专利名称：可挠性半导体封装的卷带卷收装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体封装领域的卷带卷收装置，特别是涉及一种有效提升 保护胶带张力的卷带卷收装置。
背景技术：
请参阅图1，现有习知半导体封装的卷带卷收装置20具有一机壳21，该机壳21设 有一第一卷轮22、一第二卷轮23、一第一导轮对、一第二导轮25及一第三导轮沈，该第二 卷轮23被一马达(图未绘出)带动而转动以卷收一保护胶带27及一半导体封装卷带28， 该保护胶带27用以保护该半导体封装卷带观，该半导体封装卷带观包含有一可挠性基板 28A及多个电性连接在该可挠性基板28A的芯片^B，该保护胶带27卷收于该第一卷轮22， 该第二卷轮23设置于该机壳21并位于该第一卷轮22上方，该第一导轮M、该第二导轮25 及该第三导轮26设置于该第一卷轮22及该第二卷轮23之间并呈直线排列，该保护胶带27 借由该第一导轮M、该第二导轮25及该第三导轮沈隔离，以避免该保护胶带27及该半导 体封装卷带观被该第二卷轮2 3卷收过程中，因静电相互吸附而造成卷收不当情形，但由 于该第一导轮24、该第二导轮25及该第三导轮沈仅具有隔离的功效，因此当该第二卷轮 23在卷收该保护胶带27及该半导体封装卷带观时，其会造成该保护胶带27及该半导体封 装卷带观无法紧密的卷收于该第二卷轮23的情形。由此可见，上述现有的半导体封装的卷带卷收装置在结构与使用上，显然仍存在 有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决半导体封装的卷带卷收装置存在的问题， 相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而 一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此 如何能创设一种可兼具体积小、成本低且使用时可具有全方位调整功能的新型结构的半导 体封装的卷带卷收装置，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。发明内容本实用新型的目的在于，克服现有的半导体封装的卷带卷收装置存在的缺陷，而 提供一种新型结构的半导体封装的卷带卷收装置，所要解决的技术问题是使其提供一种可 挠性半导体封装的卷带卷收装置，借由该保护胶带绕设于该第一导轮、该第二导轮及该第 三导轮，并且接触该第一承载面、该第二承载面及该第三承载面以增加该保护胶带与该第 一导轮、该第二导轮及该第三导轮的表面摩擦力，且由于该保护胶带是绕设该第一导轮、该 第二导轮及该第三导轮，因此能够增加该保护胶带被卷收于该第二卷轮的张力，以利该保 护胶带及该半导体封装卷带紧密的卷收于该第二卷轮，从而更加适于实用。本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本 实用新型提出的一种可挠性半导体封装的卷带卷收装置，其是用以卷收一保护胶带及一半 导体封装卷带，该保护胶带是用以保护该半导体封装卷带，该可挠性半导体封装的卷带卷 收装置包含一机壳，其是具有一壳板；一第一卷轮，其是设置于该壳板，该保护胶带是卷 收于该第一卷轮；一第二卷轮，其是设置于该第一卷轮的上方，该第二卷轮是用以卷收该半 导体封装卷带及该保护胶带；以及一导轮组，其是设置于该壳板，该导轮组是具有一第一导轮、一第二导轮及一第三导轮，该第一导轮、该第二导轮及该第三导轮是呈三角配置，该第 一导轮是具有一第一承载面，该第二导轮是具有一第二承载面，该第三导轮是具有一第三 承载面，该保护胶带是绕设该第一导轮、该第二导轮及该第三导轮，并且该保护胶带是接触 该第一承载面、该第二承载面及该第三承载面并与该半导体封装卷带卷收于该第二卷轮。本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实 现。前述的可挠性半导体封装的卷带卷收装置，其中所述的其另具有一第四导轮，该 第四导轮是设置于该导轮组的一侧。前述的可挠性半导体封装的卷带卷收装置，其中所述的该第一导轮、该第三导轮 及该第四导轮是呈一直线排列。前述的可挠性半导体封装的卷带卷收装置，其中所述的该第二导轮的直径是大于 该第一导轮的直径。前述的可挠性半导体封装的卷带卷收装置，其中所述的该第二导轮的该第二承载 面是大于该第一导轮的该第一承载面。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本 实用新型可挠性半导体封装的卷带卷收装置可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产 业上的广泛利用价值，其至少具有下列优点该装置避免了该保护胶带及该半导体封装卷 带被该第二卷轮卷收过程中，因静电相互吸附而造成卷收不当情形；同时克服了该保护胶 带及该半导体封装卷带无法紧密的卷收于该第二卷轮的情形。因此，本实用新型可挠性半 导体封装的卷带卷收装置，因为其仅是对于现有习知的半导体封装的卷带卷收装置做些 微细的结构改变，所以结构简易，制造成本也没有明显增加，符合成本效益，相当具有产业 的利用价值。综上所述，本实用新型是用以卷收一保护胶带及一半导体封装卷带，该可挠性半 导体封装的卷带卷收装置是包含一机壳、一第一卷轮、一第二卷轮及一导轮组，该机壳是具 有一壳板，该第一卷轮是设置于该壳板，该保护胶带是卷收于该第一卷轮，该第二卷轮是设 置于该壳板且位于该第一卷轮的上方，该第二卷轮是用以卷收该半导体封装卷带及该保护 胶带，该导轮组是设置于该壳板，该导轮组是具有一第一导轮、一第二导轮及一第三导轮， 该第一导轮、该第二导轮及该第三导轮是呈三角配置，该第一导轮是具有一第一承载面，该 第二导轮是具有一第二承载面，该第三导轮是具有一第三承载面，该保护胶带是绕设该第 一导轮、该第二导轮及该第三导轮，并且该保护胶带是接触该第一承载面、该第二承载面及 该第三承载面并与该半导体封装卷带卷收于该第二卷轮。本实用新型在技术上有显着的进 步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能更清楚了解本实用新型的技术 手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本实用新型的上述和其它目的、特征和优 点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1是现有习知的半导体封装的卷带卷收装置的示意图。图2是本实用新型可挠性半导体封装的卷带卷收装置的一较佳实施例的示意图。[0018]
图3是本实用新型可挠性半导体封装的卷带卷收装置的局部放大图。 图4是本实用新型可挠性半导体封装的卷带卷收装置的一较佳实施例的立体图< 10 可挠性半导体封装的卷带卷收装置
11机壳
12第一卷轮 14 保护胶带 151 卷带
16 导轮组 161a 第一承载面 162a 第二承载面 163a 第三承载面 Ui 第一转折 U3 第三转折 21 机壳 23 第二卷轮 25 第二导轮 27 保护胶带 28A 可挠性基板
111 壳板 13 第二卷轮 15 半导体封装卷带 152 芯片
161第一导轮
162第二导轮
163第三导轮 17:第四导轮 U2 第二转折
20 半导体封装的卷带卷收装置
22 第一卷轮
24 第一导轮
26 第三导轮
28 半导体封装卷带
28B 芯片
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下 结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的可挠性半导体封装的卷带卷收装置其具 体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。请参阅图2、图3及图4，其是本实用新型的一较佳实施例，一种可挠性半导体封装 的卷带卷收装置10，其用以卷收一保护胶带14及一半导体封装卷带15，该保护胶带14用 以保护该半导体封装卷带15，该可挠性半导体封装的卷带卷收装置10包含一机壳11、一第 一卷轮12、一第二卷轮13及一导轮组16，该机壳11具有一壳板111，该第一卷轮12设置于 该壳板111，该保护胶带14卷收于该第一卷轮12，该第二卷轮13设置于该壳板111并位于 该第一卷轮12的上方，该第二卷轮13用以卷收该半导体封装卷带15及该保护胶带14，该 导轮组16设置于该壳板111，该导轮组16具有一第一导轮161、一第二导轮162及一第三 导轮163，在本实施例中，该第一导轮161、该第二导轮162及该第三导轮163呈三角配置， 该第一导轮161具有一第一承载面161a，该第二导轮162具有一第二承载面162a，该第三 导轮163具有一第三承载面163a，该保护胶带14绕设该第一导轮161、该第二导轮162及 该第三导轮163，并且该保护胶带14接触该第一承载面161a、该第二承载面16 及该第三 承载面163a以增加该保护胶带14与该第一导轮161、该第二导轮162及该第三导轮163的 表面摩擦力，该保护胶带14并与该半导体封装卷带15卷收于该第二卷轮13。请再参阅图2，本实施例中是应用芯片黏着技术中的卷带式自动接合(Tape Automatic Bonding, TAB)技术，该半导体封装卷带15包含一卷带151及多个芯片152，该 卷带151与所述多个芯片152电性连接，当该芯片152接合于该卷带151后，该半导体封装卷带15是借此一输送带(图未绘出)输送至该可挠性半导体封装的卷带卷收装置10，另 外，该可挠性半导体封装的卷带卷收装置10的该第二卷轮13具有一马达(图未绘出)，该 马达用以驱动该第二卷轮13，以使该第二卷轮13转动以同时卷收该保护胶带14及该半导 体封装卷带15。请参阅图3及图4，在本实施例中，该保护胶带14因绕设该第一导轮161、该第二 导轮162及该第三导轮163而分别产生一第一转折U1、一第二转折U2及一第三转折U3，进 而提升该保护胶带14本身的张力，较佳地，在本实施例中，该第二导轮162的直径大于该第 一导轮161的直径，因此该第二导轮162的该第二承载面16 大于该第一导轮161的该第 一承载面161a，当该保护胶带14绕设于该第二导轮162时，由于该保护胶带14与该第二承 载面16 的接触面积大幅增加，因此能有效增加该保护胶带14与该第二承载面16 的表 面摩擦力，以使该第二卷轮13卷收该保护胶带14及该半导体封装卷带15时，该保护胶带 14及该半导体封装卷带15能够紧密的被卷收于该第二卷轮13以防止该保护胶带14产生 松弛现象，使得该保护胶带14能有效贴附在该半导体封装卷带15上。请再参阅图2，该可挠性半导体封装的卷带卷收装置10另具有一第四导轮17，该 第四导轮17设置于该导轮组16下方，该第四导轮17用以导引该保护胶带14至该导轮组 16，在本实施例中，该第一导轮161、该第三导轮163及该第四导轮17呈一直线排列。本实用新型借由该第一导轮161、该第二导轮162及该第三导轮163的三角设置关 系，且该保护胶带14绕设该第一导轮161、该第二导轮162及该第三导轮163以形成该第一 转折Ul、该第二转折U2及该第三转折U3，并且该保护胶带14接触该第一承载面161a、该第 二承载面16 及该第三承载面163a，因此能有效增加该保护胶带14被卷收时的张力，以使 该保护胶带14及该半导体封装卷带15紧密的卷收于该第二卷轮162。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上 的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟 悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内 容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内 容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍 属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种可挠性半导体封装的卷带卷收装置，其用以卷收一保护胶带及一半导体封装卷 带，该保护胶带用以保护该半导体封装卷带，其特征在于包括一机壳，其具有一壳板；一第一卷轮，其设置于该壳板，该保护胶带卷收于该第一卷轮；一第二卷轮，其设置于该第一卷轮的上方，该第二卷轮用以卷收该半导体封装卷带及 该保护胶带；以及一导轮组，其设置于该壳板，该导轮组具有一第一导轮、一第二导轮及一第三导轮，该 第一导轮、该第二导轮及该第三导轮呈三角配置，该第一导轮具有一第一承载面，该第二导 轮具有一第二承载面，该第三导轮具有一第三承载面，该保护胶带绕设该第一导轮、该第二 导轮及该第三导轮，并且该保护胶带接触该第一承载面、该第二承载面及该第三承载面并 与该半导体封装卷带卷收于该第二卷轮。
2.根据权利要求1所述的可挠性半导体封装的卷带卷收装置，其特征在于其另具有一 第四导轮，该第四导轮设置于该导轮组的一侧。
3.根据权利要求2所述的可挠性半导体封装的卷带卷收装置，其特征在于该第一导 轮、该第三导轮及该第四导轮是呈一直线排列。
4.根据权利要求1所述的可挠性半导体封装的卷带卷收装置，其特征在于该第二导轮 的直径大于该第一导轮的直径。
5.根据权利要求4所述的可挠性半导体封装的卷带卷收装置，其特征在于该第二导轮 的该第二承载面大于该第一导轮的该第一承载面。
专利摘要本实用新型是有关于一种可挠性半导体封装的卷带卷收装置，其用以卷收一保护胶带及一半导体封装卷带，其包括一机壳、一第一卷轮、一第二卷轮及一导轮组，该机壳具有一壳板，该第一卷轮设置于该壳板，该保护胶带卷收于该第一卷轮，该第二卷轮设置于该壳板且位于该第一卷轮的上方，该第二卷轮是用以卷收该半导体封装卷带及该保护胶带，该导轮组设置于该壳板，该导轮组具有一第一导轮、一第二导轮及一第三导轮，该第一导轮、该第二导轮及该第三导轮呈三角配置，该第一导轮具有一第一承载面，该第二导轮具有一第二承载面，该第三导轮具有一第三承载面，该保护胶带绕设该第一导轮、该第二导轮及该第三导轮。
文档编号H01L21/00GK201893318SQ20102062448
公开日2011年7月6日 申请日期2010年11月23日 优先权日2010年11月23日
发明者涂家荣, 王昭昕, 罗苙家, 许铭德, 颜宇键 申请人:颀邦科技股份有限公司