技术领域本发明涉及一种封装结构，尤指一种指纹传感器的封装结构。
背景技术：
随着生活水平的提升，消费者对于隐私的注重程度也与日俱增，许多高阶电子产品皆会装载辨识系统，以增加电子产品中数据的安全性，因此辨识系统的研发与设计也随着消费者需求成为电子产业开发的方向。此外，由于高阶电子产品皆朝往轻、薄、短、小等高集积度方向发展，因此所装载的生物辨识装置多为指纹辨识装置或人脸辨识装置，其中又以指纹辨识装置最广泛被使用，藉以达到使该电子产品达到轻薄短小的目的。现有指纹辨识装置中，依据指纹的扫描方式分为扫描指纹图案的光学指纹辨识装置以及侦测指纹纹路中的微量电荷的硅晶指纹辨识装置。如图1所示，现有指纹传感器(fingerprintsensor)的封装结构1包括具有第一电性连接垫101的基板10、具有感测区110与第二电性连接垫111的感测芯片11、以及包覆该感测芯片11并外露出该感测区110的封装胶体12，以供使用者触滑(swipe)该感测区110而感测指纹。具体地，该感测芯片11设置于该基板10上，并以多个条焊线13电性连接该基板10的第一电性连接垫101与该感测芯片11的第二电性连接垫111，且该封装胶体12形成于该基板10上以密封该些焊线13。然而，硅晶指纹影像传感器因手指需直接触碰该感测芯片11的感测区110，使该感测区110表面易于损坏，遂缩短现有指纹影像传感器的使用寿命。因此，如何克服上述现有技术的问题，实为业界迫切待开发的方向。
技术实现要素：
鉴于上述现有技术的缺失，本发明提供一种封装结构及其制法，以形成一具高光泽、高硬度及色彩变化的传感器封装结构。本发明的封装结构的制法，包括：于一基板上接置并电性连接多个电子组件；于该基板上形成包覆该电子组件的封装体；以及于该封装体上形成一亮光层。该电子组件为感测芯片，具有相对的感测面与非感测面，其中，该感测面具有感测区，且该电子组件以该非感测面结合至该基板。该接置有电子组件的基板容置于一具有上模及下模的模具中进行模压制程，以于该基板上形成封装体，使该电子组件嵌埋于该封装体中，且该封装体完全覆盖该感测区。该上模内侧表面设置有一离型膜，藉以降低该封装体的表面粗糙度。此外，形成该封装体的材质包括聚合物与添加物，该添加物选自陶瓷填充料(Ceramicfiller)，以提高封装体的硬度，另外可藉由不同的添加物调配出不同的外观颜色，使本发明封装结构具有色彩多样性的优点。本发明还提供一种封装结构，其包括：一基板；设于该基板上的电子组件，该电子组件具有感测区；形成于该基板上的封装体，且该第一封装体包覆该电子组件并覆盖该感测区；以及形成于该封装体上的亮光层。综上所述，本发明的封装结构及其制法中，通过将接置有感测芯片的基板置于内侧设置有离型膜的模具中进行模压作业，以形成一具有低表面粗糙度以包覆该感测芯片的封装体，且该封装体的材质包括聚合物与添加物，该添加物选自陶瓷填充料，以提高封装体的摩氏硬度，避免手指直接碰触感测区而能延长该封装结构的寿命，同时可藉由不同的添加物调配出不同的外观颜色，以赋予本发明的封装结构多彩化的特性，此外，本发明还于该封装体上形成一亮光层，藉以提高该封装结构的光泽度，以构成一具高光泽、高硬度及色彩变化的传感器封装结构。附图说明图1为现有封装结构的剖面示意图；图2A至图2D为本发明的封装结构的制法剖面示意图；图3为本发明的封装结构第二实施例的剖面示意图；以及图4为本发明的封装结构第三实施例的剖面示意图。主要组件符号说明1、2、3、4封装结构10、20、30、40基板101、201第一电性连接垫11感测芯片110、210、410感测区12封装胶体13焊线111第二电性连接垫21、31、41电子组件21a、41a感测面21b、41b非感测面25黏着层211、411电性连接接垫200a上模200b下模200模具22封装体201离型膜23亮光层34焊球46导电凸块。具体实施方式以下藉由特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点与功效。本发明也可藉由其它不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用于配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用于限定本发明可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。本文所使用的术语“感测面”是意指，但非限于，具有电子组件中具有感测区的表面，同理，不具有感测区的表面即为“非感测面”。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用于限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本发明可实施的范畴。请参阅图2A至图2D为本发明的封装结构的制法剖面示意图。如图2A所示，于一基板20上接置并电性连接多个电子组件21，该电子组件21具有相对的感测面21a与非感测面21b，其中，该感测面21a具有感测区210，且该电子组件21以该非感测面21b结合至该基板20。该基板20例如为导线架或线路板等承载件。此外，该电子组件21为感测芯片，也就是，一种用于侦测生物体电荷变化、温度差、压力等的感测芯片，更佳为指纹辨识芯片，该指纹辨识芯片为能藉由感测区所接收的电容差进行生物辨识。该电子组件21以其非感测面21b透过黏着层25固设于该基板20上，且该电子组件21的感测面21a具有电性连接接垫211，并以打线方式电性连接该电子组件的电性连接垫211与该基板20。如图2B所示，将该接置有电子组件21的基板20容置于一具有上模200a及下模200b的模具200中进行模压制程(moldingprocess)，以于该基板20上形成封装体22，使该电子组件21嵌埋于该封装体22中，且该封装体22完全覆盖该感测区210。该上模200a内侧表面设置有一离型膜201，藉以降低该封装体22的表面粗糙度(Rougghness,Ra)，使该粗糙度Ra小于0.1μm。此外，形成该封装体22的材质包括聚合物与添加物，该添加物选自陶瓷填充料(Ceramicfiller)，以提高封装体的硬度，使该封装体22的摩氏硬度大于6，达到铅笔的硬度。另外，该封装体22可藉由不同的添加物而调配出不同的颜色，使本发明封装结构具有色彩多样性的优点。如图2C所示，移除该模具200，并于该封装体22上以喷涂(Speay)或旋转涂布(Spincoating)等方式形成一亮光层23，以提高光泽度(glossunit,GU)至50～60GU。如图2D所示，进行切单制程，以形成多个封装结构2。本发明所揭示的封装结构2，包括一基板20；设于该基板20上的一电子组件21，该电子组件21具有感测区210；以及形成于该基板20上的封装体22，且该第一封装体22包覆该电子组件21并覆盖该感测区210，其中该封装体22包含有添加物，该添加物选自陶瓷填充料(Ceramicfiller)。另外于该封装体22上形成有一亮光层23。该电子组件21为具有感测区210的感测芯片，该封装体22的材质包括聚合物与添加物，该添加物选自陶瓷填充料，以提高封装体的摩氏硬度大于6，且可藉由不同的添加物调配出不同的外观颜色。于使用具有本发明封装结构2的指纹传感器时，以手指的电荷变化、温度差、压力等方式碰触该封装体22表面，感测区210会扫描其所接收到电容差，以供该感测芯片作辨识。请参阅图3，其为本发明的封装结构第二实施例的剖面示意图。本实施例的封装结构3与前述实施例大致相同，主要差异在于本实施例的基板30为线路板，且于该基板30相对接置有电子组件31的另一表面植设有多个焊球34，以供该封装结构3电性连接至外部装置。请参阅图4，其为本发明的封装结构第二实施例的剖面示意图。本实施例的封装结构4与前述实施例大致相同，主要差异在于本实施例中，该电子组件41以覆晶方式电性连接至该基板40。该电子组件41具有相对的感测面41a与非感测面41b，其中，该感测面41a具有感测区410，该非感测面41b具有多个电性连接垫411，以供该电子组件41以该非感测面41b的电性连接垫411透过导电凸块46结合至该基板40。综上所述，本发明的封装结构及其制法中，通过将接置有感测芯片的基板置于内侧设置有离型膜的模具中进行模压作业，以形成一具有低表面粗糙度并包覆该感测芯片的封装体，且该封装体的材质包括聚合物与添加物，该添加物选自陶瓷填充料，以提高封装体的摩氏硬度，避免手指直接碰触感测区而能延长该封装结构的寿命，同时可藉由不同的添加物调配出不同的外观颜色，以赋予本发明的封装结构多彩化的特性，此外，本发明还于该封装体上形成一亮光层，藉以提高该封装结构的光泽度，以构成一具高光泽、高硬度及色彩变化的传感器封装结构。上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与改变。因此，本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。