芯片封装方法及封装结构的制作方法
【专利摘要】一种芯片封装方法及封装结构，所述芯片封装方法包括：提供基底，所述基底包括：衬底和衬底表面的客户层，所述客户层的表面为第一表面，与所述第一表面相对的衬底表面为第二表面，所述客户层内形成有若干焊垫；刻蚀基底的第二表面，形成第一凹槽，所述第一凹槽底部暴露出若干焊垫及部分客户层的表面；在第一凹槽内壁表面形成绝缘层；形成第二凹槽，第二凹槽沿焊垫的排列方向，依次贯穿相邻焊垫以及相邻焊垫之间的客户层；在第一凹槽、第二凹槽以及绝缘层表面形成布线金属层；在所述布线金属层表面形成阻焊层，阻焊层内具有开口，开口暴露出部分布线金属层的表面；在开口内形成位于布线金属层表面的焊球。上述封装方法可以提高封装结构的可靠性。
【专利说明】芯片封装方法及封装结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体【技术领域】，特别涉及一种芯片封装方法及封装结构。
【背景技术】
[0002]晶圆级芯片封装(Wafer Level Chip Size Packaging, WLCSP)技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。晶圆级芯片尺寸封装技术改变传统封装如陶瓷无引线芯片载具(Ceramic Leadless ChipCarrier)、有机无引线芯片载具(Organic Leadless Chip Carrier)和数码相机模块式的模式，顺应了市场对微电子产品日益轻、小、短、薄化和低价化要求。经晶圆级芯片尺寸封装技术封装后的芯片尺寸达到了高度微型化，芯片成本随着芯片尺寸的减小和晶圆尺寸的增大而显著降低。晶圆级芯片尺寸封装技术是可以将IC设计、晶圆制造、封装测试、基板制造整合为一体的技术，是当前封装领域的热点和未来发展的趋势。
[0003]现有的晶圆级芯片尺寸封装方法主要包括以下步骤:
[0004]首先，将半导体晶圆的客户层表面与基板压合，所述客户层是指形成有器件的材料层，晶圆表面的器件部分被基板保护，减少外界的污染和损害；对晶圆相对于基板的背面进行减薄后，并利用光刻技术以及等离子体干法刻蚀工艺，对晶圆进行刻蚀，形成凹槽，并暴露出若干焊垫。
[0005]然后，在凹槽表面形成绝缘层，并对焊垫进行激光打孔。
[0006]最后，在晶圆背面上沉积金属层，并对所述金属层进行图形化，形成金属线路，完成布线；在金属线路上形成填充凹槽的阻焊层，并且在焊接处形成开口，在所述开口内形成焊球；再将晶圆沿切割道中心切割开，得到芯片；将芯片通过锡球电连接到PCB板上，实现信号输入和输出。
[0007]更多晶圆级芯片尺寸封装方法可以参考
【发明者】王之奇, 杨莹, 王蔚 申请人:苏州晶方半导体科技股份有限公司