专利名称：基板处理设备和基板处理方法
技术领域：
本发明涉及基板处理设备和基板处理方法，更具体地，涉及用于清洗作为处理 对象的基板，例如半导体晶片等的基板处理设备，并且涉及为此的基板处理方法。
背景技术：
在例如半导体晶片等基板的制造工序中，基板处理设备通过将液体(例如化学 溶液等)提供到基板来处理基板。关于这点，日本专利申请公开No.2007-103825公开了 一种结构，其中将基板保持在转盘上；将处理喷嘴附接到臂；处理液体通过将所述处 理喷嘴与所述臂一起移动来提供到基板。如上面所描述的传统的基板处理设备使用喷射清洗技术来清洗掉基板上的污染 物。在喷射清洗技术中，提供到基板的液滴与基板碰撞，并且产生压力和液体流，由此 所述液滴将基板上的污染物清洗掉。
发明内容
近年来，半导体基板具有形成其上的微细图案。当污染物附着到该基板的图案 时，将通过向其提供液滴来去除污染物。但是，所提供的液滴可能由于其压力等损坏该 图案。因此，控制将要提供到基板的液滴的能量来避免图案损坏，例如图案塌陷是很 重要的。更具体地，通过调整喷嘴等的形状控制液滴粒径、飞行速度等能够抑制损坏。 在一些情况下，双流体喷嘴可用作传统的喷雾嘴。为了产生微细的液滴，该双流体喷嘴 需要将液体和气体提供到喷嘴；并将液体和气体在喷嘴内部混合。但是，由于基板上的图案变得更加微细，因此即使传统的双流体喷嘴控制提供 到基板的液滴的能量，这样微细的图案仍可能损坏，例如图案塌陷。具体地，当基板使 用传统的双流体喷嘴通过液滴与基板的碰撞进行清洗时，很难同时实现高效去除污染物 和减少图案的损坏。本发明的目的是提供一种基板处理设备和一种基板处理方法，其能够去除附着 到基板的污染物，同时防止基板上较微细的图案损坏，例如图案塌陷。本发明的第一方面是构造用于通过将液滴提供到基板，从而在基板上进行清洗 处理的基板处理设备。所述基板处理设备包括至少一个液滴供给喷嘴，其构造用于喷 射液滴；和液滴雾化器，其构造用于将从所述液滴供给喷嘴喷射的液滴雾化，以将所述 雾化的液滴提供到所述基板。所述至少一个液滴供给喷嘴可包括多个喷嘴。期望液滴雾化器以使分别从多个
3喷嘴喷射的液滴流彼此相交的方式布置所述多个喷嘴，因而液滴雾化器能够形成液滴相 交区域，在该液滴相交区域中，从所述多个喷嘴喷射的液滴相互碰撞。期望液滴雾化器包括至少一个气体供给喷嘴，其构造用于将气体提供到从所述 液滴供给喷嘴喷射的所述液滴。期望所述气体供给喷嘴的喷嘴轴与所述液滴供给喷嘴的喷嘴轴相交，以在所述 液滴供给喷嘴的喷射端口和所述基板之间的区域中产生所述液滴的湍流。所述至少一个液滴供给喷嘴可包括多个喷嘴。在该情况下，液滴雾化器可以是 保持构件，其构造用于将所述多个喷嘴一体保持。所述液滴雾化器可包括保持构件，其构造用于将所述液滴供给喷嘴和所述气体 供给喷嘴一体保持。本发明的第二方面是一种通过将液滴提供到基板，从而在基板上进行清洗处理 的基板处理方法，所述方法包括以下步骤喷射液滴；和将所述液滴更微细地雾化，以 及将所述雾化的液滴提供到所述基板。本发明可提供基板处理设备和基板处理方法，其允许去除附着到基板的污染 物，同时防止较微细的图案损坏，例如图案塌陷。
图1是显示出根据本发明第一实施例的基板处理设备的示意图。图2是显示出图1中所示的基板处理设备中处理单元结构的示例的示意图。图3是显示出喷雾嘴内部结构示例的详细示意图。图4是显示出根据本发明第二实施例的基板处理设备中处理单元的示意图。图5是图4中所示的处理单元中喷雾嘴结构的示意图。图6是显示出由根据本发明每一个实施例的基板处理设备产生并且然后提供到 基板的液滴的粒径分布和由传统的双流体喷嘴产生并且然后提供到基板的液滴粒径分布 之间的对比的示意图。图7是显示出通过使用由根据本发明每一个实施例的处理设备提供到基板的液 滴获得的从基板顶部去除微粒的速率与通过使用由传统的双流体喷嘴提供到基板的液滴 获得的从基板顶部表面去除微粒的速率之间的对比的示意图。图8是显示出关于能量的液滴出现率的示意图。图9A和9B是显示出从根据本发明各实 施例的每一个基板处理设备中的喷嘴喷 射的液滴间碰撞的示例和分裂的示例的示意图。图9C是显示出液滴间碰撞的比较例的示 意图。
具体实施例方式将参照附图对本发明的实施例进行描述。(第一实施例)图1显示了根据本发明第一实施例的基板处理设备。图1中所示的基板处理设备1包括卡盒装卸台2、机械手3和多个处理单元4， 4。
基板处理设备1是对每一片基板单独进行处理的设备，并且该设备有时被称为 单片基板(晶片)处理设备。卡盒装卸台2包括多个盒5，5。每一个盒5容纳多片基板 W。所述基板例如为半导体晶片基板。机器人3设置在卡盒装卸台2和多个处理单元4，4之间。机器人3将容纳在每 一个盒5中的基板W传送到相应的处理单元4。机器人3在由处理单元4处理后将基板 W返回到其他盒5。每一个处理单元4例如通过将液滴提供到顶部表面来清洗基板的顶 部表面，同时保持和旋转基板W。图2显示了图1中所示的基板处理设备1中处理单元4的结构的示例。图2中所示的处理单元4是构造用于单独清洗基板W的旋洗涤器，所述基板为处 理对象。处理单元4包括喷雾嘴10 (液滴供给喷嘴)、基板支架11、喷嘴操作单元12、 用于下行流的过滤风机13、杯14、处理室15和控制器100。图2中所示的基板支架11包括圆盘状的底座构件17、旋转轴18和马达19。底 座构件17是转盘。基板W可拆卸地固定(通过卡盘固定)到底座构件17的顶部，以通 过使用多个卡盘销16升高到底座构件17上方。多个卡盘销16沿底座构件17的圆周方 向设置。例如，三个销以120度的间距设置。喷雾嘴10、杯14、底座构件17和马达19的旋转轴18容纳在图2中所示的处理 室15内。底座构件17固定到旋转轴18的顶端部分。当底座马达19响应于来自控制器 100的命令运转时，底座构件17能够连续地沿由附图标记R标示的方向旋转。图2中所示的杯14围绕基板支架11安装。通过由排出单元15H将液滴和气体 排出到处理单元14外部，杯14能够回收被提供到基板W表面的液滴和气体。排出泵 (未示出)连接到排出装置15H的顶端。处理单元4包括闸门15s，基板通过其放到处理 单元4中并且从处理单元4取出。将参照图2和图3描述喷雾嘴10的结构。图3是详细显示出喷雾嘴10内部结 构的示例的示意图。如图2中所示，喷雾嘴10是例如双流体喷嘴。喷雾嘴10设置在基板W上方。 当该喷嘴操作装置12响应于来自控制器100的命令操作时，喷雾嘴10能够沿Z方向(沿 垂直方向)和沿X方向(沿基板W的径向)移动，并且能够将微细的液滴喷射到基板W 的表面S，该微细的液滴粒径均勻。如图2和3中所示，喷雾嘴10包括第一喷嘴21和第二喷嘴22。第一喷嘴21和 第二喷嘴22中的每一个均是双流体喷嘴。期望第一喷嘴21和第二喷嘴22由保持构件23 一体保持。当第一喷嘴21和第二喷嘴22—体保持时，第一喷嘴21和第二喷嘴22在移 动过程中彼此不移动，并且因此能够一体移动。这使得喷雾嘴10的结构简化成为可能。如图3中所示，第一喷嘴21和第二喷嘴22中的每一个均具有双流体喷嘴结构， 并且均包括第一通道31和第二通道32。当晶片上的布线图案变得更为精细时，附着到该 图案的微粒(污染物)直径变得越来越小。考虑到这点，具有高清洗功率的双流体喷嘴 用于有效地清洗掉微粒。如图3中所示，第一喷嘴21的第一通道31和第二通道32关于第一喷嘴21的喷 嘴轴L同轴形成。类似地，第二喷嘴22的第一通道31和第二通道32关于第二喷嘴22 的喷嘴轴L同轴形成。每一个第一通道31具有圆形横截面。每一个第二通道32围绕相应的第 一通道31形成。图3中，当液体经过相应的第一通道31从每一个喷射端口 31B喷射时，气体经 过相应的第二通道32从每一个喷射端口 32B喷出。由此，液体雾化为薄雾，并且因而可 产生具有微细粒径的液滴。如图3中所示，第一喷嘴21的第一通道31和第二喷嘴22的第一通道31通过管 42和阀43连接到液体供给装置41。类似地，第一喷嘴21的第二通道32和第二喷嘴22 的第二通道32通过管45和阀46连接到气体供给装置44。因此，当阀43响应于来自控 制器100的命令打开时，液体从液体供给装置41提供到第一喷嘴21的第一通道31和第 二喷嘴22的第一通道31。另外，当阀46响应于来自控制器100的命令打开时，气体从 气体供给装置44提供到第一喷嘴21的第二通道32和第二喷嘴22的第二通道32。从而 同时通过第一喷嘴21和第二喷嘴22产生微细雾化的液滴M。同时，在图3中省略了提 供给所述第一喷嘴21的阀43和46。图9A示意性显示了从根据本发明各实施例的基板处理设备中的每一个中的喷嘴 21喷射的和从喷嘴22喷射的液滴之间碰撞的示例。图9B示意性显示了从喷嘴21，22喷 射的液滴分裂的示例。图9C示意性显示出液滴简单碰撞的比较例。如图9A中所示，当由虚线标示的气流200沿相反方向流动时，由于这些气流 200而出现湍流，并且液滴M的方向因此受到扰动。该方向不一致使得液滴M彼此碰 撞。因此可产生粒径比液滴M更小的液滴N。另外，如图9B中所示，当由于气流200 出现湍流时，液滴M由于受到沿与液滴M的原始方向相反方向的力而分裂。因而，可产 生粒径比液滴M更小的液滴N。作为对比，在图9C中所示的比较例中，液滴301很难相互碰撞，并且由于气流 300仅沿由附图标记V标示的方向相对于液滴301流动，因此液滴301很难分裂为更小的 碎片。液体供给装置41提供纯净水作为液体的实例。气体供给装置提供氮气作为气体 的实例。如图2和3中所示，第一喷嘴21的喷嘴轴L和第二喷嘴22的喷嘴轴L相交成交 角Θ。换句话说，如图3中所示，第一喷嘴21和第二喷嘴22由保持构件23以第一喷 嘴21的喷射端口 31B和第二喷嘴22的喷射端口 31B彼此靠近的方式一体地并且倾斜地保持。如上所述，第一喷嘴21的喷嘴轴L和第二喷嘴22的喷嘴轴L相交成交角θ。 由于该原因，由于第一喷嘴21的喷射而被微细雾化的液滴M和由于第二喷嘴22的喷射 而被微细雾化的液滴Μ，通过其相互碰撞和分裂来更微细地雾化。由此可产生更微细雾 化的液滴N。通过以这种方式更微细雾化产生的液滴N控制成具有更微细的粒径。另 夕卜，液滴N到达基板W。液滴雾化器为保持构件23。该保持构件23将第一喷嘴21和第二喷嘴22以从第 一喷嘴21喷射的液滴M流和从第二喷嘴22喷射的液滴M流相交的方式保持。采取该措 施来更微细地雾化从喷雾嘴10中的第一喷嘴21和第二喷嘴22喷射的液滴Μ，以获得液 滴N，并且因而将液滴N提供到基板W。该保持构件23形成液滴相交区域H，在该液 滴相交区域H中，从第一喷嘴21喷射的和从第二喷嘴22喷射的液滴M相交。在液滴相交区域H中，通过液滴M的碰撞和分裂可产生粒径比液滴M更小的液滴N。期望该交角θ为90度或更大，并且小于180度。但是即使在交角θ小于90 度的情况下，仍可能充分防止损坏基板W上的微细图案，防止例如图案的塌陷。更优选 交角θ设置在120度到160度的范围内。该设置允许产生更微细雾化的液滴N，该液滴 N能够从基板W去除污染物而不损坏基板W上的微细图案，例如不造成图案塌陷。接下来将参照图2和3描述通过使用包括在前述基板处理设备1中的处理单元4 来清洗例如基板W的表面S的清洗工艺。图2中所示的基板W，其为处理对象，可拆卸地固定到底座构件17的顶部，以 通过使用多个卡盘销16升高到底座构件17上方。当马达19响应于来自控制器100的命 令运转时，基板W与底座构件17 —起沿由附图标记R标示的方向旋转。如图2中所示，当阀43响应于来自控制器100的命令打开时，液体从液体供给 装置41提供到第一喷嘴21的第一通道31和第二喷嘴22的第一通道31。另外，当阀46 响应于来自控制器100的命令打开时，气体从气体供给装置44提供到第一喷嘴21的第二 通道32和第二喷嘴22的第二通道32。如图3中所示，当液体经过相应的第一通道31从喷射端口 31Β喷射时，气体经 过相应的第二通道32从喷射端口 32Β喷射。由此，液体雾化为薄雾，并且因而可产生微 细粒径的液滴Μ。换句话说，由于气体，液体雾化为薄雾。因此，由第一喷嘴21和第 二喷嘴22同时产生微细雾化的液滴Μ(其雾化为薄雾)。另外，液滴相交区域H通过使由从第一喷嘴21喷射来微细雾化的液滴M和由从 第二喷嘴22喷射来微细雾化的液滴M碰撞和分裂而形成。在液滴相交区域H中，液滴 M可通过液滴M的碰撞和分裂更微细地雾化。将通过以该方式更微细的雾化形成的液滴 N控制成具有更微细的粒径。另外，这样的液滴N到达基板W。如上文所述，在第一雾化步骤中，微细雾化的液滴M通过从第一喷嘴21和第二 喷嘴22喷射例如纯净水等液体形成。然后在第二雾化步骤中，通过液滴M在液滴相交 区域H中的碰撞和分裂，由微细雾化的液滴M形成更微细雾化的液滴N。这些液滴N之 后被提供到基板W的表面。由于该原因，控制成具有微细粒径的液滴N可从基板W去 除污染物而不损坏基板W上的微细图案，例如不使该图案塌陷。(第二实施例)接下来将参照附图4和5描述根据本发明第二实施例的基板处理设备。图4显示出包括在根据本发明第二实施例的基板处理设备中的处理单元4Α。图 5显示出包括在图4中所示的处理单元4Α中的喷雾嘴10Α(液滴供给喷嘴)的结构。对于图4中所示的处理单元4Α，基本上与图2中所示的处理单元4的部件相似 的部件由相同的附图标记标示。在第一实施例中对这些部件进行的描述以引用的方式并 入下文中。图4中所示的处理单元4Α的部件和图2中所示的处理单元4的部件之间的唯 一区别是喷雾嘴IOA的结构。图4和5中所示的喷雾嘴IOA包括一个双流体喷嘴70和两个气体供给喷嘴73。 这些喷嘴由保持构件23Α—体保持，并且因此能够一体移动。这使得简化喷雾嘴IOA的 结构成为可能。如图5中所示，双流体喷嘴70具有两种流体喷嘴结构，其中设置第一通道71和
7第二通道72。第一通道71和第二通道72关于喷嘴轴T同轴形成。第一通道71具有圆 形横截面，第二通道72围绕第一通道71形成。如图5中所示，双流体喷嘴70的第一通道71通过管42和阀43连接到液体供给 装置41。类似地，双流体喷嘴70的第二通道72通过管45和阀46连接到气体供给装置 44。因此，当阀43响应于来自控制器100的命令打开时，液体从液体供给装置41提供 到双流体喷嘴70的第一通道71。另外，当阀46响应于来自控制器100的命令打开时， 气体从气体供给装置44提供到双流体喷嘴70的第二通道72。当液体经过第一通道71从喷射端口 71B喷射时，气体经过第二通道72从喷射端 口 72B喷射。由此，液体雾化成薄雾，并且因而可产生微细粒径的液滴M。液体供给 装置41提供纯净水作为液体的实例。气体供给装置44提供氮气作为气体的实例。同时，如图5中所示，两种气体供给喷嘴73通过阀61和管62连接到气体供给 装置60。保持构件23A倾斜地保持两种气体供给喷嘴73，从而使其喷射端口彼此靠近的 方式。两个气体供给喷嘴73的各喷嘴轴P相交成交角G，并且，在位于双流体喷嘴70 的喷射端口和基板W之间的区域，各喷嘴轴P与双流体喷嘴70的喷嘴轴T相交。两个 气体供给喷嘴73中每一个的喷嘴轴P关于喷嘴70的喷嘴轴T的角度由G/2表示。当两 个气体供给喷嘴73朝向液滴M喷射气体时，例如氮气，则产生湍流区域。液滴M在湍 流区域中彼此碰撞或分裂，并且更微细地雾化来形成下文将描述的液滴N。液滴N到达 基板W。两个气体供给喷嘴73和构造用于保持这两个气体供给喷嘴73的保持构件23A 构成液滴雾化器150。
接下来将参照图4和5描述通过使用包括在基板处理设备中的处理单元4A来清 洗例如基板W的表面S的清洗工艺。图4中所示的基板W，其为处理对象，可拆卸地固定到底座构件17的顶部，以 通过使用多个卡盘销16升高到底座构件17上方。当马达19响应于来自控制器100的命 令运转时，基板W与底座构件17 —起沿由附图标记R标示的方向旋转。如图4中所示，当阀43响应于来自控制器100的命令打开时，液体从液体供给 装置41提供到第一喷嘴70的第一通道71。另外，当阀46响应于来自控制器100的命令 打开时，气体从气体供给装置44提供到喷嘴70的第二通道72。由此，由喷嘴70产生微 细雾化的液滴M。如图5中所示，当液体经过相应的第一通道71从喷射端口 71B喷射 时，气体经过第二通道72从喷射端口 72B喷射。因此，液体雾化为薄雾，并且因而可产 生微细粒径的液滴M。如图9A中所示，当由虚线标示的气流200沿相反方向流动时，由于这些气流 200而出现湍流，并且液滴M的方向因此受到扰动。该方向不一致使得液滴M彼此碰 撞。因此，可产生粒径比液滴M更小的液滴N。另外，如图9B中所示，当由于气流 200出现湍流时，液滴M由于受到沿与液滴M的原始方向相反方向的力而分裂。因而， 可产生粒径比液滴M更小的液滴N。作为对比，在图9C中所示的比较例中，由于气流300仅沿由附图标记V标示的 方向相对于液滴301流动，因此液滴301很难相互碰撞，并且很难分裂为更小的碎片。如上文所述，气体从两个气体供给喷嘴73中每一个的喷射端口喷射到从喷嘴70 喷射的液滴M。由此，液滴M通过由喷出的气体造成的湍流更微细地雾化。湍流使液滴M相互碰撞，并且分裂为更小的碎片，以使液滴M更微细地雾化。因此可能产生更微 细雾化的液滴N。通过更微细的雾化而产生的液滴N可被控制以使液滴N的粒径变得更 微细。另外，这样的液滴N设计成能够到达基板W。在第一雾化步骤中，微细雾化的液滴M通过从喷嘴70喷射例如纯净水等液体形 成。然后在第二雾化步骤中，通过液滴M在液滴相交区域中的碰撞和分裂，由微细雾化 的液滴M形成更微细雾化的液滴N。这些液滴N之后提供到基板W的表面S。由于该 原因，被控制以具有微细粒径的液滴N可从基板W去除污染物而不会损坏基板W上的微 细图案，例如不使该图案塌陷。图6显示了由根据本发明每一个实施例的基板处理设备产生后提供给基板的液 滴的粒径分布80和由传统的双流体喷嘴产生之后提供给基板的液滴的粒径分布81之间的 对比。如图6中所示的分布80所表明的，液滴粒径的分布宽度Cl比根据传统示例的分 布81的液滴粒径分布宽度C2更窄。换句话说，由于分布80的分布宽度Cl集中在比根 据传统示例的分布81的分布宽度C2更窄的液滴粒径宽度中，因此显而易见的是，本发明 使液滴的粒径更微细。图7显示了通过使用根据本发明每一个实施例的基板处理设备提供到基板的液 滴获得的从基板去除微粒(污染物)的速率90和通过使用由传统的双流体喷嘴提供到基 板的液滴获得的从基板去除微粒(污染物)的速率91之间的对比。图7中，水平轴表示 去除微粒的速率，而垂直轴表示出现在基板图案上的损坏的数量。与本发明相关的去除 微粒的速率90由方块绘制，与传统示例相关的去除微粒的速率91由圆圈绘制。如图7中所示，无论去除微粒的速率是多少，本发明的实施例都可将基板图案 的损坏发生率降低到零。作为对比，在使用传统的双流体喷嘴的情况下，显而易见的 是，基板图案上的损坏发生率随着去除微粒速率的提高显著提高。更具体地，本发明的 实施例即使将微粒从基板去除，也不会造成基板图案的损坏，并且因此，可在保持高水 平的去除微粒的速率同时使得图案损坏的可能性极低。作为对比，在传统示例的情况 下，从基板去除微粒越多，越可能损坏基板的图案。图8显示了关于能量的液滴出现率。图8显示了微粒附着到基板时的能级E1， 和基板上的图案损坏时，例如图案塌陷时的能级E2。表示由根据本发明实施例的基板处理设备产生的液滴能量的曲线Dl和表示根据 传统示例的液滴能量的曲线D2存在于图8中所示的能级El，E2之间。表示液滴能量的 曲线Dl完全落在能级El，E2之间的范围内。另一方面，表示根据现有示例的液滴能量 的曲线D2包括与能级E2重叠的一部分K。重叠部分K的存在意味着基板上的图案在将 根据现有示例的液滴提供到图案时会被损坏。从图8还显而易见的是，即使将微粒从基 板去除，本发明的实施例也不会造成基板的图案损坏，并且因此，在保持高水平的微粒 去除速率的同时，图案被损坏的可能性极低。本发明的实施例可产生粒径均勻的液滴，并且因而可将这些液滴提供到基板。 由于该原因，其实施例可提高对施加到基板的液滴压力和液滴流速分布的控制能力。另 外，其实施例可从基板去除污染物，同时防止基板上的图案损坏，例如图案塌陷。而 且，其实施例可控制施加到基板的液滴的能量，以使能量可较小。而且，其实施例可微小地(微细地)控制施加到基板的能量，并且因此可去除保留在基板上的污染物而不损坏 基板上的图案。另外，其实施例可容易地控制液滴的粒径，并且因此可适当地控制清洗 条件。而且，其实施例可通过液滴的粒径和液滴的流速各自的控制因数来独立地控制液 滴的粒径和液滴的流速，并且因此可控制将要提供到基板的液滴的状态。
本发明不限于上述实施例。例如，图3中所示的第一喷嘴21和第二喷嘴22由 保持构件23—体保持。这允许简化需要设置的基板上方的部件，例如喷嘴和管在基板处 理设备内部的布置。但是，本发明不限于此。第一喷嘴和第二喷嘴可以独立体形成，而 无需使用保持构件。喷嘴不限于双流体喷嘴。喷嘴可以是不同的类型的喷嘴，例如为从 其喷射液滴的喷雾式喷嘴。另外，图5中所示的喷嘴70和气体供给喷嘴73由保持构件23A—体保持。这 允许简化需要设置在基板上方的部件，例如喷嘴和管在基板处理设备内部的布置。由保持构件固定的喷嘴的数量不限于两个，并且可以是三个或多个。增加喷嘴 的数量使得可能形成更为大量的微细雾化的液滴N，并且因此将大量的微细雾化的液滴N 提供到基板W。所用的气体不限于氮气，并且可以是压缩空气、氩气、二氧化碳气体等。一个 或多个喷嘴的材料可以是树脂，例如特氟龙(注册商标)，来代替金属。而且，通过适当组合本发明实施例中公开的多个部件中的一些，可获得多个发 明。例如，一些部件可以不包括在本发明实施例中所示的所有部件中。而且，一个实施 例中的部件和其他实施例中的部件可根据需要组合在一起。
权利要求
1.一种构造用于通过将液滴提供到基板，从而在基板上进行清洗处理的基板处理设 备，所述基板处理设备包括至少一个液滴供给喷嘴，其构造用于喷射液滴；和液滴雾化器，其构造用于将从所述液滴供给喷嘴喷射的液滴雾化，以将雾化后的所 述液滴提供到所述基板。
2.根据权利要求1所述的基板处理设备，其中所述至少一个液滴供给喷嘴包括多个喷嘴，并且所述液滴雾化器以使分别从所述多个喷嘴喷射的液滴流彼此相交的方式布置所述多 个喷嘴，并且，所述液滴雾化器因而形成液滴相交区域，在所述液滴相交区域中，从所 述多个喷嘴喷射的所述液滴相互碰撞。
3.根据权利要求1所述的基板处理设备，其中，所述液滴雾化器包括至少一个气体供 给喷嘴，其构造用于将气体提供给从所述液滴供给喷嘴喷射的所述液滴。
4.根据权利要求3所述的基板处理设备，其中，所述气体供给喷嘴的喷嘴轴与所述液 滴供给喷嘴的喷嘴轴相交，以在所述液滴供给喷嘴的喷射端口和所述基板之间的区域中 产生所述液滴的湍流。
5.根据权利要求2所述的基板处理设备，所述液滴雾化器为保持构件，其构造用于将 所述多个喷嘴一体保持。
6.根据权利要求3所述的基板处理设备，所述液滴雾化器包括保持构件，其构造用于 将所述液滴供给喷嘴和所述气体供给喷嘴一体保持。
7.根据权利要求4所述的基板处理设备，所述液滴雾化器包括保持构件，其构造用于 将所述液滴供给喷嘴和所述气体供给喷嘴一体保持。
8.—种通过将液滴提供到基板从而在基板上进行清洗处理的基板处理方法，所述方 法包括以下步骤喷射液滴；将所述液滴更微细地雾化；和将所述雾化的液滴提供到所述基板。
全文摘要
一种基板处理设备，包括至少一个液滴供给喷嘴，其构造用于喷射液滴；和液滴雾化器，其构造用于将从所述喷嘴喷射的液滴雾化，以将所述雾化的液滴提供到基板。
文档编号H01L21/00GK102013389SQ201010272100
公开日2011年4月13日 申请日期2010年9月2日 优先权日2009年9月3日
发明者菊池勉 申请人:芝浦机械电子装置股份有限公司