半导体器件的源极/漏极结构的制作方法与工艺

文档序号:12007402阅读:来源:国知局
技术总结
本发明涉及一种半导体器件的源级、漏极结构。场效应晶体管的示例性结构包括:衬底,包括主表面和位于主表面下方的腔;栅极堆叠件,位于衬底的主表面上;间隔件,与栅极堆叠件的一侧相邻;浅沟槽隔离(STI)区域,设置在栅极堆叠件的一侧上,其中,STI区域位于衬底内;以及源极/漏极(S/D)结构,分布在栅极堆叠件和STI区域之间。S/D结构包括:位于腔中的应变材料,应变材料的晶格常数与衬底的晶格常数不同;以及设置在衬底和应变材料之间的S/D延伸件,S/D延伸件包括在间隔件下方延伸并且基本上垂直于主表面的部分。

技术研发人员:萧颖
受保护的技术使用者:台湾积体电路制造股份有限公司
文档号码:201310425120
技术研发日:2013.09.17
技术公布日:2017.03.01

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