技术总结
本公开关于一种封装模组，包含功率模组，第一散热元件和封装塑料。功率模组包含基板和设置于基板上的至少一功率半导体元件。第一散热元件设置于功率模组上方。封装塑料包覆功率模组与第一散热元件，其中第一散热元件的一部份外露于封装塑料。所提供的封装模组是直接利用封装塑料接合功率模组与散热元件，省略了导热胶的使用，借以解决过去使用导热胶粘接散热元件时，因导热胶与封装塑料热膨胀系数不匹配所导致的种种问题。
技术研发人员：梁乐;洪守玉;赵振清
受保护的技术使用者：台达电子工业股份有限公司
文档号码：201510307039
技术研发日：2015.06.05
技术公布日：2017.01.04