技术特征：
1.一种封装结构的制法，其特征在于，该制法包括：于一基板上接置并电性连接至少一电子组件；于该基板上形成包覆该电子组件的封装体；以及于该封装体上形成一亮光层。2.根据权利要求1所述的封装结构的制法，其特征在于，该电子组件为指纹感测芯片。3.根据权利要求1所述的封装结构的制法，其特征在于，该电子组件具有相对的感测面与非感测面，该感测面具有感测区，使该封装体完全覆盖该感测区，且该电子组件以该非感测面结合至该基板。4.根据权利要求1所述的封装结构的制法，其特征在于，该基板为导线架或线路板。5.根据权利要求1所述的封装结构的制法，其特征在于，该电子组件以打线或覆晶方式电性连接至该基板。6.根据权利要求1所述的封装结构的制法，其特征在于，该封装体的形成方法包括将该接置有电子组件的基板容置于一具有上模及下模的模具中进行模压制程，该上模内侧表面设置有一离型膜，以于该基板上形成包覆该电子组件的封装体。7.根据权利要求1所述的封装结构的制法，其特征在于，该封装体的表面粗糙度小于0.1μm。8.根据权利要求1所述的封装结构的制法，其特征在于，形成该封装体的材质包括聚合物与添加物，该添加物选自陶瓷填充料(Ceramicfiller)。9.根据权利要求8所述的封装结构的制法，其特征在于，该封装体藉由不同的添加物而调配出不同的颜色。10.根据权利要求1所述的封装结构的制法，其特征在于，该封装体的摩氏硬度大于6。11.根据权利要求1所述的封装结构的制法，其特征在于，该亮光层以喷涂或旋转涂布方式形成于该封装体上。12.根据权利要求1所述的封装结构的制法，其特征在于，该亮光层的光泽度为50～60GU。13.根据权利要求1所述的封装结构的制法，于该基板上接置有多个该电子组件时，还包括进行切单作业。14.根据权利要求1所述的封装结构的制法，其特征在于，该制法还包括于该基板相对接置有电子组件的另一表面植设多个焊球。15.一种封装结构，其特征在于，该封装结构包括：一基板；至少一电子组件，其接置并电性连接于该基板上；一封装体，其形成于该基板上且包覆该电子组件；以及一亮光层，其形成于该封装体上。16.根据权利要求15所述的封装结构，其特征在于，该电子组件为指纹感测芯片。17.根据权利要求15所述的封装结构，其特征在于，该电子组件具有相对的感测面与非感测面，该感测面具有感测区，使该封装体完全覆盖该感测区，且该电子组件以该非感测面结合至该基板。18.根据权利要求15所述的封装结构，其特征在于，该基板为导线架或线路板。19.根据权利要求15所述的封装结构，其特征在于，该电子组件以打线或覆晶方式电性连接至该基板。20.根据权利要求15所述的封装结构，其特征在于，该封装体的表面粗糙度小于0.1μm。21.根据权利要求15所述的封装结构，其特征在于，形成该封装体的材质包括聚合物与添加物。22.根据权利要求21所述的封装结构，其特征在于，该添加物选自陶瓷填充料，且该封装体的摩氏硬度大于6。23.根据权利要求15所述的封装结构，其特征在于，该亮光层的光泽度为50～60GU。