技术总结
本发明有关一种积层陶瓷电子组件的制造方法及其装置，该积层陶瓷电子组件的积层陶瓷芯片二相外侧分别设有电极接面，再于二侧电极接面外侧分别设置二导线架、可供二平直型接合侧相对二电极接面，且相对各接合侧的另侧则分别垂直弯折成型有焊接侧，即供各焊接侧与积层陶瓷芯片底部表面间形成中空状的缓冲空间，而积层陶瓷芯片二侧电极接面与二导线架的接合侧相对内表面之间附着高分子导电黏胶，以供二电极面分别通过高分子导电胶固定于二导线架间、可呈电性导通，达到可通过低温黏着加工进行固定积层陶瓷芯片及二导线架的目的。
技术研发人员：孙思隆;黄泓谋;凌溢骏
受保护的技术使用者：禾伸堂企业股份有限公司
文档号码：201510133057
技术研发日：2015.03.25
技术公布日：2016.11.23