封装结构及其制法的制作方法

技术总结
一种封装结构及其制法，通过于一基板上接置并电性连接感测芯片，再于该基板上形成包覆该感测芯片的封装体，接着于该封装体上形成一亮光层，以提高该封装结构的光泽度，其中该封装体包括有添加物以提高封装体的摩氏硬度，同时藉由不同的添加物调配出不同的外观颜色，以形成一具高光泽、高硬度及色彩变化的传感器封装结构。

技术研发人员：邓汶瑜;洪良易;
受保护的技术使用者：矽品精密工业股份有限公司;
文档号码：201410800563
技术研发日：2014.12.22
技术公布日：2016.07.20