传感器测量一第二工艺参数，该第二工艺参数不同于该第一工艺参数；以及使用一无线收发器传输包含该测量的一个或多个的工艺参数的无线信号；以及 组态该无线收发器及该一个或多个的传感器以便该无线收发器以及该一个或多个的 传感器整合至一单一便携式装置。
10.如权利要求9所述的用于制造一半导体装置的方法，还包括使用一信号转换器转换该测量的一个或多个的工艺参数从一模拟形态到一数字形态;以及使用一存储装置存储该测量的一个或多个的工艺参数。
11.如权利要求10所述的用于制造一半导体装置的方法，还包括使用该微控制器控制 该无线收发器及该一个或多个的传感器。
12.如权利要求9所述的用于制造一半导体装置的方法，还包括可拆卸地耦接该便携 式装置到一真空泵浦的一外部表面，以及其中该测量该第一工艺参数包括使用一加速计当作该第一传感器测量该真空泵浦的一振 动；以及该测量该第二工艺参数包括使用一红外线检测器当作该第二传感器测量该真空泵浦 的一温度。
13.如权利要求9所述的用于制造一半导体装置的方法，还包括可拆卸地耦接该便携 式装置到一曝光工具的一移动台，以及其中该测量该第一工艺参数包括使用一第一加速计当作该第一传感器测量该曝光工具的 一振动；以及该测量该第二工艺参数包括使用一第二加速计当作该第二传感器测量该曝光工具的 一水平。
14.如权利要求13所述的用于制造一半导体装置的方法，其中该测量该水平包括分别沿着该另一加速计的第一、第二及第三轴测量第一、第二及第三振动信号，并且该 第一、第二及第三轴互相正交；平均该第一、第二及第三振动信号；使用一低通滤波器过滤该第一、第二及第三振动信号以降低该第一、第二及第三振动 信号的高频成分；以及转换该第一、第二及第三振动信号从一时域到一频域以得到关于该第一、第二及第三 轴的第一、第二及第三水平信号。
15.如权利要求9所述的用于制造一半导体装置的方法，还包括可拆卸地耦接该便携 式装置至一传动机械手臂，该传动机械手臂具有一马达以及控制该马达的一编码器，以及 其中该测量该第一工艺参数包括使用一电流传感器当作该第一传感器测量该马达的一电 流负载；以及该测量该第二工艺参数包括使用一电压传感器当作该第二传感器测量该编码器的一电压；以及对应该测量的电压计算一相位特性及一步进损失的其中一个。
全文摘要
本发明提供一种制造半导体装置的设备及方法。此设备包括便携式装置。便携式装置包括第一及第二传感器，分别测量第一及第二工艺参数，第一工艺参数不同于第二工艺参数。便携式装置也包括无线收发器，耦接第一及第二传感器，无线收发器接收第一及第二工艺参数并且传送包含第一及第二工艺参数的无线信号。本发明提供的一种用于制造半导体装置的设备可以提供测量一些额外需要的工艺参数并且是可拆卸的，因而可以满足各层面的要求。
文档编号H01L21/00GK101996479SQ20101017024
公开日2011年3月30日 申请日期2010年4月27日 优先权日2009年8月7日
发明者刘旭水, 汪业杰, 白峻荣 申请人:台湾积体电路制造股份有限公司