一种带玻璃衬底的芯片的安装结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种带玻璃衬底的芯片的安装结构，包括基板（1）和芯片（3），芯片（3）下部设有玻璃衬底（2），基板（1）上设有凹槽，芯片（3）安装在凹槽内，玻璃衬底（2）的外周与凹槽侧壁连接，采用玻璃衬底（2）外周与基板（1）凹槽侧面连接的方式，大大提高了玻璃衬底（2）的承载能力，从而大大提高了芯片（3）的承载能力，使传感器更加稳定可靠。
【专利说明】一种带玻璃衬底的芯片的安装结构
【技术领域】
[0001]本发明属于传感器【技术领域】，尤其涉及一种带玻璃衬底的芯片的安装结构。
【背景技术】
[0002]带玻璃衬底的芯片通常直接安装在基板的上表面上，玻璃衬底通过胶与基板连接，因玻璃较脆，为使玻璃衬底不碎裂，对胶的要求较高，必须使用硬胶，在承受较大外力时，胶容易变形，使玻璃衬底碎裂，因此芯片的承载能力较低。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种安装方便、承载能力高的带玻璃衬底的芯片的安装结构。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是:一种带玻璃衬底的芯片的安装结构，包括基板和芯片，所述芯片下部设有玻璃衬底，所述基板上设有凹槽，芯片安装在凹槽内，玻璃衬底的外周与凹槽侧壁连接。
[0005]所述玻璃衬底的外周与凹槽侧壁通过熔融后的玻璃粉连接。
[0006]所述凹槽上设有气孔。
[0007]玻璃粉的高度低于玻璃衬底的高度。
[0008]所述玻璃衬底上表面高度高于基板上表面高度。
[0009]本发明的优点在于，改变了传统玻璃衬底的底面通过胶与基板连接的方式，采用玻璃衬底外周与基板凹槽侧面连接的方式，大大提高了玻璃衬底的承载能力，从而大大提高了芯片的承载能力，使传感器更加稳定可靠。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本发明一种带玻璃衬底的芯片的安装结构的结构示意图；
[0011]图2为现有技术结构示意图；
[0012]上述图中的标记均为:1、基板，2、玻璃衬底，3、芯片，4、玻璃粉。
【具体实施方式】
[0013]图1为本发明一种带玻璃衬底的芯片的安装结构的结构示意图，包括基板I和芯片3，芯片3下部设有玻璃衬底2，基板I上设有凹槽，芯片3安装在凹槽内，玻璃衬底2的外周与凹槽侧壁连接。采用玻璃衬底2的外周与凹槽侧壁连接，玻璃衬底2的连接点在侧面的外周，即使使用软质的胶连接，芯片3在承受较大外力时，玻璃衬板也不会碎裂，对胶的要求大大降低，从而方便制造，节约成本；同时侧面的接触面积更大，连接更加可靠。
[0014]玻璃衬底2的外周与凹槽侧壁通过熔融后的玻璃粉4连接，熔融后的玻璃粉4与玻璃衬底2的亲和性更好，连接更加可靠，玻璃粉4凝固后，不会发生变形，增加芯片的稳定性。[0015]凹槽上设有气孔。玻璃粉4的高度低于玻璃衬底2的高度。玻璃粉4熔融后来凝结基板I和玻璃衬底2，因温度较高，玻璃粉4的高度低于玻璃衬底2的高度，防止高温熔融的玻璃粉4对芯片3造成损害。
[0016]玻璃衬底2上表面高度高于基板I上表面高度。浇筑熔融的玻璃粉4时，如果过量，玻璃粉4会从基板I上溢出，放置玻璃粉4对芯片造成损害。
[0017]采用上述的结构后，改变了传统玻璃衬底2的底面通过胶与基板I连接的方式，采用玻璃衬底2外周与基板I凹槽侧面连接的方式，大大提高了玻璃衬底2的承载能力，从而大大提高了芯片3的承载能力，使传感器更加稳定可靠。
[0018]上面结合附图对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种带玻璃衬底的芯片的安装结构，包括基板(I)和芯片(3)，所述芯片(3)下部设有玻璃衬底(2)，其特征在于，所述基板(I)上设有凹槽，芯片(3)安装在凹槽内，玻璃衬底(2)的外周与凹槽侧壁连接。
2.如权利要求1所述的带玻璃衬底的芯片的安装结构，其特征在于，所述玻璃衬底(2)的外周与凹槽侧壁通过熔融后的玻璃粉(4)连接。
3.如权利要求1或2所述的带玻璃衬底的芯片的安装结构，其特征在于，所述凹槽上设有气孔。
4.如权利要求3所述的带玻璃衬底的芯片的安装结构，其特征在于，玻璃粉(4)的高度低于玻璃衬底(2)的高度。
5.如权利要求4所述的带玻璃衬底的芯片的安装结构，其特征在于，所述玻璃衬底(2)上表面高度高于基板(I)上表面高度。
【文档编号】H01L23/053GK103646925SQ201310618154
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年11月27日 优先权日:2013年11月27日
【发明者】朱宗恒, 孙广 申请人:芜湖通和汽车管路系统有限公司