专利名称：一种扩张翻转一体化设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体行业芯片生产设备领域，尤其涉及新型扩张翻转一体化设备。
背景技术：
半导体芯片尺寸小，排列密集，生产过程中为了测试、分选通常需要将晶圆进行扩张；同时由于主流切割工艺是切割晶圆的背面，而测试时又要求晶圆正面向上，所以需要将扩张后的晶圆进行翻转。现在的普通生产流程是先将晶圆进行扩张、套上子母环、切下多余白膜，然后粘在蓝膜上一起上翻转机、取下后撕掉白膜。现在的操作方式存在几个主要的缺点:首先，套子母环的过程中容易造成扩张不均匀，即芯片排列不齐。其次，生产步骤多，操作时间长，增加子母环的损耗。再次，需要采用扩张机和翻转机两种设备，在成本上较高。所以该种生产方式有一定的局限性，不利于简化生产步骤、降低生产时间、提高产品良率，这是现在技术存在的主要问题。
发明内容本实用新型为克服上述现有技术存在的缺陷，提供了一种扩张翻转一体化设备，能简化生产步骤和时间。本实用新型的技术方案是:一种扩张翻转一体化设备，包括操作台、支撑架、上气缸、上托盘、下托盘、金属环支架、切膜刀和锁扣；所述支撑架固定在操作台上方；所述上气缸固定在支撑架上；所述上托盘安装在上气缸下部，可由上气缸带动上下运动；所述下托盘安装在操作台上，位置与上托盘相对应，并可上下运动；所述金属环支架设置在操作台上，环绕在下托盘周围，并可上下运动，通过所述锁扣与操作台锁紧固定；金属环支架带有滑道；所述切膜刀设有与金属环支架的滑道相匹配的滑道，与金属环支架通过滑道相连接；切膜刀设有刀片，所述刀片可在金属环支架的半径方向上摆动。一种优选方案为所述切膜刀设有马达，由马达推动切膜刀绕金属环支架做圆周运动。本实用新型可实现扩张和反转晶圆的功能，具体操作方法为:抬起金属环支架，将需要进行扩张的带有晶圆的白膜放置在下托盘上，摆正后压下金属环支架，锁住锁扣，压住白膜；启动设备，下托盘开始上升，达到预设高度后，下托盘自动停止；[0021]将粘好铁环的蓝膜放到白膜上方，再次启动设备，此时上气缸带动上托盘开始下降，以预设的压力值压在下托盘上；切膜刀的刀片摆向白膜处，切膜刀由手动或在马达的驱动下绕金属环支架运动一周，将白I吴切开；当上托盘压膜的预设时间达到后，上托盘升起，取出铁环，此时白膜贴附在蓝膜上，撕掉白膜即可。本实用新型大大地简化了生产步骤，提高生产效率，同时避免了常规扩张步骤中套子母环的操作，将大幅提升良率，降低耗材的使用量；一套设备实现了原有两套设备的功能，大大降低设备成本。
图1为本实用新型正面的结构示意图；图2为本实用新型侧面的结构示意图；图3为金属环支架示意图；图4为切膜刀与金属环支架连接示意图；其中:1_上气缸；2_上托盘；3_下托盘；4_金属环支架；5_白膜铁环；6_蓝膜；7-支撑架；8_切膜刀；9-锁扣；10_白膜；11_操作台；12_刀片。
具体实施方式
实施例1如图1、2所示，一种扩张翻转一体化设备，包括操作台、支撑架、上气缸、上托盘、下托盘、金属环支架、切膜刀和锁扣。支撑架固定在操作台上方，跨接在操作台的两侧；上气缸固定在支撑架上，位于操作台中间上方位置；上托盘安装在上气缸下部，可由上气缸带动上下运动；下托盘安装在操作台上，位置与上托盘相对应，并可上下运动；金属环支架设置在操作台上，环绕在下托盘周围，并可上下运动，通过所述锁扣与操作台锁紧固定；金属环支架带有滑道，该滑道与金属环支架同样绕下托盘一周；如图4所示，切膜刀设有与金属环支架的滑道相匹配的滑道，与金属环支架通过滑道相连接，可绕下托盘旋转一周；切膜刀设有刀片，该刀片可在金属环支架的半径方向上摆动，当需要切割白膜时摆向白膜的位置，不需要切割时摆离白膜的位置。切膜刀设有马达，由马达推动切膜刀绕金属环支架做圆周运动。该实施例中扩张翻转一体化设备的使用过程为:抬起金属环支架，将需要进行扩张的带有晶圆的白膜放置在下托盘上，摆正后压下金属环支架，锁住锁扣，压住白膜；启动设备，下托盘开始上升，达到预设高度后，下托盘自动停止；将粘好铁环的蓝膜放到白膜上方，再次启动设备，此时上气缸带动上托盘开始下降，以预设的压力值压在下托盘上；切膜刀的刀片摆向白膜处，切膜刀由马达驱动绕金属环支架运动一周，将白膜切开；当上托盘压膜的预设时间达到后，上托盘升起，取出铁环，此时白膜贴附在蓝膜上，撕掉白膜即可。实施例2该实施例的结构与实施例1基本相同，区别在于切膜刀未设有马达，由手动实现绕金属环支架运动一周。
权利要求1.一种扩张翻转一体化设备，其特征在于:包括操作台、支撑架、上气缸、上托盘、下托盘、金属环支架、切膜刀和锁扣； 所述支撑架固定在操作台上方； 所述上气缸固定在支撑架上； 所述上托盘安装在上气缸下部，可由上气缸带动上下运动； 所述下托盘安装在操作台上，位置与上托盘相对应，并可上下运动； 所述金属环支架设置在操作台上，环绕在下托盘周围，并可上下运动，通过所述锁扣与操作台锁紧固定；金属环支架带有滑道； 所述切膜刀设有与金属环支架的滑道相匹配的滑道，与金属环支架通过滑道相连接；切膜刀设有刀片，所述刀片可在金属环支架的半径方向上摆动。
2.根据权利要求1所述的扩张翻转一体化设备，其特征在于:所述切膜刀设有马达。
专利摘要一种扩张翻转一体化设备，涉及半导体行业晶圆扩张、翻转技术领域。该设备包括操作台、支撑架、上气缸、上托盘、下托盘、金属环支架、切膜刀和锁扣。本实用新型既可以实现常规的扩张步骤，也可以实现翻转步骤，达到投资费用低，操作步骤少，降低耗材的消耗，提高生产效率等目的。
文档编号H01L21/67GK203026488SQ201220602338
公开日2013年6月26日 申请日期2012年11月15日 优先权日2012年11月15日
发明者肖志国, 任永硕, 唐勇, 郭建华 申请人:大连美明外延片科技有限公司